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公开(公告)号:TWI500141B
公开(公告)日:2015-09-11
申请号:TW100124349
申请日:2011-07-08
发明人: 蘇毅 , SU, YI , 安荷 叭剌 , ANUP, BHALLA
IPC分类号: H01L27/085
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公开(公告)号:TWI481038B
公开(公告)日:2015-04-11
申请号:TW101134695
申请日:2012-09-21
发明人: 高 立德 , CALAFUT, DANIEL , 蘇毅 , SU, YI , 金鐘五 , KIM, JONGOH , 常虹 , CHANG, HONG , 哈姆紥 依瑪茲 , YILMAZ, HAMZA , 伍時謙 , NG, DANIEL S.
IPC分类号: H01L29/872 , H01L29/812
CPC分类号: H01L29/7813 , H01L21/823487 , H01L27/06 , H01L27/0629 , H01L29/0649 , H01L29/0653 , H01L29/0878 , H01L29/407 , H01L29/41766 , H01L29/456 , H01L29/47 , H01L29/66143 , H01L29/7806 , H01L29/872
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公开(公告)号:TWI478245B
公开(公告)日:2015-03-21
申请号:TW100134815
申请日:2011-09-27
发明人: 蘇毅 , SU, YI , 伍 時謙 , NG, DANIEL , 叭剌 安荷 , BHALLA, ANUP , 魯軍 , LU, JUN
IPC分类号: H01L21/336 , H01L27/085 , H01L29/78
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公开(公告)号:TWI464885B
公开(公告)日:2014-12-11
申请号:TW101108798
申请日:2012-03-15
发明人: 雷 燮光 , LUI, SIK , 蘇毅 , SU, YI , 伍 時謙 , NG, DANIEL , 安荷 叭剌 , BHALLA, ANUP
IPC分类号: H01L29/812 , H01L21/8248
CPC分类号: H01L29/7806 , H01L27/0629 , H01L29/0619 , H01L29/0623 , H01L29/1095 , H01L29/41766 , H01L29/66734 , H01L29/7813 , H01L29/872 , H01L29/8725
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公开(公告)号:TW201314787A
公开(公告)日:2013-04-01
申请号:TW100134815
申请日:2011-09-27
发明人: 蘇毅 , SU, YI , 伍 時謙 , NG, DANIEL , 叭剌 安荷 , BHALLA, ANUP , 魯軍 , LU, JUN
IPC分类号: H01L21/336 , H01L27/085 , H01L29/78
摘要: 本發明一般涉及一種功率半導體器件及其製備方法,更確切的說,本發明旨在提供一種減薄矽襯底來降低功率MOS電晶體導通電阻的方法及該方法所製備的功率MOS電晶體器件。由於在矽襯底形成有一個或多個底部凹槽,有效的減少了功率MOSFET電晶體的矽襯底導通電阻,並且與底部凹槽相匹配的基座進一步提供了對具有底部凹槽的功率MOSFET電晶體的封裝能力。
简体摘要: 本发明一般涉及一种功率半导体器件及其制备方法,更确切的说,本发明旨在提供一种减薄硅衬底来降低功率MOS晶体管导通电阻的方法及该方法所制备的功率MOS晶体管器件。由于在硅衬底形成有一个或多个底部凹槽,有效的减少了功率MOSFET晶体管的硅衬底导通电阻,并且与底部凹槽相匹配的基座进一步提供了对具有底部凹槽的功率MOSFET晶体管的封装能力。
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公开(公告)号:TW201310652A
公开(公告)日:2013-03-01
申请号:TW101129181
申请日:2012-08-13
发明人: 雷燮光 , LUI, SIK K , 蘇毅 , SU, YI , 伍 時謙 , NG, DANIEL , 卡拉夫特 丹尼爾 , CALAFUT, DANIEL , 叭剌 安荷 , BHALLA, ANUP
CPC分类号: H01L29/7813 , H01L23/647 , H01L24/06 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L29/407 , H01L29/42368 , H01L29/4238 , H01L29/66734 , H01L29/7803 , H01L29/7811 , H01L2224/0603 , H01L2224/4813 , H01L2224/48247 , H01L2224/4911 , H01L2224/49111 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12032 , H01L2924/13091 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 一種屏蔽閘溝槽場效應電晶體可以形成在襯底上,具有一個外延層在襯底上,以及一個本體層在外延層上。形成在本體層和外延層中的溝槽,內襯電介質層。屏蔽電極形成在溝槽下部。通過電介質層使屏蔽電極絕緣。閘極電極形成在屏蔽電極上方的溝槽中,並通過額外的電介質層,與屏蔽電極絕緣。一個或多個源極區形成在本體層中,位於溝槽的側壁附近。源極墊形成在本體層上方,電連接到一個或多個源極區,並與閘極電極和屏蔽電極絕緣。源極墊提供到源極區的外部接頭。閘極墊提供到閘極電極的外部接頭。屏蔽電極墊提供到屏蔽電極的外部接頭。電阻元件可以電連接在封裝中的屏蔽電極墊和源極引線之間。
简体摘要: 一种屏蔽闸沟槽场效应晶体管可以形成在衬底上,具有一个外延层在衬底上,以及一个本体层在外延层上。形成在本体层和外延层中的沟槽,内衬电介质层。屏蔽电极形成在沟槽下部。通过电介质层使屏蔽电极绝缘。闸极电极形成在屏蔽电极上方的沟槽中,并通过额外的电介质层,与屏蔽电极绝缘。一个或多个源极区形成在本体层中,位于沟槽的侧壁附近。源极垫形成在本体层上方,电连接到一个或多个源极区,并与闸极电极和屏蔽电极绝缘。源极垫提供到源极区的外部接头。闸极垫提供到闸极电极的外部接头。屏蔽电极垫提供到屏蔽电极的外部接头。电阻组件可以电连接在封装中的屏蔽电极垫和源极引线之间。
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公开(公告)号:TWI528458B
公开(公告)日:2016-04-01
申请号:TW101114809
申请日:2012-04-25
发明人: 蘇毅 , SU, YI , 伍 時謙 , NG, DANIEL , 安荷 叭剌 , BHALLA, ANUP , 常虹 , CHANG, HONG , 金鐘五 , KIM, JONGOH , 陳軍 , CHEN, JOHN
IPC分类号: H01L21/329 , H01L29/872
CPC分类号: H01L29/7801 , H01L21/26586 , H01L29/0623 , H01L29/0696 , H01L29/0891 , H01L29/407 , H01L29/41766 , H01L29/42368 , H01L29/4238 , H01L29/47 , H01L29/4933 , H01L29/66719 , H01L29/66727 , H01L29/66734 , H01L29/78 , H01L29/7806 , H01L29/7811 , H01L29/7813 , H01L29/782 , H01L29/872
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公开(公告)号:TWI459536B
公开(公告)日:2014-11-01
申请号:TW099124924
申请日:2010-07-28
发明人: 叭剌 安荷 , BHALLA, ANUP , 蘇毅 , SU, YI , 格雷 大衛 , GREY, DAVID
CPC分类号: H01L23/49562 , H01L23/4952 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/0603 , H01L2224/32145 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48724 , H01L2224/48799 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12032 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/48824
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公开(公告)号:TWI491041B
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:TW101129181
申请日:2012-08-13
发明人: 雷燮光 , LUI, SIK K , 蘇毅 , SU, YI , 伍 時謙 , NG, DANIEL , 卡拉夫特 丹尼爾 , CALAFUT, DANIEL , 叭剌 安荷 , BHALLA, ANUP
CPC分类号: H01L29/7813 , H01L23/647 , H01L24/06 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L29/407 , H01L29/42368 , H01L29/4238 , H01L29/66734 , H01L29/7803 , H01L29/7811 , H01L2224/0603 , H01L2224/4813 , H01L2224/48247 , H01L2224/4911 , H01L2224/49111 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12032 , H01L2924/13091 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号:TWI436434B
公开(公告)日:2014-05-01
申请号:TW100104356
申请日:2011-02-10
发明人: 常虹 , CHANG, HONG , 蘇毅 , SU, YI , 李文軍 , LI, WENJUN , 翁麗敏 , WENG, LIMIN , 陳開宇 , CHEN, GARY , 金鐘五 , KIM, JONGOH , 陳 軍 , CHEN, JOHN
IPC分类号: H01L21/336 , H01L21/28 , H01L29/78
CPC分类号: H01L29/7811 , H01L21/26586 , H01L21/283 , H01L27/088 , H01L29/1095 , H01L29/402 , H01L29/407 , H01L29/41741 , H01L29/4236 , H01L29/42368 , H01L29/42372 , H01L29/4238 , H01L29/456 , H01L29/4933 , H01L29/66719 , H01L29/66727 , H01L29/66734 , H01L29/7813 , H01L29/7827
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