公开(公告)号：US09034674B2

公开(公告)日：2015-05-19

申请号：US13436166

申请日：2012-03-30

申请人： Ingo Speier ,  Robert C. Gardner ,  Louis Lerman ,  Chris Lowery ,  Allan Brent York

发明人： Ingo Speier ,  Robert C. Gardner ,  Louis Lerman ,  Chris Lowery ,  Allan Brent York

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L51/50 ,  H01L51/00 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50

CPC分类号： H01L51/5036 ,  H01L22/10 ,  H01L22/26 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L51/0013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00

摘要： Light-emitting elements such as LEDs are associated with light-converting material such as phosphor and/or other material. A donor substrate comprising the light-converting and/or other material is suitably placed relative to a target substrate associated with the light-emitting elements. A laser or other energy source is then used to transfer the light-converting and/or other material in a pattern via writing or masking from the donor substrate to the target substrate in accordance with the pattern. Addressability and targetability of the transfer process facilitates precise patterning of the target substrate.

摘要翻译： 诸如LED的发光元件与诸如磷光体和/或其它材料的光转换材料相关联。 包含光转换和/或其它材料的施主衬底适当地相对于与发光元件相关联的目标衬底放置。 然后使用激光器或其他能量源，以根据图案从施主衬底经由写入或掩模将图案中的光转换和/或其他材料转移到目标衬底。 转移过程的可寻址性和目标性有助于靶基质的精确构图。

公开(公告)号：US20130039090A1

公开(公告)日：2013-02-14

申请号：US13570243

申请日：2012-08-08

申请人： Wilson Dau ,  Robert C. Gardner ,  George Lerman ,  Louis Lerman ,  Christopher H. Lowery ,  Brian D. Ogonowsky ,  George E. Smith ,  Ingo Speier ,  Robert V. Steele ,  Jacqueline Teng ,  Allan Brent York

发明人： Wilson Dau ,  Robert C. Gardner ,  George Lerman ,  Louis Lerman ,  Christopher H. Lowery ,  Brian D. Ogonowsky ,  George E. Smith ,  Ingo Speier ,  Robert V. Steele ,  Jacqueline Teng ,  Allan Brent York

IPC分类号： F21V7/00 ,  G02B6/00

CPC分类号： G02B6/0096 ,  F21S8/04 ,  F21V7/0016 ,  F21V7/0025 ,  F21V7/0033 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  G02B6/0001 ,  G02B6/0011

摘要： A variety of illumination devices are disclosed that are configured to manipulate light provided by one or more light-emitting elements (LEEs). In general, embodiments of the illumination devices feature one or more optical couplers that redirect illumination from the LEEs to a reflector which then directs the light into a range of angles. In some embodiments, the illumination device includes a second reflector that reflects at least some of the light from the first reflector. In certain embodiments, the illumination device includes a light guide that guides light from the collector to the first reflector. The components of the illumination device can be configured to provide illumination devices that can provide a variety of intensity distributions. Such illumination devices can be configured to provide light for particular lighting applications, including office lighting, task lighting, cabinet lighting, garage lighting, wall wash, stack lighting, and downlighting.

摘要翻译： 公开了被配置为操纵由一个或多个发光元件（LEE）提供的光的各种照明装置。 通常，照明装置的实施例具有一个或多个光学耦合器，其将照明从LEE重定向到反射器，然后将反射器引导到一定范围的角度。 在一些实施例中，照明装置包括反射来自第一反射器的至少一些光的第二反射器。 在某些实施例中，照明装置包括将来自收集器的光引导到第一反射器的光导。 照明装置的部件可以被配置成提供能够提供各种强度分布的照明装置。 这种照明装置可以被配置为为特定的照明应用提供光线，包括办公照明，任务照明，橱柜照明，车库照明，洗墙，堆照明和筒灯。

公开(公告)号：US08338842B2

公开(公告)日：2012-12-25

申请号：US13100247

申请日：2011-05-03

申请人： Louis Lerman ,  Allan Brent York ,  Michael David Henry ,  Robert Steele ,  Brian D. Ogonowsky

发明人： Louis Lerman ,  Allan Brent York ,  Michael David Henry ,  Robert Steele ,  Brian D. Ogonowsky

IPC分类号： H01L29/18 ,  H01L33/00

CPC分类号： F21K9/30 ,  F21K9/20 ,  F21K9/64 ,  F21S8/06 ,  F21Y2107/90 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/08 ,  H01L33/507 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H01S5/4025 ,  H01L2924/00

摘要： A solid state light sheet and method of fabricating the sheet are disclosed. In one embodiment, bare LED chips have top and bottom electrodes, where the bottom electrode is a large reflective electrode. The bottom electrodes of an array of LEDs (e.g., 500 LEDs) are bonded to an array of electrodes formed on a flexible bottom substrate. Conductive traces are formed on the bottom substrate connected to the electrodes. A transparent top substrate is then formed over the bottom substrate. Various ways to connect the LEDs in series are described along with many embodiments. In one method, the top substrate contains a conductor pattern that connects to LED electrodes and conductors on the bottom substrate.

摘要翻译： 公开了一种固态光片及其制造方法。 在一个实施例中，裸LED芯片具有顶部和底部电极，其中底部电极是大的反射电极。 LED阵列的底部电极（例如，500个LED）被结合到形成在柔性底部基底上的电极阵列。 在与电极连接的底部基板上形成导电迹线。 然后在底部衬底上形成透明的顶部衬底。 多个实施例一起描述了串联连接LED的各种方式。 在一种方法中，顶部衬底包含连接到LED电极和底部衬底上的导体的导体图案。

公开(公告)号：US08338840B2

公开(公告)日：2012-12-25

申请号：US13096814

申请日：2011-04-28

申请人： Louis Lerman ,  Allan Brent York ,  Michael David Henry ,  Robert Steele ,  Brian D. Ogonowsky

发明人： Louis Lerman ,  Allan Brent York ,  Michael David Henry ,  Robert Steele ,  Brian D. Ogonowsky

IPC分类号： H01L29/18 ,  H01L33/00

CPC分类号： F21K9/30 ,  F21K9/20 ,  F21K9/64 ,  F21S8/06 ,  F21Y2107/90 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/08 ,  H01L33/507 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H01S5/4025 ,  H01L2924/00

摘要： A solid state light sheet and method of fabricating the sheet are disclosed. In one embodiment, bare LED chips have top and bottom electrodes, where the bottom electrode is a large reflective electrode. The bottom electrodes of an array of LEDs (e.g., 500 LEDs) are bonded to an array of electrodes formed on a flexible bottom substrate. Conductive traces are formed on the bottom substrate connected to the electrodes. A transparent top substrate is then formed over the bottom substrate. Various ways to connect the LEDs in series are described along with many embodiments. In one method, the top substrate contains a conductor pattern that connects to LED electrodes and conductors on the bottom substrate.

摘要翻译： 公开了一种固态光片及其制造方法。 在一个实施例中，裸LED芯片具有顶部和底部电极，其中底部电极是大的反射电极。 LED阵列的底部电极（例如，500个LED）被结合到形成在柔性底部基底上的电极阵列。 在与电极连接的底部基板上形成导电迹线。 然后在底部衬底上形成透明的顶部衬底。 多个实施例一起描述了串联连接LED的各种方式。 在一种方法中，顶部衬底包含连接到LED电极和底部衬底上的导体的导体图案。

公开(公告)号：US08338199B2

公开(公告)日：2012-12-25

申请号：US12870760

申请日：2010-08-27

申请人： Louis Lerman ,  Allan Brent York ,  Michael David Henry ,  Robert Steele ,  Brian D. Ogonowsky

发明人： Louis Lerman ,  Allan Brent York ,  Michael David Henry ,  Robert Steele ,  Brian D. Ogonowsky

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H01S5/4025 ,  H01L2924/00

摘要： A solid state light sheet and method of fabricating the sheet are disclosed. In one embodiment, bare blue-light LED chips have top and bottom electrodes, where the bottom electrode is a large reflective electrode. The bottom electrodes of an array of LEDs (e.g., 500 LEDs) are bonded to an array of electrodes formed on a flexible bottom substrate. Conductive traces are formed on the bottom substrate connected to the electrodes. In one embodiment, an intermediate sheet having holes is then affixed to the bottom substrate, with the LEDs passing through the holes. A transparent top substrate having conductors is then laminated over the intermediate sheet. In another embodiment, no intermediate sheet is used. Various ways to connect the LEDs in series are described along with many embodiments. The light sheet provides a practical substitute for a standard 2×4 foot fluorescent ceiling fixture. A phosphor is used to generate white light.

摘要翻译： 公开了一种固态光片及其制造方法。 在一个实施例中，裸蓝光LED芯片具有顶部和底部电极，其中底部电极是大的反射电极。 LED阵列的底部电极（例如，500个LED）被结合到形成在柔性底部基底上的电极阵列。 在与电极连接的底部基板上形成导电迹线。 在一个实施例中，具有孔的中间片然后被固定到底部基底，LED穿过孔。 然后将具有导体的透明顶部衬底层压在中间片上。 在另一个实施例中，不使用中间片。 多个实施例一起描述了串联连接LED的各种方式。 照明板为标准的2×4脚荧光天花板灯具提供了实用的替代品。 使用荧光体产生白光。

公开(公告)号：US08242518B2

公开(公告)日：2012-08-14

申请号：US13079717

申请日：2011-04-04

申请人： Louis Lerman ,  Allan Brent York ,  Michael David Henry ,  Robert Steele ,  Brian D. Ogonowsky

发明人： Louis Lerman ,  Allan Brent York ,  Michael David Henry ,  Robert Steele ,  Brian D. Ogonowsky

IPC分类号： H01L29/18 ,  H01L33/00

CPC分类号： F21K9/30 ,  F21K9/20 ,  F21K9/64 ,  F21S8/06 ,  F21Y2107/90 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/08 ,  H01L33/507 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H01S5/4025 ,  H01L2924/00

摘要： A solid state light sheet and method of fabricating the sheet are disclosed. In one embodiment, bare LED chips have top and bottom electrodes, where the bottom electrode is a large reflective electrode. The bottom electrodes of an array of LEDs (e.g., 500 LEDs) are bonded to an array of electrodes formed on a flexible bottom substrate. Conductive traces are formed on the bottom substrate connected to the electrodes. A transparent top substrate is then formed over the bottom substrate. Various ways to connect the LEDs in series are described along with many embodiments. In one method, the top substrate contains a conductor pattern that connects to LED electrodes and conductors on the bottom substrate.

摘要翻译： 公开了一种固态光片及其制造方法。 在一个实施例中，裸LED芯片具有顶部和底部电极，其中底部电极是大的反射电极。 LED阵列的底部电极（例如，500个LED）被结合到形成在柔性底部基底上的电极阵列。 在与电极连接的底部基板上形成导电迹线。 然后在底部衬底上形成透明的顶部衬底。 多个实施例一起描述了串联连接LED的各种方式。 在一种方法中，顶部衬底包含连接到LED电极和底部衬底上的导体的导体图案。

公开(公告)号：US20110180818A1

公开(公告)日：2011-07-28

申请号：US13018330

申请日：2011-01-31

申请人： Louis Lerman ,  Allan Brent York ,  Michael David Henry ,  Robert Steele ,  Brian D. Ogonowsky

发明人： Louis Lerman ,  Allan Brent York ,  Michael David Henry ,  Robert Steele ,  Brian D. Ogonowsky

IPC分类号： H01L33/08

CPC分类号： H01L25/0753 ,  F21K9/27 ,  F21S8/06 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/507 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A solid state light sheet and method of fabricating the sheet are disclosed. In one embodiment, bare LED chips have top and bottom electrodes, where the bottom electrode is a large reflective electrode. The bottom electrodes of an array of LEDs (e.g., 500 LEDs) are bonded to an array of electrodes formed on a flexible bottom substrate. Conductive traces are formed on the bottom substrate connected to the electrodes. A transparent top substrate having conductors is then laminated over the bottom substrate. Various ways to connect the LEDs in series are described along with many embodiments. The light sheets may be formed to emit light from opposite surfaces of the light sheet, enabling it to be used in a hanging fixture to illuminate the ceiling as well as the floor. The light sheet provides a practical substitute for a standard 2×4 foot fluorescent ceiling fixture.

摘要翻译： 公开了一种固态光片及其制造方法。 在一个实施例中，裸LED芯片具有顶部和底部电极，其中底部电极是大的反射电极。 LED阵列的底部电极（例如，500个LED）被结合到形成在柔性底部基底上的电极阵列。 在与电极连接的底部基板上形成导电迹线。 然后将具有导体的透明顶部衬底层压在底部衬底上。 多个实施例一起描述了串联连接LED的各种方式。 光片可以形成为从光片的相对表面发光，使其能够用于悬挂固定装置中以照亮天花板以及地板。 照明板为标准的2×4脚荧光天花板灯具提供了实用的替代品。

公开(公告)号：US20110063838A1

公开(公告)日：2011-03-17

申请号：US12917327

申请日：2010-11-01

申请人： Wilson Dau ,  Louis Lerman ,  Allan Brent York

发明人： Wilson Dau ,  Louis Lerman ,  Allan Brent York

IPC分类号： F21V7/00

CPC分类号： F21V7/0016 ,  F21K9/60 ,  F21S8/04 ,  F21S8/046 ,  F21S8/06 ,  F21S8/068 ,  F21V5/02 ,  F21V5/04 ,  F21V7/00 ,  F21V21/14 ,  F21V21/16 ,  F21V23/06 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2107/90 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/0756 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

摘要： A solid state, bidirectional light sheet and method of fabricating the sheet are disclosed. In one embodiment, bare LED chips have top and bottom electrodes, where the bottom electrode is a large reflective electrode. An array of LEDs (e.g., 500 LEDs) is sandwiched between at least two transparent substrates having conductors bonded to the electrodes without wires. Various ways to connect the LEDs in series are described along with various embodiments. The light sheets are formed to emit light from opposite surfaces of the light sheet to create a bidirectional light sheet. The light sheet may be suspended from a ceiling to be perpendicular to the ceiling, or the angles of the light sheet may be adjusted. The suspended light sheet may form a cylinder for uniform illumination of the floor and ceiling. Lenses may be formed in the light sheet to emit light at any peak intensity angle to achieve any light emission pattern.

摘要翻译： 公开了一种固态，双向光片及其制造方法。 在一个实施例中，裸LED芯片具有顶部和底部电极，其中底部电极是大的反射电极。 LED阵列（例如，500个LED）被夹在至少两个透明基板之间，其中导体与电极无接合而没有导线。 连同各种实施例一起描述串联LED的各种方式。 光片被形成为从光片的相对表面发光，以产生双向光片。 光板可以从天花板悬挂以垂直于天花板，或者可以调节光片的角度。 悬挂的光板可以形成用于地板和天花板均匀照明的圆柱体。 可以在光片中形成透镜以发射任何峰值强度角的光，以实现任何发光图案。

公开(公告)号：US08314566B2

公开(公告)日：2012-11-20

申请号：US13032502

申请日：2011-02-22

申请人： Robert Steele ,  Louis Lerman ,  Allan Brent York ,  Wilson Dau ,  Jacqueline Teng ,  George Lerman

发明人： Robert Steele ,  Louis Lerman ,  Allan Brent York ,  Wilson Dau ,  Jacqueline Teng ,  George Lerman

IPC分类号： H05B37/00

CPC分类号： F21K9/237 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21K9/233 ,  F21K9/235 ,  F21K9/238 ,  F21K9/60 ,  F21K9/64 ,  F21K9/65 ,  F21S4/20 ,  F21V3/00 ,  F21V3/02 ,  F21V7/00 ,  F21V7/06 ,  F21V9/00 ,  F21V9/30 ,  F21V17/12 ,  F21V17/14 ,  F21V19/0025 ,  F21V21/00 ,  F21V23/02 ,  F21V23/06 ,  F21V29/10 ,  F21V29/505 ,  F21V29/83 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2107/20 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2107/90 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/15 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： In one embodiment, an LED lamp has a generally bulb shape. The LEDs are low power types and are encapsulated in thin, narrow, flexible strips. The LEDs are connected in series in the strips to drop a desired voltage. The strips are affixed to the outer surface of a bulb form to provide structure to the lamp. The strips are connected in parallel to a power supply, which may be housed in the lamp. Since many low power LEDs are used and are spread out over a large surface area, there is no need for a large metal heat sink. Further, the light emission is similar to that of an incandescent bulb. In other embodiment, there is no bulb form and the strips are bendable to have a variety of shapes. In another embodiment, a light sheet is bent to provide 360 degrees of light emission. Many other embodiments are described.

摘要翻译： 在一个实施例中，LED灯具有大致的灯泡形状。 LED是低功率类型，并且封装在薄而窄的柔性条中。 LED串连在一起，以降低所需的电压。 条带固定到灯泡形式的外表面以提供灯的结构。 这些条带与可以容纳在灯中的电源并联连接。 由于许多低功率LED被使用并且在大的表面积上扩展，所以不需要大的金属散热器。 此外，发光类似于白炽灯泡的发光。 在另一实施例中，不存在灯泡形状，并且条带可弯曲成具有各种形状。 在另一个实施例中，光片被弯曲以提供360度的发光。 描述了许多其它实施例。

公开(公告)号：US20120268932A1

公开(公告)日：2012-10-25

申请号：US13538093

申请日：2012-06-29

申请人： Louis Lerman ,  Allan Brent York ,  Michael David Henry ,  Robert Steele ,  Brian D. Ogonowsky

发明人： Louis Lerman ,  Allan Brent York ,  Michael David Henry ,  Robert Steele ,  Brian D. Ogonowsky

IPC分类号： F21V21/00 ,  F21V7/00

CPC分类号： F21V29/70 ,  F21K9/00 ,  F21K9/27 ,  F21K9/60 ,  F21K9/90 ,  F21S8/06 ,  F21V19/005 ,  F21V23/00 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00

摘要： A solid state light sheet and method of fabricating the sheet are disclosed. In one embodiment, bare LED chips have top and bottom electrodes, where the bottom electrode is a large reflective electrode. The bottom electrodes of an array of LEDs (e.g., 500 LEDs) are bonded to an array of electrodes formed on a flexible bottom substrate. Conductive traces are formed on the bottom substrate connected to the electrodes. A transparent top substrate having conductors is then laminated over the bottom substrate. Various ways to connect the LEDs in series are described along with many embodiments. The light sheets may be formed to emit light from opposite surfaces of the light sheet, enabling it to be used in a hanging fixture to illuminate the ceiling as well as the floor. The light sheet provides a practical substitute for a standard 2×4 foot fluorescent ceiling fixture.

摘要翻译： 公开了一种固态光片及其制造方法。 在一个实施例中，裸LED芯片具有顶部和底部电极，其中底部电极是大的反射电极。 LED阵列的底部电极（例如，500个LED）被结合到形成在柔性底部基底上的电极阵列。 在与电极连接的底部基板上形成导电迹线。 然后将具有导体的透明顶部衬底层压在底部衬底上。 多个实施例一起描述了串联连接LED的各种方式。 光片可以形成为从光片的相对表面发光，使其能够用于悬挂固定装置中以照亮天花板以及地板。 照明板为标准的2×4脚荧光天花板灯具提供了实用的替代品。