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    Method and Apparatus for Forming a Layered Metal Structure with an Anodized Surface
    5.
    发明申请
    Method and Apparatus for Forming a Layered Metal Structure with an Anodized Surface 审中-公开
    用阳极氧化表面形成层状金属结构的方法和装置

    公开(公告)号：US20100159273A1

    公开(公告)日：2010-06-24

    申请号：US12358647

    申请日：2009-01-23

    申请人： John Benjamin Filson ,  Kenneth J. Silverman ,  Masashige Tatebe

    发明人： John Benjamin Filson ,  Kenneth J. Silverman ,  Masashige Tatebe

    IPC分类号： B32B15/01 ,  C25D5/02

    CPC分类号： C25D11/022 ,  B32B15/012 ,  B32B15/013 ,  C25D5/022 ,  C25D7/04 ,  C25D11/04 ,  C25D11/26 ,  Y10T29/302 ,  Y10T29/49888 ,  Y10T428/12757

    摘要： Methods and apparatus for forming a multi-layered metal structure that includes an anodized surface are disclosed. According to one aspect, a housing arrangement can include a stainless steel layer and at least a first layer. The first layer can have a first bonding surface and a first exterior surface. The first bonding surface can be substantially bonded in direct contact with the stainless steel layer, and the first exterior surface can be an exterior of the housing arrangement. The first exterior surface is an anodized surface. In one embodiment, the first layer can be formed from an anodizable material such as aluminum, titanium, niobium, or tantalum.

    摘要翻译： 公开了用于形成包括阳极氧化表面的多层金属结构的方法和装置。 根据一个方面，壳体布置可以包括不锈钢层和至少第一层。 第一层可以具有第一粘结表面和第一外表面。 第一接合表面可以基本上与不锈钢层直接接触地接合，并且第一外表面可以是壳体布置的外部。 第一外表面是阳极氧化表面。 在一个实施例中，第一层可以由诸如铝，钛，铌或钽的阳极氧化材料形成。

    COMPUTER HOUSING
    7.
    发明申请
    COMPUTER HOUSING 有权
    电脑外壳

    公开(公告)号：US20130062325A1

    公开(公告)日：2013-03-14

    申请号：US13615516

    申请日：2012-09-13

    申请人： Carlo CATALANO ,  Derrick Jue ,  Brian Miehm ,  Takahiro Oshima ,  Masashige Tatebe

    发明人： Carlo CATALANO ,  Derrick Jue ,  Brian Miehm ,  Takahiro Oshima ,  Masashige Tatebe

    IPC分类号： B23K26/20

    CPC分类号： B23K37/00 ,  B23K20/02 ,  B23K26/037 ,  B23K26/34 ,  B23K37/08

    摘要： A visually seamless method of joining a first piece of metal and a second piece of metal is described. The first piece of metal is placed in contact with an edge of the second piece of metal. In some embodiments, the edge includes a sacrificial lip. The first piece of metal forming a junction area with the edge of the second piece of metal, applying a forging force to the first piece of metal, the forging force having an effect of creating an extremely tight fit up between the first and the second pieces of metal, welding the first and the second pieces to form an assembly and forming a cosmetically enhancing protective layer on the surface of the assembly, the protective layer obscuring any visible artifacts on the surface of the assembly, the obscured visible artifacts including any discoloration or discontinuity created by the laser welding.

    摘要翻译： 描述了连接第一金属片和第二金属片的视觉上无缝的方法。 第一块金属被放置成与第二块金属的边缘接触。 在一些实施例中，边缘包括牺牲唇缘。 所述第一金属片与所述第二金属片的边缘形成接合区域，对所述第一金属片施加锻造力，所述锻造力具有在所述第一和第二片材之间产生非常紧密的配合的效果 焊接第一和第二部件以形成组件并且在组件的表面上形成美容增强保护层，保护层掩盖组件表面上的任何可见的伪影，遮蔽的可见伪像包括任何变色或 由激光焊接产生的不连续性。

    ADVANCED TECHNIQUES FOR BONDING METAL TO PLASTIC
    8.
    发明申请
    ADVANCED TECHNIQUES FOR BONDING METAL TO PLASTIC 有权
    将金属与塑料接合的先进技术

    公开(公告)号：US20120250250A1

    公开(公告)日：2012-10-04

    申请号：US13239190

    申请日：2011-09-21

    申请人： Masashige Tatebe

    发明人： Masashige Tatebe

    IPC分类号： G06F1/16 ,  B05D1/36 ,  B05D5/00 ,  H05K5/00

    CPC分类号： G06F1/1656 ,  B29C45/14311 ,  B29C2045/14868 ,  B29K2081/04 ,  B29K2705/00 ,  B29L2031/3481 ,  Y10T29/49982

    摘要： Techniques for combining a polymer layer and a metal layer to form a multi-layer structure are disclosed. In one embodiment, an intermediate layer having pores, openings or voids is secured to the metal layer, and then the polymer layer is molded to the intermediate layer, whereby the pores, openings or voids in the surface of the intermediate layer serve to facilitate securing of the polymer layer to the metal layer. The multi-layer structure is suitable for use in as a portion of a housing for an electronic device, such as a portable electronic device.

    摘要翻译： 公开了用于组合聚合物层和金属层以形成多层结构的技术。 在一个实施例中，具有孔，开口或空隙的中间层固定到金属层，然后将聚合物层模制到中间层，由此在中间层的表面中的孔，开口或空隙用于有利于固定 的聚合物层到金属层。 多层结构适用于电子设备的壳体的一部分，例如便携式电子设备。

    COMPUTER HOUSING
    10.
    发明申请
    COMPUTER HOUSING 有权
    电脑外壳

    公开(公告)号：US20110073575A1

    公开(公告)日：2011-03-31

    申请号：US12571122

    申请日：2009-09-30

    申请人： Carlo Catalano ,  Derrick Jue ,  Brian Miehm ,  Takahiro Oshima ,  Masashige Tatebe

    发明人： Carlo Catalano ,  Derrick Jue ,  Brian Miehm ,  Takahiro Oshima ,  Masashige Tatebe

    IPC分类号： B23K26/00 ,  A47B81/00

    CPC分类号： B23K37/00 ,  B23K20/02 ,  B23K26/037 ,  B23K26/34 ,  B23K37/08

    摘要： A visually seamless method of joining a first piece of metal and a second piece of metal is described. The first piece of metal is placed in contact with an edge of the second piece of metal. In some embodiments, the edge includes a sacrificial lip. The first piece of metal forming a junction area with the edge of the second piece of metal, applying a forging force to the first piece of metal, the forging force having an effect of creating an extremely tight fit up between the first and the second pieces of metal, welding the first and the second pieces to form an assembly and forming a cosmetically enhancing protective layer on the surface of the assembly, the protective layer obscuring any visible artifacts on the surface of the assembly, the obscured visible artifacts including any discoloration or discontinuity created by the laser welding.

    摘要翻译： 描述了连接第一金属片和第二金属片的视觉上无缝的方法。 第一块金属被放置成与第二块金属的边缘接触。 在一些实施例中，边缘包括牺牲唇缘。 所述第一金属片与所述第二金属片的边缘形成接合区域，对所述第一金属片施加锻造力，所述锻造力具有在所述第一和第二片材之间产生非常紧密的配合的效果 焊接第一和第二部件以形成组件并且在组件的表面上形成美容增强保护层，保护层掩盖组件表面上的任何可见的伪影，遮蔽的可见伪像包括任何变色或 由激光焊接产生的不连续性。