公开(公告)号：TWI576032B

公开(公告)日：2017-03-21

申请号：TW103118287

申请日：2014-05-26

Applicant: 旭德科技股份有限公司 ,  SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： 王朝民 ,  WANG, CHAO MIN

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0313 ,  H01L21/48 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2924/15151 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K3/007 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/0214 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T156/10

公开(公告)号：TW201701433A

公开(公告)日：2017-01-01

申请号：TW104121019

申请日：2015-06-30

Applicant: 旭德科技股份有限公司 ,  SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： 莊誌宏 ,  CHUANG, CHIH HONG ,  吳健鴻 ,  WU, CHIEN HUNG

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/007 ,  H05K3/18 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/03

Abstract: 一種封裝基板的製作方法。提供及壓合一第一銅層及已 形成於其上的一第一電鍍銅層、一第一介電層、一第二銅層及已形成於其上的一第二電鍍銅層、一第二介電層及一第三銅層及已形成於其上的一第三電鍍銅層，以使第一與第二介電層完全包覆第二銅層與第二電鍍銅層的邊緣，而形成一暫時承載板。形成二線路結構於暫時承載板的相對兩表面上。切割暫時承載板與線路結構，以暴露出第二銅層與第二電鍍銅層的邊緣。沿著被暴露出的第二銅層與第二電鍍銅層的邊緣分離暫時承載板與線路結構，而形成二各自獨立的封裝基板。

Abstract in simplified Chinese: 一种封装基板的制作方法。提供及压合一第一铜层及已 形成于其上的一第一电镀铜层、一第一介电层、一第二铜层及已形成于其上的一第二电镀铜层、一第二介电层及一第三铜层及已形成于其上的一第三电镀铜层，以使第一与第二介电层完全包覆第二铜层与第二电镀铜层的边缘，而形成一暂时承载板。形成二线路结构于暂时承载板的相对两表面上。切割暂时承载板与线路结构，以暴露出第二铜层与第二电镀铜层的边缘。沿着被暴露出的第二铜层与第二电镀铜层的边缘分离暂时承载板与线路结构，而形成二各自独立的封装基板。

公开(公告)号：TW201626871A

公开(公告)日：2016-07-16

申请号：TW104101087

申请日：2015-01-13

Applicant: 旭德科技股份有限公司 ,  SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： 王朝民 ,  WANG, CHAO MIN

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  B32B2439/00 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/007 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種封裝載板的製作方法。提供一載體，其中載板具有一接合表面。形成一可剝離防焊層於載體的接合表面上，其中可剝離防焊層完全覆蓋接合表面。提供一基材，其中基材具有彼此相對的一上表面與一下表面。形成一第一圖案化防焊層於基材的下表面上，其中第一圖案化防焊層暴露出部分下表面。壓合載體與基材，其中可剝離防焊層直接接觸第一圖案化防焊層，且載體透過可剝離防焊層暫時性地黏合於第一圖案化防焊層上。

Abstract in simplified Chinese: 一种封装载板的制作方法。提供一载体，其中载板具有一接合表面。形成一可剥离防焊层于载体的接合表面上，其中可剥离防焊层完全覆盖接合表面。提供一基材，其中基材具有彼此相对的一上表面与一下表面。形成一第一图案化防焊层于基材的下表面上，其中第一图案化防焊层暴露出部分下表面。压合载体与基材，其中可剥离防焊层直接接触第一图案化防焊层，且载体透过可剥离防焊层暂时性地黏合于第一图案化防焊层上。

公开(公告)号：TW201622086A

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：TW103142586

申请日：2014-12-08

Applicant: 旭德科技股份有限公司 ,  SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： 陳建銘 ,  CHEN, CHIEN MING

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106

Abstract: 一種封裝結構包括第一基板、圖案化防焊層、多個第一導熱凸塊、晶片及第二基板。第一基板包括第一圖案化金屬層、第二圖案化金屬層、相對的第一表面及第二表面。第一及第二圖案化金屬層分別設置於第一及第二表面上。圖案化防焊層設置於第一及第二圖案化金屬層上並暴露部份第一及第二圖案化金屬層。第一導熱凸塊設置於暴露的第一圖案化金屬層上並與其熱耦接。晶片設置於第一表面上。晶片電性連接第一圖案化金屬層並熱耦接第一導熱凸塊。各第一導熱凸塊的相對兩端分別連接第一及第二基板，且第一導熱凸塊熱耦接第二基板。

Abstract in simplified Chinese: 一种封装结构包括第一基板、图案化防焊层、多个第一导热凸块、芯片及第二基板。第一基板包括第一图案化金属层、第二图案化金属层、相对的第一表面及第二表面。第一及第二图案化金属层分别设置于第一及第二表面上。图案化防焊层设置于第一及第二图案化金属层上并暴露部份第一及第二图案化金属层。第一导热凸块设置于暴露的第一图案化金属层上并与其热耦接。芯片设置于第一表面上。芯片电性连接第一图案化金属层并热耦接第一导热凸块。各第一导热凸块的相对两端分别连接第一及第二基板，且第一导热凸块热耦接第二基板。

公开(公告)号：TW201613456A

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW103133943

申请日：2014-09-30

Applicant: 旭德科技股份有限公司 ,  SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： 陳慶盛 ,  CHEN, CHING SHENG

IPC: H05K7/20 ,  F28F3/02

CPC classification number: H01L23/427 ,  F28D15/04

Abstract: 一種散熱模組，包括一中空殼體、多個散熱鰭片以及一散熱液體。中空殼體包括一腔室、一側表面、一上表面以及相對上表面的一下表面。側表面連接上表面以及下表面。散熱鰭片設置於側表面。散熱液體容置於腔室內，且散熱液體的比熱實質上大於或等於1cal/g℃。

Abstract in simplified Chinese: 一种散热模块，包括一中空壳体、多个散热鳍片以及一散热液体。中空壳体包括一腔室、一侧表面、一上表面以及相对上表面的一下表面。侧表面连接上表面以及下表面。散热鳍片设置于侧表面。散热液体容置于腔室内，且散热液体的比热实质上大于或等于1cal/g℃。

公开(公告)号：TW201613441A

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW103133743

申请日：2014-09-29

Applicant: 旭德科技股份有限公司 ,  SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： 吳健鴻 ,  WU, CHIEN HUNG

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/465 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一種具有凹槽的多層線路板的製作方法，包括下列步驟：提供一核心板，並形成貫穿核心板的一通孔；貼合兩疊層結構於核心板的相對兩側，以形成一多層線路板，且兩疊層結構覆蓋通孔；移除兩疊層結構的其中一者對應於通孔的一局部，以使通孔連通至外界而構成一凹槽。另揭露一種以上述方法製成的具有凹槽的多層線路板。

Abstract in simplified Chinese: 一种具有凹槽的多层线路板的制作方法，包括下列步骤：提供一内核板，并形成贯穿内核板的一通孔；贴合两叠层结构于内核板的相对两侧，以形成一多层线路板，且两叠层结构覆盖通孔；移除两叠层结构的其中一者对应于通孔的一局部，以使通孔连通至外界而构成一凹槽。另揭露一种以上述方法制成的具有凹槽的多层线路板。

公开(公告)号：TW201545620A

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：TW103118287

申请日：2014-05-26

Applicant: 旭德科技股份有限公司 ,  SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： 王朝民 ,  WANG, CHAO MIN

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0313 ,  H01L21/48 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2924/15151 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K3/007 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/0214 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T156/10

Abstract: 一種基板結構，其包括一基板以及一承載器。基板包括一第一貫孔、一第一表面以及相對第一表面的一第二表面。第一貫孔貫穿基板，以連通第一表面及第二表面。承載器包括一第二貫孔、一離型層、一絕緣膠層以及一金屬層。絕緣膠層設置於離型層以及金屬層之間。承載器以離型層貼附於第二表面。第二貫孔對應第一貫孔而貫穿承載器，以暴露第一貫孔。

Abstract in simplified Chinese: 一种基板结构，其包括一基板以及一承载器。基板包括一第一贯孔、一第一表面以及相对第一表面的一第二表面。第一贯孔贯穿基板，以连通第一表面及第二表面。承载器包括一第二贯孔、一离型层、一绝缘胶层以及一金属层。绝缘胶层设置于离型层以及金属层之间。承载器以离型层贴附于第二表面。第二贯孔对应第一贯孔而贯穿承载器，以暴露第一贯孔。

公开(公告)号：TWI499364B

公开(公告)日：2015-09-01

申请号：TW103100208

申请日：2014-01-03

Applicant: 旭德科技股份有限公司 ,  SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： 王金勝 ,  WANG, CHIN SHENG ,  王朝民 ,  WANG, CHAO MIN

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/007 ,  H01L31/0392 ,  H01L33/0079 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/188 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/1536

公开(公告)号：TWI489918B

公开(公告)日：2015-06-21

申请号：TW101143964

申请日：2012-11-23

Applicant: 旭德科技股份有限公司 ,  SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： 王金勝 ,  WANG, CHIN SHENG ,  陳建銘 ,  CHEN, CHIEN MING

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H01L23/485

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201513281A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：TW102135030

申请日：2013-09-27

Applicant: 旭德科技股份有限公司 ,  SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： 孫世豪 ,  SUN, SHIH HAO

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/8149 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/8549 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一種封裝載板的製作方法包括下列步驟。首先，接合兩基底金屬層。接著，分別壓合兩支撐層於兩基底金屬層上。接著，分別設置兩離型金屬膜於兩支撐層上，其中各離型金屬膜包括可彼此分離之第一金屬箔層及第二金屬箔層。接著，分別形成兩圖案化金屬層於兩離型金屬膜上。各圖案化金屬層適於承載以及電性連接一晶片。之後，令兩基底金屬層分離，以形成各自獨立的兩封裝載板。一種經由上述製作方法所製作出的封裝載板亦被提出。

Abstract in simplified Chinese: 一种封装载板的制作方法包括下列步骤。首先，接合两基底金属层。接着，分别压合两支撑层于两基底金属层上。接着，分别设置两离型金属膜于两支撑层上，其中各离型金属膜包括可彼此分离之第一金属箔层及第二金属箔层。接着，分别形成两图案化金属层于两离型金属膜上。各图案化金属层适于承载以及电性连接一芯片。之后，令两基底金属层分离，以形成各自独立的两封装载板。一种经由上述制作方法所制作出的封装载板亦被提出。