公开(公告)号：US20110186900A1

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：US12849102

申请日：2010-08-03

申请人： Gen Watari ,  Satoshi Shimizu ,  Mami Yamamoto ,  Hidenori Egoshi ,  Hiroaki Oshio ,  Tatsuo Tonedachi ,  Kazuhisa Iwashita ,  Tetsuro Komatsu ,  Teruo Takeuchi

发明人： Gen Watari ,  Satoshi Shimizu ,  Mami Yamamoto ,  Hidenori Egoshi ,  Hiroaki Oshio ,  Tatsuo Tonedachi ,  Kazuhisa Iwashita ,  Tetsuro Komatsu ,  Teruo Takeuchi

IPC分类号： H01L33/52 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： According to one embodiment, an LED package includes first and second lead frames, an LED chip and a resin body. The first and second lead frames are apart from each other. The LED chip is provided above the first and second lead frames, and the LED chip has one terminal connected to the first lead frame and another terminal connected to the second lead frame. In addition, the resin body covers the first and second lead frames and the LED chip, and has an upper surface with a surface roughness of 0.15 μm or higher and a side surface with a surface roughness higher than the surface roughness of the upper surface.

摘要翻译： 根据一个实施例，LED封装包括第一和第二引线框架，LED芯片和树脂体。 第一和第二引线框彼此分开。 LED芯片设置在第一引线框架和第二引线框架之上，并且LED芯片具有连接到第一引线框架的一个端子和连接到第二引线框架的另一个端子。 此外，树脂体覆盖第一和第二引线框架和LED芯片，并且具有表面粗糙度为0.15μm以上的上表面和具有高于上表面的表面粗糙度的表面粗糙度的侧表面。

公开(公告)号：US08525202B2

公开(公告)日：2013-09-03

申请号：US12849102

申请日：2010-08-03

申请人： Gen Watari ,  Satoshi Shimizu ,  Mami Yamamoto ,  Hidenori Egoshi ,  Hiroaki Oshio ,  Tatsuo Tonedachi ,  Kazuhisa Iwashita ,  Tetsuro Komatsu ,  Teruo Takeuchi

发明人： Gen Watari ,  Satoshi Shimizu ,  Mami Yamamoto ,  Hidenori Egoshi ,  Hiroaki Oshio ,  Tatsuo Tonedachi ,  Kazuhisa Iwashita ,  Tetsuro Komatsu ,  Teruo Takeuchi

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： According to one embodiment, an LED package includes first and second lead frames, an LED chip and a resin body. The first and second lead frames are apart from each other. The LED chip is provided above the first and second lead frames, and the LED chip has one terminal connected to the first lead frame and another terminal connected to the second lead frame. In addition, the resin body covers the first and second lead frames and the LED chip, and has an upper surface with a surface roughness of 0.15 μm or higher and a side surface with a surface roughness higher than the surface roughness of the upper surface.

摘要翻译： 根据一个实施例，LED封装包括第一和第二引线框架，LED芯片和树脂体。 第一和第二引线框架彼此分开。 LED芯片设置在第一引线框架和第二引线框架之上，并且LED芯片具有连接到第一引线框架的一个端子和连接到第二引线框架的另一个端子。 此外，树脂体覆盖第一和第二引线框架和LED芯片，并且具有表面粗糙度为0.15μm或更高的上表面和具有高于上表面的表面粗糙度的表面粗糙度的侧表面。

公开(公告)号：USD656469S1

公开(公告)日：2012-03-27

申请号：US29396497

申请日：2011-06-30

申请人： Satoshi Shimizu ,  Mami Yamamoto ,  Kazuhisa Iwashita ,  Kazuhiro Inoue ,  Teruo Takeuchi

设计人： Satoshi Shimizu ,  Mami Yamamoto ,  Kazuhisa Iwashita ,  Kazuhiro Inoue ,  Teruo Takeuchi

公开(公告)号：USD656110S1

公开(公告)日：2012-03-20

申请号：US29396487

申请日：2011-06-30

申请人： Satoshi Shimizu ,  Mami Yamamoto ,  Kazuhisa Iwashita ,  Kazuhiro Inoue ,  Teruo Takeuchi

设计人： Satoshi Shimizu ,  Mami Yamamoto ,  Kazuhisa Iwashita ,  Kazuhiro Inoue ,  Teruo Takeuchi

公开(公告)号：US20130307014A1

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：US13614779

申请日：2012-09-13

申请人： Mami Yamamoto ,  Kazuhiro Inoue ,  Yasunori Nagahata ,  Teruo Takeuchi ,  Hidenori Egoshi

发明人： Mami Yamamoto ,  Kazuhiro Inoue ,  Yasunori Nagahata ,  Teruo Takeuchi ,  Hidenori Egoshi

IPC分类号： H01L33/52

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： According to an embodiment, a semiconductor light emitting device includes a insulating base and a semiconductor light emitting element and resin. The insulating base includes a first face, a second face opposite to the first face, and a side face connecting to the first face and the second face, a recess portion being provided on the side face extending from the first face to the second face. The insulating base also includes a first metal layer blocking an opening of the recess portion, a second metal layer on an inner face of the recess portion, and a third metal layer on the second face, the third metal being electrically connected to the first metal layer via the second metal layer. A semiconductor light emitting element is fixed on the first face; and resin covers the first face and seals the semiconductor light emitting element.

摘要翻译： 根据实施例，半导体发光器件包括绝缘基底和半导体发光元件和树脂。 所述绝缘底座包括第一面，与所述第一面相反的第二面以及与所述第一面和所述第二面连接的侧面，在从所述第一面向所述第二面延伸的侧面设置有凹部。 绝缘基底还包括阻挡凹部的开口的第一金属层，凹部的内表面上的第二金属层和第二面上的第三金属层，第三金属电连接到第一金属 层经由第二金属层。 半导体发光元件固定在第一面上; 并且树脂覆盖第一面并密封半导体发光元件。

公开(公告)号：US20120273826A1

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：US13234792

申请日：2011-09-16

申请人： Mami Yamamoto ,  Kazuhiro Inoue ,  Satoshi Shimizu ,  Hidenori Egoshi ,  Yasunori Nagahata

发明人： Mami Yamamoto ,  Kazuhiro Inoue ,  Satoshi Shimizu ,  Hidenori Egoshi ,  Yasunori Nagahata

IPC分类号： H01L33/36 ,  H01L33/52

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： According to one embodiment, an LED package includes a first leadframe and a second leadframe mutually-separated, an LED chip and a resin body. The LED chip is provided above the first and second leadframes. One terminal of the LED chip is connected to the first leadframe. One other terminal is connected to the second leadframe. The resin body covers an entire upper surface, a portion of a lower surface, and a portion of an end surface of each of the first and second leadframes. The resin body covers the LED chip. Remaining portions of the lower surface and the end surface of each of the first and second leadframes are exposed on the resin body. First and second recesses are made between the remaining portions of the first and second leadframes. An inner surface of each of the first and second recesses is not covered with the resin body.

摘要翻译： 根据一个实施例，LED封装包括相互分离的第一引线框架和第二引线框架，LED芯片和树脂体。 LED芯片设置在第一引线框架和第二引线框架之上。 LED芯片的一个端子连接到第一引线框架。 另一个终端连接到第二引线框。 树脂体覆盖整个上表面，下表面的一部分和第一引线框和第二引线框中的每一个的端面的一部分。 树脂体覆盖LED芯片。 第一引线框架和第二引线框架的每个的下表面和端表面的剩余部分暴露在树脂体上。 在第一引线框架和第二引线框架的其余部分之间形成第一和第二凹槽。 第一和第二凹部中的每一个的内表面不被树脂体覆盖。

公开(公告)号：US08906629B2

公开(公告)日：2014-12-09

申请号：US13513537

申请日：2010-12-02

申请人： Toshihiko Hibino ,  Yayoi Kamata ,  Mami Yamamoto

发明人： Toshihiko Hibino ,  Yayoi Kamata ,  Mami Yamamoto

IPC分类号： C12Q1/68 ,  C12Q1/34 ,  G01N33/68 ,  C12Q1/37

CPC分类号： C12Q1/6883 ,  C12Q1/37 ,  C12Q2600/158 ,  G01N33/573 ,  G01N33/6881 ,  G01N2333/914 ,  G01N2333/96466 ,  G01N2500/04 ,  G01N2500/10 ,  G01N2800/202

摘要： The present invention provides a method for screening and evaluating ameliorants of dry skin caused by atopic dermatitis, comprising: evaluating a candidate drug as being an ameliorant of dry skin caused by atopic dermatitis in the case the candidate drug significantly increases expression and/or activity of bleomycin hydrolase in comparison with a control drug.

摘要翻译： 本发明提供了筛选和评价由特应性皮炎引起的干性皮肤变性的方法，其包括：在候选药物显着增加表型和/或活性的情况下，将候选药物评估为由特应性皮炎引起的干性皮肤的改善剂 博来霉素水解酶与对照药相比。

公开(公告)号：US20130129845A1

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：US13813501

申请日：2011-01-28

申请人： Toshihiko Hibino ,  Ritsuko Ehama ,  Akira Motoyama ,  Shoko Yamada ,  Mami Yamamoto ,  Masakiyo Sakaguchi ,  Nam ho Huh

发明人： Toshihiko Hibino ,  Ritsuko Ehama ,  Akira Motoyama ,  Shoko Yamada ,  Mami Yamamoto ,  Masakiyo Sakaguchi ,  Nam ho Huh

IPC分类号： G01N33/574

CPC分类号： G01N33/574 ,  A61K36/232 ,  A61K36/282 ,  A61K36/53 ,  G01N33/6881 ,  G01N2333/4704 ,  G01N2333/4715 ,  G01N2333/70596 ,  G01N2500/02 ,  G01N2800/7028 ,  G01N2800/7095

摘要： The invention provides a screening method for chronic inflammation inhibitors or cancer metastasis inhibitors wherein, when a candidate substance as a chronic inflammation inhibitor or cancer metastasis inhibitor significantly inhibits binding between EMMPRIN and S100A9 or S100A8/A9, the candidate substance is evaluated as significantly suppressing chronic inflammation or cancer metastasis.

摘要翻译： 本发明提供了一种用于慢性炎症抑制剂或癌症转移抑制剂的筛选方法，其中当作为慢性炎症抑制剂或癌症转移抑制剂的候选物质显着抑制EMMPRIN与S100A9或S100A8 / A9之间的结合时，候选物质被评估为显着抑制慢性 炎症或癌转移。

公开(公告)号：US20120244140A1

公开(公告)日：2012-09-27

申请号：US13513528

申请日：2010-12-03

申请人： Toshihiko Hibino ,  Mami Yamamoto

发明人： Toshihiko Hibino ,  Mami Yamamoto

IPC分类号： A61K38/48 ,  G01N33/573 ,  A61P17/02 ,  C12Q1/37

CPC分类号： A61K8/64 ,  A61K8/66 ,  A61Q17/00 ,  A61Q19/00 ,  C12Q1/37 ,  G01N33/566 ,  G01N2333/96466

摘要： The present invention provides a screening method for a substance capable of promoting recovery of skin barrier function, wherein the method comprises the steps of incubating caspase-14 and prosaposin in the presence of a candidate substance for the substance capable of promoting recovery of skin barrier function, and selecting the candidate substance as the substance capable of promoting recovery of skin barrier function when the degradation of prosaposin into saposin A is promoted significantly compared to a control substance.

摘要翻译： 本发明提供了能够促进皮肤屏障功能恢复的物质的筛选方法，其中所述方法包括在候选物质的存在下孵育胱天蛋白酶-14和炔诺沙星的步骤，所述物质能够促进皮肤屏障功能的恢复 并且当与对照物质相比促进了促角质素降解为皂角苷A时能够促进皮肤屏障功能恢复的物质的选择候选物质。

公开(公告)号：US20120302649A1

公开(公告)日：2012-11-29

申请号：US13513537

申请日：2010-12-02

申请人： Toshihiko Hibino ,  Yayoi Kamata ,  Mami Yamamoto

发明人： Toshihiko Hibino ,  Yayoi Kamata ,  Mami Yamamoto

IPC分类号： C12Q1/68 ,  C12Q1/37 ,  C12Q1/66 ,  A61K45/00 ,  A61P17/00 ,  G01N33/53 ,  G01N33/573 ,  C12N5/071

CPC分类号： C12Q1/6883 ,  C12Q1/37 ,  C12Q2600/158 ,  G01N33/573 ,  G01N33/6881 ,  G01N2333/914 ,  G01N2333/96466 ,  G01N2500/04 ,  G01N2500/10 ,  G01N2800/202

摘要： The present invention provides a method for screening and evaluating ameliorants of dry skin caused by atopic dermatitis, comprising: evaluating a candidate drug as being an ameliorant of dry skin caused by atopic dermatitis in the case the candidate drug significantly increases expression and/or activity of bleomycin hydrolase in comparison with a control drug.

摘要翻译： 本发明提供了筛选和评价由特应性皮炎引起的干性皮肤变性的方法，其包括：在候选药物显着增加表型和/或活性的情况下，将候选药物评估为由特应性皮炎引起的干性皮肤的改善剂 博来霉素水解酶与对照药相比。