公开(公告)号：KR1020090090404A

公开(公告)日：2009-08-25

申请号：KR1020097015877

申请日：2005-04-20

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 이나다테이이치 ,  마시노미치오 ,  우루노미치오 ,  이와쿠라테츠로

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08K3/36 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/27 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247

Abstract: An adhesive sheet that can be used for filling for unevenness attributed to wires, etc. attached to semiconductor chips as well as substrate wiring and that is free from resin burrs at the time of dicing and is satisfactory with respect to thermostability and moisture resistance. There is provided an adhesive sheet characterized by containing 100 parts by weight of resin, the resin comprising 15 to 40 wt.% of polymer component of >= 10x104 weight average molecular weight and -50‹ to 50‹C Tg containing crosslinking functional groups and 60 to 85 wt.% of thermosetting component composed mainly of an epoxy resin, and 40 to 180 parts by weight of filler, which adhesive sheet has a thickness of 10 to 250 mum. ® KIPO & WIPO 2009

Abstract translation: 可用于填充附着在半导体芯片上的电线等的不均匀性以及基板布线并且在切割时没有树脂毛刺的粘合片，并且在耐热性和耐湿性方面是令人满意的。 提供了一种粘合片，其特征在于含有100重量份的树脂，该树脂包含15-40重量％的聚合物组分> 10×10 4重均分子量和含有交联官能团的-50 <至50℃Tg， 60〜85重量％的主要由环氧树脂组成的热固性组分和40〜180重量份的填料，该粘合片的厚度为10〜250μm。 ®KIPO＆WIPO 2009

公开(公告)号：KR101557171B1

公开(公告)日：2015-10-02

申请号：KR1020107008099

申请日：2008-11-07

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 야마다마사키 ,  마시노미치오

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/48

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L13/00 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J133/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2409/00 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 확장에의한절단성이양호하여개편화가가능하고, 또한몰드시에배선기판의요철에의매입성이뛰어난반도체용접착시트및 다이싱일체형반도체용접착시트를제공한다. 고분자량성분및 필러를함유하는수지조성물로이루어지는반도체용접착시트로서, 경화전의접착시트의 0℃에있어서의파단신도가 40% 이하이며, 경화후의접착시트의 175℃에있어서의탄성률이 0.1~10MPa인것을특징으로하는반도체용접착시트.

公开(公告)号：KR1020070004100A

公开(公告)日：2007-01-05

申请号：KR1020067024117

申请日：2005-04-20

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 이나다테이이치 ,  마시노미치오 ,  우루노미치오 ,  이와쿠라테츠로

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08K3/36 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/27 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247

Abstract: An adhesive sheet that can be used for filling for unevenness attributed to wires, etc. attached to semiconductor chips as well as substrate wiring and that is free from resin burrs at the time of dicing and is satisfactory with respect to thermostability and moisture resistance. There is provided an adhesive sheet characterized by containing 100 parts by weight of resin, the resin comprising 15 to 40 wt.% of polymer component of >= 10x104 weight average molecular weight and -50‹ to 50‹C Tg containing crosslinking functional groups and 60 to 85 wt.% of thermosetting component composed mainly of an epoxy resin, and 40 to 180 parts by weight of filler, which adhesive sheet has a thickness of 10 to 250 mum. ® KIPO & WIPO 2007

Abstract translation: 可用于填充附着在半导体芯片上的电线等的不均匀性以及基板布线并且在切割时没有树脂毛刺的粘合片，并且在耐热性和耐湿性方面是令人满意的。 提供了一种粘合片，其特征在于含有100重量份的树脂，该树脂包含15-40重量％的聚合物组分> 10×10 4重均分子量和含有交联官能团的-50 <至50℃Tg， 60〜85重量％的主要由环氧树脂组成的热固性组分和40〜180重量份的填料，该粘合片的厚度为10〜250μm。 ®KIPO＆WIPO 2007

公开(公告)号：KR1020060021337A

公开(公告)日：2006-03-07

申请号：KR1020057023097

申请日：2004-06-04

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 이나다테이이치 ,  마시노미치오 ,  우루노미치오

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/82

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31587 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31736 ,  Y10T428/31757 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/3183 ,  Y10T428/31909 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/3192 ,  Y10T428/31928 ,  Y10T428/31938 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/27

Abstract: The invention provides an adhesive sheet which can be stuck to a wafer at low temperatures of 100°C or below, which is soft to the extent that it can be handled at room temperature, and which can be cut simultaneously with a wafer under usual cutting conditions; a dicing tape integrated type adhesive sheet formed by lamination of the adhesive sheet and a dicing tape; and a method of producing a semiconductor device using them. In order to achieve this object, the invention is characterized by specifying the breaking strength, breaking elongation, and elastic modulus of the adhesive sheet in particular numerical ranges.

Abstract translation: 本发明提供一种能够在100℃以下的低温下粘贴到晶片上的粘合片，其在室温下可以处理的程度是软的，并且可以在通常的切割下与晶片同时切割 条件; 通过粘合片和切割带的层叠而形成的切割带一体型粘合片; 以及使用它们的半导体器件的制造方法。 为了达到上述目的，本发明的特征在于，在特定数值范围内指定粘合片的断裂强度，断裂伸长率和弹性模量。

公开(公告)号：KR101464903B1

公开(公告)日：2014-11-24

申请号：KR1020137007897

申请日：2011-10-12

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 다니구치고우헤이 ,  마츠자키다카유키 ,  가토우신야 ,  고모리다고우지 ,  마시노미치오 ,  사쿠타다츠야 ,  가토우리에

IPC: H01L21/301 ,  H01L23/29 ,  C09J7/02 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/20 ,  C09J7/403 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3135 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 웨이퍼 가공용 테이프 (1) 에서는, 웨이퍼 링 (14) 에 대한 첩부 영역 (P) 에 대응하여, 평면에서 보아 접착제층 (3) 의 중심측을 향하는 반원상 또는 설편상의 절입부 (11) 가 기재 필름 (5) 측으로부터 박리 기재 (2) 에 도달하는 깊이로 형성되어 있다. 절입부 (11) 의 형성에 의해, 웨이퍼 가공용 테이프 (1) 에 박리력이 작용하면, 점착제층 (4) 및 기재 필름 (5) 에 있어서 절입부 (11) 보다 외측의 부분이 먼저 박리되고, 절입부 (11) 보다 내측의 부분은 볼록상을 이룬 상태로 웨이퍼 링 (14) 에 남게 된다. 이로써, 웨이퍼 가공용 테이프 (1) 와 웨이퍼 링 (14) 사이의 박리 강도를 향상시킬 수 있어, 공정 중에 웨이퍼 가공용 테이프 (1) 가 웨이퍼 링 (14) 으로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다.

公开(公告)号：KR101215728B1

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：KR1020117029423

申请日：2004-06-04

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 이나다테이이치 ,  마시노미치오 ,  우루노미치오

IPC: H01L21/78 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31587 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31736 ,  Y10T428/31757 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/3183 ,  Y10T428/31909 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/3192 ,  Y10T428/31928 ,  Y10T428/31938 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/27

Abstract: 본발명은, 100℃이하의저온에서웨이퍼에첩부가능하고, 실온에서취급가능한정도로유연하고, 또한, 통상행해지는절단조건에서, 웨이퍼와동시에절단가능한접착시트. 상기접착시트와다이싱테이프를적층하여이루어지는다이싱테이프일체형접착시트, 및이들을이용한반도체장치의제조방법을제공하기위해서, 접착시트의파단강도, 파단신장, 탄성율을각각특정의수치범위로규정하는것을특징으로하는것이다.

公开(公告)号：KR1020110094117A

公开(公告)日：2011-08-19

申请号：KR1020117015582

申请日：2004-06-04

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 이나다테이이치 ,  마시노미치오 ,  우루노미치오

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31587 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31736 ,  Y10T428/31757 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/3183 ,  Y10T428/31909 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/3192 ,  Y10T428/31928 ,  Y10T428/31938 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/27

Abstract: 본 발명은, 100℃ 이하의 저온에서 웨이퍼에 첩부 가능하고, 실온에서 취급가능한 정도로 유연하고, 또한, 통상 행해지는 절단조건에서, 웨이퍼와 동시에 절단가능한 접착시트. 상기 접착시트와 다이싱 테이프를 적층하여 이루어지는 다이싱 테이프 일체형 접착시트, 및 이들을 이용한 반도체장치의 제조방법을 제공하기 위해서, 접착시트의 파단강도, 파단신장, 탄성율을 각각 특정의 수치범위로 규정하는 것을 특징으로 하는 것이다.

Abstract translation: 本发明可以在100℃以下的低温下被粘贴到晶片，并足够灵活，在室温下处理越好，通常进行是可能的粘合片切割同时随着切割的条件下，晶片。 层叠粘接片和切割带条由一切割带一体化型粘接片的，并提供一种限定值的特定范围内使用相同的，断裂强度生产这些半导体器件中，断裂伸长率，粘接片的弹性模量，分别的方法 为特点。

公开(公告)号：KR101022175B1

公开(公告)日：2011-03-17

申请号：KR1020087024430

申请日：2005-09-30

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 다나카마이코 ,  우루노미치오 ,  마츠자키타카유키 ,  후루타니료지 ,  마시노미치오 ,  이나다테이이치

IPC: C09J7/00 ,  H01L21/301 ,  C09J201/00

CPC classification number: H01L24/28 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 박리기재, 기재 필름, 및, 상기 박리기재와 상기 기재 필름과의 사이에 배치되는 점접착층을 구비하는 접착시트로부터 상기 박리기재를 박리하고, 상기 기재 필름 및 상기 점접착층으로부터 이루어지는 적층체를 얻는 박리공정과, 상기 적층체에 있어서 상기 점접착층을 반도체 웨이퍼에 첩부하는 첩부공정을 포함하고, 상기 박리기재에는, 상기 점접착층측의 면으로부터 절입부가 환상으로 형성되어 있고, 상기 점접착층은, 상기 박리기재에 있어서 상기 절입부의 내측의 면 전체를 덮도록 적층되어 있고, 상기 절입부의 칼자국 깊이는, 상기 박리기재의 두께 미만이며, 또한, 25㎛ 이하이고, 상기 반도체 웨이퍼로의 상기 적층체의 첩부를, 자동화된 공정으로 연속하여 행하는, 적층체 부착 반도체 웨이퍼의 제조방법.
반도체 웨이퍼

公开(公告)号：KR101204197B1

公开(公告)日：2012-11-26

申请号：KR1020057023097

申请日：2004-06-04

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 이나다테이이치 ,  마시노미치오 ,  우루노미치오

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/82

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31587 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31736 ,  Y10T428/31757 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/3183 ,  Y10T428/31909 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/3192 ,  Y10T428/31928 ,  Y10T428/31938 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/27

Abstract: 본 발명은, 100℃ 이하의 저온에서 웨이퍼에 첩부 가능하고, 실온에서 취급가능한 정도로 유연하고, 또한, 통상 행해지는 절단조건에서, 웨이퍼와 동시에 절단가능한 접착시트. 상기 접착시트와 다이싱 테이프를 적층하여 이루어지는 다이싱 테이프 일체형 접착시트, 및 이들을 이용한 반도체장치의 제조방법을 제공하기 위해서, 접착시트의 파단강도, 파단신장, 탄성율을 각각 특정의 수치범위로 규정하는 것을 특징으로 하는 것이다.

公开(公告)号：KR101177251B1

公开(公告)日：2012-08-24

申请号：KR1020127008270

申请日：2004-06-04

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 이나다테이이치 ,  마시노미치오 ,  우루노미치오

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31587 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31736 ,  Y10T428/31757 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/3183 ,  Y10T428/31909 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/3192 ,  Y10T428/31928 ,  Y10T428/31938 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/27

Abstract: 본 발명은, 100℃ 이하의 저온에서 웨이퍼에 첩부 가능하고, 실온에서 취급가능한 정도로 유연하고, 또한, 통상 행해지는 절단조건에서, 웨이퍼와 동시에 절단가능한 접착시트. 상기 접착시트와 다이싱 테이프를 적층하여 이루어지는 다이싱 테이프 일체형 접착시트, 및 이들을 이용한 반도체장치의 제조방법을 제공하기 위해서, 접착시트의 파단강도, 파단신장, 탄성율을 각각 특정의 수치범위로 규정하는 것을 특징으로 하는 것이다.

Abstract translation: 本发明可以在100℃以下的低温下被粘贴到晶片，并足够灵活，在室温下处理越好，通常进行是可能的粘合片切割同时随着切割的条件下，晶片。 层叠粘接片和切割带条由一切割带一体化型粘接片的，并提供一种限定值的特定范围内使用相同的，断裂强度生产这些半导体器件中，断裂伸长率，粘接片的弹性模量，分别的方法 为特点。