公开(公告)号：US20080195841A1

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：US11998332

申请日：2007-11-28

申请人： Ahn-Ho Jee ,  Dong-Hwan Kim ,  Dong-Hwan Lee ,  Tae-Hun Kim

发明人： Ahn-Ho Jee ,  Dong-Hwan Kim ,  Dong-Hwan Lee ,  Tae-Hun Kim

IPC分类号： G06F15/76 ,  G06F9/02

CPC分类号： G09G3/2092 ,  G09G3/3648 ,  G09G2330/026 ,  G09G2330/04 ,  G09G2330/08

摘要： Disclosed is a driving apparatus of a display device having a plurality of pixels. The driving apparatus includes a signal generator that generates a shutdown signal, first and second register units that store register values, a gate driver that transmits gate signals to the pixels, a data driver that transmits data voltages to the pixels, and a signal controller that controls the gate driver and the data driver based on the register values of the first and second register units. An initialization of the register values stored in the register units is controlled based on the shutdown signal. The first register unit and the second register unit have the same construction.

摘要翻译： 公开了具有多个像素的显示装置的驱动装置。 驱动装置包括产生关闭信号的信号发生器，存储寄存器值的第一和第二寄存器单元，向像素传输门信号的栅极驱动器，向像素发送数据电压的数据驱动器，以及信号控制器， 基于第一和第二寄存器单元的寄存器值控制栅极驱动器和数据驱动器。 基于关闭信号来控制寄存器单元中存储的寄存器值的初始化。 第一寄存器单元和第二寄存器单元具有相同的结构。

公开(公告)号：USD635535S1

公开(公告)日：2011-04-05

申请号：US29370860

申请日：2010-09-14

申请人： Chul-Yong Cho ,  Sung-Il Bang ,  Tae-Hun Kim ,  Sin-Wi Moon ,  Yu-Li Sung

设计人： Chul-Yong Cho ,  Sung-Il Bang ,  Tae-Hun Kim ,  Sin-Wi Moon ,  Yu-Li Sung

公开(公告)号：USD592619S1

公开(公告)日：2009-05-19

申请号：US29308614

申请日：2008-06-26

申请人： Sang-Sung Woo ,  Chul-Yong Cho ,  Bum-Ho Chun ,  So-Yoon Jeon ,  Dae-Joung Kim ,  Sung-Jin Yum ,  Tae-Hun Kim

设计人： Sang-Sung Woo ,  Chul-Yong Cho ,  Bum-Ho Chun ,  So-Yoon Jeon ,  Dae-Joung Kim ,  Sung-Jin Yum ,  Tae-Hun Kim

公开(公告)号：USD582886S1

公开(公告)日：2008-12-16

申请号：US29308571

申请日：2008-06-24

申请人： Sang-Sung Woo ,  Tai-Hyung Ju ,  So-Yoon Jeon ,  Tae-Hun Kim ,  Kyung-Hoon Lee

设计人： Sang-Sung Woo ,  Tai-Hyung Ju ,  So-Yoon Jeon ,  Tae-Hun Kim ,  Kyung-Hoon Lee

公开(公告)号：US09423955B2

公开(公告)日：2016-08-23

申请号：US12244539

申请日：2008-10-02

申请人： Kyung-Lack Kim ,  Sang-Min Lee ,  Tae-Hun Kim

发明人： Kyung-Lack Kim ,  Sang-Min Lee ,  Tae-Hun Kim

IPC分类号： G06F3/0486 ,  G06F3/0488 ,  G06F3/0482 ,  H04N21/431 ,  H04N21/414

CPC分类号： G06F3/04886 ,  G06F3/0482 ,  G06F3/0488 ,  G06F2203/04808 ,  H04N21/41407 ,  H04N21/4314 ,  H04N21/4316

摘要： A method and device for reproducing contents of a mobile terminal having a touch screen, including: displaying on the touch screen a list of items corresponding to a plurality of contents stored in the mobile terminal; detecting a touch input to an item displayed in the list; displaying on the touch screen a reproduction screen display having a location and a size corresponding to a determined touch input location; and one of reproducing an entirety of a content corresponding to the touched item and reproducing only a portion of the content corresponding to the touched item in the reproduction screen display according to a detected touch type.

摘要翻译： 一种用于再现具有触摸屏的移动终端的内容的方法和装置，包括：在触摸屏上显示与存储在移动终端中的多个内容相对应的项目的列表; 检测对列表中显示的项目的触摸输入; 在触摸屏上显示具有与确定的触摸输入位置对应的位置和尺寸的再现屏幕显示; 并且根据检测到的触摸类型，再现与被触摸的项目相对应的内容的整体，并且仅再现与再现画面显示中的被触摸项目相对应的内容的一部分。

公开(公告)号：US09393343B2

公开(公告)日：2016-07-19

申请号：US11721374

申请日：2005-12-23

申请人： Jung-Nam Im ,  Jeong-Kyung Kim ,  Tae-Hun Kim

发明人： Jung-Nam Im ,  Jeong-Kyung Kim ,  Tae-Hun Kim

IPC分类号： A61B17/06 ,  A61L17/10 ,  A61L17/04 ,  D01F8/04 ,  A61B17/00

CPC分类号： A61L17/10 ,  A61B17/06166 ,  A61B2017/00526 ,  A61L17/04 ,  D01F8/04

摘要： The present invention relates to a monofilament suture and a preparation method thereof, more specifically, to a novel monofilament suture wherein two polymers having identical inherent properties are spun to have a cross-sectional structure of conjugated filaments, and said cross-section has interfaces between the spun polymers. The interfaces form a discontinuous cross-section along the radial direction and are distributed continuously along the fiber axis direction, thereby offering improved knot security and applicability to a variety of medical materials, and a preparation method thereof.

摘要翻译： 本发明涉及一种单丝缝合物及其制备方法，更具体地说，涉及一种新颖的单丝缝合物，其中将具有相同固有性质的两种聚合物纺丝成具有共轭长丝的横截面结构，并且所述横截面在 纺丝聚合物。 界面沿径向形成不连续的横截面，并沿着纤维轴线方向连续分布，从而提高了各种医疗材料的结点安全性和适用性及其制备方法。

公开(公告)号：US08754515B2

公开(公告)日：2014-06-17

申请号：US13614931

申请日：2012-09-13

申请人： Tae-Hun Kim ,  Jin-Woo Park ,  Dae-Young Choi ,  Mi-Yeon Kim ,  Sun-Hye Lee

发明人： Tae-Hun Kim ,  Jin-Woo Park ,  Dae-Young Choi ,  Mi-Yeon Kim ,  Sun-Hye Lee

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L25/00 ,  H01L21/78 ,  H01L23/48 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/5226 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L24/14 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00012

摘要： Provided is a method of forming a package-on-package. An encapsulation is formed to cover a wafer using a wafer level molding process. The wafer includes a plurality of semiconductor chips and a plurality of through silicon vias (TSVs) passing through the semiconductor chips. The encapsulant may have openings aligned with the TSVs. The encapsulant and the semiconductor chips are divided to form a plurality of semiconductor packages. Another semiconductor package is stacked on one selected from the semiconductor packages. The other semiconductor package is electrically connected to the TSVs.

摘要翻译： 提供了一种形成封装封装的方法。 使用晶片级成型工艺形成覆盖晶片的封装。 晶片包括多个半导体芯片和穿过半导体芯片的多个通孔硅通孔（TSV）。 密封剂可以具有与TSV对齐的开口。 密封剂和半导体芯片被分割以形成多个半导体封装。 另一个半导体封装堆叠在从半导体封装中选择的一个上。 另一个半导体封装电连接到TSV。

公开(公告)号：US08184449B2

公开(公告)日：2012-05-22

申请号：US12206355

申请日：2008-09-08

申请人： Jung-Do Lee ,  Hak-Kyoon Byun ,  Tae-Hun Kim ,  Sang-Uk Han ,  Seon-Hyang You

发明人： Jung-Do Lee ,  Hak-Kyoon Byun ,  Tae-Hun Kim ,  Sang-Uk Han ,  Seon-Hyang You

IPC分类号： H05K7/10 ,  H05K7/12

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/181 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An electronic device includes a lower electronic part including a lower substrate, a lower chip structure disposed on the lower substrate, and a lower molding layer covering the lower chip structure and having a recessed region in an upper surface of the lower molding layer, and an upper electronic part including an upper substrate disposed on the lower electronic part, and an upper chip structure projecting from the upper substrate, wherein the recessed region of the lower molding layer receives the upper chip structure.

摘要翻译： 电子设备包括下电子部件，其包括下基板，设置在下基板上的下芯片结构，以及覆盖下芯片结构的下成型层，并且在下成型层的上表面具有凹部， 上部电子部件，其包括设置在下部电子部件上的上部基板和从上部基板突出的上部芯片结构，其中下部成型层的凹部区域接收上部芯片结构。

公开(公告)号：USD650345S1

公开(公告)日：2011-12-13

申请号：US29374116

申请日：2011-07-05

申请人： Tae-Hun Kim

设计人： Tae-Hun Kim

公开(公告)号：USD649945S1

公开(公告)日：2011-12-06

申请号：US29374120

申请日：2011-07-05

申请人： Tae-Hun Kim ,  Tai-Hyung Ju ,  Sung-Il Bang ,  Sin-Wi Moon ,  Yu-Li Sung

设计人： Tae-Hun Kim ,  Tai-Hyung Ju ,  Sung-Il Bang ,  Sin-Wi Moon ,  Yu-Li Sung