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    HIGH THERMAL CONDUCTIVITY MATERIALS ALIGNED WITHIN RESINS
    1.
    发明申请
    HIGH THERMAL CONDUCTIVITY MATERIALS ALIGNED WITHIN RESINS 有权
    在树脂中对齐的高导热性材料

    公开(公告)号：US20120118612A1

    公开(公告)日：2012-05-17

    申请号：US13349900

    申请日：2012-01-13

    申请人： JAMES DAVID BLACKHALL SMITH ,  Gary Stevens ,  John William Wood

    发明人： JAMES DAVID BLACKHALL SMITH ,  Gary Stevens ,  John William Wood

    IPC分类号： H01B17/60 ,  B32B38/00

    CPC分类号： C08K3/14 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K2201/016 ,  Y10T428/25

    摘要： In one embodiment the present invention provides for a high thermal conductivity resin that comprises a host resin matrix 32 a high thermal conductivity filler 30. The high thermal conductivity filler forms a continuous organic-inorganic composite with the host resin matrix, and the fillers have an aspect ratio of between 3-100. The fillers are substantially evenly distributed through the host resin matrix, and are aligned in essentially the same direction. In some embodiments the resins are highly structured resin types.

    摘要翻译： 在一个实施方案中，本发明提供了一种高导热性树脂，其包含主体树脂基体32和高导热性填料30.高导热性填料与主体树脂基体形成连续的有机 - 无机复合材料，并且填料具有 长宽比在3-100之间。 填料基本上均匀地分布在主体树脂基质中，并且在基本上相同的方向上排列。 在一些实施方案中，树脂是高度结构化的树脂类型。

    Fabrics with high thermal conductivity coatings
    2.
    发明授权
    Fabrics with high thermal conductivity coatings 有权
    具有高导热性涂层的织物

    公开(公告)号：US07967938B2

    公开(公告)日：2011-06-28

    申请号：US12779415

    申请日：2010-05-13

    申请人： James D Smith ,  Gary Stevens ,  John W Wood

    发明人： James D Smith ,  Gary Stevens ,  John W Wood

    IPC分类号： D06M23/08

    CPC分类号： H01B3/04 ,  C03C25/1095 ,  H01B3/084 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/029 ,  Y10T156/10 ,  Y10T442/2033 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2426 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/2893 ,  Y10T442/291 ,  Y10T442/2918 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3382 ,  Y10T442/3935 ,  Y10T442/3976

    摘要： The present invention facilitates the thermal conductivity of fabrics by surface coating of the fabrics with high thermal conductivity materials 6. The fabrics may be surface coated when they are individual fibers or strands 4, bundles of strands, formed fabric or combinations therefore. A particular type of fibrous matrix used with the present invention is glass. Some fabrics may be a combination of more than one type of material, or may have different materials in alternating layers. HTC coatings of the present invention include diamond like coatings (DLC) and metal oxides, nitrides, carbides and mixed stoichiometric and non-stoichiometric combinations that can be applied to the host matrix.

    摘要翻译： 本发明通过具有高导热性材料6的织物的表面涂覆来促进织物的导热性。当织物是单独的纤维或股线4时，织物可以被表面涂覆，因此，股线束，成形织物或组合。 与本发明一起使用的特定类型的纤维基质是玻璃。 一些织物可以是多于一种类型的材料的组合，或者可以在交替层中具有不同的材料。 本发明的HTC涂层包括金刚石涂层（DLC）和金属氧化物，氮化物，碳化物以及可以施加到主体基质上的混合化学计量和非化学计量组合。

    Multi-layered platelet structure
    3.
    发明授权
    Multi-layered platelet structure 有权
    多层血小板结构

    公开(公告)号：US07846853B2

    公开(公告)日：2010-12-07

    申请号：US11656726

    申请日：2007-01-23

    申请人： Gary Stevens ,  James D. B. Smith ,  John W. Wood ,  Peter Groeppel

    发明人： Gary Stevens ,  James D. B. Smith ,  John W. Wood ,  Peter Groeppel

    IPC分类号： B32B5/16 ,  B32B27/04

    CPC分类号： H01B3/04 ,  H01B3/025 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/2911 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/699

    摘要： An electrical insulation paper that is made of mica flakelets (22), having an average size range of 0.01 to 0.05 mm in their thinnest dimension, hexagonal boron nitride (26), which has an average size range of 10 to 1,000 nm in their longest dimension, and a resin matrix. The mica flakelets and the hexagonal boron nitride are mixed and formed into a paper (17), and the resin is added to the paper after formation, the ratio by weight of the hexagonal boron nitride to the mica flakelets is directly proportional to the average size of the hexagonal boron nitride compared to the average size of the mica flakelets, within an adjustment factor.

    摘要翻译： 由云母片（22）制成的电绝缘纸，其最薄尺寸的平均尺寸范围为0.01〜0.05mm，六方氮化硼（26）的平均尺寸范围为10〜1000nm，最长 尺寸和树脂基体。 将云母片和六方氮化硼混合并形成纸（17），并且在形成后将树脂加入到纸中，六方氮化硼与云母片的重量比与平均尺寸成正比 的六角形氮化硼与云母片的平均尺寸相比在调整因子内。

    Mix of grafted and non-grafted particles in a resin
    6.
    发明授权
    Mix of grafted and non-grafted particles in a resin 失效
    接枝和未接枝的颗粒在树脂中的混合

    公开(公告)号：US07655295B2

    公开(公告)日：2010-02-02

    申请号：US11396989

    申请日：2006-04-03

    申请人： James D. B. Smith ,  Gary Stevens ,  John W. Wood

    发明人： James D. B. Smith ,  Gary Stevens ,  John W. Wood

    IPC分类号： B32B27/04 ,  B32B27/20 ,  C08K3/00 ,  C08K3/14 ,  C08K3/20 ,  C08K3/28 ,  B32B27/38

    CPC分类号： C08G59/4085 ,  C08L63/00 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249955 ,  Y10T428/249959 ,  Y10T428/26

    摘要： In one application the mix grafted and non grafted invention provides for high thermal conductivity resin that comprises a host resin matrix with a first class of grafted high thermal conductivity particles that are grafted to the host resin matrix. Also a second class of non-grafted high thermal conductivity particles that are not directly grafted the host resin matrix. The first class and the second class comprise approximately 2-60% by volume of the high thermal conductivity resin. The first class of grafted particles and the second class of non-grafted particles are high thermal conductivity fillers are from 1-1000 nm in length, and have an aspect ratio of between 3-100.

    摘要翻译： 在一个应用中，混合物接枝和非接枝发明提供了高导热性树脂，其包含主体树脂基质，其具有接枝到主体树脂基质上的第一类接枝的高导热性颗粒。 也是第二类非接枝的高导热性颗粒，不直接接枝主体树脂基质。 第一类和第二类占高热导率树脂的约2-60体积％。 第一类接枝颗粒和第二类非接枝颗粒是高热导率填料，长度为1-1000nm，纵横比在3-100之间。

    Morphological forms of fillers for electrical insulation
    7.
    发明申请
    Morphological forms of fillers for electrical insulation 审中-公开
    电绝缘填料的形态形式

    公开(公告)号：US20070026221A1

    公开(公告)日：2007-02-01

    申请号：US11529181

    申请日：2006-09-28

    申请人： Gary Stevens ,  James Smith ,  John Wood

    发明人： Gary Stevens ,  James Smith ,  John Wood

    IPC分类号： B32B5/14 ,  B32B18/00 ,  G11B11/105

    CPC分类号： C09K5/14 ,  H01F27/2871 ,  H01F41/127 ,  H01L21/316 ,  H02K3/40 ,  H02K9/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  Y10T428/249959 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/2916

    摘要： A high thermal conductivity resin that has a host resin matrix, and a high thermal conductivity filler. The high thermal conductivity filler (30) forms a continuous organic-inorganic composite with the host resin matrix. The fillers are from 1-1000 nm in length, and have average aspect ratios of between 3-100. At least a portion of the high thermal conductivity fillers comprise morphologies (31) chosen from one or more of hexagonal, cubic, orthorhombic, rhombohedral, tetragonal, whiskers and tubes. In particular, some of the fillers will aggregate into secondary structures.

    摘要翻译： 具有主体树脂基体和高导热性填料的高导热性树脂。 高导热性填料（30）与主体树脂基体形成连续的有机 - 无机复合材料。 填料的长度为1-1000nm，平均纵横比在3-100之间。 高导热性填料的至少一部分包含选自六方晶系，立方晶型，正交型，菱方晶型，四方晶系，晶须和管中的一种或多种的形态（31）。 特别地，一些填料将聚集成二级结构。

    Seeding of HTC fillers to form dendritic structures
    8.
    发明申请
    Seeding of HTC fillers to form dendritic structures 失效
    种植HTC填料以形成树枝状结构

    公开(公告)号：US20060280873A1

    公开(公告)日：2006-12-14

    申请号：US11397000

    申请日：2006-04-03

    申请人： James Smith ,  Gary Stevens ,  John Wood

    发明人： James Smith ,  Gary Stevens ,  John Wood

    IPC分类号： B05D3/02 ,  B05D1/18

    CPC分类号： H05K1/0373 ,  C08K3/00 ,  C08K9/00 ,  H01F27/2871 ,  H01F41/127 ,  H01L21/316 ,  H02K3/40 ,  H02K9/22 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248

    摘要： In one embodiment the present invention provides for a method of forming HTC dendritic fillers 40 within a host resin matrix that comprises adding HTC seeds 42 to the host resin matrix. The HTC seeds have been surface functionalized to not substantially react with one another. The seeds then accumulate HTC building blocks 42, and the HTC building blocks have also been surface functionalized to not substantially react with one another. Then assembling the HTC building blocks with the HTC seeds to produce HTC dendritic fillers 40 within the host resin matrix.

    摘要翻译： 在一个实施方案中，本发明提供了在主体树脂基质内形成HTC树枝状填料40的方法，其包括将HTC种子42加入到主体树脂基质中。 HTC种子已经被表面官能化以基本上不相互反应。 然后，种子积聚HTC构件块42，并且HTC构建块也被表面功能化以基本上不相互反应。 然后将HTC构建块与HTC种子组装，以在主体树脂基质内产生HTC树枝状填料40。