公开(公告)号：US20110063712A1

公开(公告)日：2011-03-17

申请号：US12562093

申请日：2009-09-17

申请人： Manish Kothari ,  Sauri Gudlavalleti ,  Stephen Zee

发明人： Manish Kothari ,  Sauri Gudlavalleti ,  Stephen Zee

IPC分类号： G02B26/00

CPC分类号： B81B3/0008 ,  B81B2201/042 ,  B81C2201/112 ,  B81C2201/115 ,  G02B26/001 ,  G02B26/0841

摘要： In certain embodiments, a device is provided including a substrate and a plurality of supports over the substrate. The device may further include a mechanical layer having a movable portion and a stationary portion. The stationary portion may disposed over the supports. In certain embodiments, the device further includes a reflective surface positioned over the substrate and mechanically coupled to the movable portion. The device of certain embodiments further includes at least one movable stop element displaced from and mechanically coupled to the movable portion. In certain embodiments, the at least a portion of the stop element may be positioned over the stationary portion.

摘要翻译： 在某些实施例中，提供了一种包括衬底和在衬底上的多个支撑体的装置。 该装置还可以包括具有可移动部分和固定部分的机械层。 固定部分可以设置在支撑件上方。 在某些实施例中，所述装置还包括位于所述基板上并且机械地联接到所述可移动部分的反射表面。 某些实施例的装置还包括至少一个可动止动元件，该可移动止动元件从可移动部分移动并机械联接到可动部分。 在某些实施例中，止动元件的至少一部分可以定位在固定部分上方。

公开(公告)号：US08270062B2

公开(公告)日：2012-09-18

申请号：US12562093

申请日：2009-09-17

申请人： Manish Kothari ,  Sauri Gudlavalleti ,  Stephen Zee

发明人： Manish Kothari ,  Sauri Gudlavalleti ,  Stephen Zee

IPC分类号： G02B26/00

CPC分类号： B81B3/0008 ,  B81B2201/042 ,  B81C2201/112 ,  B81C2201/115 ,  G02B26/001 ,  G02B26/0841

摘要： In certain embodiments, a device is provided including a substrate and a plurality of supports over the substrate. The device may further include a mechanical layer having a movable portion and a stationary portion. The stationary portion may disposed over the supports. In certain embodiments, the device further includes a reflective surface positioned over the substrate and mechanically coupled to the movable portion. The device of certain embodiments further includes at least one movable stop element displaced from and mechanically coupled to the movable portion. In certain embodiments, the at least a portion of the stop element may be positioned over the stationary portion.

摘要翻译： 在某些实施例中，提供了一种包括衬底和在衬底上的多个支撑体的装置。 该装置还可以包括具有可移动部分和固定部分的机械层。 固定部分可以设置在支撑件上方。 在某些实施例中，所述装置还包括位于所述基板上并且机械地联接到所述可移动部分的反射表面。 某些实施例的装置还包括至少一个可动止动元件，该可移动止动元件从可移动部分移动并机械联接到可动部 在某些实施例中，止动元件的至少一部分可以定位在固定部分上方。

公开(公告)号：US20070103028A1

公开(公告)日：2007-05-10

申请号：US11540485

申请日：2006-09-29

申请人： Alan Lewis ,  Manish Kothari ,  John Batey ,  Teruo Sasagawa ,  Ming-Hau Tung ,  Gregory U'Ren ,  Stephen Zee

发明人： Alan Lewis ,  Manish Kothari ,  John Batey ,  Teruo Sasagawa ,  Ming-Hau Tung ,  Gregory U'Ren ,  Stephen Zee

IPC分类号： H02N11/00

CPC分类号： B81B7/0006 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/047 ,  G02B26/001 ,  H02N1/006

摘要： A microelectromechanical systems device having an electrical interconnect between circuitry outside the device and at least one of an electrode and a movable layer within the device. At least a portion of the electrical interconnect is formed from the same material as a conductive layer between the electrode and a mechanical layer of the device. In an embodiment, this conductive layer is a sacrificial layer that is subsequently removed to form a cavity between the electrode and the movable layer. The sacrificial layer is preferably formed of molybdenum, doped silicon, tungsten, or titanium. According to another embodiment, the conductive layer is a movable reflective layer that preferably comprises aluminum.

摘要翻译： 一种微机电系统装置，其具有在所述装置外部的电路和所述装置内的电极和可移动​​层中的至少一个之间的电互连。 电互连的至少一部分由与电极和器件的机械层之间的导电层相同的材料形成。 在一个实施例中，该导电层是牺牲层，其随后被去除以在电极和可移动​​层之间形成空腔。 牺牲层优选由钼，掺杂硅，钨或钛形成。 根据另一实施例，导电层是优选包括铝的可移动反射层。

公开(公告)号：US07580172B2

公开(公告)日：2009-08-25

申请号：US11540485

申请日：2006-09-29

申请人： Alan G. Lewis ,  Manish Kothari ,  John Batey ,  Teruo Sasagawa ,  Ming-Hau Tung ,  Gregory D. U'Ren ,  Stephen Zee

发明人： Alan G. Lewis ,  Manish Kothari ,  John Batey ,  Teruo Sasagawa ,  Ming-Hau Tung ,  Gregory D. U'Ren ,  Stephen Zee

IPC分类号： G02F1/03 ,  G02B26/00

CPC分类号： B81B7/0006 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/047 ,  G02B26/001 ,  H02N1/006

摘要： A microelectromechanical systems device having an electrical interconnect between circuitry outside the device and at least one of an electrode and a movable layer within the device. At least a portion of the electrical interconnect is formed from the same material as a conductive layer between the electrode and a mechanical layer of the device. In an embodiment, this conductive layer is a sacrificial layer that is subsequently removed to form a cavity between the electrode and the movable layer. The sacrificial layer is preferably formed of molybdenum, doped silicon, tungsten, or titanium. According to another embodiment, the conductive layer is a movable reflective layer that preferably comprises aluminum.

摘要翻译： 一种微机电系统装置，其具有在所述装置外部的电路和所述装置内的电极和可移动​​层中的至少一个之间的电互连。 电互连的至少一部分由与电极和器件的机械层之间的导电层相同的材料形成。 在一个实施例中，该导电层是牺牲层，其随后被去除以在电极和可移动​​层之间形成空腔。 牺牲层优选由钼，掺杂硅，钨或钛形成。 根据另一实施例，导电层是优选包括铝的可移动反射层。

公开(公告)号：US20100202038A1

公开(公告)日：2010-08-12

申请号：US12764454

申请日：2010-04-21

申请人： Wonsuk Chung ,  SuryaPrakash Ganti ,  Stephen Zee

发明人： Wonsuk Chung ,  SuryaPrakash Ganti ,  Stephen Zee

IPC分类号： G02B26/00 ,  B05D5/12 ,  C23F1/02

CPC分类号： G02B26/001

摘要： A microelectromechanical systems device having an electrical interconnect connected to at least one of an electrode and a movable layer within the device. At least a portion of the electrical interconnect is formed from the same material as a movable layer of the device. A thin film, particularly formed of molybdenum, is provided underneath the electrical interconnect. The movable layer preferably comprises aluminum.

摘要翻译： 一种微机电系统装置，其具有连接到所述装置内的电极和可移动​​层中的至少一个的电互连。 电互连的至少一部分由与器件的可移动层相同的材料形成。 特别是由钼形成的薄膜被提供在电互连下面。 可移动层优选包括铝。

公开(公告)号：US07256922B2

公开(公告)日：2007-08-14

申请号：US10883902

申请日：2004-07-02

申请人： Clarence Chui ,  Stephen Zee

发明人： Clarence Chui ,  Stephen Zee

IPC分类号： G02F1/03

CPC分类号： G02B26/001 ,  G02B26/0841

摘要： A modulator has a transparent substrate with a first surface. At least one interferometric modulator element resides on the first surface. At least one thin film circuit component electrically connected to the element resides on the surface. When more than one interferometric element resides on the first surface, there is at least one thin film circuit component corresponding to each element residing on the first surface.

摘要翻译： 调制器具有带有第一表面的透明衬底。 至少一个干涉式调制器元件驻留在第一表面上。 电连接到元件的至少一个薄膜电路部件驻留在表面上。 当多于一个干涉测量元件位于第一表面上时，存在至少一个对应于驻留在第一表面上的每个元件的薄膜电路部件。

公开(公告)号：US20100202039A1

公开(公告)日：2010-08-12

申请号：US12766702

申请日：2010-04-23

申请人： Lior Kogut ,  Chengbin Qiu ,  Chun-Ming Wang ,  Stephen Zee ,  Fan Zhong

发明人： Lior Kogut ,  Chengbin Qiu ,  Chun-Ming Wang ,  Stephen Zee ,  Fan Zhong

IPC分类号： G02B26/00 ,  C23F1/02

CPC分类号： G02B26/0841 ,  B81B3/0072 ,  B81B2201/047 ,  B81B2203/0163 ,  B81B2203/019 ,  B81B2203/0307 ,  B81B2203/053 ,  B81C1/00142 ,  B81C1/00666 ,  B81C2201/0167 ,  G02B26/001 ,  Y10S359/90

摘要： Embodiments of MEMS devices include support structures having substantially vertical sidewalls. Certain support structures are formed through deposition of self-planarizing materials or via a plating process. Other support structures are formed via a spacer etch. Other MEMS devices include support structures at least partially underlying a movable layer, where the portions of the support structures underlying the movable layer include a convex sidewall. In further embodiments, a portion of the support structure extends through an aperture in the movable layer and over at least a portion of the movable layer.

摘要翻译： MEMS器件的实施例包括具有基本垂直侧壁的支撑结构。 通过沉积自平面化材料或通过电镀工艺形成某些支撑结构。 通过间隔物蚀刻形成其它支撑结构。 其它MEMS器件包括至少部分在可移动层下方的支撑结构，其中可移动层下面的支撑结构的部分包括凸形侧壁。 在另外的实施例中，支撑结构的一部分延伸穿过可移动层中的孔并且在可移动层的至少一部分上方延伸。

公开(公告)号：US07660058B2

公开(公告)日：2010-02-09

申请号：US11506770

申请日：2006-08-18

申请人： Chengbin Qiu ,  Teruo Sasagawa ,  Ming-Hau Tung ,  Chun-Ming Wang ,  Stephen Zee

发明人： Chengbin Qiu ,  Teruo Sasagawa ,  Ming-Hau Tung ,  Chun-Ming Wang ,  Stephen Zee

IPC分类号： H01L21/302 ,  B44C1/22

CPC分类号： G02B26/0841 ,  B81B3/0072 ,  B81B2201/047 ,  B81B2203/0163 ,  B81B2203/019 ,  B81B2203/0307 ,  B81B2203/053 ,  B81C1/00142 ,  B81C1/00666 ,  B81C2201/0167 ,  G02B26/001 ,  Y10S359/90

摘要： Certain MEMS devices include layers patterned to have tapered edges. One method for forming layers having tapered edges includes the use of an etch leading layer. Another method for forming layers having tapered edges includes the deposition of a layer in which the upper portion is etchable at a faster rate than the lower portion. Another method for forming layers having tapered edges includes the use of multiple iterative etches. Another method for forming layers having tapered edges includes the use of a liftoff mask layer having an aperture including a negative angle, such that a layer can be deposited over the liftoff mask layer and the mask layer removed, leaving a structure having tapered edges.

摘要翻译： 某些MEMS器件包括被图案化以具有渐缩边缘的层。 用于形成具有渐缩边缘的层的一种方法包括使用蚀刻引导层。 用于形成具有锥形边缘的层的另一种方法包括沉积一层，其中上部可以比下部更快的速度进行刻蚀。 用于形成具有渐缩边缘的层的另一种方法包括使用多个迭代蚀刻。 用于形成具有锥形边缘的层的另一种方法包括使用具有包括负角度的孔的剥离掩模层，使得可以在剥离掩模层上沉积一层，并且去除掩模层，留下具有渐缩边缘的结构。

公开(公告)号：US20070096300A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：US11261236

申请日：2005-10-28

申请人： Hsin-Fu Wang ,  Ming-Hau Tung ,  Stephen Zee

发明人： Hsin-Fu Wang ,  Ming-Hau Tung ,  Stephen Zee

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/043 ,  H01L21/00

CPC分类号： G02B26/001 ,  B81B3/0072 ,  B81B2201/047 ,  B81C1/00793 ,  B81C2201/0167

摘要： Described herein is the use of a diffusion barrier layer between metallic layers in MEMS devices. The diffusion barrier layer prevents mixing of the two metals, which can alter desired physical characteristics and complicate processing. In one example, the diffusion barrier layer may be used as part of a movable reflective structure in interferometric modulators.

摘要翻译： 这里描述的是在MEMS器件中在金属层之间使用扩散阻挡层。 扩散阻挡层防止两种金属的混合，这可以改变期望的物理特性并使加工变得复杂。 在一个示例中，扩散阻挡层可以用作干涉式调制器中的可移动反射结构的一部分。

公开(公告)号：US08085458B2

公开(公告)日：2011-12-27

申请号：US12614311

申请日：2009-11-06

申请人： Hsin-Fu Wang ,  Ming-Hau Tung ,  Stephen Zee

发明人： Hsin-Fu Wang ,  Ming-Hau Tung ,  Stephen Zee

IPC分类号： G02B26/00 ,  H01L21/44

CPC分类号： G02B26/001 ,  B81B3/0072 ,  B81B2201/047 ,  B81C1/00793 ,  B81C2201/0167

摘要： Described herein is the use of a diffusion barrier layer between metallic layers in MEMS devices. The diffusion barrier layer prevents mixing of the two metals, which can alter desired physical characteristics and complicate processing. In one example, the diffusion barrier layer may be used as part of a movable reflective structure in interferometric modulators.

摘要翻译： 这里描述的是在MEMS器件中在金属层之间使用扩散阻挡层。 扩散阻挡层防止两种金属的混合，这可以改变期望的物理特性并使加工变得复杂。 在一个示例中，扩散阻挡层可以用作干涉式调制器中的可移动反射结构的一部分。