公开(公告)号：TWI600055B

公开(公告)日：2017-09-21

申请号：TW104138366

申请日：2015-11-20

申请人： 東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

发明人： 菅川賢治 ,  SUGAKAWA, KENJI ,  三村勇之 ,  MIMURA, YUJI ,  松本宗兵 ,  MATSUMOTO, SHUHEI ,  增永隆宏 ,  MASUNAGA, TAKAHIRO ,  月嶋慎 ,  TSUKISHIMA, MAKOTO

IPC分类号： H01L21/02 ,  B23K20/00 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/67248 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/681 ,  H01L21/8221 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  H01L24/08 ,  H01L24/75 ,  H01L24/80 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75601 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75705 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75823 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/80003 ,  H01L2224/80013 ,  H01L2224/80048 ,  H01L2224/8013 ,  H01L2224/80132 ,  H01L2224/80201 ,  H01L2224/80894 ,  H01L2224/80908 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/80 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TW201432828A

公开(公告)日：2014-08-16

申请号：TW102134714

申请日：2013-09-26

申请人： 國立交通大學 ,  NATIONAL CHIAO TUNG UNIVERSITY

发明人： 陳智 ,  CHEN, CHIH ,  劉道奇 ,  LIU, TAOCHI ,  黃以撒 ,  HUANG, YI SA ,  劉健民 ,  LIU, CHIEN MIN

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/53228 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/03826 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/29005 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75705 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/8109 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83208 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83895 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81

摘要： 本發明係有關於一種用以電性連接一第一基板及一第二基板之電性連接結構及其製備方法，其中製備方法包括：(A)提供一第一基板及一第二基板，其中第一基板上係設有一第一銅膜，第二基板上係設有一第一金屬膜，第一銅膜之一第一接合面係為一含(111)面之接合面，且該第一金屬膜具有一第二接合面；以及(B)將第一銅膜及第一金屬膜相互接合以形成接點，其中第一銅膜之第一接合面係與第一金屬膜之第二接合面相互對應。

简体摘要： 本发明系有关于一种用以电性连接一第一基板及一第二基板之电性连接结构及其制备方法，其中制备方法包括：(A)提供一第一基板及一第二基板，其中第一基板上系设有一第一铜膜，第二基板上系设有一第一金属膜，第一铜膜之一第一接合面系为一含(111)面之接合面，且该第一金属膜具有一第二接合面；以及(B)将第一铜膜及第一金属膜相互接合以形成接点，其中第一铜膜之第一接合面系与第一金属膜之第二接合面相互对应。

公开(公告)号：TWI441268B

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：TW102120779

申请日：2013-06-11

申请人： 佳能機械股份有限公司 ,  CANON MACHINERY INC.

发明人： 河合慎也 ,  KAWAI, SHINYA ,  池田晋作 ,  IKEDA, SHINSAKU

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75705 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/83192