公开(公告)号：US06478918B2

公开(公告)日：2002-11-12

申请号：US09765230

申请日：2001-01-18

申请人： Richard E. Bennett ,  Louis E. Winslow ,  Greggory S. Bennett ,  Karunasena A. Alahapperuma ,  Cheryl L. Moore

发明人： Richard E. Bennett ,  Louis E. Winslow ,  Greggory S. Bennett ,  Karunasena A. Alahapperuma ,  Cheryl L. Moore

IPC分类号： H01L21784

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2861 ,  Y10T428/2891

摘要： A semiconductor wafer processing tape includes a permanent backing and a layer of a nonpressure sensitive adhesive. The tapes are useful for wafer grinding and/or wafer dicing applications. The nonpressure sensitive adhesive includes a copolymer of at least one of a first monoethylenically unsaturated monomer, at least one of a second monoethylenically unsaturated monomer, and at least one copolymerizable nonionic crosslinking agent; wherein the second monoethylenically unsaturated monomer is a reinforcing monomer having a homopolymer glass transition temperature higher than that of the first monoethylenically unsaturated monomer. A method of processing semiconductor wafers is also provided.

摘要翻译： 半导体晶片处理带包括永久性背衬和非压敏粘合剂层。 磁带可用于晶片研磨和/或晶圆切片应用。 非压敏粘合剂包括第一单烯属不饱和单体，至少一种第二单烯属不饱和单体和至少一种可共聚非离子交联剂中的至少一种的共聚物; 其中所述第二单烯属不饱和单体是均聚物玻璃化转变温度高于所述第一单烯属不饱和单体的均聚物玻璃化转变温度的增强单体。 还提供了一种处理半导体晶片的方法。

公开(公告)号：US06235387B1

公开(公告)日：2001-05-22

申请号：US09050476

申请日：1998-03-30

申请人： Richard E. Bennett ,  Louis E. Winslow ,  Greggory S. Bennett ,  Karunasena A. Alahapperuma ,  Cheryl L. Moore

发明人： Richard E. Bennett ,  Louis E. Winslow ,  Greggory S. Bennett ,  Karunasena A. Alahapperuma ,  Cheryl L. Moore

IPC分类号： H01L2168

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2861 ,  Y10T428/2891

摘要： A semiconductor wafer processing tape includes a permanent backing and a layer of a nonpressure sensitive adhesive. The tapes are useful for wafer grinding and/or wafer dicing applications. The nonpressure sensitive adhesive includes a copolymer of at least one of a first monoethylenically unsaturated monomer, at least one of a second monoethylenically unsaturated monomer, and at least one copolymerizable nonionic crosslinking agent; wherein the second monoethylenically unsaturated monomer is a reinforcing monomer having a homopolymer glass transition temperature higher than that of the first monoethylenically unsaturated monomer. A method of processing semiconductor wafers is also provided.

摘要翻译： 半导体晶片处理带包括永久性背衬和非压敏粘合剂层。 磁带可用于晶片研磨和/或晶圆切片应用。 非压敏粘合剂包括第一单烯属不饱和单体，至少一种第二单烯属不饱和单体和至少一种可共聚非离子交联剂中的至少一种的共聚物; 其中所述第二单烯属不饱和单体是均聚物玻璃化转变温度高于所述第一单烯属不饱和单体的均聚物玻璃化转变温度的增强单体。 还提供了一种处理半导体晶片的方法。

公开(公告)号：US5741543A

公开(公告)日：1998-04-21

申请号：US676366

申请日：1996-07-18

申请人： Louis E. Winslow ,  Greggory S. Bennett ,  Gaddam N. Babu ,  Paul Hattam ,  Michael L. Tumey ,  Bhaskar V. Velamakanni

发明人： Louis E. Winslow ,  Greggory S. Bennett ,  Gaddam N. Babu ,  Paul Hattam ,  Michael L. Tumey ,  Bhaskar V. Velamakanni

IPC分类号： C07D203/10 ,  C07C69/73 ,  C07C233/49 ,  C07C271/18 ,  C09J4/06 ,  C09J7/02 ,  B05D5/10

CPC分类号： C09J4/06 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2891

摘要： This invention relates to a process in which a composition is coated onto a substrate and crosslinked so as to form a PSA by means of polymerizing free radically polymerizable monomers from covalently attached pendent unsaturation in the polymer component of the composition. The coating can carried out by a wide variety of industrial methods because the process of the invention allows for compositions with a wide degree of possible viscosities.

摘要翻译： PCT No.PCT / US96 / 01827 Sec。 371日期：1996年7月18日 102（e）日期1997年7月18日PCT提交1996年2月9日PCT公布。 出版物WO96 / 24644 日本1996年8月15日本发明涉及一种方法，其中将组合物涂布在基材上并交联以便通过在组合物的聚合物组分中聚合自由基聚合的单体从共价连接的侧嵌不饱和物形成PSA。 涂层可以通过各种工业方法进行，因为本发明的方法允许具有广泛可能粘度的组合物。

公开(公告)号：US5902836A

公开(公告)日：1999-05-11

申请号：US505350

申请日：1995-08-23

申请人： Greggory S. Bennett ,  Gaddam N. Babu ,  Kejian Chen ,  Louis E. Winslow ,  George F. Vesley ,  Patrick G. Zimmerman

发明人： Greggory S. Bennett ,  Gaddam N. Babu ,  Kejian Chen ,  Louis E. Winslow ,  George F. Vesley ,  Patrick G. Zimmerman

IPC分类号： B05D7/02 ,  B05D7/24 ,  C08F2/02 ,  C08F2/40 ,  C08F2/46 ,  C08F2/48 ,  C08F2/50 ,  C08F20/10 ,  C08F220/10 ,  C08F291/00 ,  C09D4/00 ,  C09D4/06 ,  C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  G03F7/027 ,  C08J133/08 ,  C08J133/10

CPC分类号： G03F7/027 ,  C08F2/48 ,  C08F2/50 ,  C08F291/00 ,  C09D4/06 ,  C09J4/06 ,  Y10S522/904 ,  Y10S522/905

摘要： Solute polymers in solvent monomers form a coatable syrup that can be cured to a viscoelastomeric material when radiation-sensitive .alpha.-cleaving groups in either the polymer or one of the monomers are exposed to ultraviolet radiation. The solute polymers can be formed from the solvent monomers in situ or be added thereto to form the syrup.

摘要翻译： PCT No.PCT / US95 / 09601 Sec。 371日期1995年8月23日 102（e）日期1996年8月23日PCT提交1995年7月28日PCT公布。 出版物WO96 / 04346 日期1996年2月15日溶剂单体中的溶剂聚合物形成可涂覆的糖浆，当聚合物或单体之一中的辐射敏感的α-分离基团暴露于紫外线辐射时，其可以固化成粘弹性材料。 溶质聚合物可以由溶剂单体原位形成或加入其中形成糖浆。

公开(公告)号：US5506279A

公开(公告)日：1996-04-09

申请号：US237399

申请日：1994-05-03

申请人： Gaddam N. Babu ,  Greggory S. Bennett ,  Kejian Chen ,  Steven M. Heilmann ,  Howell K. Smith, II ,  Louis E. Winslow

发明人： Gaddam N. Babu ,  Greggory S. Bennett ,  Kejian Chen ,  Steven M. Heilmann ,  Howell K. Smith, II ,  Louis E. Winslow

IPC分类号： C07D295/10 ,  B32B27/00 ,  C07C233/49 ,  C07C233/52 ,  C07C237/22 ,  C07C327/22 ,  C07C327/28 ,  C07D263/18 ,  C07D263/52 ,  C07D295/108 ,  C08F2/46 ,  C08F2/50 ,  C08F20/52 ,  C08F20/58 ,  C08F20/60 ,  C08F26/00 ,  C08F226/06 ,  C08F290/00 ,  C08F299/02 ,  C08F299/04 ,  C08F299/06 ,  C09D4/00 ,  C09D4/06 ,  C09D155/00 ,  C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  C09J7/02

CPC分类号： C07D295/108 ,  C07C233/49 ,  C07C233/52 ,  C07C237/22 ,  C07C327/28 ,  C08F2/50 ,  C08F20/58 ,  C07C2101/08 ,  Y10S522/904

摘要： The invention provides novel acrylamide functional disubstituted acetyl aryl ketones and a process for their preparation in high yields uncontaminated by difunctional material. The invention further provides photocrosslinkable compositions comprising one or more ethylenically-unsaturated monomers and as photoinitiator the acrylamide functional disubstituted acetyl aryl ketone of the invention. The compositions are useful for the preparation of films and coatings, particularly pressure-sensitive adhesive coatings.

摘要翻译： 本发明提供新颖的丙烯酰胺官能二取代的乙酰基芳基酮及其以高产率制备而不受二官能材料污染的方法。 本发明还提供了包含一种或多种烯键式不饱和单体和作为光引发剂的本发明的丙烯酰胺官能二取代的乙酰基芳基酮的光可交联组合物。 该组合物可用于制备膜和涂料，特别是压敏粘合剂涂料。

公开(公告)号：US5773485A

公开(公告)日：1998-06-30

申请号：US522294

申请日：1995-08-23

申请人： Greggory S. Bennett ,  Louis E. Winslow ,  Gaddam N. Babu

发明人： Greggory S. Bennett ,  Louis E. Winslow ,  Gaddam N. Babu

IPC分类号： B05D7/02 ,  B05D7/24 ,  C08F2/02 ,  C08F2/40 ,  C08F2/46 ,  C08F2/48 ,  C08F2/50 ,  C08F20/10 ,  C08F220/10 ,  C08F291/00 ,  C09D4/00 ,  C09D4/06 ,  C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  G03F7/027 ,  C08F216/36 ,  C08F131/02

CPC分类号： G03F7/027 ,  C08F2/48 ,  C08F2/50 ,  C08F291/00 ,  C09D4/06 ,  C09J4/06 ,  Y10S522/904 ,  Y10S522/905

摘要： Solute polymers in solvent monomers form a coatable syrup that can be cured to a viscoelastomeric material when radiation-sensitive hydrogen abstracting groups in either the polymer or one of the monomers are exposed to ultraviolet radiation. The solute polymers can be formed from the solvent monomers.

摘要翻译： PCT No.PCT / US95 / 09502 Sec。 371日期1995年8月23日 102（e）日期1995年8月23日PCT 1995年7月28日PCT Filed溶剂单体中的溶剂聚合物形成可涂覆的糖浆，当聚合物或单体之一中的辐射敏感性氢取代基团可以固化为粘弹性材料时 暴露于紫外线辐射。 溶质聚合物可以由溶剂单体形成。

公开(公告)号：US06815035B2

公开(公告)日：2004-11-09

申请号：US10370789

申请日：2003-02-20

申请人： Richard E. Bennett ,  Greggory S. Bennett ,  Michele A. Craton ,  Shih-Hung Chou

发明人： Richard E. Bennett ,  Greggory S. Bennett ,  Michele A. Craton ,  Shih-Hung Chou

IPC分类号： B32B2520

CPC分类号： B32B7/12 ,  B32B15/09 ,  B32B27/08 ,  B32B27/365 ,  B32B2307/414 ,  B32B2307/714 ,  B32B2369/00 ,  B32B2429/02 ,  C08L33/08 ,  C08L39/04 ,  C09J4/00 ,  C09J5/00 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  C09J2469/006 ,  G11B7/24 ,  G11B7/2534 ,  G11B7/2535 ,  G11B7/256 ,  G11B7/2585 ,  G11B7/259 ,  G11B7/2595 ,  G11B7/26 ,  Y10T428/21 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31935 ,  C08F220/18 ,  C08F226/06

摘要： An article is disclosed that includes: a) a first polycarbonate substrate; b) a second polycarbonate substrate; and c) an adhesive composition disposed between the first polycarbonate substrate and the second polycarbonate substrate such that the first polycarbonate substrate is bonded to said second polycarbonate substrate through the adhesive composition; the adhesive composition includes an adhesive polymer that includes the reaction product of 1) an N-vinyl containing monomer selected from the group consisting of N-vinyl caprolactam, N-vinyl pyrrolidone, and N-vinylimidazole, and combinations thereof, and 2) an acrylic acid ester monomer of a non-tertiary alcohol having an alkyl group that includes 4 to 20 carbon atoms.

摘要翻译： 公开了一种制品，其包括：a）第一聚碳酸酯基材; b）第二聚碳酸酯基材; 以及c）粘合剂组合物，其设置在所述第一聚碳酸酯基材和所述第二聚碳酸酯基材之间，使得所述第一聚碳酸酯基材通过所述粘合剂组合物结合到所述第二聚碳酸酯基材; 粘合剂组合物包括粘合剂聚合物，其包括以下反应产物：1）选自N-乙烯基己内酰胺，N-乙烯基吡咯烷酮和N-乙烯基咪唑的含有N-乙烯基的单体及其组合，和2）丙烯酸 具有包含4〜20个碳原子的烷基的非叔醇的酸酯单体。

公开(公告)号：US06599602B2

公开(公告)日：2003-07-29

申请号：US09324148

申请日：1999-06-02

申请人： Richard E. Bennett ,  Greggory S. Bennett ,  Michele A. Craton ,  Shih-Hung Chou

发明人： Richard E. Bennett ,  Greggory S. Bennett ,  Michele A. Craton ,  Shih-Hung Chou

IPC分类号： B32B1508

CPC分类号： B32B7/12 ,  B32B15/09 ,  B32B27/08 ,  B32B27/365 ,  B32B2307/414 ,  B32B2307/714 ,  B32B2369/00 ,  B32B2429/02 ,  C08L33/08 ,  C08L39/04 ,  C09J4/00 ,  C09J5/00 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  C09J2469/006 ,  G11B7/24 ,  G11B7/2534 ,  G11B7/2535 ,  G11B7/256 ,  G11B7/2585 ,  G11B7/259 ,  G11B7/2595 ,  G11B7/26 ,  Y10T428/21 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31935 ,  C08F220/18 ,  C08F226/06

摘要： An article is disclosed that includes a) a first polycarbonate substrate; b) a second polycarbonate substrate; and c) an adhesive composition disposed between the first polycarbonate substrate and the second polycarbonate substrate such that the first polycarbonate substrate is bonded to said second polycarbonate substrate through the adhesive composition; the adhesive composition includes an adhesive polymer that includes the reaction product of 1) an N-vinyl containing monomer selected from the group consisting of N-vinyl caprolactam, N-vinyl pyrrolidone, and N-vinyl imidazole, and combinations thereof, and 2) an acrylic acid ester monomer of a non-tertiary alcohol having an alkyl group that includes 4 to 20 carbon atoms.

摘要翻译： 公开了一种制品，其包括：a）第一聚碳酸酯基材; b）第二聚碳酸酯基材; 以及c）粘合剂组合物，其设置在所述第一聚碳酸酯基材和所述第二聚碳酸酯基材之间，使得所述第一聚碳酸酯基材通过所述粘合剂组合物结合到所述第二聚碳酸酯基材; 粘合剂组合物包括粘合剂聚合物，其包含1）选自N-乙烯基己内酰胺，N-乙烯基吡咯烷酮和N-乙烯基咪唑的含N-乙烯基单体及其组合的反应产物，和2） 具有含有4〜20个碳原子的烷基的非叔醇的丙烯酸酯单体。

公开(公告)号：US20150114552A1

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：US14404544

申请日：2013-05-30

申请人： Jeffrey Jacob Cernohous ,  Greggory S. Bennett ,  Brandon Cernohous ,  Garrett S. Van Gorden

发明人： Jeffrey Jacob Cernohous ,  Greggory S. Bennett ,  Brandon Cernohous ,  Garrett S. Van Gorden

IPC分类号： C08J5/00 ,  C08K3/36 ,  C08L23/06 ,  B29C43/30 ,  B29C43/00 ,  B29C43/32 ,  B32B37/24 ,  B29C43/24 ,  C08K7/26 ,  C08K3/26

CPC分类号： E04F15/107 ,  B29B17/0042 ,  B29C43/003 ,  B29C43/24 ,  B29C43/305 ,  B29C43/32 ,  B29K2023/0633 ,  B29K2023/12 ,  B29K2105/16 ,  B29K2105/26 ,  B29K2509/00 ,  B29L2007/002 ,  B29L2009/00 ,  B32B27/20 ,  B32B27/32 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  B32B37/182 ,  B32B37/24 ,  B32B2264/02 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/12 ,  B32B2272/00 ,  B32B2305/30 ,  B32B2305/70 ,  B32B2323/04 ,  B32B2323/10 ,  B32B2419/04 ,  B32B2471/00 ,  C08J5/00 ,  C08J2323/06 ,  C08J2323/12 ,  C08J2497/02 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K3/36 ,  C08K7/02 ,  C08K7/14 ,  C08K7/26 ,  C08K11/00 ,  C08K2003/2206 ,  C08K2003/265 ,  C08L23/06 ,  C08L2205/16 ,  C08L2207/066 ,  C08L2207/20 ,  E04F15/02038 ,  E04F15/105 ,  Y02W30/62 ,  Y10T428/24149 ,  Y10T428/24157 ,  Y10T428/249991 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/3167 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/31938 ,  C08L23/10

摘要： A polymeric composite derived from a reclaimed polymeric material. The polymeric composite in particulate form can be thermally compressed into panels and other embodiments that require a component that possesses sufficient mechanical strength and moisture resistance. In certain embodiments, the panel may be utilized as one layer in a multilayered article.

公开(公告)号：US06489400B2

公开(公告)日：2002-12-03

申请号：US09746612

申请日：2000-12-21

申请人： Ashish K. Khandpur ,  Greggory S. Bennett ,  Allen R. Siedle

发明人： Ashish K. Khandpur ,  Greggory S. Bennett ,  Allen R. Siedle

IPC分类号： C08L2314

CPC分类号： C08L23/14 ,  C08L23/10 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/04 ,  C09J123/14 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/31855

摘要： The present invention relates to a blend of at least one amorphous ethylene/propylene-derived copolymer, at least one non-stereoregular propylene-derived polymer having a melt viscosity of greater than about 500 Poise, and an optional tackifier that provide pressure-sensitive adhesive compositions in which a good balance of adequate adhesion to both low and relatively high surface energy substrates can be achieved.

摘要翻译： 本发明涉及至少一种非晶形乙烯/丙烯衍生的共聚物，至少一种熔体粘度大于约500泊的非立构规则丙烯衍生的聚合物和任选的增粘剂，其提供压敏粘合剂 其中可以实现与低和相对高的表面能基底的良好平衡的良好平衡的组合物。