公开(公告)号：US09252117B2

公开(公告)日：2016-02-02

申请号：US14072872

申请日：2013-11-06

申请人： Kyoung Hun Shin ,  Kyu Bong Kim ,  Hyun Joo Seo ,  Young Ju Shin ,  Woo Jun Lim

发明人： Kyoung Hun Shin ,  Kyu Bong Kim ,  Hyun Joo Seo ,  Young Ju Shin ,  Woo Jun Lim

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27502 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device connected by an anisotropic conductive film, the film having a storage modulus of 100 MPa to 300 MPa at 40° C. after curing of the film, and a peak point of 80° C. to 90° C. in a DSC (Differential Scanning calorimeter) profile of the film.

摘要翻译： 通过各向异性导电膜连接的半导体器件，该膜在固化后在40℃下的储能模量为100MPa〜300MPa，DSC的峰值点为80℃〜90℃ （差示扫描量热仪）轮廓。

公开(公告)号：US20140159229A1

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：US14072872

申请日：2013-11-06

申请人： Kyoung Hun SHIN ,  Kyu Bong KIM ,  Hyun Joo SEO ,  Young Ju SHIN ,  Woo Jun LIM

发明人： Kyoung Hun SHIN ,  Kyu Bong KIM ,  Hyun Joo SEO ,  Young Ju SHIN ,  Woo Jun LIM

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27502 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device connected by an anisotropic conductive film, the film having a storage modulus of 100 MPa to 300 MPa at 40° C. after curing of the film, and a peak point of 80° C. to 90° C. in a DSC (Differential Scanning calorimeter) profile of the film.

摘要翻译： 通过各向异性导电膜连接的半导体器件，该膜在固化后在40℃下的储能模量为100MPa〜300MPa，DSC的峰值点为80℃〜90℃ （差示扫描量热仪）轮廓。

公开(公告)号：US20140097548A1

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：US14049243

申请日：2013-10-09

申请人： Kyoung Hun SHIN ,  Do Hyun PARK ,  Hyun Joo SEO ,  Young Ju SHIN ,  Kyu Bong KIM ,  Woo Jun LIM

发明人： Kyoung Hun SHIN ,  Do Hyun PARK ,  Hyun Joo SEO ,  Young Ju SHIN ,  Kyu Bong KIM ,  Woo Jun LIM

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01B1/22 ,  C09J2201/602 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/32135 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

摘要： A semiconductor device connected using an anisotropic conductive adhesive composition, the anisotropic conductive adhesive composition including a thermosetting polymerization initiator; and tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate or furfuryl (meth)acrylate, wherein the tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate or furfuryl (meth)acrylate is present in the composition in an amount of 1 wt % to 25 wt %, based on the total weight of the composition in terms of solid content.

摘要翻译： 使用各向异性导电粘合剂组合物连接的半导体器件，所述各向异性导电粘合剂组合物包含热固性聚合引发剂; （甲基）丙烯酸四氢糠酯或（甲基）丙烯酸糠酯，其中（甲基）丙烯酸四氢糠酯或（甲基）丙烯酸糠酯以组合物中总重量的1重量％至25重量％的量存在于组合物中 组合固体含量。

公开(公告)号：US20130154094A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：US13713404

申请日：2012-12-13

申请人： Kyoung Hun Shin ,  Do Hyun Park ,  Hyun Joo Seo ,  Young Ju Shin ,  Kang Bae Yoon

发明人： Kyoung Hun Shin ,  Do Hyun Park ,  Hyun Joo Seo ,  Young Ju Shin ,  Kang Bae Yoon

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49883 ,  C08K5/00 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/20 ,  C09J9/00 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2423/04 ,  C09J2475/00 ,  H01B1/20 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device is bonded by an anisotropic conductive film composition. The anisotropic conductive film composition includes an ethylene-vinyl acetate copolymer, a polyurethane resin, and organic fine particles. The anisotropic conductive film composition has a melt viscosity of about 2,000 to about 8,000 Pa·s at 80° C.

摘要翻译： 半导体器件通过各向异性导电膜组合物结合。 各向异性导电膜组合物包括乙烯 - 乙酸乙烯酯共聚物，聚氨酯树脂和有机细颗粒。 各向异性导电膜组合物在80℃下的熔融粘度为约2,000〜约8,000Pa·s

公开(公告)号：US09299654B2

公开(公告)日：2016-03-29

申请号：US13713404

申请日：2012-12-13

申请人： Kyoung Hun Shin ,  Do Hyun Park ,  Hyun Joo Seo ,  Young Ju Shin ,  Kang Bae Yoon

发明人： Kyoung Hun Shin ,  Do Hyun Park ,  Hyun Joo Seo ,  Young Ju Shin ,  Kang Bae Yoon

IPC分类号： H01B1/06 ,  H01B1/24 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L23/498 ,  H01B1/20 ,  H01L23/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  C09J11/08 ,  C08K5/00

CPC分类号： H01L23/49883 ,  C08K5/00 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/20 ,  C09J9/00 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2423/04 ,  C09J2475/00 ,  H01B1/20 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device is bonded by an anisotropic conductive film composition. The anisotropic conductive film composition includes an ethylene-vinyl acetate copolymer, a polyurethane resin, and organic fine particles. The anisotropic conductive film composition has a melt viscosity of about 2,000 to about 8,000 Pa·s at 80° C.

摘要翻译： 半导体器件通过各向异性导电膜组合物结合。 各向异性导电膜组合物包括乙烯 - 乙酸乙烯酯共聚物，聚氨酯树脂和有机细颗粒。 各向异性导电膜组合物在80℃下的熔融粘度为约2,000〜约8,000Pa·s

公开(公告)号：US20140124931A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：US14071999

申请日：2013-11-05

申请人： Young Ju SHIN ,  Kyu Bong KIM ,  Hyun Joo SEO ,  Kyoung Hun SHIN ,  Woo Jun LIM

发明人： Young Ju SHIN ,  Kyu Bong KIM ,  Hyun Joo SEO ,  Kyoung Hun SHIN ,  Woo Jun LIM

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/29 ,  C09J9/02 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device connected by an anisotropic conductive film, the anisotropic conductive film including a polyurethane resin; at least one other resin selected from the group of an ethylene-vinyl acetate copolymer resin, an acrylonitrile resin, and a styrene resin; isobornyl acrylate; and conductive particles.

摘要翻译： 通过各向异性导电膜连接的半导体器件，各向异性导电膜包括聚氨酯树脂; 选自乙烯 - 乙酸乙烯酯共聚物树脂，丙烯腈树脂和苯乙烯树脂中的至少一种其它树脂; 丙烯酸异冰片酯; 和导电颗粒。

公开(公告)号：US08163835B2

公开(公告)日：2012-04-24

申请号：US12232552

申请日：2008-09-19

申请人： Kyoung Soo Park ,  Hyun Hee Namkung ,  Kyoung Hun Shin ,  Byeong Hwan Jeon ,  Kang Bae Yoon ,  Cheon Seok Lee

发明人： Kyoung Soo Park ,  Hyun Hee Namkung ,  Kyoung Hun Shin ,  Byeong Hwan Jeon ,  Kang Bae Yoon ,  Cheon Seok Lee

IPC分类号： C08L33/04 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00

CPC分类号： C09J4/00 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0133

摘要： An anisotropic conductive adhesive composition includes an acrylic rubber binder having a weight average molecular weight of about 100,000 to about 1,000,000, a first component including at least one of a mono(meth)acrylate compound and a di(meth)acrylate compound, a second component including at least one of a tri(meth)acrylate compound and a compound having more than three (meth)acrylate groups, an organic peroxisde, and conductive particles. The second component is present in an amount of about 1 to about 10% by weight, based on the total weight of the acrylic rubber, the first component, the second component, the organic peroxide, and the conductive particles.

摘要翻译： 各向异性导电粘合剂组合物包括重均分子量为约100,000至约1,000,000的丙烯酸橡胶粘合剂，包含单（甲基）丙烯酸酯化合物和二（甲基）丙烯酸酯化合物中的至少一种的第一组分，第二组分 包括三（甲基）丙烯酸酯化合物和具有多于三个（甲基）丙烯酸酯基团的化合物中的至少一种，有机过氧化物酶和导电颗粒。 基于丙烯酸橡胶，第一组分，第二组分，有机过氧化物和导电颗粒的总重量，第二组分的存在量为约1至约10重量％。

公开(公告)号：US20100159234A1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：US12654284

申请日：2009-12-16

申请人： Sang Sik Bae ,  Kang Bae Yoon ,  Kyoung Soo Park ,  Kyoung Hun Shin ,  Young Jin Kwon

发明人： Sang Sik Bae ,  Kang Bae Yoon ,  Kyoung Soo Park ,  Kyoung Hun Shin ,  Young Jin Kwon

IPC分类号： C08K5/29 ,  H01B1/12 ,  H01B1/22 ,  B32B5/16

CPC分类号： C08G18/4238 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/672 ,  C08G18/755 ,  C08K5/14 ,  C08K5/29 ,  C08L13/00 ,  C08L33/08 ,  C08L33/10 ,  C08L33/20 ,  C08L2205/03 ,  C08L2666/04 ,  C09J175/16 ,  Y10T428/254 ,  C08G18/48 ,  C08G18/42

摘要： An adhesive film composition for electric and electronic devices and an adhesive film produced using the same, the composition including a binder, the binder including an ester linkage-containing resin, a carbodiimide group-containing compound, a (meth)acrylate group-containing compound; and an organic peroxide.

摘要翻译： 用于电气和电子设备的粘合剂膜组合物和使用该粘合剂膜的粘合剂膜，所述组合物包括粘合剂，所述粘合剂包含含酯键的树脂，含碳化二亚胺基化合物，（甲基）丙烯酸酯基化合物 ; 和有机过氧化物。

公开(公告)号：US20090078747A1

公开(公告)日：2009-03-26

申请号：US12232552

申请日：2008-09-19

申请人： Kyoung Soo Park ,  Hyun Hee Namkung ,  Kyoung Hun Shin ,  Byeong Hwan Jeon ,  Kang Bae Yoon ,  Cheon Seok Lee

发明人： Kyoung Soo Park ,  Hyun Hee Namkung ,  Kyoung Hun Shin ,  Byeong Hwan Jeon ,  Kang Bae Yoon ,  Cheon Seok Lee

IPC分类号： B23K35/24

CPC分类号： C09J4/00 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0133

摘要： An anisotropic conductive adhesive composition includes an acrylic rubber binder having a weight average molecular weight of about 100,000 to about 1,000,000, a first component including at least one of a mono(meth)acrylate compound and a di(meth)acrylate compound, a second component including at least one of a tri(meth)acrylate compound and a compound having more than three (meth)acrylate groups, an organic peroxisde, and conductive particles. The second component is present in an amount of about 1 to about 10% by weight, based on the total weight of the acrylic rubber, the first component, the second component, the organic peroxide, and the conductive particles.

摘要翻译： 各向异性导电粘合剂组合物包括重均分子量为约100,000至约1,000,000的丙烯酸橡胶粘合剂，包含单（甲基）丙烯酸酯化合物和二（甲基）丙烯酸酯化合物中的至少一种的第一组分，第二组分 包括三（甲基）丙烯酸酯化合物和具有多于三个（甲基）丙烯酸酯基团的化合物中的至少一种，有机过氧化物酶和导电颗粒。 基于丙烯酸橡胶，第一组分，第二组分，有机过氧化物和导电颗粒的总重量，第二组分的存在量为约1至约10重量％。

公开(公告)号：US09666552B2

公开(公告)日：2017-05-30

申请号：US14071999

申请日：2013-11-05

申请人： Young Ju Shin ,  Kyu Bong Kim ,  Hyun Joo Seo ,  Kyoung Hun Shin ,  Woo Jun Lim

发明人： Young Ju Shin ,  Kyu Bong Kim ,  Hyun Joo Seo ,  Kyoung Hun Shin ,  Woo Jun Lim

IPC分类号： H01L23/00 ,  C09J9/02

CPC分类号： H01L24/29 ,  C09J9/02 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device connected by an anisotropic conductive film, the anisotropic conductive film including a polyurethane resin; at least one other resin selected from the group of an ethylene-vinyl acetate copolymer resin, an acrylonitrile resin, and a styrene resin; isobornyl acrylate; and conductive particles.