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    INTERCONNECT FOR AN OPTOELECTRONIC DEVICE
    15.
    发明申请
    INTERCONNECT FOR AN OPTOELECTRONIC DEVICE 有权
    用于光电设备的互连

    公开(公告)号：US20130228906A1

    公开(公告)日：2013-09-05

    申请号：US13854607

    申请日：2013-04-01

    申请人： Ryan Linderman ,  Keith Johnston ,  Thomas Phu ,  Matthew Dawson

    发明人： Ryan Linderman ,  Keith Johnston ,  Thomas Phu ,  Matthew Dawson

    IPC分类号： H01L23/495

    CPC分类号： H01L31/05 ,  H01L23/49503 ,  H01L31/024 ,  H01L31/044 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0504 ,  H01L31/0508 ,  H01L31/0516 ,  H01L31/052 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

    摘要： Interconnects for optoelectronic devices are described. For example, an interconnect for an optoelectronic device includes an interconnect body having an inner surface, an outer surface, a first end, and a second end. A plurality of bond pads is coupled to the inner surface of the interconnect body, between the first and second ends. A stress relief feature is disposed in the interconnect body. The stress relief feature includes a slot disposed entirely within the interconnect body without extending through to the inner surface, without extending through to the outer surface, without extending through to the first end, and without extending through to the second end of the interconnect body.

    摘要翻译： 描述了用于光电子器件的互连。 例如，用于光电子器件的互连件包括具有内表面，外表面，第一端和第二端的互连体。 多个接合焊盘在第一和第二端之间耦合到互连体的内表面。 应力释放特征设置在互连体中。 应力消除特征包括完全设置在互连体内部的槽，而不延伸穿过内表面，而不延伸穿过外表面，而不延伸穿过第一端，并且不延伸通过互连体的第二端。

    FOLDED FIN HEAT SINK
    16.
    发明申请
    FOLDED FIN HEAT SINK 有权
    折叠散热器

    公开(公告)号：US20120138283A1

    公开(公告)日：2012-06-07

    申请号：US12960039

    申请日：2010-12-03

    申请人： Ryan Linderman

    发明人： Ryan Linderman

    IPC分类号： F28F7/00

    CPC分类号： H01L31/052 ,  F28F3/025 ,  H01L31/0521 ,  Y02E10/50

    摘要： In one embodiment, a heat sink comprising a folded fin is disclosed. The folded fin comprises a base portion, an offset portion extending away from the base portion, the offset portion having a width, a narrowing tapering portion having a maximum width equal to the width of the offset portion, and an extension portion extending away from the narrowing tapering portion, the extension portion having a width smaller than the width of the offset portion.

    摘要翻译： 在一个实施例中，公开了一种包括折叠翅片的散热器。 所述折叠翅片包括基部，偏离所述基部延伸的偏移部分，所述偏移部分具有宽度，具有等于所述偏移部分的宽度的最大宽度的变细锥形部分以及远离所述偏移部分延伸的延伸部分 所述延伸部分的宽度小于所述偏移部分的宽度。

    Opposing Row Linear Concentrator Architecture
    17.
    发明申请
    Opposing Row Linear Concentrator Architecture 有权
    相对行线性集中器架构

    公开(公告)号：US20120031394A1

    公开(公告)日：2012-02-09

    申请号：US12849606

    申请日：2010-08-03

    申请人： Ryan Linderman ,  Zachary S. Judkins ,  Brian Wares ,  Charles Almy

    发明人： Ryan Linderman ,  Zachary S. Judkins ,  Brian Wares ,  Charles Almy

    IPC分类号： F24J2/38 ,  F24J2/12 ,  F24J2/18

    CPC分类号： G02B5/10 ,  F24S23/74 ,  F24S25/12 ,  F24S30/425 ,  H01L31/0547 ,  H02S20/00 ,  H02S20/10 ,  H02S40/22 ,  Y02E10/45 ,  Y02E10/47 ,  Y02E10/52

    摘要： A solar concentrator assembly is disclosed. The solar concentrator assembly comprises a first reflective device having a first reflective front side and a first rear side, a second reflective device having a second reflective front side and a second rear side, the second reflective device positioned such that the first reflective front side faces the second rear side, and a support assembly coupled to and supporting the first and second reflective devices, the second reflective device positioned to be vertically offset from the first reflective device.

    摘要翻译： 公开了一种太阳能集中器组件。 太阳能集中器组件包括具有第一反射前侧和第一后侧的第一反射装置，具有第二反射前侧和第二后侧的第二反射装置，所述第二反射装置定位成使得第一反射前侧面 第二后侧以及耦合到第一和第二反射装置并支撑第一和第二反射装置的支撑组件，第二反射装置被定位成垂直偏离第一反射装置。

    Method of obtaining enhanced localized thermal interface regions by particle stacking
    20.
    发明申请
    Method of obtaining enhanced localized thermal interface regions by particle stacking 有权
    通过粒子堆积获得增强的局部热界面区域的方法

    公开(公告)号：US20070195501A1

    公开(公告)日：2007-08-23

    申请号：US11358501

    申请日：2006-02-21

    申请人： Nils Hoivik ,  Ryan Linderman

    发明人： Nils Hoivik ,  Ryan Linderman

    IPC分类号： H05K7/20

    CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

    摘要： Integrated circuit-chip hot spot temperatures are reduced by providing localized regions of higher thermal conductivity in the conductive material interface at pre-designed locations by controlling how particles in the thermal paste stack- or pile-up during the pressing or squeezing of excess material from the interface. Nested channels are used to efficiently decrease the thermal resistance in the interface, by both allowing for the thermally conductive material with a higher particle volumetric fill to be used and by creating localized regions of densely packed particles between two surfaces.

    摘要翻译： 通过在预先设计的位置通过控制在多余材料的挤压或挤压过程中如何将热糊料中的颗粒堆积或堆积，从而在导电材料界面中提供较高导热性的局部区域，从而降低集成电路芯片的热点温度 界面。 使用嵌套通道来有效地降低界面中的热阻，通过两者允许使用具有较高的颗粒体积填充的导热材料并且通过在两个表面之间产生密集填充的颗粒的局部区域。