公开(公告)号：TW201630144A

公开(公告)日：2016-08-16

申请号：TW104119962

申请日：2015-06-22

申请人： 艾馬克科技公司 ,  AMKOR TECHNOLOGY, INC.

发明人： 培中希 ,  PAEK, JONG SIK ,  朴杜玄 ,  PARK, DOO HYUN ,  李旺求 ,  LEE, WANG GU ,  宋洋 ,  SONG, YONG ,  姜成根 ,  KANG, SUNG GEUN

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13293 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/1354 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/241 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/244 ,  H01L2224/24997 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/27464 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81855 ,  H01L2224/819 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82355 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/4661 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/291 ,  H01L2924/014

摘要： 於一實施例，半導體封裝包括具有導電襯墊的半導體晶粒。引線架使用電化學形成層或導電黏著層而直接連接到導電襯墊，藉此便於半導體晶粒的導電襯墊和引線架之間的電連接，而不使用分開的打線結合或導電凸塊。

简体摘要： 于一实施例，半导体封装包括具有导电衬垫的半导体晶粒。引线架使用电化学形成层或导电黏着层而直接连接到导电衬垫，借此便于半导体晶粒的导电衬垫和引线架之间的电连接，而不使用分开的打线结合或导电凸块。

公开(公告)号：TWI601216B

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW104143763

申请日：2015-12-25

申请人： 艾馬克科技公司 ,  AMKOR TECHNOLOGY, INC.

发明人： 培中希 ,  PAEK, JONG SIK ,  朴杜玄 ,  PARK, DOO HYUN ,  徐詳民 ,  SEO, SEONG MIN ,  姜成根 ,  KANG, SUNG GEUN ,  宋洋 ,  SONG, YONG ,  李旺求 ,  LEE, WANG GU ,  李雲楊 ,  LEE, EUN YOUNG ,  安學原 ,  AHN, SEO YEON ,  孫朴捷 ,  SUNG, PIL JE

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/145 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2021/60022 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TWI525722B

公开(公告)日：2016-03-11

申请号：TW103126974

申请日：2014-08-06

申请人： 艾馬克科技公司 ,  AMKOR TECHNOLOGY, INC.

发明人： 安學原 ,  AHN, SEO YEON ,  孫朴捷 ,  SUNG, PIL JE ,  朴 杜玄 ,  PARK, DOO HYUN ,  培中希 ,  PAEK, JONG SIK ,  金陽瑞 ,  KIM, YOUNG RAE ,  金惠泰 ,  KIM, HUI TAE ,  宋洋 ,  SONG, YONG ,  元錫吾 ,  YUN, SEOK WOO

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05084 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/80815 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2221/683 ,  H01L21/304 ,  H01L2224/03 ,  H01L21/56 ,  H01L2221/68381 ,  H01L21/78 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201635396A

公开(公告)日：2016-10-01

申请号：TW104143763

申请日：2015-12-25

申请人： 艾馬克科技公司 ,  AMKOR TECHNOLOGY, INC.

发明人： 培中希 ,  PAEK, JONG SIK ,  朴杜玄 ,  PARK, DOO HYUN ,  徐詳民 ,  SEO, SEONG MIN ,  姜成根 ,  KANG, SUNG GEUN ,  宋洋 ,  SONG, YONG ,  李旺求 ,  LEE, WANG GU ,  李雲楊 ,  LEE, EUN YOUNG ,  安學原 ,  AHN, SEO YEON ,  孫朴捷 ,  SUNG, PIL JE

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/145 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2021/60022 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明提供一種製造半導體裝置的方法以及由其所生產的半導體裝置。舉例來說，並且沒有任何限制，本揭示內容的各項觀點提供製造半導體裝置的方法以及由其所生產的半導體裝置，其包括形成一包含強化層的中介體。

简体摘要： 本发明提供一种制造半导体设备的方法以及由其所生产的半导体设备。举例来说，并且没有任何限制，本揭示内容的各项观点提供制造半导体设备的方法以及由其所生产的半导体设备，其包括形成一包含强化层的中介体。

公开(公告)号：TW201517185A

公开(公告)日：2015-05-01

申请号：TW103126974

申请日：2014-08-06

申请人： 艾馬克科技公司 ,  AMKOR TECHNOLOGY, INC.

发明人： 安學原 ,  AHN, SEO YEON ,  孫朴捷 ,  SUNG, PIL JE ,  朴 杜玄 ,  PARK, DOO HYUN ,  培中希 ,  PAEK, JONG SIK ,  金陽瑞 ,  KIM, YOUNG RAE ,  金惠泰 ,  KIM, HUI TAE ,  宋洋 ,  SONG, YONG ,  元錫吾 ,  YUN, SEOK WOO

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05084 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/80815 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2221/683 ,  H01L21/304 ,  H01L2224/03 ,  H01L21/56 ,  H01L2221/68381 ,  H01L21/78 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明揭示一種用於形成小厚度半導體封裝的方法並且該方法可以包含：提供一第一晶粒，其具有一主動層、一直通矽穿孔(Through-Silicon Via，TSV)、以及在該主動層上的一介電層之中的一圖樣與一底層凸塊金屬(Under Bump Metal，UBM)。一載體可以被黏接至該介電層與該UBM。該第一晶粒可被薄化，用以露出該TSV。一凸塊觸墊可以被形成在該裸露的TSV上並且一第二晶粒可以被黏接至該凸塊觸墊。該第一晶粒、該第二晶粒、以及該介電層的一外表面可以運用一第一膠封劑來膠封。該載體可以從該介電層與該UBM處被移除，並且一焊球可以被形成在該UBM上。一溝槽可以被形成貫穿該介電層並且被形成在該第一晶粒之中。

简体摘要： 本发明揭示一种用于形成小厚度半导体封装的方法并且该方法可以包含：提供一第一晶粒，其具有一主动层、一直通硅穿孔(Through-Silicon Via，TSV)、以及在该主动层上的一介电层之中的一图样与一底层凸块金属(Under Bump Metal，UBM)。一载体可以被黏接至该介电层与该UBM。该第一晶粒可被薄化，用以露出该TSV。一凸块触垫可以被形成在该裸露的TSV上并且一第二晶粒可以被黏接至该凸块触垫。该第一晶粒、该第二晶粒、以及该介电层的一外表面可以运用一第一胶封剂来胶封。该载体可以从该介电层与该UBM处被移除，并且一焊球可以被形成在该UBM上。一沟槽可以被形成贯穿该介电层并且被形成在该第一晶粒之中。

公开(公告)号：TWI566359B

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：TW104119962

申请日：2015-06-22

申请人： 艾馬克科技公司 ,  AMKOR TECHNOLOGY, INC.

发明人： 培中希 ,  PAEK, JONG SIK ,  朴杜玄 ,  PARK, DOO HYUN ,  李旺求 ,  LEE, WANG GU ,  宋洋 ,  SONG, YONG ,  姜成根 ,  KANG, SUNG GEUN

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13293 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/1354 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/241 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/244 ,  H01L2224/24997 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/27464 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81855 ,  H01L2224/819 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82355 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/4661 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/291 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：TW201701431A

公开(公告)日：2017-01-01

申请号：TW105117129

申请日：2016-06-01

申请人： 艾馬克科技公司 ,  AMKOR TECHNOLOGY, INC.

发明人： 李旺求 ,  LEE, WANG GU ,  培中希 ,  PAEK, JONG SIK ,  姜成根 ,  KANG, SUNG GEUN ,  宋洋 ,  SONG, YONG ,  李武剛 ,  LEE, MOO GUN ,  真納萊 ,  JANG, NA RAE

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5383 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/35121

摘要： 本發明提供一種半導體裝置和一種製造半導體裝置的方法。作為非限制實例，本發明的各種態樣提供一種半導體裝置及其製造方法，所述半導體裝置包括形成於加強層上的再分佈結構。

简体摘要： 本发明提供一种半导体设备和一种制造半导体设备的方法。作为非限制实例，本发明的各种态样提供一种半导体设备及其制造方法，所述半导体设备包括形成于加强层上的再分布结构。