公开(公告)号：US07804131B2

公开(公告)日：2010-09-28

申请号：US11796771

申请日：2007-04-30

申请人： Chuan Cheah ,  Kunzhong Hu

发明人： Chuan Cheah ,  Kunzhong Hu

IPC分类号： H01L29/78

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/49524 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

摘要： A multi-chip module that includes a conductive element connecting at least two semiconductor devices, the conductive element including enhancements for improving the mechanical coupling between the conductive element and the molded housing of the MCM.

摘要翻译： 一种多芯片模块，其包括连接至少两个半导体器件的导电元件，该导电元件包括​​用于改善导电元件和MCM的模制壳体之间的机械耦合的增强。

公开(公告)号：US07728420B2

公开(公告)日：2010-06-01

申请号：US12001016

申请日：2007-12-07

申请人： Chuan Cheah ,  Kunzhong Hu

发明人： Chuan Cheah ,  Kunzhong Hu

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor package that includes a lead frame riveted to pillars electrically connect to an electrode of a semiconductor die.

摘要翻译： 一种半导体封装，其包括铆接到支柱的引线框架，电连接到半导体管芯的电极。

公开(公告)号：US20090072368A1

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：US12184547

申请日：2008-08-01

申请人： Kunzhong Hu ,  Chuan Cheah ,  Bo Yang

发明人： Kunzhong Hu ,  Chuan Cheah ,  Bo Yang

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A multichip module defining a dc to dc converter employs a monolithic chip containing at least two III-nitride switches (a monolithic CSC chip) mounted on a conductive lead frame. The CSC chip is copacked with an IC driver for the switches and with the necessary passives. The module defines a buck converter; a boost converter, a buck boost converter, a forward converter and a flyback converter. The drain, source and gate pads of the monolithic CSC chip are connected to a lead frame by solder or epoxy or by bumping attach and a conductive connector or wire bonds connect the switch terminal to lead frame.

摘要翻译： 定义dc-dc转换器的多芯片模块采用了一个单片芯片，它包含安装在导电引线框架上的至少两个III族氮化物开关（单片CSC芯片）。 CSC芯片采用IC驱动器，用于交换机和必要的无源器件。 该模块定义了降压转换器; 升压转换器，降压升压转换器，正激转换器和反激转换器。 单片CSC芯片的漏极，源极和栅极焊盘通过焊料或环氧树脂连接到引线框架，或者通过连接焊接，导电连接器或导线将开关端子连接到引线框架。

公开(公告)号：US07402845B2

公开(公告)日：2008-07-22

申请号：US11649120

申请日：2007-01-03

申请人： Chuan Cheah ,  Kunzhong Hu

发明人： Chuan Cheah ,  Kunzhong Hu

IPC分类号： H01L31/0328

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H03K17/302 ,  H03K17/567 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor package that includes a compound component and a diode arranged in a cascode configuration to function as a rectifier.

摘要翻译： 一种半导体封装，其包括以串联配置布置成用作整流器的复合部件和二极管。

公开(公告)号：US20070267727A1

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：US11800125

申请日：2007-05-04

申请人： Kunzhong Hu ,  Chuan Cheah

发明人： Kunzhong Hu ,  Chuan Cheah

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/49524 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A copper strap for a semiconductor device package having a contact electrically connected to a die electrode, a leg portion electrically connected to a lead frame, a web portion positioned between the contact and the leg portion and connected to the leg portion and a connection region connecting the web portion to the contact. The contact includes a body having a plurality of formations, each of the plurality of formations having a concavity and an opposing convexity positioned to generally face the die electrode.

摘要翻译： 一种用于半导体器件封装的铜带，其具有电连接到管芯电极的触点，电连接到引线框架的脚部分，位于触点和腿部之间并连接到腿部的腹板部分，以及连接到连接部分的连接区域 网页部分到联系人。 触点包括具有多个结构的主体，多个结构中的每一个具有凹部和相对的凸起，其大致面对模具电极。

公开(公告)号：US20070063216A1

公开(公告)日：2007-03-22

申请号：US11524692

申请日：2006-09-21

申请人： Kunzhong Hu ,  Chuan Cheah

发明人： Kunzhong Hu ,  Chuan Cheah

IPC分类号： H01L29/74

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

摘要： A semiconductor package including a bidirectional compound semiconductor component and two power semiconductor devices connected in a cascode configuration.

公开(公告)号：US06376910B1

公开(公告)日：2002-04-23

申请号：US09361633

申请日：1999-06-23

申请人： Jorge Munoz ,  Chuan Cheah

发明人： Jorge Munoz ,  Chuan Cheah

IPC分类号： H01L2348

CPC分类号： H01L24/33 ,  H01L24/02 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/00

摘要： A solderable back contact for semiconductor die consists of a titanium layer bonded to the bottom of the die. The free surface of the titanium layer is coated with a copper layer. A soft solder layer joins the bottom of the die to a copper lead frame by first heating the die to below the melting point of the solder, and then ultrasonically “scrubbing” the solder to cause it to bond to the die and lead frame with a minimum sized solder fillet.

摘要翻译： 用于半导体管芯的可焊接背接触件由结合到管芯底部的钛层组成。 钛层的自由表面涂有铜层。 软焊料层通过首先将管芯加热到焊料的熔点以下，然后超声波地“擦洗”焊料以使其与管芯和引线框架结合，从而将管芯的底部连接到铜引线框架 最小尺寸的焊锡圆角。