公开(公告)号：US08421198B2

公开(公告)日：2013-04-16

申请号：US11856841

申请日：2007-09-18

申请人： Lionel Chien Hui Tay ,  Zigmund Ramirez Camacho ,  Abelardo Hadap Advincula, Jr.

发明人： Lionel Chien Hui Tay ,  Zigmund Ramirez Camacho ,  Abelardo Hadap Advincula, Jr.

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system includes: connecting an integrated circuit die and external interconnects; forming an encapsulation over the integrated circuit die and a portion of the external interconnects; and forming an isolation hole between the external interconnects and into a side of the encapsulation exposing the external interconnects.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括：连接集成电路管芯和外部互连; 在所述集成电路管芯和所述外部互连的一部分上形成封装; 以及在所述外部互连件之间形成隔离孔并且进入所述封装的暴露所述外部互连的一侧。

公开(公告)号：US07868471B2

公开(公告)日：2011-01-11

申请号：US11854934

申请日：2007-09-13

申请人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey D. Punzalan ,  Abelardo Hadap Advincula, Jr.

发明人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey D. Punzalan ,  Abelardo Hadap Advincula, Jr.

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49551 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package-in-package system includes: forming an integrated circuit package system including: connecting a first integrated circuit die and a lead, and forming an inner encapsulation covering the first integrated circuit die and a portion of the lead; mounting a second integrated circuit die to the integrated circuit package system; connecting the second integrated circuit die and the lead; and forming a package encapsulation covering the integrated circuit package system and the second integrated circuit die with the lead exposed.

摘要翻译： 集成电路封装包装系统包括：形成集成电路封装系统，包括：连接第一集成电路管芯和引线，以及形成覆盖所述第一集成电路管芯和所述引线的一部分的内部封装; 将第二集成电路管芯安装到所述集成电路封装系统; 连接第二集成电路管芯和引线; 以及形成覆盖所述集成电路封装系统的封装封装和所述引线暴露的所述第二集成电路管芯。

公开(公告)号：US20090072365A1

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：US11856841

申请日：2007-09-18

申请人： Lionel Chien Hui Tay ,  Zigmund Ramirez Camacho ,  Abelardo Hadap Advincula, JR.

发明人： Lionel Chien Hui Tay ,  Zigmund Ramirez Camacho ,  Abelardo Hadap Advincula, JR.

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system includes: connecting an integrated circuit die and external interconnects; forming an encapsulation over the integrated circuit die and a portion of the external interconnects; and forming an isolation hole between the external interconnects and into a side of the encapsulation exposing the external interconnects.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括：连接集成电路管芯和外部互连; 在所述集成电路管芯和所述外部互连的一部分上形成封装; 以及在所述外部互连件之间形成隔离孔并且进入所述封装的暴露所述外部互连的一侧。

公开(公告)号：US07919850B2

公开(公告)日：2011-04-05

申请号：US12331416

申请日：2008-12-09

申请人： Arnel Senosa Trasporto ,  Lionel Chien Hui Tay ,  Zigmund Ramirez Camacho ,  Abelardo Hadap Advincula, Jr.

发明人： Arnel Senosa Trasporto ,  Lionel Chien Hui Tay ,  Zigmund Ramirez Camacho ,  Abelardo Hadap Advincula, Jr.

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49531 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit packaging system includes: providing a lead; mounting an inner package so that the lead is peripheral to the inner package, and the inner package having a connection pad; forming an exposed terminal interconnect on the connection pad; and encapsulating the inner package, and partially encapsulating the exposed terminal interconnect with an encapsulation.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统的制造方法，包括：提供引线; 安装内部封装，使得引线是内部封装的周边，并且内部封装具有连接焊盘; 在连接焊盘上形成暴露的端子互连; 并封装内部封装，并用封装部分地封装暴露的端子互连。

公开(公告)号：US07732901B2

公开(公告)日：2010-06-08

申请号：US12050428

申请日：2008-03-18

申请人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Henry Descalzo Bathan ,  Abelardo Hadap Advincula, Jr. ,  Lionel Chien Hui Tay

发明人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Henry Descalzo Bathan ,  Abelardo Hadap Advincula, Jr. ,  Lionel Chien Hui Tay

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： An integrated circuit package system comprising: forming a finger; forming a die pad adjacent the finger; applying a fill material around the finger and the die pad; forming a cavity in the finger and fill material; and attaching an integrated circuit die over the die pad adjacent the finger with the fill material.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括：形成手指; 形成与所述手指相邻的芯片焊盘; 在手指和芯片垫周围施加填充材料; 在手指中形成空腔并填充材料; 以及使用所述填充材料将集成电路管芯附接在所述手指附近的所述管芯焊盘上。

公开(公告)号：US20090085181A1

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：US11863700

申请日：2007-09-28

申请人： Abelardo Hadap Advincula, JR. ,  Zigmund Ramirez Camacho ,  Henry Descalzo Bathan ,  Jairus Legaspi Pisigan

发明人： Abelardo Hadap Advincula, JR. ,  Zigmund Ramirez Camacho ,  Henry Descalzo Bathan ,  Jairus Legaspi Pisigan

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29288 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system includes providing die; forming leads adjacent the die; forming a die paddle adjacent the leads with the die thereover; and forming a cavity for isolating one of the die and a die attach segment of the die paddle.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括提供裸片; 在模具附近形成引线; 在其上与模具形成邻近引线的芯片; 以及形成用于隔离所述管芯和所述管芯焊盘的管芯附接部分中的一个的腔。