公开(公告)号：US08617929B2

公开(公告)日：2013-12-31

申请号：US13456331

申请日：2012-04-26

申请人： Hans-Joachim Barth ,  Thorsten Meyer ,  Markus Brunnbauer ,  Jenei Snezana

发明人： Hans-Joachim Barth ,  Thorsten Meyer ,  Markus Brunnbauer ,  Jenei Snezana

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/5225 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/552 ,  H01L23/585 ,  H01L23/66 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/20 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

摘要： A system on chip comprising a RF shield is disclosed. In one embodiment, the system on chip includes a RF component disposed on a chip, first redistribution lines disposed above the system on chip, the first redistribution lines coupled to I/O connection nodes. The system on chip further includes second redistribution lines disposed above the RF component, the second redistribution lines coupled to ground potential nodes. The second redistribution lines include a first set of parallel metal lines coupled together by a second set of parallel metal lines.

摘要翻译： 公开了一种包括RF屏蔽的片上系统。 在一个实施例中，片上系统包括设置在芯片上的RF组件，设置在片上系统上方的第一再分配线，第一再分配线耦合到I / O连接节点。 片上系统还包括设置在RF部件上方的第二再分配线，第二再分配线耦合到地电位节点。 第二再分配线包括由第二组平行金属线耦合在一起的第一组平行金属线。

公开(公告)号：US20120208320A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：US13456331

申请日：2012-04-26

申请人： Hans-Joachim Barth ,  Thorsten Meyer ,  Markus Brunnbauer ,  Jenei Snezana

发明人： Hans-Joachim Barth ,  Thorsten Meyer ,  Markus Brunnbauer ,  Jenei Snezana

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/5225 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/552 ,  H01L23/585 ,  H01L23/66 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/20 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

摘要： A system on chip comprising a RF shield is disclosed. In one embodiment, the system on chip includes a RF component disposed on a chip, first redistribution lines disposed above the system on chip, the first redistribution lines coupled to I/O connection nodes. The system on chip further includes second redistribution lines disposed above the RF component, the second redistribution lines coupled to ground potential nodes. The second redistribution lines include a first set of parallel metal lines coupled together by a second set of parallel metal lines.

摘要翻译： 公开了一种包括RF屏蔽的片上系统。 在一个实施例中，片上系统包括设置在芯片上的RF组件，设置在片上系统上方的第一再分配线，第一再分配线耦合到I / O连接节点。 片上系统还包括设置在RF部件上方的第二再分配线，第二再分配线耦合到地电位节点。 第二再分配线包括由第二组平行金属线耦合在一起的第一组平行金属线。