一種低導通電阻的功率MOS電晶體裝置及其製備方法
    5.
    发明专利
    一種低導通電阻的功率MOS電晶體裝置及其製備方法 审中-公开
    一种低导通电阻的功率MOS晶体管设备及其制备方法

    公开(公告)号:TW201314787A

    公开(公告)日:2013-04-01

    申请号:TW100134815

    申请日:2011-09-27

    摘要: 本發明一般涉及一種功率半導體器件及其製備方法,更確切的說,本發明旨在提供一種減薄矽襯底來降低功率MOS電晶體導通電阻的方法及該方法所製備的功率MOS電晶體器件。由於在矽襯底形成有一個或多個底部凹槽,有效的減少了功率MOSFET電晶體的矽襯底導通電阻,並且與底部凹槽相匹配的基座進一步提供了對具有底部凹槽的功率MOSFET電晶體的封裝能力。

    简体摘要: 本发明一般涉及一种功率半导体器件及其制备方法,更确切的说,本发明旨在提供一种减薄硅衬底来降低功率MOS晶体管导通电阻的方法及该方法所制备的功率MOS晶体管器件。由于在硅衬底形成有一个或多个底部凹槽,有效的减少了功率MOSFET晶体管的硅衬底导通电阻,并且与底部凹槽相匹配的基座进一步提供了对具有底部凹槽的功率MOSFET晶体管的封装能力。