公开(公告)号：US5633047A

公开(公告)日：1997-05-27

申请号：US449196

申请日：1995-05-24

申请人： Michael J. Brady ,  Curtis E. Farrell ,  Sung K. Kang ,  Jeffrey R. Marino ,  Donald J. Mikalsen ,  Paul A. Moskowitz ,  Eugene J. O'Sullivan ,  Terrence R. O'Toole ,  Sampath Purushothaman ,  Sheldon C. Rieley ,  George F. Walker

发明人： Michael J. Brady ,  Curtis E. Farrell ,  Sung K. Kang ,  Jeffrey R. Marino ,  Donald J. Mikalsen ,  Paul A. Moskowitz ,  Eugene J. O'Sullivan ,  Terrence R. O'Toole ,  Sampath Purushothaman ,  Sheldon C. Rieley ,  George F. Walker

IPC分类号： C23C18/50 ,  C25D3/54 ,  H01L23/495 ,  H01L23/532 ,  B05D1/18

CPC分类号： H01L24/12 ,  C23C18/50 ,  C25D3/54 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/53271 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85214 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181

摘要： Silicon and germanium containing materials are used at surface of conductors in electronic devices. Solder can be fluxlessly bonded and wires can be wire bonded to these surfaces. These material are used as a surface coating for lead frames for packaging integrated circuit chips. These materials can be decal transferred onto conductor surfaces or electrolessly or electrolytically disposed thereon.

摘要翻译： 在电子设备中的导体的表面使用含锗和锗的材料。 焊料可无焊接，电线可以与这些表面引线接合。 这些材料用作用于封装集成电路芯片的引线框架的表面涂层。 这些材料可以贴花地转移到导体表面上，或者无电解或电解地放置在其上。

公开(公告)号：US5489900A

公开(公告)日：1996-02-06

申请号：US253655

申请日：1994-06-03

申请人： Matthew F. Cali ,  Jerome J. Cuomo ,  Donald J. Mikalsen ,  Joseph D. Rutledge ,  Edwin J. Selker

发明人： Matthew F. Cali ,  Jerome J. Cuomo ,  Donald J. Mikalsen ,  Joseph D. Rutledge ,  Edwin J. Selker

IPC分类号： G01L5/22 ,  G05G9/047 ,  G06F3/033 ,  H03K17/965

CPC分类号： G01L5/223 ,  G05G9/047 ,  G06F3/0338

摘要： A strain sensitive columnar transducer for a data entry keyboard contains a column upstanding from the keyboard. Strain sensitive orthogonally oriented patterns are formed on a single flexible planar sheet which is sliced to place each of the patterns on a separate tab. The planar sheet is forced over the column so that the patterns lie up against the sides of the column to measure force exerted on the column.

摘要翻译： 用于数据输入键盘的应变敏感柱状传感器包含从键盘竖立的列。 应变敏感的正交取向图案形成在单个柔性平面片上，其被切片以将每个图案放置在单独的片上。 平板被迫超过柱，使得图案靠在柱的侧面以测量施加在柱上的力。