公开(公告)号：US20100148130A1

公开(公告)日：2010-06-17

申请号：US12654122

申请日：2009-12-10

申请人： Hyun Hee Namkung ,  Kyoung Soo Park ,  Bong Yong Kim ,  Kang Bae Yoon ,  Sang Sik Bae ,  Hyun Joo Seo

发明人： Hyun Hee Namkung ,  Kyoung Soo Park ,  Bong Yong Kim ,  Kang Bae Yoon ,  Sang Sik Bae ,  Hyun Joo Seo

IPC分类号： H01B1/22 ,  C08L75/00 ,  C08L63/00 ,  C08L27/00

CPC分类号： C09D4/06 ,  C08F283/008 ,  C08G18/672 ,  C09D175/16 ,  C08G18/40 ,  C08L2666/08

摘要： A composition for a circuit connection film and a circuit connection film using the same, the composition including a binder resin including an acrylate modified urethane resin, a carboxyl modified acrylonitrile butadiene rubber, and an acrylic copolymer, the acrylic copolymer having an acid value of about 1 to about 100 mg KOH/g, a radical polymerizable compound including at least one of an isocyanurate acrylate compound and a compound having a (meth)acrylate group, and an organic peroxide.

摘要翻译： 用于电路连接膜的组合物和使用该组合物的电路连接膜，所述组合物包括具有丙烯酸酯改性聚氨酯树脂，羧基改性丙烯腈丁二烯橡胶和丙烯酸共聚物的粘合剂树脂，所述丙烯酸共聚物的酸值为约 1〜约100mg KOH / g，包含异氰脲酸酯丙烯酸酯化合物和具有（甲基）丙烯酸酯基的化合物中的至少一种的自由基聚合性化合物和有机过氧化物。

公开(公告)号：US08173048B2

公开(公告)日：2012-05-08

申请号：US12654122

申请日：2009-12-10

申请人： Hyun Hee Namkung ,  Kyoung Soo Park ,  Bong Yong Kim ,  Kang Bae Yoon ,  Sang Sik Bae ,  Hyun Joo Seo

发明人： Hyun Hee Namkung ,  Kyoung Soo Park ,  Bong Yong Kim ,  Kang Bae Yoon ,  Sang Sik Bae ,  Hyun Joo Seo

IPC分类号： H01B1/04 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  C08F26/02 ,  C08G65/32

CPC分类号： C09D4/06 ,  C08F283/008 ,  C08G18/672 ,  C09D175/16 ,  C08G18/40 ,  C08L2666/08

摘要： A composition for a circuit connection film and a circuit connection film using the same, the composition including a binder resin including an acrylate modified urethane resin, a carboxyl modified acrylonitrile butadiene rubber, and an acrylic copolymer, the acrylic copolymer having an acid value of about 1 to about 100 mg KOH/g, a radical polymerizable compound including at least one of an isocyanurate acrylate compound and a compound having a (meth)acrylate group, and an organic peroxide.

摘要翻译： 用于电路连接膜的组合物和使用该组合物的电路连接膜，所述组合物包括具有丙烯酸酯改性聚氨酯树脂，羧基改性丙烯腈丁二烯橡胶和丙烯酸共聚物的粘合剂树脂，所述丙烯酸共聚物的酸值为约 1〜约100mg KOH / g，包含异氰脲酸酯丙烯酸酯化合物和具有（甲基）丙烯酸酯基的化合物中的至少一种的自由基聚合性化合物和有机过氧化物。

公开(公告)号：US20090152505A1

公开(公告)日：2009-06-18

申请号：US12314882

申请日：2008-12-18

申请人： Byeong Hwan Jeon ,  Kyoung Soo Park ,  Bong Yong Kim ,  Young Jin Kwon ,  Kang Bae Yoon ,  Kyong Hun Shin ,  Hyun Hee Namkung ,  Hyun Joo Seo ,  Cheon Seok Lee

发明人： Byeong Hwan Jeon ,  Kyoung Soo Park ,  Bong Yong Kim ,  Young Jin Kwon ,  Kang Bae Yoon ,  Kyong Hun Shin ,  Hyun Hee Namkung ,  Hyun Joo Seo ,  Cheon Seok Lee

IPC分类号： H01B1/20 ,  C08L33/06 ,  C08L39/04 ,  C08L35/02 ,  C08L37/00 ,  C08G73/02 ,  C08J3/28

CPC分类号： C09J4/06 ,  C08L2666/02 ,  C09J123/0853 ,  H05K3/323

摘要： An adhesive composition includes an ethylene-vinyl acetate copolymer, a copolymer of an aliphatic heterocyclic compound and a monomer having an aromatic ring, a binder resin, a radical polymerizable material, and a radical initiator.

摘要翻译： 粘合剂组合物包括乙烯 - 乙酸乙烯酯共聚物，脂族杂环化合物与具有芳环的单体的共聚物，粘合剂树脂，可自由基聚合的材料和自由基引发剂。

公开(公告)号：US08003017B2

公开(公告)日：2011-08-23

申请号：US12314882

申请日：2008-12-18

申请人： Byeong Hwan Jeon ,  Kyoung Soo Park ,  Bong Yong Kim ,  Young Jin Kwon ,  Kang Bae Yoon ,  Kyong Hun Shin ,  Hyun Hee Namkung ,  Hyun Joo Seo ,  Cheon Seok Lee

发明人： Byeong Hwan Jeon ,  Kyoung Soo Park ,  Bong Yong Kim ,  Young Jin Kwon ,  Kang Bae Yoon ,  Kyong Hun Shin ,  Hyun Hee Namkung ,  Hyun Joo Seo ,  Cheon Seok Lee

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B1/20 ,  H01B1/24 ,  C08L33/08

CPC分类号： C09J4/06 ,  C08L2666/02 ,  C09J123/0853 ,  H05K3/323

摘要： An adhesive composition includes an ethylene-vinyl acetate copolymer, a copolymer of an aliphatic heterocyclic compound and a monomer having an aromatic ring, a binder resin, a radical polymerizable material, and a radical initiator.

摘要翻译： 粘合剂组合物包括乙烯 - 乙酸乙烯酯共聚物，脂族杂环化合物与具有芳环的单体的共聚物，粘合剂树脂，可自由基聚合的材料和自由基引发剂。

公开(公告)号：US09299654B2

公开(公告)日：2016-03-29

申请号：US13713404

申请日：2012-12-13

申请人： Kyoung Hun Shin ,  Do Hyun Park ,  Hyun Joo Seo ,  Young Ju Shin ,  Kang Bae Yoon

发明人： Kyoung Hun Shin ,  Do Hyun Park ,  Hyun Joo Seo ,  Young Ju Shin ,  Kang Bae Yoon

IPC分类号： H01B1/06 ,  H01B1/24 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L23/498 ,  H01B1/20 ,  H01L23/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  C09J11/08 ,  C08K5/00

CPC分类号： H01L23/49883 ,  C08K5/00 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/20 ,  C09J9/00 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2423/04 ,  C09J2475/00 ,  H01B1/20 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device is bonded by an anisotropic conductive film composition. The anisotropic conductive film composition includes an ethylene-vinyl acetate copolymer, a polyurethane resin, and organic fine particles. The anisotropic conductive film composition has a melt viscosity of about 2,000 to about 8,000 Pa·s at 80° C.

摘要翻译： 半导体器件通过各向异性导电膜组合物结合。 各向异性导电膜组合物包括乙烯 - 乙酸乙烯酯共聚物，聚氨酯树脂和有机细颗粒。 各向异性导电膜组合物在80℃下的熔融粘度为约2,000〜约8,000Pa·s

公开(公告)号：US20130154094A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：US13713404

申请日：2012-12-13

申请人： Kyoung Hun Shin ,  Do Hyun Park ,  Hyun Joo Seo ,  Young Ju Shin ,  Kang Bae Yoon

发明人： Kyoung Hun Shin ,  Do Hyun Park ,  Hyun Joo Seo ,  Young Ju Shin ,  Kang Bae Yoon

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49883 ,  C08K5/00 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/20 ,  C09J9/00 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2423/04 ,  C09J2475/00 ,  H01B1/20 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device is bonded by an anisotropic conductive film composition. The anisotropic conductive film composition includes an ethylene-vinyl acetate copolymer, a polyurethane resin, and organic fine particles. The anisotropic conductive film composition has a melt viscosity of about 2,000 to about 8,000 Pa·s at 80° C.

摘要翻译： 半导体器件通过各向异性导电膜组合物结合。 各向异性导电膜组合物包括乙烯 - 乙酸乙烯酯共聚物，聚氨酯树脂和有机细颗粒。 各向异性导电膜组合物在80℃下的熔融粘度为约2,000〜约8,000Pa·s

公开(公告)号：US09785337B2

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：US13605418

申请日：2012-09-06

申请人： Hyun Joo Seo ,  Maria Park ,  Yeo Rae Kim ,  Jeong Hoon Lim

发明人： Hyun Joo Seo ,  Maria Park ,  Yeo Rae Kim ,  Jeong Hoon Lim

IPC分类号： G06F3/0488 ,  G06F3/0484

CPC分类号： G06F3/0488 ,  G06F3/0484

摘要： A terminal device for executing an application providing a search service is provided. The terminal device may include a touch sensing display, one or more processors, and a memory. The application is configured to be stored in the memory and implemented by the one or more processors, and includes a first interface providing a code to display a first search interface corresponding to a text-based search on the touch sensing display, and a second interface providing a code to display a second search interface on the touch sensing display, when a call interaction of the second search interface corresponding to a recognition search is sensed in response to a touch input on the touch sensing display while displaying the first search interface.

公开(公告)号：US09252117B2

公开(公告)日：2016-02-02

申请号：US14072872

申请日：2013-11-06

申请人： Kyoung Hun Shin ,  Kyu Bong Kim ,  Hyun Joo Seo ,  Young Ju Shin ,  Woo Jun Lim

发明人： Kyoung Hun Shin ,  Kyu Bong Kim ,  Hyun Joo Seo ,  Young Ju Shin ,  Woo Jun Lim

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27502 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device connected by an anisotropic conductive film, the film having a storage modulus of 100 MPa to 300 MPa at 40° C. after curing of the film, and a peak point of 80° C. to 90° C. in a DSC (Differential Scanning calorimeter) profile of the film.

摘要翻译： 通过各向异性导电膜连接的半导体器件，该膜在固化后在40℃下的储能模量为100MPa〜300MPa，DSC的峰值点为80℃〜90℃ （差示扫描量热仪）轮廓。

公开(公告)号：US09437346B2

公开(公告)日：2016-09-06

申请号：US14049243

申请日：2013-10-09

申请人： Kyoung Hun Shin ,  Do Hyun Park ,  Hyun Joo Seo ,  Young Ju Shin ,  Kyu Bong Kim ,  Woo Jun Lim

发明人： Kyoung Hun Shin ,  Do Hyun Park ,  Hyun Joo Seo ,  Young Ju Shin ,  Kyu Bong Kim ,  Woo Jun Lim

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01L23/60 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01B1/22 ,  C09J2201/602 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/32135 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

摘要： A semiconductor device connected using an anisotropic conductive adhesive composition, the anisotropic conductive adhesive composition including a thermosetting polymerization initiator; and tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate or furfuryl (meth)acrylate, wherein the tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate or furfuryl (meth)acrylate is present in the composition in an amount of 1 wt % to 25 wt %, based on the total weight of the composition in terms of solid content.

摘要翻译： 使用各向异性导电粘合剂组合物连接的半导体器件，所述各向异性导电粘合剂组合物包含热固性聚合引发剂; （甲基）丙烯酸四氢糠酯或（甲基）丙烯酸糠酯，其中（甲基）丙烯酸四氢糠酯或（甲基）丙烯酸糠酯以组合物中总重量的1重量％至25重量％的量存在于组合物中 组合固体含量。

公开(公告)号：US09666552B2

公开(公告)日：2017-05-30

申请号：US14071999

申请日：2013-11-05

申请人： Young Ju Shin ,  Kyu Bong Kim ,  Hyun Joo Seo ,  Kyoung Hun Shin ,  Woo Jun Lim

发明人： Young Ju Shin ,  Kyu Bong Kim ,  Hyun Joo Seo ,  Kyoung Hun Shin ,  Woo Jun Lim

IPC分类号： H01L23/00 ,  C09J9/02

CPC分类号： H01L24/29 ,  C09J9/02 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device connected by an anisotropic conductive film, the anisotropic conductive film including a polyurethane resin; at least one other resin selected from the group of an ethylene-vinyl acetate copolymer resin, an acrylonitrile resin, and a styrene resin; isobornyl acrylate; and conductive particles.