公开(公告)号：US5449680A

公开(公告)日：1995-09-12

申请号：US955784

申请日：1992-10-02

申请人： Daniel Solomon ,  James J. Kaminski ,  Steven K. White ,  Laura S. Lehman de Gaeta ,  Ashit K. Ganguly

发明人： Daniel Solomon ,  James J. Kaminski ,  Steven K. White ,  Laura S. Lehman de Gaeta ,  Ashit K. Ganguly

IPC分类号： C07C219/16 ,  C07C271/12 ,  C07C271/16 ,  C07C271/20 ,  C07C279/08 ,  C07D213/06 ,  C07D213/20 ,  C07D213/65 ,  C07D213/74 ,  C07D233/54 ,  C07D233/88 ,  C07D249/14 ,  C07D277/04 ,  C07D277/06 ,  C07D277/18 ,  C07D277/22 ,  C07D277/40 ,  C07D277/42 ,  C07D277/46 ,  C07D277/82 ,  C07D285/12 ,  C07D285/135 ,  C07D295/088 ,  C07D521/00 ,  C07F9/10 ,  C07F9/58 ,  C07F9/6506 ,  C07F9/6539 ,  A61K31/425

CPC分类号： C07D213/20 ,  C07C219/16 ,  C07C271/12 ,  C07C271/16 ,  C07C271/20 ,  C07C279/08 ,  C07D213/06 ,  C07D213/65 ,  C07D213/74 ,  C07D231/12 ,  C07D233/56 ,  C07D233/64 ,  C07D233/88 ,  C07D249/08 ,  C07D249/14 ,  C07D277/04 ,  C07D277/06 ,  C07D277/18 ,  C07D277/22 ,  C07D277/40 ,  C07D277/42 ,  C07D277/46 ,  C07D277/82 ,  C07D285/135 ,  C07D295/088 ,  C07F9/10 ,  C07F9/581 ,  C07F9/65061 ,  C07F9/6539

摘要： Novel 2,2-disubstituted glycerol-like compounds are disclosed for use as anti-allergic and anti-inflammatory compounds. The compounds are antagonists of platelet activating factor ("PAF"). Also disclosed are methods of synthesizing and using the compounds of the invention as well as pharmaceutical compositions thereof. The compounds have the formula ##STR1## wherein R.sup.1, R.sup.2, R.sup.3, and R.sup.4 are as defined in the specification.

摘要翻译： 公开了用作抗过敏和抗炎化合物的新型2,2-二取代的甘油样化合物。 这些化合物是血小板活化因子（“PAF”）的拮抗剂。 还公开了合成和使用本发明化合物的方法及其药物组合物。 化合物具有式（I）其中R 1，R 2，R 3和R 4如说明书中所定义。

公开(公告)号：US5185334A

公开(公告)日：1993-02-09

申请号：US758448

申请日：1991-09-06

申请人： Daniel Solomon ,  James J. Kaminski ,  Steven K. White ,  Laura S. Lehman de Gaeta ,  Ashit K. Ganguly

发明人： Daniel Solomon ,  James J. Kaminski ,  Steven K. White ,  Laura S. Lehman de Gaeta ,  Ashit K. Ganguly

IPC分类号： C07C219/16 ,  C07C271/12 ,  C07C271/16 ,  C07C271/20 ,  C07C279/08 ,  C07D213/06 ,  C07D213/20 ,  C07D213/65 ,  C07D213/74 ,  C07D233/54 ,  C07D233/88 ,  C07D249/14 ,  C07D277/04 ,  C07D277/06 ,  C07D277/18 ,  C07D277/22 ,  C07D277/40 ,  C07D277/42 ,  C07D277/46 ,  C07D277/82 ,  C07D285/12 ,  C07D285/135 ,  C07D295/088 ,  C07D521/00 ,  C07F9/10 ,  C07F9/58 ,  C07F9/6506 ,  C07F9/6539

CPC分类号： C07D213/20 ,  C07C219/16 ,  C07C271/12 ,  C07C271/16 ,  C07C271/20 ,  C07C279/08 ,  C07D213/06 ,  C07D213/65 ,  C07D213/74 ,  C07D231/12 ,  C07D233/56 ,  C07D233/64 ,  C07D233/88 ,  C07D249/08 ,  C07D249/14 ,  C07D277/04 ,  C07D277/06 ,  C07D277/18 ,  C07D277/22 ,  C07D277/40 ,  C07D277/42 ,  C07D277/46 ,  C07D277/82 ,  C07D285/135 ,  C07D295/088 ,  C07F9/10 ,  C07F9/581 ,  C07F9/65061 ,  C07F9/6539

摘要： Novel 2,2-disubstituted glycerol-like compounds are disclosed for use as anti-allergic and anti-inflammatory compounds. The compounds are antagonists of platelet activating factor ("PAF"). Also disclosed are methods of synthesizing and using the compounds of the invention as well as pharmaceutical compositions thereof. The compounds have the formula ##STR1## wherein R.sup.1, R.sup.2, R.sup.3, and R.sup.4 are as defined in the specification.

摘要翻译： 公开了用作抗过敏和抗炎化合物的新型2,2-二取代的甘油样化合物。 这些化合物是血小板活化因子（“PAF”）的拮抗剂。 还公开了合成和使用本发明化合物的方法及其药物组合物。 化合物具有式（I）其中R 1，R 2，R 3和R 4如说明书中所定义。

公开(公告)号：US08609472B2

公开(公告)日：2013-12-17

申请号：US13116063

申请日：2011-05-26

申请人： Tammy Cheng ,  Mark Dobrzelewski ,  Daniel Solomon ,  Christopher Windiate

发明人： Tammy Cheng ,  Mark Dobrzelewski ,  Daniel Solomon ,  Christopher Windiate

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A process for fabricating an electronic component includes a liquid injection molding method for overmolding a semiconductor device. The liquid injection molding method includes: i) placing the semiconductor device in an open mold, ii) closing the mold to form a mold cavity, iii) heating the mold cavity, iv) injection molding a curable liquid into the mold cavity to overmold the semiconductor device, v) opening the mold and removing the product of step iv), and optionally vi) post-curing the product of step v). The semiconductor device may have an integrated circuit attached to a substrate through a die attach adhesive.

摘要翻译： 一种用于制造电子部件的方法包括用于二次模制半导体器件的液体注射成型方法。 液体注射成型方法包括：i）将半导体器件放置在打开的模具中，ii）闭合模具以形成模具腔，iii）加热模腔，iv）将可固化液体注射到模具腔中以包覆模制 半导体器件，v）打开模具并除去步骤iv）的产物，并且任选地vi）后处理步骤v）的产物。 半导体器件可以具有通过管芯附接粘合剂附接到衬底的集成电路。

公开(公告)号：US20070142394A1

公开(公告)日：2007-06-21

申请号：US11641153

申请日：2006-12-19

申请人： Daniel Solomon ,  Robert Aslanian ,  Michael Berlin ,  Manuel de Lera Ruiz ,  Kevin McCormick ,  Mwangi Mutahi ,  Wing Tom

发明人： Daniel Solomon ,  Robert Aslanian ,  Michael Berlin ,  Manuel de Lera Ruiz ,  Kevin McCormick ,  Mwangi Mutahi ,  Wing Tom

IPC分类号： A61K31/496 ,  A61K31/4545 ,  C07D403/14 ,  C07D401/14

CPC分类号： C07D401/12 ,  C07D213/73 ,  C07D213/74 ,  C07D401/14 ,  C07D471/04

摘要： Disclosed are compounds of the formula or a pharmaceutically acceptable salt thereof, wherein M1 is M2 is N; X is a bond, optionally substituted alkylene, alkenylene, —O—, —CH2N(R12)—, —N(R12)CH2—, —N(R12)—, —NHC(O)—, —OCH2—, —CH2O—, or —S(O)0-2—; and Y is —(CH2)1-2—, —C(═O)—, —C(═NOR13)— or —SO0-2—; or M1 is N; M2 is N or CH; X is a bond, alkylene, alkenylene, —C(O)—, —NHC(O)—, —OC(O)— or —S(O)1-2—; Y is —(CH2)1-2—, —C(═O)— or —SO0-2—; and when M2 is CH, Y is also Y is —O— or —C(═NOR13)—; Z is a bond or optionally substituted alkylene or alkenylene; U and W are CH, or one is CH and one is N; R1 is optionally substituted alkyl, cycloalkyl, aryl, arylalkyl, heteroaryl, heterocycloalkyl; R2 is optionally substituted alkyl, alkenyl, aryl, arylalkyl, heteroaryl, heteroarylalkyl, cycloalkyl or heterocycloalkyl; and the remaining variables are as defined in the specification; and compositions and methods of treating obesity, metabolic syndrome and a cognition deficit disorder, alone or in combination with other agents.

摘要翻译： 公开了下式的化合物或其药学上可接受的盐，其中M 1是M 2是N; X是一个键，任选取代的亚烷基，亚烯基，-O - ， - CH 2 N（R 12） - ， - N（R 12） CH 2 - ， - N（R 12） - ， - NHC（O） - ， - OCH 2 - ， - O 2或-S（O）0-2 - ; 并且Y是 - （CH 2）2 - ， - C（ - ） - ， - C（-NOR 13） - 或-SO <0-2 < - >。 或M 1是N; M 2是N或CH; X是键，亚烷基，亚烯基，-C（O） - ， - NHC（O） - ， - OC（O） - 或-S（O） Y是 - （CH 2）2 - ， - C - （ - O） - 或-SO 0-2 - 。 当M 2是CH时，Y也是Y是-O-或-C（-NOR 13） - ; Z是键或任选取代的亚烷基或亚烯基; U和W是CH，或一个是CH，一个是N; R 1是任选取代的烷基，环烷基，芳基，芳烷基，杂芳基，杂环烷基; R 2是任选取代的烷基，烯基，芳基，芳基烷基，杂芳基，杂芳基烷基，环烷基或杂环烷基; 剩余的变量如规范中所定义; 以及单独或与其他药物组合治疗肥胖症，代谢综合征和认知缺陷障碍的组合物和方法。

公开(公告)号：USD259075S

公开(公告)日：1981-05-05

申请号：US891154

申请日：1978-03-28

申请人： Daniel Solomon

设计人： Daniel Solomon

公开(公告)号：US20110221060A1

公开(公告)日：2011-09-15

申请号：US13116063

申请日：2011-05-26

申请人： Tammy Cheng ,  Mark Dobrzelewski ,  Daniel Solomon ,  Christopher Windiate

发明人： Tammy Cheng ,  Mark Dobrzelewski ,  Daniel Solomon ,  Christopher Windiate

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A process for fabricating an electronic component includes a liquid injection molding method for overmolding a semiconductor device. The liquid injection molding method includes: i) placing the semiconductor device in an open mold, ii) closing the mold to form a mold cavity, iii) heating the mold cavity, iv) injection molding a curable liquid into the mold cavity to overmold the semiconductor device, v) opening the mold and removing the product of step iv), and optionally vi) post-curing the product of step v). The semiconductor device may have an integrated circuit attached to a substrate through a die attach adhesive.

摘要翻译： 一种用于制造电子部件的方法包括用于二次模制半导体器件的液体注射成型方法。 液体注射成型方法包括：i）将半导体器件放置在打开的模具中，ii）闭合模具以形成模具腔，iii）加热模腔，iv）将可固化液体注射到模具腔中以包覆模制 半导体器件，v）打开模具并除去步骤iv）的产物，并且任选地vi）后处理步骤v）的产物。 半导体器件可以具有通过管芯附接粘合剂附接到衬底的集成电路。

公开(公告)号：US20080090332A1

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：US10565916

申请日：2004-07-29

申请人： Tammy Cheng ,  Mark Dobrzelewski ,  Daniel Solomon ,  Christopher Windiate

发明人： Tammy Cheng ,  Mark Dobrzelewski ,  Daniel Solomon ,  Christopher Windiate

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A process for fabricating an electronic component includes a liquid injection molding method for overmolding a semiconductor device. The liquid injection molding method includes: i) placing the semiconductor device in an open mold, ii) closing the mold to form a mold cavity, iii) heating the mold cavity, iv) injection molding a curable liquid into the mold cavity to overmold the semiconductor device, v) opening the mold and removing the product of step iv), and optionally vi) post-curing the product of step v). The semiconductor device may have an integrated circuit attached to a substrate through a die attach adhesive.

摘要翻译： 一种用于制造电子部件的方法包括用于二次模制半导体器件的液体注射成型方法。 液体注射成型方法包括：i）将半导体器件放置在打开的模具中，ii）闭合模具以形成模具腔，iii）加热模腔，iv）将可固化液体注射到模具腔中以包覆模制 半导体器件，v）打开模具并除去步骤iv）的产物，并且任选地vi）后处理步骤v）的产物。 半导体器件可以具有通过管芯附接粘合剂附接到衬底的集成电路。

公开(公告)号：US20070167435A1

公开(公告)日：2007-07-19

申请号：US11641175

申请日：2006-12-19

申请人： Mwangi Mutahi ,  Robert Aslanian ,  Michael Berlin ,  Christopher Boyce ,  Manuel de Lera Ruiz ,  Kevin McCormick ,  Daniel Solomon ,  Henry Vaccaro ,  Junying Zheng ,  Purakkattle Biju ,  Younong Yu ,  Wei Zhou ,  Xiaohong Zhu

发明人： Mwangi Mutahi ,  Robert Aslanian ,  Michael Berlin ,  Christopher Boyce ,  Manuel de Lera Ruiz ,  Kevin McCormick ,  Daniel Solomon ,  Henry Vaccaro ,  Junying Zheng ,  Purakkattle Biju ,  Younong Yu ,  Wei Zhou ,  Xiaohong Zhu

IPC分类号： A61K31/551 ,  A61K31/501 ,  A61K31/506 ,  A61K31/4745 ,  C07D471/02

CPC分类号： C07D471/04 ,  C07D213/38 ,  C07D213/73 ,  C07D277/40 ,  C07D401/06 ,  C07D401/12 ,  C07D401/14 ,  C07D409/12 ,  C07D417/06 ,  C07D417/14 ,  C07D473/00

摘要： Disclosed are compounds of the formula or a pharmaceutically acceptable salt or solvate thereof, wherein: M is CH or N; U and W are each CH, or one of U and W is CH and the other is N; X is a bond, alkylene, —C(O)—, —C(N—OR5)—, —C(N—OR5)—CH(R6)—, —CH(R6)—C(N—OR5)—, —O—, —OCH2—, —CH2O— or —S(O)0-2—; Y is —O—, —(CH2)2—, —C(═O)—, —C(═NOR7)— or —SO0-2—; Z is a bond, optionally substituted alkylene or alkylene interrupted by a heteroatom or heterocyclic group; R1 is optionally substituted alkyl, cycloalkyl, aryl, arylalkyl, heteroaryl, heterocycloalkyl, or benzimidazolyl or a derivative thereof; R2 is optionally substituted alkyl, alkenyl, aryl, arylalkyl, heteroaryl, heteroarylalkyl, cycloalkyl or heterocycloalkyl; and the remaining variables are as defined in the specification; compositions and methods for treating an allergy-induced airway response, congestion, diabetes, obesity, an obesity-related disorder, metabolic syndrome and a cognition deficit disorder using said compounds, alone or in combination with other agents.

摘要翻译： 公开了下式的化合物或其药学上可接受的盐或溶剂化物，其中：M是CH或N; U和W各自为CH，或U和W中的一个为CH，另一个为N; X是键，亚烷基，-C（O） - ， - C（N-OR 5） - ， - （N -OR 5）-CH（R - （CH 3） - ， - CH（R 6） - ， - （N-OR 5） - ， - O - ， - 2 - ， - CH 2 O-或-S（O）0-2 - 。 Y是-O-， - （CH 2）2 - ， - C（-O） - ， - C（-NOR 7） - 或-SO <0-2 - ; - Z是一个键，任选取代的被杂原子或杂环基中断的亚烷基或亚烷基; R 1是任选取代的烷基，环烷基，芳基，芳基烷基，杂芳基，杂环烷基或苯并咪唑基或其衍生物; R 2是任选取代的烷基，烯基，芳基，芳基烷基，杂芳基，杂芳基烷基，环烷基或杂环烷基; 剩余的变量如规范中所定义; 使用所述化合物单独或与其它试剂组合治疗过敏引起的气道反应，充血，糖尿病，肥胖，肥胖相关病症，代谢综合征和认知缺陷障碍的组合物和方法。

公开(公告)号：US20070015807A1

公开(公告)日：2007-01-18

申请号：US11455625

申请日：2006-06-19

申请人： Robert Aslanian ,  Michael Berlin ,  Christopher Boyce ,  Jianhua Chao ,  Manuel de Lera Ruiz ,  Pietro Mangiaracina ,  Kevin McCormick ,  Mwangi Mutahi ,  Stuart Rosenblum ,  Neng-Yang Shih ,  Daniel Solomon ,  Wing Tom ,  Henry Vaccaro ,  Junying Zheng ,  Xiaohong Zhu

发明人： Robert Aslanian ,  Michael Berlin ,  Christopher Boyce ,  Jianhua Chao ,  Manuel de Lera Ruiz ,  Pietro Mangiaracina ,  Kevin McCormick ,  Mwangi Mutahi ,  Stuart Rosenblum ,  Neng-Yang Shih ,  Daniel Solomon ,  Wing Tom ,  Henry Vaccaro ,  Junying Zheng ,  Xiaohong Zhu

IPC分类号： C07D403/02 ,  A61K31/4178 ,  A61K31/4025

CPC分类号： C07D295/185 ,  C07D401/14 ,  C07D405/14 ,  C07D409/14 ,  C07D413/14 ,  C07D417/14 ,  Y02P20/582

摘要： Disclosed are novel compounds of the formula or a pharmaceutically acceptable salt thereof, wherein: M1 and M3 are CH or N; M2 is CH, CF or N; Y is —C(═O)—, —C(═S)—, —(CH2)q—, —C(═NOR7)— or —SO1-2—; Z is a bond or optionally substituted alkylene or alkenylene; R1 is H, or alkyl, cycloalkyl, aryl, heteroaryl, heterocycloalkyl, all optionally substituted, or a group of the formula: where ring A is a heteroaryl ring; R2 is optionally substituted alkyl, alkenyl, aryl, heteroaryl, cycloalkyl or heterocycloalkyl; R3 is H, —C(O)NH2, or alkyl, aryl, cycloalkyl, heterocycloalkyl or heteroaryl, all optionally substituted; and the remaining variables are as defined in the specification; compositions and methods of treating allergy-induced airway responses, congestion, obesity, metabolic syndrome, alcoholic fatty liver disease, hepatic steatosis, nonalcoholic steatohepatitis, cirrhosis, hepatacellular carcinoma and cognition deficit disorders using said compounds, alone or in combination with other agents.

摘要翻译： 公开了下式的新化合物或其药学上可接受的盐，其中：M 1和M 3是CH或N; M 2是CH，CF或N; Y是-C（-O） - ， - C（-S） - ， - （CH 2 CH 2）q - ， - C（-NOR 7） / SO 2 - ） - 或-SO 2 1-2。 Z是键或任选取代的亚烷基或亚烯基; R 1是H或烷基，环烷基，芳基，杂芳基，杂环烷基，全部是任选取代的，或下式的基团：其中环A是杂芳基环; R 2是任选取代的烷基，烯基，芳基，杂芳基，环烷基或杂环烷基; R 3是H，-C（O）NH 2或烷基，芳基，环烷基，杂环烷基或杂芳基，全部任选被取代; 剩余的变量如规范中所定义; 使用所述化合物单独或与其它试剂组合治疗过敏引起的气道反应，充血，肥胖，代谢综合征，酒精性脂肪肝疾病，肝脂肪变性，非酒精性脂肪性肝炎，肝硬化，肝细胞癌和认知缺陷障碍的组合物和方法。

公开(公告)号：USD243289S

公开(公告)日：1977-02-01

申请号：US560962

申请日：1975-03-17

申请人： Daniel Solomon ,  Thomas D. Tweedie

设计人： Daniel Solomon ,  Thomas D. Tweedie