公开(公告)号：US5525426A

公开(公告)日：1996-06-11

申请号：US278408

申请日：1994-07-21

申请人： Matthew A. Kulzick ,  Wayne R. Pretzer ,  Tsuei-Yun Lynch ,  Paul A. Koning

发明人： Matthew A. Kulzick ,  Wayne R. Pretzer ,  Tsuei-Yun Lynch ,  Paul A. Koning

IPC分类号： B32B7/12 ,  C09J123/02 ,  C09J129/10 ,  D06N7/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/28 ,  B32B17/10 ,  B32B15/08

CPC分类号： C09J129/10 ,  B32B7/12 ,  C09J123/02 ,  D06N7/0078 ,  D06N2203/042 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31645 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31902 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/31917 ,  Y10T428/31938

摘要： Hot-melt adhesives based upon a mixture composed of poly(vinylmethylether), greater than about 10 weight percent of a thermoplastic resin and, optionally a tackifier resin and/or extender, are found to be superior for the binding of polyolefins such as polyethylene, polypropylene, and ethylene-propylene copolymers to themselves and to other substrates. In particular, the hot-melt adhesives are useful for bonding polyethylene-backed and latex-backed carpet to polyethylene, polypropylene, or ethylene-propylene copolymer.

公开(公告)号：US5393856A

公开(公告)日：1995-02-28

申请号：US105889

申请日：1993-08-11

申请人： Matthew A. Kulzick ,  Paul A. Koning

发明人： Matthew A. Kulzick ,  Paul A. Koning

IPC分类号： C07C41/34 ,  C07C41/36 ,  C07C41/42 ,  C07C43/16 ,  C08F2/04 ,  C08F2/06 ,  C08F6/00 ,  C08F6/06 ,  C08F6/12 ,  C08F16/16 ,  C08F16/18 ,  C08F6/08 ,  C08F116/18

CPC分类号： C07C41/42 ,  C07C41/36 ,  C08F16/18

摘要： A process is disclosed for the preparation of liquid and aqueous solutions of amorphous colorless poly (vinyl methyl ether) polymer with low level of impurities from purified vinyl methyl ether. The polymer has relatively high molecular weight, narrow molecular weight distribution and does not degrade readily due to the presence of impurities. The purification of the monomer uses a procedure selected from the group consisting of a vapor-liquid separation, a solid-liquid separation and combinations thereof to remove the impurities at a temperature within the range of from -20.degree. C. to +30.degree. C. The aqueous solution is prepared by devolitilization of solvent solutions of the polymerized purified vinyl methyl ether monomer. The solid polymer is prepared by heating the aqueous solution of the poly(vinyl methyl ether). The amorphous polymers of poly(vinyl methyl ether) are particularly suited for adhesive applications.

摘要翻译： 公开了一种用于从纯化的乙烯基甲基醚制备具有低水平杂质的无定形无色聚（乙烯基甲基醚）聚合物的液体和水溶液的方法。 该聚合物具有相对高的分子量，窄的分子量分布，并且由于杂质的存在而不会容易地降解。 单体的纯化使用选自气液分离，固液分离及其组合的方法，以在-20℃至+ 30℃的温度下除去杂质 该水溶液是通过将聚合的纯化的乙烯基甲基醚单体的溶剂溶液脱挥发制备的。 通过加热聚（乙烯基甲基醚）的水溶液制备固体聚合物。 聚（乙烯基甲基醚）的无定形聚合物特别适用于粘合剂应用。

公开(公告)号：US5359006A

公开(公告)日：1994-10-25

申请号：US34152

申请日：1993-03-22

申请人： Matthew A. Kulzick ,  Wayne R. Pretzer ,  Tsuei-Yun Lynch ,  Paul A. Koning

发明人： Matthew A. Kulzick ,  Wayne R. Pretzer ,  Tsuei-Yun Lynch ,  Paul A. Koning

IPC分类号： B32B7/12 ,  C09J123/02 ,  C09J129/10 ,  D06N7/00 ,  C08L23/06 ,  C08L23/10 ,  C08L29/10 ,  C08L23/20

CPC分类号： C09J129/10 ,  B32B7/12 ,  C09J123/02 ,  D06N7/0078 ,  D06N2203/042 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31645 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31902 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/31917 ,  Y10T428/31938

摘要： Hot-melt adhesives based upon a mixture composed of poly(vinylmethylether), greater than about 10 weight percent of a thermoplastic resin and, optionally a tackifier resin and/or extender, are found to be superior for the binding of polyolefins such as polyethylene, polypropylene, and ethylene-propylene copolymers to themselves and to other substrates. In particular, the hot-melt adhesives are useful for bonding polyethylene-backed and latex-backed carpet to polyethylene, polypropylene, or ethylene-propylene copolymer.

摘要翻译： 发现基于由聚（乙烯基甲醚），大于约10重量％的热塑性树脂和任选的增粘树脂和/或增量剂组成的混合物的热熔粘合剂对于聚烯烃如聚乙烯， 聚丙烯和乙烯 - 丙烯共聚物自身和其它基材。 特别地，热熔粘合剂可用于将聚乙烯背衬和胶乳背衬层粘合到聚乙烯，聚丙烯或乙烯 - 丙烯共聚物上。

公开(公告)号：US5080978A

公开(公告)日：1992-01-14

申请号：US689353

申请日：1991-04-22

申请人： Matthew A. Kulzick ,  Wayne R. Pretzer ,  Tsuei-Yun Lynch ,  Paul A. Koning

发明人： Matthew A. Kulzick ,  Wayne R. Pretzer ,  Tsuei-Yun Lynch ,  Paul A. Koning

IPC分类号： B32B7/12 ,  C09J123/02 ,  C09J129/10 ,  D06N7/00

CPC分类号： C09J129/10 ,  B32B7/12 ,  C09J123/02 ,  D06N7/0073 ,  D06N7/0078 ,  D06N2203/041 ,  D06N2203/042 ,  D06N2203/047 ,  D06N2203/061 ,  D06N2209/045 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/31917 ,  Y10T428/31935

摘要： Hot-melt adhesives based upon a mixture composed of poly(vinylmethylether), greater than about 10 weight percent of a thermoplastic resin and, optionally a tackifier resin and/or extender, are found to be superior for the binding of polyolefins such as polyethylene, polypropylene, and ethylene-propylene copolymers to themselves and to other substrates. In particular, the hot-melt adhesives are useful for bonding polyethylene-backed and latex-backed carpet to polyethylene, polypropylene, or ethylene-propylene copolymer.

摘要翻译： 发现基于由聚（乙烯基甲醚），大于约10重量％的热塑性树脂和任选的增粘树脂和/或增量剂组成的混合物的热熔粘合剂对于聚烯烃如聚乙烯， 聚丙烯和乙烯 - 丙烯共聚物自身和其它基材。 特别地，热熔粘合剂可用于将聚乙烯背衬和胶乳背衬层粘合到聚乙烯，聚丙烯或乙烯 - 丙烯共聚物上。

公开(公告)号：US07985627B2

公开(公告)日：2011-07-26

申请号：US12277075

申请日：2008-11-24

申请人： Bryan M. White ,  Paul A. Koning ,  Yuegang Zhang ,  C. M. Garner

发明人： Bryan M. White ,  Paul A. Koning ,  Yuegang Zhang ,  C. M. Garner

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/373 ,  B82Y10/00 ,  H01L23/433 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16195 ,  Y10S977/732 ,  Y10S977/742 ,  H01L2924/00

摘要： Apparatus and system, as well as fabrication methods therefor, may include a thermal intermediate structure comprised of a plurality of carbon nanotubes some of which have organic moieties attached thereto to tether the nanotubes to at least one of a die and a heat sink. The organic moieties include thiol linkers and amide linkers.

摘要翻译： 装置和系统及其制造方法可以包括由多个碳纳米管组成的热中间结构，其中一些碳纳米管具有连接到其上的有机部分以将纳米管系在管芯和散热器中的至少一个上。 有机部分包括硫醇接头和酰胺接头。

公开(公告)号：US07331500B2

公开(公告)日：2008-02-19

申请号：US10877924

申请日：2004-06-25

申请人： Edward L. Martin ,  Paul A. Koning

发明人： Edward L. Martin ,  Paul A. Koning

IPC分类号： B23K31/00 ,  B23K35/34

CPC分类号： H01L21/4867 ,  H01L23/49866 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/742 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00014

摘要： Method of forming solder bumps of an integrated circuit package is described. A solder paste is formed from a material having a characteristic that the deposited instances thereof substantially retain their geometric shape upon exposure to electromagnetic radiation.

摘要翻译： 描述了形成集成电路封装的焊料凸点的方法。 焊膏由具有其暴露于电磁辐射时其沉积实例基本上保持其几何形状的特性的材料形成。

公开(公告)号：US07036573B2

公开(公告)日：2006-05-02

申请号：US10071471

申请日：2002-02-08

申请人： Paul A. Koning ,  Fay Hua ,  Carl L. Deppisch

发明人： Paul A. Koning ,  Fay Hua ,  Carl L. Deppisch

IPC分类号： F28F7/00 ,  C08K9/10

CPC分类号： F28F13/00 ,  H01L23/3737 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  Y10S165/905 ,  H01L2924/00

摘要： A thermal interface material made of a binder material and a fusible filler.

摘要翻译： 由粘合剂材料和易熔填料制成的热界面材料。

公开(公告)号：US06924027B2

公开(公告)日：2005-08-02

申请号：US10405097

申请日：2003-03-31

申请人： James Christopher Matayabas, Jr. ,  Paul A. Koning

发明人： James Christopher Matayabas, Jr. ,  Paul A. Koning

IPC分类号： B32B5/16 ,  B32B27/00

CPC分类号： H01L23/3737 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31855 ,  H01L2224/0401

摘要： A thermal interface material is a nanocomposite phase change thermal interface material that includes one or more matrix polymers, one or more thermally conductive fillers, and one or more clay materials. An electronic device includes at least two surfaces joined using the nanocomposite phase change thermal interface material that includes one or more matrix polymers, one or more thermally conductive fillers, and one or more clay materials.

摘要翻译： 热界面材料是纳米复合相变热界面材料，其包括一种或多种基质聚合物，一种或多种导热填料和一种或多种粘土材料。 电子设备包括使用包括一种或多种基质聚合物，一种或多种导热填料和一种或多种粘土材料的纳米复合相变热界面材料连接的至少两个表面。

公开(公告)号：US08129223B2

公开(公告)日：2012-03-06

申请号：US11676448

申请日：2007-02-19

申请人： Paul A. Koning ,  Bryan M. White

发明人： Paul A. Koning ,  Bryan M. White

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L24/32 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16152

摘要： An apparatus and system, as well as fabrication methods therefor, may include a thermal intermediate structure with metal decorated carbon nanotubes incorporated in solder.

摘要翻译： 装置和系统以及其制造方法可以包括结合在焊料中的金属装饰的碳纳米管的热中间结构。

公开(公告)号：US20110168763A1

公开(公告)日：2011-07-14

申请号：US11676448

申请日：2007-02-19

申请人： Paul A. Koning ,  Bryan M. White

发明人： Paul A. Koning ,  Bryan M. White

IPC分类号： B23K31/02 ,  B22C9/18

CPC分类号： H01L24/32 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16152

摘要： An apparatus and system, as well as fabrication methods therefor, may include a thermal intermediate structure with metal decorated carbon nanotubes incorporated in solder.

摘要翻译： 装置和系统及其制造方法可以包括结合在焊料中的金属装饰的碳纳米管的热中间结构。