公开(公告)号：US07740936B2

公开(公告)日：2010-06-22

申请号：US11718986

申请日：2005-11-10

申请人： Nobuyuki Ogawa ,  Hitoshi Onozeki ,  Takahiro Tanabe ,  Kenji Takai ,  Norio Moriike ,  Shin Takanezawa ,  Takako Ejiri ,  Toshihisa Kumakura

发明人： Nobuyuki Ogawa ,  Hitoshi Onozeki ,  Takahiro Tanabe ,  Kenji Takai ,  Norio Moriike ,  Shin Takanezawa ,  Takako Ejiri ,  Toshihisa Kumakura

IPC分类号： B32B15/00

CPC分类号： H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12854 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/2887

摘要： Provided is an adhesion assisting agent fitted metal foil, comprising an adhesion assisting agent layer having a thickness of 0.1 to 10 μm on a metal whose surface has a ten-point average roughness Rz of 2.0 μm or less, wherein the adhesion assisting agent layer is formed from an adhesion assisting agent composition comprising: (A) an epoxy resin selected from the group consisting of a novolak epoxy resin and an aralkyl epoxy resin; and (C) an epoxy resin curing agent.

摘要翻译： 本发明提供一种粘合辅助剂配合金属箔，其特征在于，在表面为10点平均粗糙度Rz为2.0μm以下的金属上，具有厚度为0.1〜10μm的粘附辅助剂层，其中，所述粘合助剂层为 由粘合辅助剂组合物形成，包括：（A）选自酚醛清漆环氧树脂和芳烷基环氧树脂的环氧树脂; 和（C）环氧树脂固化剂。

公开(公告)号：US07572503B2

公开(公告)日：2009-08-11

申请号：US11165345

申请日：2005-06-24

申请人： Shin Takanezawa ,  Koji Morita ,  Takako Watanabe ,  Toshihisa Kumakura ,  Hiroyuki Fukai ,  Hiroaki Fujita

发明人： Shin Takanezawa ,  Koji Morita ,  Takako Watanabe ,  Toshihisa Kumakura ,  Hiroyuki Fukai ,  Hiroaki Fujita

IPC分类号： B32B9/00

CPC分类号： H05K3/4676 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/1376 ,  Y10T428/236 ,  Y10T428/24157 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515

摘要： Directed to an insulating resin composition which comprises (A) a novolak epoxy resin having a biphenyl structure, (B) carboxylic acid-modified acrylonitrile butadiene rubber particles, (C) a triazine ring-containing cresol novolak phenolic resin, (D) a phenolic hydroxyl group-containing phosphorus compound, and (E) inorganic filler, an insulating film having a support using the same, a multilayer wiring board, and a process for producing a multilayer wiring board.

摘要翻译： 导向于绝缘树脂组合物，其包含（A）具有联苯结构的酚醛清漆环氧树脂，（B）羧酸改性的丙烯腈丁二烯橡胶颗粒，（C）含三嗪环的甲酚酚醛清漆酚醛树脂，（D）酚醛树脂 含有羟基的磷化合物和（E）无机填料，具有使用其的载体的绝缘膜，多层布线基板，以及多层布线基板的制造方法。

公开(公告)号：US06841605B1

公开(公告)日：2005-01-11

申请号：US09404715

申请日：1999-09-24

申请人： Toshihisa Kumakura ,  Takeshi Horiuchi ,  Kazuyuki Magome ,  Norifumi Shiraishi

发明人： Toshihisa Kumakura ,  Takeshi Horiuchi ,  Kazuyuki Magome ,  Norifumi Shiraishi

IPC分类号： B32B7/12 ,  C09J7/02 ,  C09J129/14 ,  C09J133/06 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  C08K3/22

CPC分类号： B32B15/14 ,  B32B7/12 ,  B32B2457/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J129/14 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

摘要： Disclosed are an adhesive composition for a metal foil which comprises a material wherein a tracking resistance test is carried out according to the IEC method by making a thickness of an adhesive layer 30 to 40 μm, using a copper foil pattern with a width of 4 mm and making a distance between electrodes 0.4 mm, then the adhesive layer dissolves out for the first time when 5 drops or more of an electrolyte are dropped thereon, an adhesive-coated metal foil, a metal-clad laminate, a wiring board, a multi-layer board and a multi-layer wiring board using the same.

摘要翻译： 公开了一种金属箔用粘合剂组合物，其包括使用宽度为4mm的铜箔图案，通过使粘合剂层的厚度为30〜40μm，根据IEC方法进行耐追踪性试验的材料 并且使电极间距离为0.4mm，然后当其上滴下5滴或更多的电解质时，粘合剂层首次溶解，粘合剂涂覆的金属箔，覆金属层压板，布线板，多层 层板和使用其的多层布线板。

公开(公告)号：US20080145689A1

公开(公告)日：2008-06-19

申请号：US11718986

申请日：2005-11-10

申请人： Nobuyuki Ogawa ,  HItoshi Onozeki ,  Takahiro Tanabe ,  Kenji Takai ,  Norio Moriike ,  Shin Takanezawa ,  Takako (Formerly Watanabe) Ejiri ,  Toshihisa Kumakura

发明人： Nobuyuki Ogawa ,  HItoshi Onozeki ,  Takahiro Tanabe ,  Kenji Takai ,  Norio Moriike ,  Shin Takanezawa ,  Takako (Formerly Watanabe) Ejiri ,  Toshihisa Kumakura

IPC分类号： H05K1/09 ,  B32B15/04 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12854 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/2887

摘要： Provided is an adhesion assisting agent fitted metal foil, comprising an adhesion assisting agent layer having a thickness of 0.1 to 10 μm on a metal whose surface has a ten-point average roughness Rz of 2.0 μm or less, wherein the adhesion assisting agent layer is formed from an adhesion assisting agent composition comprising: (A) an epoxy resin selected from the group consisting of a novolak epoxy resin and an aralkyl epoxy resin; and (C) an epoxy resin curing agent.

摘要翻译： 本发明提供一种粘附辅助剂配合金属箔，其特征在于，在表面的平均平均粗糙度Rz为2.0μm以下的金属上，具有厚度为0.1〜10μm的粘附辅助剂层，其中，所述粘合助剂层为 由粘合辅助剂组合物形成，包括：（A）选自酚醛清漆环氧树脂和芳烷基环氧树脂的环氧树脂; 和（C）环氧树脂固化剂。

公开(公告)号：US06979712B2

公开(公告)日：2005-12-27

申请号：US10773220

申请日：2004-02-09

申请人： Shin Takanezawa ,  Koji Morita ,  Takako Watanabe ,  Toshihisa Kumakura ,  Hiroyuki Fukai ,  Hiroaki Fujita

发明人： Shin Takanezawa ,  Koji Morita ,  Takako Watanabe ,  Toshihisa Kumakura ,  Hiroyuki Fukai ,  Hiroaki Fujita

IPC分类号： B32B27/38 ,  C08G59/62 ,  C08K5/53 ,  C08L63/04 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01K1/05

CPC分类号： H05K3/4676 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/1376 ,  Y10T428/236 ,  Y10T428/24157 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515

摘要： Directed to an insulating resin composition which comprises (A) a novolak epoxy resin having a biphenyl structure, (B) carboxylic acid-modified acrylonitrile butadiene rubber particles, (C) a triazine ring-containing cresol novolak phenolic resin, (D) a phenolic hydroxyl group-containing phosphorus compound, and (E) inorganic filler, an insulating film having a support using the same, a multilayer wiring board, and a process for producing a multilayer wiring board.

摘要翻译： 导向于绝缘树脂组合物，其包含（A）具有联苯结构的酚醛清漆环氧树脂，（B）羧酸改性的丙烯腈丁二烯橡胶颗粒，（C）含三嗪环的甲酚酚醛清漆酚醛树脂，（D）酚醛树脂 含有羟基的磷化合物和（E）无机填料，具有使用其的载体的绝缘膜，多层布线基板，以及多层布线基板的制造方法。

公开(公告)号：US20050255270A1

公开(公告)日：2005-11-17

申请号：US11165345

申请日：2005-06-24

申请人： Shin Takanezawa ,  Koji Morita ,  Takako Watanabe ,  Toshihisa Kumakura ,  Hiroyuki Fukai ,  Hiroaki Fujita

发明人： Shin Takanezawa ,  Koji Morita ,  Takako Watanabe ,  Toshihisa Kumakura ,  Hiroyuki Fukai ,  Hiroaki Fujita

IPC分类号： B32B27/38 ,  C08G59/62 ,  C08K5/53 ,  C08L63/04 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  B65D1/00

CPC分类号： H05K3/4676 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/1376 ,  Y10T428/236 ,  Y10T428/24157 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515

摘要： Directed to an insulating resin composition which comprises (A) a novolak epoxy resin having a biphenyl structure, (B) carboxylic acid-modified acrylonitrile butadiene rubber particles, (C) a triazine ring-containing cresol novolak phenolic resin, (D) a phenolic hydroxyl group-containing phosphorus compound, and (E) inorganic filler, an insulating film having a support using the same, a multilayer wiring board, and a process for producing a multilayer wiring board.

公开(公告)号：US5066691A

公开(公告)日：1991-11-19

申请号：US442637

申请日：1989-11-29

申请人： Toshihisa Kumakura ,  Ken Nanaumi ,  Ryoichi Ikezawa ,  Hideki Eriguchi

发明人： Toshihisa Kumakura ,  Ken Nanaumi ,  Ryoichi Ikezawa ,  Hideki Eriguchi

IPC分类号： C09J115/00 ,  C09J129/14 ,  C09J163/08 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/386 ,  C09J115/00 ,  C09J129/14 ,  C09J163/08 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358

摘要： An adhesive composition for metal-clad laminates which comprises:(a) 100 parts by weight of a polyvinylbutyral having an average polymerization degree of from 500 to 3,000 and a degree of butyralization of at least 60 mol %,(b) from 10 to 200 parts by weight of an epoxidized polybutadiene per 100 parts by weight of the polyvinylbutyral, the epoxidized polybutadiene having a number average molecular weight of from 1,000 to 10,000 and an epoxy equivalent weight of from 200 to 2,000, and(c) from 1 to 10 parts by weight of a hardener for the epoxidized polybutadiene per 100 parts by weight of the epoxidized polybutadiene.

摘要翻译： 一种金属包覆层压体用粘合剂组合物，其包含：（a）100重量份的平均聚合度为500〜3000，丁缩醛化度为60摩尔％以上的聚乙烯醇缩丁醛，（b）10〜200 每100重量份的聚乙烯醇缩丁醛，环氧化聚丁二烯重量份，数均分子量为1,000至10,000，环氧当量为200至2,000的环氧化聚丁二烯和（c）1至10份 的环氧化聚丁二烯硬化剂，每100重量份环氧化聚丁二烯。