公开(公告)号：US06372526B1

公开(公告)日：2002-04-16

申请号：US09055458

申请日：1998-04-06

申请人： Keith W. Bailey ,  Sury N. Darbha ,  Prosanto K. Mukerji ,  Gary R. Lorenzen

发明人： Keith W. Bailey ,  Sury N. Darbha ,  Prosanto K. Mukerji ,  Gary R. Lorenzen

IPC分类号： H01L2166

CPC分类号： H01L22/32 ,  H01L22/20 ,  H01L2924/014

摘要： A method of manufacturing semiconductor components (200, 400, 700) includes assembling, packaging, and testing the semiconductor components (200, 400, 700) while the semiconductor components (200, 400, 700) are mounted on an adhesive layer (220). The method of can also keep the semiconductor components (200, 400, 700) mounted on the adhesive layer (220) between each of the assembling, packaging, and testing steps.

摘要翻译： 制造半导体部件（200,400,700）的方法包括在将半导体部件（200,400,700）安装在粘合剂层（220）上的同时组装，封装和测试半导体部件（200,400,700） 。 该方法还可以在组装，包装和测试步骤的每一个之间保持安装在粘合剂层（220）上的半导体部件（200,400,700）。

公开(公告)号：US5557842A

公开(公告)日：1996-09-24

申请号：US452754

申请日：1995-05-30

申请人： Keith W. Bailey

发明人： Keith W. Bailey

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01R43/00

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076

摘要： A semiconductor leadframe structure (11,41) includes a die bond portion (12) and a plurality of leads (13) coupled to the die bond portion (12). The leadframe structure (11) comprises a metal (23) such as copper or a copper alloy. At least one lead (28,29) includes a bond post (31) that has a major surface (32) for forming a wire bond. The major surface (32) includes an exposed area (33) of leadframe metal (23) and a covered area (34) of another metal (24) deposited onto the leadframe metal (23).

摘要翻译： 半导体引线框架结构（11,41）包括管芯接合部分（12）和耦合到管芯接合部分（12）的多个引线（13）。 引线框架结构（11）包括诸如铜或铜合金的金属（23）。 至少一个引线（28,29）包括具有用于形成引线接合的主表面（32）的接合柱（31）。 主表面（32）包括引线框架金属（23）的暴露区域（33）和沉积到引线框架金属（23）上的另一金属（24）的覆盖区域（34）。

公开(公告)号：US5530284A

公开(公告)日：1996-06-25

申请号：US398830

申请日：1995-03-06

申请人： Keith W. Bailey

发明人： Keith W. Bailey

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L23/28 ,  H01L29/41

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076

摘要： A semiconductor leadframe structure (11,41) includes a die bond portion (12) and a plurality of leads (13) coupled to the die bond portion (12). The leadframe structure (11) comprises a metal (23) such as copper or a copper alloy. At least one lead (28,29) includes a bond post (31) that has a major surface (32) for forming a wire bond. The major surface (32) includes an exposed area (33) of leadframe metal (23) and a covered area (34) of another metal (24) deposited onto the leadframe metal (23).

摘要翻译： 半导体引线框架结构（11,41）包括管芯接合部分（12）和耦合到管芯接合部分（12）的多个引线（13）。 引线框架结构（11）包括诸如铜或铜合金的金属（23）。 至少一个引线（28,29）包括具有用于形成引线接合的主表面（32）的接合柱（31）。 主表面（32）包括引线框架金属（23）的暴露区域（33）和沉积到引线框架金属（23）上的另一金属（24）的覆盖区域（34）。

公开(公告)号：US06147410A

公开(公告)日：2000-11-14

申请号：US33188

申请日：1998-03-02

申请人： Alexander J. Elliott ,  Timothy E. Meko ,  Gary R. Lorenzen ,  Kent Lamar Kime ,  Prosanto K. Mukerji ,  Keith W. Bailey ,  William L. Fragale ,  Pablo Rodriguez ,  George C. Chen

发明人： Alexander J. Elliott ,  Timothy E. Meko ,  Gary R. Lorenzen ,  Kent Lamar Kime ,  Prosanto K. Mukerji ,  Keith W. Bailey ,  William L. Fragale ,  Pablo Rodriguez ,  George C. Chen

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05563 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/85399 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14

摘要： An electronic component includes a semiconductor substrate (101, 301, 401), an electrically conductive layer (102, 103, 302, 303, 402, 403) supported by the semiconductor substrate (101, 301, 401), and a lead (110, 120, 210, 310, 410, 420) having an electrical coupling portion (112, 122, 212, 312, 412, 422) coupled to and supported by the electrically conductive layer (102, 103, 302, 303, 402, 403) wherein the electrical coupling portion (112, 122, 212, 312, 412, 422) has at least one notch (115, 215, 315) adjacent to the electrically conductive layer (102, 103, 302, 303, 402, 403).

摘要翻译： 电子部件包括半导体衬底（101,301,401），由半导体衬底（101,301,401）支撑的导电层（102,103,302,303,402,403）和引线（110 ，具有耦合到所述导电层（102,103,302,303,402,403）的电耦合部分（112,122,212,312,412,422），所述电耦合部分 ），其中所述电耦合部分（112,122,212,312,412,422）具有与所述导电层（102,103,302,303,402,403）相邻的至少一个凹口（115,215,315） 。