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    異向性導電膜及連接構造體
    85.
    发明专利
    異向性導電膜及連接構造體 审中-公开
    异向性导电膜及连接构造体

    公开(公告)号：TW201719682A

    公开(公告)日：2017-06-01

    申请号：TW105121985

    申请日：2016-07-13

    申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

    发明人： 尾怜司 ,  TSUKAO, REIJI ,  三宅健 ,  MIYAKE, TAKESHI

    IPC分类号： H01B5/16 ,  H01R11/01

    CPC分类号： H01B5/16 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  H01R11/01

    摘要： 本發明之熱聚合性之異向性導電膜具有於絕緣基底層與黏著層之間夾持有中間層，且於該等層之任一者保持有導電粒子之構造。中間層及黏著層各自之熔融黏度高於絕緣基底層之熔融黏度。導電粒子於俯視異向性導電膜時相互獨立地存在。熱聚合後之異向性導電膜整體之於100℃之彈性模數高於1800MPa。

    简体摘要： 本发明之热聚合性之异向性导电膜具有于绝缘基底层与黏着层之间夹持有中间层，且于该等层之任一者保持有导电粒子之构造。中间层及黏着层各自之熔融黏度高于绝缘基底层之熔融黏度。导电粒子于俯视异向性导电膜时相互独立地存在。热聚合后之异向性导电膜整体之于100℃之弹性模数高于1800MPa。

    半導體零件製造用膜及半導體零件的製造方法、以及電子零件製造用膜及電子零件的製造方法
    87.
    发明专利
    半導體零件製造用膜及半導體零件的製造方法、以及電子零件製造用膜及電子零件的製造方法 审中-公开
    半导体零件制造用膜及半导体零件的制造方法、以及电子零件制造用膜及电子零件的制造方法

    公开(公告)号：TW201701375A

    公开(公告)日：2017-01-01

    申请号：TW105119094

    申请日：2016-06-17

    申请人： 三井化學東賽璐股份有限公司 ,  MITSUI CHEMICALS TOHCELLO, INC.

    发明人： 林下英司 ,  HAYASHISHITA, EIJI

    IPC分类号： H01L21/58

    CPC分类号： C09J7/255 ,  C09J7/20 ,  C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J133/12 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2477/006 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78

    摘要： 本發明提供一種可通用地進行伴有溫度變化的評價步驟、分割步驟及拾取步驟的半導體零件製造用膜，半導體零件的製造方法，半導體零件及評價方法。即，半導體零件製造用膜1具備基層11及設於其一面側的黏著材層12，基層11的160℃下的彈性係數E'（160）與-40℃下的彈性係數E'（-40）之比RE （＝E'（160）/E'（-40））為RE ≧0.01並且E'（-40）為10 MPa以上且小於1000 MPa。本方法包括：於形成有電路的半導體晶圓的背面上貼附黏著材層12的步驟、將半導體晶圓分割而獲得半導體零件的步驟、及將半導體零件自黏著材層12分離的拾取步驟，且於拾取步驟之前，包括進行半導體晶圓或半導體零件的評價的步驟。

    简体摘要： 本发明提供一种可通用地进行伴有温度变化的评价步骤、分割步骤及十取步骤的半导体零件制造用膜，半导体零件的制造方法，半导体零件及评价方法。即，半导体零件制造用膜1具备基层11及设於其一面侧的黏着材层12，基层11的160℃下的弹性系数E'（160）与-40℃下的弹性系数E'（-40）之比RE （＝E'（160）/E'（-40））为RE ≧0.01并且E'（-40）为10 MPa以上且小于1000 MPa。本方法包括：于形成有电路的半导体晶圆的背面上贴附黏着材层12的步骤、将半导体晶圆分割而获得半导体零件的步骤、及将半导体零件自黏着材层12分离的十取步骤，且于十取步骤之前，包括进行半导体晶圆或半导体零件的评价的步骤。