公开(公告)号：US09142534B2

公开(公告)日：2015-09-22

申请号：US13148544

申请日：2009-10-13

申请人： Chao-Hsing Chen ,  Schang-Jing Hon ,  Alexander Chan Wang ,  Li-Tian Liang ,  Chin-Yung Fan ,  Chien-Kai Chung ,  Min-Hsun Hsieh

发明人： Chao-Hsing Chen ,  Schang-Jing Hon ,  Alexander Chan Wang ,  Li-Tian Liang ,  Chin-Yung Fan ,  Chien-Kai Chung ,  Min-Hsun Hsieh

IPC分类号： H01L27/15 ,  H01L27/02 ,  H01L25/065 ,  H01L25/075 ,  H01L27/32 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L27/15 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/153 ,  H01L27/156 ,  H01L27/3211 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A light-emitting device is provided that is capable of being directly connected to an alternative current source, including at least one electronic element; at least one light-emitting diode array chip; at least one bonding pad, a conductive trace, and a submount for supporting the electronic element, the light-emitting diode array chip, the bonding pad, and the conductive trace. The conductive trace is electrically connected to the electronic element, the light-emitting diode array chip, and bonding pad.

摘要翻译： 提供了能够直接连接到包括至少一个电子元件的替代电流源的发光器件; 至少一个发光二极管阵列芯片; 至少一个接合焊盘，导电迹线和用于支撑电子元件的基座，发光二极管阵列芯片，接合焊盘和导电迹线。 导电迹线电连接到电子元件，发光二极管阵列芯片和接合焊盘。

公开(公告)号：US20120049213A1

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：US13148544

申请日：2009-10-13

申请人： Chao-Hsing Chen ,  Schang-Jing Hon ,  Alexander Chang Wang ,  Li-Tian Liang ,  Chin-Yung Fan ,  Chien-Kai Chung ,  Min-Hsun Hsieh

发明人： Chao-Hsing Chen ,  Schang-Jing Hon ,  Alexander Chang Wang ,  Li-Tian Liang ,  Chin-Yung Fan ,  Chien-Kai Chung ,  Min-Hsun Hsieh

IPC分类号： H01L27/15

CPC分类号： H01L27/15 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/153 ,  H01L27/156 ,  H01L27/3211 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A light-emitting device is provided that is capable of being directly connected to an alternative current source, including at least one electronic element; at least one light-emitting diode array chip; at least one bonding pad, a conductive trace, and a submount for supporting the electronic element, the light-emitting diode array chip, the bonding pad, and the conductive trace. The conductive trace is electrically connected to the electronic element, the light-emitting diode array chip, and bonding pad.

摘要翻译： 提供了能够直接连接到包括至少一个电子元件的替代电流源的发光器件; 至少一个发光二极管阵列芯片; 至少一个接合焊盘，导电迹线和用于支撑电子元件的基座，发光二极管阵列芯片，接合焊盘和导电迹线。 导电迹线电连接到电子元件，发光二极管阵列芯片和接合焊盘。

公开(公告)号：US08519430B2

公开(公告)日：2013-08-27

申请号：US13225117

申请日：2011-09-02

申请人： Wei-Chih Peng ,  Min-Hsun Hsieh ,  Ming-Chi Hsu ,  Wei-Yu Yen ,  Chun-Kai Wang ,  Yen-Chih Chen ,  Schang-Jing Hon ,  Hsin-Ying Wang ,  Chien-Kai Chung

发明人： Wei-Chih Peng ,  Min-Hsun Hsieh ,  Ming-Chi Hsu ,  Wei-Yu Yen ,  Chun-Kai Wang ,  Yen-Chih Chen ,  Schang-Jing Hon ,  Hsin-Ying Wang ,  Chien-Kai Chung

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/22 ,  H01L31/0543 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/075 ,  H01L33/0066 ,  H01L33/12 ,  H01L33/16 ,  H01L33/305 ,  H01L33/46 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/548

摘要： An optoelectronic device includes a substrate and a first transition stack formed on the substrate including at least a first transition layer formed on the substrate and having at least one hollow component formed inside the first transition layer, and a second transition layer wherein the second transition layer is an unintentional doped layer or an undoped layer formed on the first transition layer.

摘要翻译： 光电子器件包括衬底和形成在衬底上的第一过渡堆叠，其包括至少形成在衬底上的第一过渡层，并且具有形成在第一过渡层内部的至少一个中空部件，以及第二过渡层，其中第二过渡层 是形成在第一过渡层上的无意掺杂层或未掺杂层。

公开(公告)号：US20120104455A1

公开(公告)日：2012-05-03

申请号：US13225117

申请日：2011-09-02

申请人： Wei-Chih PENG ,  Min-Hsun Hsieh ,  Ming-Chi Hsu ,  Wei-Yu Yen ,  Chun-Kai Wang ,  Yen-Chih Chen ,  Schang-Jing Hon ,  Hsin-Ying Wang ,  Chien-Kai Chung

发明人： Wei-Chih PENG ,  Min-Hsun Hsieh ,  Ming-Chi Hsu ,  Wei-Yu Yen ,  Chun-Kai Wang ,  Yen-Chih Chen ,  Schang-Jing Hon ,  Hsin-Ying Wang ,  Chien-Kai Chung

IPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/26

CPC分类号： H01L33/22 ,  H01L31/0543 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/075 ,  H01L33/0066 ,  H01L33/12 ,  H01L33/16 ,  H01L33/305 ,  H01L33/46 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/548

摘要： An optoelectronic device includes a substrate and a first transition stack formed on the substrate including at least a first transition layer formed on the substrate and having at least one hollow component formed inside the first transition layer, and a second transition layer wherein the second transition layer is an unintentional doped layer or an undoped layer formed on the first transition layer.

摘要翻译： 光电子器件包括衬底和形成在衬底上的第一过渡堆叠，其包括至少形成在衬底上的第一过渡层，并且具有形成在第一过渡层内部的至少一个中空部件，以及第二过渡层，其中第二过渡层 是形成在第一过渡层上的无意掺杂层或未掺杂层。

公开(公告)号：US08486742B2

公开(公告)日：2013-07-16

申请号：US13191188

申请日：2011-07-26

申请人： Chien-Kai Chung ,  Ta-Cheng Hsu ,  Jung-Min Hwang ,  Min-Hsun Hsieh ,  Ya-Lan Yang ,  De-Shan Kuo ,  Tsun-Kai Ko ,  Chien-Fu Shen ,  Ting-Chia Ko ,  Schang-Jing Hon

发明人： Chien-Kai Chung ,  Ta-Cheng Hsu ,  Jung-Min Hwang ,  Min-Hsun Hsieh ,  Ya-Lan Yang ,  De-Shan Kuo ,  Tsun-Kai Ko ,  Chien-Fu Shen ,  Ting-Chia Ko ,  Schang-Jing Hon

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L33/005 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/3043 ,  H01L33/0095

摘要： A method for manufacturing a light-emitting device comprising the steps of: providing a substrate comprising a first surface and a second surface; forming a plurality of cutting lines on the substrate by a laser beam; cleaning the substrate by a chemical solution; and forming a light-emitting stack on an first surface of the substrate after cleaning the substrate.

摘要翻译： 一种制造发光器件的方法，包括以下步骤：提供包括第一表面和第二表面的基底; 通过激光束在基板上形成多条切割线; 用化学溶液清洗基材; 以及在清洁所述衬底之后在所述衬底的第一表面上形成发光叠层。

公开(公告)号：US20110281383A1

公开(公告)日：2011-11-17

申请号：US13191188

申请日：2011-07-26

申请人： Chien-Kai Chung ,  Ta-Cheng Hsu ,  Jung-Min Hwang ,  Min-Hsun Hsieh ,  Ya-Lan Yang ,  De-Shan Kuo ,  Tsun-Kai Ko ,  Chien-Fu Shen ,  Ting-Chia Ko ,  Schang-Jing Hon

发明人： Chien-Kai Chung ,  Ta-Cheng Hsu ,  Jung-Min Hwang ,  Min-Hsun Hsieh ,  Ya-Lan Yang ,  De-Shan Kuo ,  Tsun-Kai Ko ,  Chien-Fu Shen ,  Ting-Chia Ko ,  Schang-Jing Hon

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L33/005 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/3043 ,  H01L33/0095

摘要： A method for manufacturing a light-emitting device comprising the steps of: providing a substrate comprising a first surface and a second surface; forming a plurality of cutting lines on the substrate by a laser beam; cleaning the substrate by a chemical solution; and forming a light-emitting stack on an first surface of the substrate after cleaning the substrate.

摘要翻译： 一种制造发光器件的方法，包括以下步骤：提供包括第一表面和第二表面的基底; 通过激光束在基板上形成多条切割线; 用化学溶液清洗基材; 以及在清洁所述衬底之后在所述衬底的第一表面上形成发光叠层。

公开(公告)号：US08623682B2

公开(公告)日：2014-01-07

申请号：US13618774

申请日：2012-09-14

申请人： Chien-Kai Chung ,  Ta-Cheng Hsu ,  Jung-Min Hwang ,  Min-Hsun Hsieh ,  Ya-Lan Yang ,  De-Shan Kuo ,  Tsun-Kai Ko ,  Chien-Fu Shen ,  Ting-Chia Ko ,  Schang-Jing Hon

发明人： Chien-Kai Chung ,  Ta-Cheng Hsu ,  Jung-Min Hwang ,  Min-Hsun Hsieh ,  Ya-Lan Yang ,  De-Shan Kuo ,  Tsun-Kai Ko ,  Chien-Fu Shen ,  Ting-Chia Ko ,  Schang-Jing Hon

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L33/005 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/3043 ,  H01L33/0095

摘要： A method of manufacturing a light-emitting device comprising the steps of cutting a substrate by a laser beam to form a cavity in the substrate and generate a by-product directly on the substrate by the cutting, and removing the by-product by a chemical solution containing an acid under a predetermined cleaning temperature.

摘要翻译： 一种制造发光器件的方法，包括以下步骤：通过激光束切割衬底以在衬底中形成空腔，并通过切割直接在衬底上产生副产物，并通过化学物质除去副产物 溶液在预定的清洁温度下含有酸。

公开(公告)号：US09000457B2

公开(公告)日：2015-04-07

申请号：US13186218

申请日：2011-07-19

申请人： Chien-Fu Shen ,  Schang-Jing Hon ,  Tsun-Kai Ko ,  Alexander Chan Wang ,  Min-Hsun Hsieh ,  Cheng Nan Han

发明人： Chien-Fu Shen ,  Schang-Jing Hon ,  Tsun-Kai Ko ,  Alexander Chan Wang ,  Min-Hsun Hsieh ,  Cheng Nan Han

IPC分类号： H01L29/20 ,  F21K99/00 ,  F21Y101/02 ,  F21Y105/00 ,  F21Y113/00 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50

CPC分类号： H01L25/0753 ,  F21K9/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/50 ,  H01L33/505 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： The present application provides a multi-dimensional light-emitting device electrically connected to a power supply system. The multi-dimensional light-emitting device comprises a substrate, a blue light-emitting diode array and one or more phosphor layers. The blue light-emitting diode array, disposed on the substrate, comprises a plurality of blue light-emitting diode chips which are electrically connected. The multi-dimensional light-emitting device comprises a central area and a plurality of peripheral areas, which are arranged around the central area. The phosphor layer covers the central area. When the power supply system provides a high voltage, the central area and the peripheral areas of the multi-dimensional light-emitting device provide a first light and a plurality of second lights, respectively. The first light and the second lights are blended into a mixed light.

摘要翻译： 本申请提供了电连接到电源系统的多维发光装置。 多维发光装置包括基板，蓝色发光二极管阵列和一个或多个荧光体层。 设置在基板上的蓝色发光二极管阵列包括电连接的多个蓝色发光二极管芯片。 多维发光装置包括围绕中心区域布置的中心区域和多个周边区域。 磷光体层覆盖中心区域。 当电源系统提供高电压时，多维发光装置的中心区域和外围区域分别提供第一光和多个第二光。 第一个光和第二个光被混合成混合光。

公开(公告)号：US09196605B2

公开(公告)日：2015-11-24

申请号：US13230988

申请日：2011-09-13

申请人： Chien-Fu Shen ,  Chao-Hsing Chen ,  Tsun-Kai Ko ,  Schang-Jing Hon ,  Sheng-Jie Hsu ,  De-Shan Kuo ,  Hsin-Ying Wang ,  Chiu-Lin Yao ,  Chien-Fu Huang ,  Hsin-Mao Liu ,  Chien-Kai Chung

发明人： Chien-Fu Shen ,  Chao-Hsing Chen ,  Tsun-Kai Ko ,  Schang-Jing Hon ,  Sheng-Jie Hsu ,  De-Shan Kuo ,  Hsin-Ying Wang ,  Chiu-Lin Yao ,  Chien-Fu Huang ,  Hsin-Mao Liu ,  Chien-Kai Chung

IPC分类号： H01L33/08 ,  H01L25/075 ,  H01L27/15 ,  H01L33/20 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L27/156 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/153 ,  H01L33/20 ,  H01L33/382 ,  H01L33/385 ,  H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An embodiment of the present application discloses a light-emitting structure, comprising a substrate, a first unit and a second unit separately form on the substrate; a trench formed between the first unit and the second unit, and having a bottom portion exposing the substrate, a less steep sidewall and a steeper sidewall steeper than the less steep sidewall; and an electrical connection connecting the first unit and the second unit and covering the first unit, the second unit and the less steep sidewall; wherein the sidewalls directly connect to the bottom portion, and the steeper sidewall is devoid of the electrical connection covering.

摘要翻译： 本申请的一个实施例公开了一种发光结构，其包括基板，第一单元和在基板上分开形成的第二单元; 形成在所述第一单元和所述第二单元之间的沟槽，并且具有暴露所述基板的底部部分，比所述较不陡峭的侧壁更陡峭的侧壁和更陡峭的侧壁; 以及连接第一单元和第二单元并覆盖第一单元，第二单元和较不陡峭侧壁的电连接; 其中所述侧壁直接连接到所述底部部分，并且所述较陡侧壁没有电连接覆盖物。

公开(公告)号：US20120012867A1

公开(公告)日：2012-01-19

申请号：US13186218

申请日：2011-07-19

申请人： Chien-Fu Shen ,  Schang-Jing Hon ,  Tsun-Kai Ko ,  Alexander Chan Wang ,  Min-Hsun Hsieh ,  Cheng Nan Han

发明人： Chien-Fu Shen ,  Schang-Jing Hon ,  Tsun-Kai Ko ,  Alexander Chan Wang ,  Min-Hsun Hsieh ,  Cheng Nan Han

IPC分类号： H01L33/08

CPC分类号： H01L25/0753 ,  F21K9/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/50 ,  H01L33/505 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： The present application provides a multi-dimensional light-emitting device electrically connected to a power supply system. The multi-dimensional light-emitting device comprises a substrate, a blue light-emitting diode array and one or more phosphor layers. The blue light-emitting diode array, disposed on the substrate, comprises a plurality of blue light-emitting diode chips which are electrically connected. The multi-dimensional light-emitting device comprises a central area and a plurality of peripheral areas, which are arranged around the central area. The phosphor layer covers the central area. When the power supply system provides a high voltage, the central area and the peripheral areas of the multi-dimensional light-emitting device provide a first light and a plurality of second lights, respectively. The first light and the second lights are blended into a mixed light.

摘要翻译： 本申请提供了电连接到电源系统的多维发光装置。 多维发光装置包括基板，蓝色发光二极管阵列和一个或多个荧光体层。 设置在基板上的蓝色发光二极管阵列包括电连接的多个蓝色发光二极管芯片。 多维发光装置包括围绕中心区域布置的中心区域和多个周边区域。 磷光体层覆盖中心区域。 当电源系统提供高电压时，多维发光装置的中心区域和外围区域分别提供第一光和多个第二光。 第一个光和第二个光被混合成混合光。