公开(公告)号：US5506279A

公开(公告)日：1996-04-09

申请号：US237399

申请日：1994-05-03

申请人： Gaddam N. Babu ,  Greggory S. Bennett ,  Kejian Chen ,  Steven M. Heilmann ,  Howell K. Smith, II ,  Louis E. Winslow

发明人： Gaddam N. Babu ,  Greggory S. Bennett ,  Kejian Chen ,  Steven M. Heilmann ,  Howell K. Smith, II ,  Louis E. Winslow

IPC分类号： C07D295/10 ,  B32B27/00 ,  C07C233/49 ,  C07C233/52 ,  C07C237/22 ,  C07C327/22 ,  C07C327/28 ,  C07D263/18 ,  C07D263/52 ,  C07D295/108 ,  C08F2/46 ,  C08F2/50 ,  C08F20/52 ,  C08F20/58 ,  C08F20/60 ,  C08F26/00 ,  C08F226/06 ,  C08F290/00 ,  C08F299/02 ,  C08F299/04 ,  C08F299/06 ,  C09D4/00 ,  C09D4/06 ,  C09D155/00 ,  C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  C09J7/02

CPC分类号： C07D295/108 ,  C07C233/49 ,  C07C233/52 ,  C07C237/22 ,  C07C327/28 ,  C08F2/50 ,  C08F20/58 ,  C07C2101/08 ,  Y10S522/904

摘要： The invention provides novel acrylamide functional disubstituted acetyl aryl ketones and a process for their preparation in high yields uncontaminated by difunctional material. The invention further provides photocrosslinkable compositions comprising one or more ethylenically-unsaturated monomers and as photoinitiator the acrylamide functional disubstituted acetyl aryl ketone of the invention. The compositions are useful for the preparation of films and coatings, particularly pressure-sensitive adhesive coatings.

摘要翻译： 本发明提供新颖的丙烯酰胺官能二取代的乙酰基芳基酮及其以高产率制备而不受二官能材料污染的方法。 本发明还提供了包含一种或多种烯键式不饱和单体和作为光引发剂的本发明的丙烯酰胺官能二取代的乙酰基芳基酮的光可交联组合物。 该组合物可用于制备膜和涂料，特别是压敏粘合剂涂料。

公开(公告)号：US5741543A

公开(公告)日：1998-04-21

申请号：US676366

申请日：1996-07-18

申请人： Louis E. Winslow ,  Greggory S. Bennett ,  Gaddam N. Babu ,  Paul Hattam ,  Michael L. Tumey ,  Bhaskar V. Velamakanni

发明人： Louis E. Winslow ,  Greggory S. Bennett ,  Gaddam N. Babu ,  Paul Hattam ,  Michael L. Tumey ,  Bhaskar V. Velamakanni

IPC分类号： C07D203/10 ,  C07C69/73 ,  C07C233/49 ,  C07C271/18 ,  C09J4/06 ,  C09J7/02 ,  B05D5/10

CPC分类号： C09J4/06 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2891

摘要： This invention relates to a process in which a composition is coated onto a substrate and crosslinked so as to form a PSA by means of polymerizing free radically polymerizable monomers from covalently attached pendent unsaturation in the polymer component of the composition. The coating can carried out by a wide variety of industrial methods because the process of the invention allows for compositions with a wide degree of possible viscosities.

摘要翻译： PCT No.PCT / US96 / 01827 Sec。 371日期：1996年7月18日 102（e）日期1997年7月18日PCT提交1996年2月9日PCT公布。 出版物WO96 / 24644 日本1996年8月15日本发明涉及一种方法，其中将组合物涂布在基材上并交联以便通过在组合物的聚合物组分中聚合自由基聚合的单体从共价连接的侧嵌不饱和物形成PSA。 涂层可以通过各种工业方法进行，因为本发明的方法允许具有广泛可能粘度的组合物。

公开(公告)号：US5902836A

公开(公告)日：1999-05-11

申请号：US505350

申请日：1995-08-23

申请人： Greggory S. Bennett ,  Gaddam N. Babu ,  Kejian Chen ,  Louis E. Winslow ,  George F. Vesley ,  Patrick G. Zimmerman

发明人： Greggory S. Bennett ,  Gaddam N. Babu ,  Kejian Chen ,  Louis E. Winslow ,  George F. Vesley ,  Patrick G. Zimmerman

IPC分类号： B05D7/02 ,  B05D7/24 ,  C08F2/02 ,  C08F2/40 ,  C08F2/46 ,  C08F2/48 ,  C08F2/50 ,  C08F20/10 ,  C08F220/10 ,  C08F291/00 ,  C09D4/00 ,  C09D4/06 ,  C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  G03F7/027 ,  C08J133/08 ,  C08J133/10

CPC分类号： G03F7/027 ,  C08F2/48 ,  C08F2/50 ,  C08F291/00 ,  C09D4/06 ,  C09J4/06 ,  Y10S522/904 ,  Y10S522/905

摘要： Solute polymers in solvent monomers form a coatable syrup that can be cured to a viscoelastomeric material when radiation-sensitive .alpha.-cleaving groups in either the polymer or one of the monomers are exposed to ultraviolet radiation. The solute polymers can be formed from the solvent monomers in situ or be added thereto to form the syrup.

摘要翻译： PCT No.PCT / US95 / 09601 Sec。 371日期1995年8月23日 102（e）日期1996年8月23日PCT提交1995年7月28日PCT公布。 出版物WO96 / 04346 日期1996年2月15日溶剂单体中的溶剂聚合物形成可涂覆的糖浆，当聚合物或单体之一中的辐射敏感的α-分离基团暴露于紫外线辐射时，其可以固化成粘弹性材料。 溶质聚合物可以由溶剂单体原位形成或加入其中形成糖浆。

公开(公告)号：US5773485A

公开(公告)日：1998-06-30

申请号：US522294

申请日：1995-08-23

申请人： Greggory S. Bennett ,  Louis E. Winslow ,  Gaddam N. Babu

发明人： Greggory S. Bennett ,  Louis E. Winslow ,  Gaddam N. Babu

IPC分类号： B05D7/02 ,  B05D7/24 ,  C08F2/02 ,  C08F2/40 ,  C08F2/46 ,  C08F2/48 ,  C08F2/50 ,  C08F20/10 ,  C08F220/10 ,  C08F291/00 ,  C09D4/00 ,  C09D4/06 ,  C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  G03F7/027 ,  C08F216/36 ,  C08F131/02

CPC分类号： G03F7/027 ,  C08F2/48 ,  C08F2/50 ,  C08F291/00 ,  C09D4/06 ,  C09J4/06 ,  Y10S522/904 ,  Y10S522/905

摘要： Solute polymers in solvent monomers form a coatable syrup that can be cured to a viscoelastomeric material when radiation-sensitive hydrogen abstracting groups in either the polymer or one of the monomers are exposed to ultraviolet radiation. The solute polymers can be formed from the solvent monomers.

摘要翻译： PCT No.PCT / US95 / 09502 Sec。 371日期1995年8月23日 102（e）日期1995年8月23日PCT 1995年7月28日PCT Filed溶剂单体中的溶剂聚合物形成可涂覆的糖浆，当聚合物或单体之一中的辐射敏感性氢取代基团可以固化为粘弹性材料时 暴露于紫外线辐射。 溶质聚合物可以由溶剂单体形成。

公开(公告)号：US06478918B2

公开(公告)日：2002-11-12

申请号：US09765230

申请日：2001-01-18

申请人： Richard E. Bennett ,  Louis E. Winslow ,  Greggory S. Bennett ,  Karunasena A. Alahapperuma ,  Cheryl L. Moore

发明人： Richard E. Bennett ,  Louis E. Winslow ,  Greggory S. Bennett ,  Karunasena A. Alahapperuma ,  Cheryl L. Moore

IPC分类号： H01L21784

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2861 ,  Y10T428/2891

摘要： A semiconductor wafer processing tape includes a permanent backing and a layer of a nonpressure sensitive adhesive. The tapes are useful for wafer grinding and/or wafer dicing applications. The nonpressure sensitive adhesive includes a copolymer of at least one of a first monoethylenically unsaturated monomer, at least one of a second monoethylenically unsaturated monomer, and at least one copolymerizable nonionic crosslinking agent; wherein the second monoethylenically unsaturated monomer is a reinforcing monomer having a homopolymer glass transition temperature higher than that of the first monoethylenically unsaturated monomer. A method of processing semiconductor wafers is also provided.

摘要翻译： 半导体晶片处理带包括永久性背衬和非压敏粘合剂层。 磁带可用于晶片研磨和/或晶圆切片应用。 非压敏粘合剂包括第一单烯属不饱和单体，至少一种第二单烯属不饱和单体和至少一种可共聚非离子交联剂中的至少一种的共聚物; 其中所述第二单烯属不饱和单体是均聚物玻璃化转变温度高于所述第一单烯属不饱和单体的均聚物玻璃化转变温度的增强单体。 还提供了一种处理半导体晶片的方法。

公开(公告)号：US06235387B1

公开(公告)日：2001-05-22

申请号：US09050476

申请日：1998-03-30

申请人： Richard E. Bennett ,  Louis E. Winslow ,  Greggory S. Bennett ,  Karunasena A. Alahapperuma ,  Cheryl L. Moore

发明人： Richard E. Bennett ,  Louis E. Winslow ,  Greggory S. Bennett ,  Karunasena A. Alahapperuma ,  Cheryl L. Moore

IPC分类号： H01L2168

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2861 ,  Y10T428/2891

摘要： A semiconductor wafer processing tape includes a permanent backing and a layer of a nonpressure sensitive adhesive. The tapes are useful for wafer grinding and/or wafer dicing applications. The nonpressure sensitive adhesive includes a copolymer of at least one of a first monoethylenically unsaturated monomer, at least one of a second monoethylenically unsaturated monomer, and at least one copolymerizable nonionic crosslinking agent; wherein the second monoethylenically unsaturated monomer is a reinforcing monomer having a homopolymer glass transition temperature higher than that of the first monoethylenically unsaturated monomer. A method of processing semiconductor wafers is also provided.

摘要翻译： 半导体晶片处理带包括永久性背衬和非压敏粘合剂层。 磁带可用于晶片研磨和/或晶圆切片应用。 非压敏粘合剂包括第一单烯属不饱和单体，至少一种第二单烯属不饱和单体和至少一种可共聚非离子交联剂中的至少一种的共聚物; 其中所述第二单烯属不饱和单体是均聚物玻璃化转变温度高于所述第一单烯属不饱和单体的均聚物玻璃化转变温度的增强单体。 还提供了一种处理半导体晶片的方法。

公开(公告)号：US4629663A

公开(公告)日：1986-12-16

申请号：US666269

申请日：1984-10-29

申请人： Francis W. Brown ,  Louis E. Winslow

发明人： Francis W. Brown ,  Louis E. Winslow

IPC分类号： C08F2/00 ,  C08F2/22 ,  C08F2/26 ,  C08F220/00 ,  C08F220/10 ,  C09J7/02 ,  C09J125/00 ,  C09J125/18 ,  C09J133/04 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10

CPC分类号： C09J7/0217 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/606 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2891

摘要： The adhesive layer of the novel pressure-sensitive adhesive tape comprises a polymer of a terminally unsaturated vinyl monomer such as isooctyl acrylate and an emulsifier monomer such as sodium styrene sulfonate. Preferably, the adhesive layer also contains a small amount of a noncationic external emulsifier such as sodium dodecylbenzene sulfonate. Although the tape has excellent adhesive properties, it is removable from a variety of surfaces after one hour at 120.degree. C. and so is useful for purposes such as automotive masking tape.

摘要翻译： 新型压敏粘合带的粘合层包括端基不饱和乙烯基单体如丙烯酸异辛酯和乳化剂单体如苯乙烯磺酸钠的聚合物。 优选地，粘合剂层还含有少量非阳离子外部乳化剂，例如十二烷基苯磺酸钠。 虽然胶带具有优异的粘合性能，但是在120℃下1小时后可以从各种表面上除去，因此可用于汽车胶带等目的。

公开(公告)号：US5116676A

公开(公告)日：1992-05-26

申请号：US702446

申请日：1991-05-16

申请人： Louis E. Winslow

发明人： Louis E. Winslow

IPC分类号： C08F220/18 ,  C09J7/02

CPC分类号： C09J7/0217 ,  C08F220/18 ,  Y10T428/28

摘要： The novel fast-drying pressure-sensitive adhesives comprises a polymer of a terminally unsaturated vinyl monomer such as isooctyl acrylate and an emulsifier monomer such as sodium styrene sulfonate plus a phosphate emulsifier, especially certain polyoxyethylene phosphates or salts thereof. Pressure-sensitive adhesive tapes comprise a backing and the novel adhesive. The novel tape is particularly useful as an automotive masking tape, because it both aheres strongly and can be cleanly removed from automotive paints after typical baking cycles. As compared to prior tapes the novel tapes have equal or better adhesive performance, i.e., at least 35 N/dm of peel adhesion, with a faster drying adhesive layer. The tapes can, therefore, be produced more economically. Furthermore, the adhesive bubbling problem formerly seen with paper backings is eliminated.

摘要翻译： 新型快干压敏粘合剂包括端基不饱和乙烯基单体如丙烯酸异辛酯和乳化剂单体如苯乙烯磺酸钠加磷酸盐乳化剂，特别是某些聚氧乙烯磷酸酯或其盐的聚合物。 压敏粘合带包括背衬和新型粘合剂。 新型胶带作为汽车胶带是特别有用的，因为它既能在典型的烘烤循环之后牢固地固化，也可以从汽车漆中清除掉。 与现有的带相比，新型带具有相同或更好的粘合性能，即至少35N / dm 2的剥离粘合力，具有更快的干燥粘合剂层。 因此，磁带可以更经济地生产。 此外，消除了以前用纸背衬看到的粘合剂起泡问题。

公开(公告)号：US4645711A

公开(公告)日：1987-02-24

申请号：US769423

申请日：1985-08-26

申请人： Louis E. Winslow ,  Richard E. Bennett ,  Thomas S. Overstreet

发明人： Louis E. Winslow ,  Richard E. Bennett ,  Thomas S. Overstreet

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J133/06 ,  B05D5/10

CPC分类号： C09J7/0217 ,  C09J133/062 ,  C09J2201/606 ,  Y10T428/2861 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31906

摘要： The pressure-sensitive adhesive layer of the novel tape, like that of Silver U.S. Pat. No. 3,922,464, comprises a copolymer of alkyl acrylate such as isooctyl acrylate and a small amount of emulsifier monomer. The novel tape differs from that of Silver by incorporating tackifier resin, thus better resisting lifting forces at elevated temperatures while also being cleanly removable.

摘要翻译： 新型胶带的压敏粘合剂层，如Silver的美国专利 包括丙烯酸烷基酯如丙烯酸异辛酯和少量的乳化剂单体的共聚物。 新颖的胶带与银的不同之处在于通过掺入增粘树脂，从而更好地抵抗在升高的温度下的提升力，同时也是可干净地移除的。

公开(公告)号：US6045922A

公开(公告)日：2000-04-04

申请号：US884494

申请日：1997-06-27

申请人： Jeffrey R. Janssen ,  Eugene G. Joseph ,  Louis E. Winslow

发明人： Jeffrey R. Janssen ,  Eugene G. Joseph ,  Louis E. Winslow

IPC分类号： B62D65/00 ,  C09J7/02 ,  C09J123/02 ,  C09J123/18 ,  C09J123/20 ,  B32B27/08

CPC分类号： C09J123/20 ,  C09J123/02 ,  C09J7/0246 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/306 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/006 ,  Y10T428/31909 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/31917 ,  Y10T428/3192 ,  Y10T428/31924 ,  Y10T428/31931

摘要： An adhesive article comprises a backing having opposed top and bottom surfaces and a layer of a pressure sensitive adhesive on the bottom surface. The pressure sensitive adhesive comprises selected poly-.alpha.-olefin polymers and a cold flow restricting agent. The adhesive articles are especially useful for protecting motor vehicles from damage during manufacture, transport and storage.

摘要翻译： 粘合制品包括具有相对的顶表面和底表面的背衬和底表面上的压敏粘合剂层。 压敏粘合剂包括选择的聚-α-烯烃聚合物和冷流限制剂。 粘合剂制品特别适用于在制造，运输和储存期间保护机动车辆免受损坏。