公开(公告)号：TWI428967B

公开(公告)日：2014-03-01

申请号：TW097144348

申请日：2008-11-17

申请人： 西凱渥資訊處理科技公司 ,  SKYWORKS SOLUTIONS, INC.

发明人： 梁 史蒂夫 ,  LIANG, STEVE X.

IPC分类号： H01L21/30

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L22/12 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TW201409659A

公开(公告)日：2014-03-01

申请号：TW102116547

申请日：2013-05-09

申请人： 奧瑞可國際公司 ,  ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION

发明人： 戴林格 麥克 ,  DAYRINGER, MICHAEL H. S. ,  奈道頓 尼樂斯 ,  NETTLETON, NYLES I. ,  小賀普金斯 羅伯特 ,  HOPKINS, II, ROBERT DAVID

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L24/05 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81123 ,  H01L2224/81129 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： 晶片封裝包含彼此偏置的半導體晶粒或晶片之堆疊，藉此界定一具有暴露之墊片的斜坡區。再者，該階梯狀斜坡區中之半導體晶粒的每一者之表面包含二列大約平行於該等半導體晶粒之邊緣的第一墊片。再者，該晶片封裝包含一高帶寬的斜坡零組件，其被定位成大約平行於該斜坡區，且其具有一包含第二墊片之表面，用於該等半導體晶粒之每一者，該等第二墊片被配置在至少二列之第二墊片中。該等第二墊片係藉由連接器電性地與機械地耦接至該等暴露之第一墊片。譬如，該等連接器可包含：焊料、撓性連接器及/或各向異性的薄膜。因此，該晶片封裝中之電接點可具有一導電、電容、或大致上複雜之阻抗。再者，該等晶片及/或該斜坡零組件可使用球與凹處(ball-and-pit)對齊技術相對彼此被定位。

简体摘要： 芯片封装包含彼此偏置的半导体晶粒或芯片之堆栈，借此界定一具有暴露之垫片的斜坡区。再者，该阶梯状斜坡区中之半导体晶粒的每一者之表面包含二列大约平行于该等半导体晶粒之边缘的第一垫片。再者，该芯片封装包含一高带宽的斜坡零组件，其被定位成大约平行于该斜坡区，且其具有一包含第二垫片之表面，用于该等半导体晶粒之每一者，该等第二垫片被配置在至少二列之第二垫片中。该等第二垫片系借由连接器电性地与机械地耦接至该等暴露之第一垫片。譬如，该等连接器可包含：焊料、挠性连接器及/或各向异性的薄膜。因此，该芯片封装中之电接点可具有一导电、电容、或大致上复杂之阻抗。再者，该等芯片及/或该斜坡零组件可使用球与凹处(ball-and-pit)对齐技术相对彼此被定位。

公开(公告)号：TWI413220B

公开(公告)日：2013-10-21

申请号：TW096146255

申请日：2007-12-05

申请人： 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

发明人： 橘賢也 ,  KENYA TACHIBANA ,  和田雅浩 ,  MASAHIRO WADA ,  川口均 ,  HITOSHI KAWAGUCHI ,  中村謙介 ,  KENSUKE NAKAMURA

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L21/563 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

公开(公告)号：TWI412091B

公开(公告)日：2013-10-11

申请号：TW095142011

申请日：2006-11-14

申请人： 東麗工程股份有限公司 ,  TORAY ENGINEERING CO., LTD.

发明人： 寺田勝美 ,  KATSUMI TERADA ,  武井崇 ,  TAKASHI TAKEI

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01082

公开(公告)号：TWI412090B

公开(公告)日：2013-10-11

申请号：TW095130764

申请日：2006-08-22

申请人： 日立化成杜邦微系統股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL DUPONT MICROSYSTEMS LTD.

发明人： 小島康則 ,  KOJIMA, YASUNORI ,  板橋俊明 ,  ITABASHI, TOSHIAKI

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L23/3171 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

公开(公告)号：TWI404575B

公开(公告)日：2013-08-11

申请号：TW096141129

申请日：2007-11-01

申请人： 武藏工業股份有限公司 ,  MUSASHI ENGINEERING, INC.

发明人： 生島和正 ,  IKUSHIMA KAZUMASA

IPC分类号： B05C5/00 ,  B05D1/26

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L24/27 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

公开(公告)号：TWI404114B

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：TW095110605

申请日：2006-03-27

申请人： 史達特司奇帕克有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 羅貞德拉D 潘德熙 ,  PENDSE, RAJENDRA D.

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

公开(公告)号：TWI392054B

公开(公告)日：2013-04-01

申请号：TW096130739

申请日：2007-08-20

申请人： 3D波拉斯公司 ,  3D PLUS

发明人： 克里斯汀 佛 ,  VAL, CHRISTIAN

IPC分类号： H01L21/70 ,  H01L21/66 ,  H01L25/065 ,  B81C1/00

CPC分类号： H01L22/32 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T29/49004 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI389273B

公开(公告)日：2013-03-11

申请号：TW094111358

申请日：2005-04-11

申请人： 垂直迴路股份有限公司 ,  VERTICAL CIRCUITS, INC.

发明人： 艾爾 維達席斯 ,  VINDASIUS, AL ,  馬克 羅賓森 ,  ROBINSON, MARC ,  賴瑞 傑可森 ,  JACOBSEN, LARRY ,  唐納 艾爾曼 ,  ALMEN, DONALD

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L25/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/34 ,  H01L23/525 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011

公开(公告)号：TW201304026A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：TW101133048

申请日：2004-11-10

申请人： 恰巴克有限公司 ,  CHIPPAC, INC.

发明人： 潘迪司 雷佐拉D ,  PENDSE, RAJENDRA D

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明揭示一種倒裝晶片互連，其形成係將互連凸塊直接嚙合至一引線上，而非嚙合至一捕獲焊墊上。還有，一倒裝晶片封裝包括：一晶粒，其在一作用表面中具有黏在互連焊墊上的焊料凸塊；及一基板，其在一晶粒黏著表面中具有導電接線，其中該等凸塊係直接嚙合在該等接線上。該互連的形成並未採用一焊料遮罩。還有，用於形成一引線上凸塊之倒裝晶片互連的方法也免除焊料遮罩的使用。在某些方法中，會將一可固化黏著劑塗在該晶粒的凸塊上或該基板的接線上；該黏著劑可在該嚙合程序期間部分固化，及該部分固化的黏著劑可在一回熔程序期間用來限制熔化的焊料。

简体摘要： 本发明揭示一种倒装芯片互连，其形成系将互连凸块直接啮合至一引在线，而非啮合至一捕获焊垫上。还有，一倒装芯片封装包括：一晶粒，其在一作用表面中具有黏在互连焊垫上的焊料凸块；及一基板，其在一晶粒黏着表面中具有导电接线，其中该等凸块系直接啮合在该等接在线。该互连的形成并未采用一焊料遮罩。还有，用于形成一引在线凸块之倒装芯片互连的方法也免除焊料遮罩的使用。在某些方法中，会将一可固化黏着剂涂在该晶粒的凸块上或该基板的接在线；该黏着剂可在该啮合进程期间部分固化，及该部分固化的黏着剂可在一回熔进程期间用来限制熔化的焊料。