公开(公告)号：US20150020877A1

公开(公告)日：2015-01-22

申请号：US13807631

申请日：2012-08-09

申请人： Mehrdad M. Moslehi ,  Pawan Kapur ,  Karl-Josef Kramer ,  Virendra V. Rana ,  Sean Seutter ,  Anand Deshpande ,  Anthony Calcaterra ,  Gerry Olsen ,  Kamran Manteghi ,  Thom Stalcup ,  George D. Kamian ,  David Xuan-Qi Wang ,  Yen-Sheng Su ,  Michael Wingert

发明人： Mehrdad M. Moslehi ,  Pawan Kapur ,  Karl-Josef Kramer ,  Virendra V. Rana ,  Sean Seutter ,  Anand Deshpande ,  Anthony Calcaterra ,  Gerry Olsen ,  Kamran Manteghi ,  Thom Stalcup ,  George D. Kamian ,  David Xuan-Qi Wang ,  Yen-Sheng Su ,  Michael Wingert

IPC分类号： H01L31/0224 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/18 ,  H01L31/075 ,  H01L31/0376 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/02

CPC分类号： H01L31/022441 ,  H01L31/0201 ,  H01L31/02167 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/03765 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/049 ,  H01L31/0516 ,  H01L31/0682 ,  H01L31/075 ,  H01L31/1812 ,  H01L31/1896 ,  Y02E10/547

摘要： Fabrication methods and structures relating to backplanes for back contact solar cells that provide for solar cell substrate reinforcement and electrical interconnects as well as Fabrication methods and structures for forming thin film back contact solar cells are described.

摘要翻译： 描述了提供太阳能电池基板加强和电互连的背接触太阳能电池的背板以及用于形成薄膜背接触太阳能电池的制造方法和结构的制造方法和结构。

公开(公告)号：US09842949B2

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：US13807631

申请日：2012-08-09

申请人： Mehrdad M. Moslehi ,  Pawan Kapur ,  K.-Josef Kramer ,  Virendra V. Rana ,  Sean Seutter ,  Anand Deshpande ,  Anthony Calcaterra ,  Gerry Olsen ,  Kamran Manteghi ,  Thom Stalcup ,  George D. Kamian ,  David Xuan-Qi Wang ,  Yen-Sheng Su ,  Michael Wingert

发明人： Mehrdad M. Moslehi ,  Pawan Kapur ,  K.-Josef Kramer ,  Virendra V. Rana ,  Sean Seutter ,  Anand Deshpande ,  Anthony Calcaterra ,  Gerry Olsen ,  Kamran Manteghi ,  Thom Stalcup ,  George D. Kamian ,  David Xuan-Qi Wang ,  Yen-Sheng Su ,  Michael Wingert

IPC分类号： H01L31/0224 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/068 ,  H01L31/18 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/0376 ,  H01L31/075 ,  H01L31/05 ,  H01L31/049

CPC分类号： H01L31/022441 ,  H01L31/0201 ,  H01L31/02167 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/03765 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/049 ,  H01L31/0516 ,  H01L31/0682 ,  H01L31/075 ,  H01L31/1812 ,  H01L31/1896 ,  Y02E10/547

摘要： Fabrication methods and structures relating to backplanes for back contact solar cells that provide for solar cell substrate reinforcement and electrical interconnects as well as Fabrication methods and structures for forming thin film back contact solar cells are described.

公开(公告)号：US20110256654A1

公开(公告)日：2011-10-20

申请号：US13026239

申请日：2011-02-12

申请人： Mehrdad M. Moslehi ,  Karl-Josef Kramer ,  David Xuan-Qi Wang ,  Pawan Kapur ,  Somnath Nag ,  George D Kamian ,  Jay Ashjaee ,  Takao Yonehara

发明人： Mehrdad M. Moslehi ,  Karl-Josef Kramer ,  David Xuan-Qi Wang ,  Pawan Kapur ,  Somnath Nag ,  George D Kamian ,  Jay Ashjaee ,  Takao Yonehara

IPC分类号： H01L21/20 ,  C23C16/00 ,  C25D21/12 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L21/20 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

摘要： This disclosure presents manufacturing methods and apparatus designs for making TFSSs from both sides of a re-usable semiconductor template, thus effectively increasing the substrate manufacturing throughput and reducing the substrate manufacturing cost. This approach also reduces the amortized starting template cost per manufactured substrate (TFSS) by about a factor of 2 for a given number of template reuse cycles.

摘要翻译： 本公开提供了从可再使用的半导体模板的两侧制造TFSS的制造方法和装置设计，从而有效地增加了基板制造的吞吐量并降低了基板的制造成本。 对于给定数量的模板重用周期，这种方法还将每个制造的衬底（TFSS）的平均起始模板成本降低约2倍。

公开(公告)号：US09401276B2

公开(公告)日：2016-07-26

申请号：US13554103

申请日：2012-07-20

申请人： Mehrdad M. Moslehi ,  Karl-Josef Kramer ,  David Xuan-Qi Wang ,  Pawan Kapur ,  Somnath Nag ,  George D. Kamian ,  Jay Ashjaee ,  Takao Yonehara

发明人： Mehrdad M. Moslehi ,  Karl-Josef Kramer ,  David Xuan-Qi Wang ,  Pawan Kapur ,  Somnath Nag ,  George D. Kamian ,  Jay Ashjaee ,  Takao Yonehara

IPC分类号： H01L21/20 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L21/20 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

摘要： An apparatus for forming porous silicon layers on at least two surfaces of a plurality of silicon templates in a batch electrochemical anodic etch process is provided. The apparatus comprises a plurality of edge-sealing template mounts operable to prevent formation of porous silicon at the edges of a plurality of templates. An electrolyte is disposed among the plurality of templates. The apparatus further comprises a power supply operable to switch polarity, change current intensity, and control etching time to produce the porous silicon layers.

摘要翻译： 提供了一种在批次电化学阳极蚀刻工艺中在多个硅模板的至少两个表面上形成多孔硅层的装置。 该装置包括多个边缘密封模板安装件，其可操作以防止在多个模板的边缘处形成多孔硅。 在多个模板中设置电解质。 该装置还包括可操作以切换极性，改变电流强度和控制蚀刻时间以产生多孔硅层的电源。

公开(公告)号：US20130171808A1

公开(公告)日：2013-07-04

申请号：US13554103

申请日：2012-07-20

申请人： Mehrdad M. Moslehi ,  Karl-Josef Kramer ,  David Xuan-Qi Wang ,  Pawan Kapur ,  Somnath Nag ,  George D. Kamian ,  Jay Ashjaee ,  Takao Yonehara

发明人： Mehrdad M. Moslehi ,  Karl-Josef Kramer ,  David Xuan-Qi Wang ,  Pawan Kapur ,  Somnath Nag ,  George D. Kamian ,  Jay Ashjaee ,  Takao Yonehara

IPC分类号： H01L21/20

CPC分类号： H01L21/20 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

摘要： This disclosure presents manufacturing methods and apparatus designs for making TFSSs from both sides of a re-usable semiconductor template, thus effectively increasing the substrate manufacturing throughput and reducing the substrate manufacturing cost. This approach also reduces the amortized starting template cost per manufactured substrate (TFSS) by about a factor of 2 for a given number of template reuse cycles.

摘要翻译： 本公开提供了从可再使用的半导体模板的两侧制造TFSS的制造方法和装置设计，从而有效地增加了基板制造的吞吐量并降低了基板的制造成本。 对于给定数量的模板重用周期，这种方法还将每个制造的衬底（TFSS）的平均起始模板成本降低约2倍。

公开(公告)号：US08241940B2

公开(公告)日：2012-08-14

申请号：US13026239

申请日：2011-02-12

申请人： Mehrdad M. Moslehi ,  Karl-Josef Kramer ,  David Xuan-Qi Wang ,  Pawan Kapur ,  Somnath Nag ,  George D Kamian ,  Jay Ashjaee ,  Takao Yonehara

发明人： Mehrdad M. Moslehi ,  Karl-Josef Kramer ,  David Xuan-Qi Wang ,  Pawan Kapur ,  Somnath Nag ,  George D Kamian ,  Jay Ashjaee ,  Takao Yonehara

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/20 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

摘要： This disclosure presents manufacturing methods and apparatus designs for making TFSSs from both sides of a re-usable semiconductor template, thus effectively increasing the substrate manufacturing throughput and reducing the substrate manufacturing cost. This approach also reduces the amortized starting template cost per manufactured substrate (TFSS) by about a factor of 2 for a given number of template reuse cycles.

摘要翻译： 本公开提供了从可再使用的半导体模板的两侧制造TFSS的制造方法和装置设计，从而有效地增加了基板制造的吞吐量并降低了基板的制造成本。 对于给定数量的模板重用周期，这种方法还将每个制造的衬底（TFSS）的平均起始模板成本降低约2倍。

公开(公告)号：US20120305063A1

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：US13057104

申请日：2010-12-09

申请人： Mehrdad M. Moslehi ,  Pawan Kapur ,  Karl-Josef Kramer ,  David Xuan-Qi Wang ,  Sean M. Seutter ,  Virenda V. Rana ,  Anthony Calcaterra ,  Emmanuel Van Kerschaver

发明人： Mehrdad M. Moslehi ,  Pawan Kapur ,  Karl-Josef Kramer ,  David Xuan-Qi Wang ,  Sean M. Seutter ,  Virenda V. Rana ,  Anthony Calcaterra ,  Emmanuel Van Kerschaver

IPC分类号： H01L31/0224 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L31/0236 ,  H01L31/0201 ,  H01L31/02167 ,  H01L31/022441 ,  H01L31/022458 ,  H01L31/02363 ,  H01L31/035281 ,  H01L31/03529 ,  H01L31/03921 ,  H01L31/056 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0682 ,  H01L31/18 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1892 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

摘要： Back contact back junction solar cell and methods for manufacturing are provided. The back contact back junction solar cell comprises a substrate having a light capturing frontside surface with a passivation layer, a doped base region, and a doped backside emitter region with a polarity opposite the doped base region. A backside passivation layer and patterned reflective layer on the emitter form a light trapping backside mirror. An interdigitated metallization pattern is positioned on the backside of the solar cell and a permanent reinforcement provides support to the cell.

摘要翻译： 提供背接触式太阳能电池及制造方法。 背接触背面太阳能电池包括具有钝化层的光捕获前侧表面的衬底，掺杂的基极区域和具有极性与掺杂基极区域相反的掺杂背侧发射极区域。 背面钝化层和发射体上的图案化反射层形成光阱背面反射镜。 交叉的金属化图案位于太阳能电池的背面，并且永久性增强材料为电池提供支撑。

公开(公告)号：US20150155398A1

公开(公告)日：2015-06-04

申请号：US14495883

申请日：2014-09-24

申请人： Mehrdad M. Moslehi ,  Karl-Josef Kramer ,  Pawan Kapur ,  Thom Stalcup ,  Michael Wingert

发明人： Mehrdad M. Moslehi ,  Karl-Josef Kramer ,  Pawan Kapur ,  Thom Stalcup ,  Michael Wingert

IPC分类号： H01L31/0224 ,  H01L31/18 ,  H01L31/02 ,  H02S40/36

CPC分类号： H02S40/36 ,  H01L31/0201 ,  H01L31/022441 ,  H01L31/0516 ,  Y02E10/50

摘要： Solar cell array solutions including monolithic solar cell arrays and fabrication methods. A first patterned cell metallization contacts base and emitter regions of each of a plurality of solar cells having a light receiving frontside and a backside. An electrically insulating continuous backplane layer is attached to the backside of the solar cells and covers the first cell metallization of each of the solar cells. Via holes through the continuous backplane layer provide access to the first cell metallization. A second cell metallization is connected to the first cell metallization of each of the solar cells and electrically interconnects the solar cells in the array.

摘要翻译： 太阳能电池阵列解决方案，包括单片太阳能电池阵列和制造方法。 第一图案化电池金属化接触具有光接收前侧和后侧的多个太阳能电池中的每一个的基极和发射极区域。 电绝缘的连续背板层连接到太阳能电池的背面并且覆盖每个太阳能电池的第一电池金属化。 穿过连续背板层的通孔提供对第一电池金属化的访问。 第二电池金属化连接到每个太阳能电池的第一电池金属化，并将阵列中的太阳能电池电互连。

公开(公告)号：US20130167915A1

公开(公告)日：2013-07-04

申请号：US13057123

申请日：2010-12-09

申请人： Mehrdad M. Moslehi ,  Pawan Kapur ,  Karl-Josef Kramer ,  David Xuan-Qi Wang ,  Sean M. Seutter ,  Virenda V. Rana

发明人： Mehrdad M. Moslehi ,  Pawan Kapur ,  Karl-Josef Kramer ,  David Xuan-Qi Wang ,  Sean M. Seutter ,  Virenda V. Rana

IPC分类号： H01L31/0236 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L31/0236 ,  H01L31/0201 ,  H01L31/02167 ,  H01L31/022441 ,  H01L31/022458 ,  H01L31/02363 ,  H01L31/035281 ,  H01L31/03529 ,  H01L31/03921 ,  H01L31/056 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0682 ,  H01L31/18 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1892 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

摘要： Back contact back junction three dimensional solar cell and methods for manufacturing are provided. The back contact back contact back junction three dimensional solar cell comprises a three-dimensional substrate. The substrate comprises a light capturing frontside surface with a passivation layer, a doped base region, and a doped backside emitter region with a polarity opposite the doped base region. A backside passivation layer is positioned on the doped backside emitter region. Backside emitter contacts and backside base contacts connected to metal interconnects and selectively formed on three-dimensional features of the backside of three-dimensional solar cell.

摘要翻译： 提供背面接头三维太阳能电池及制造方法。 背面接触背面接合三维太阳能电池包括三维基板。 衬底包括具有钝化层的光捕获前侧表面，掺杂的基极区域和与掺杂的基极区域极性相反的掺杂的背侧发射极区域。 背面钝化层位于掺杂背侧发射极区域上。 连接到金属互连的背面发射极触点和背面底部触点，并且选择性地形成在三维太阳能电池的背面的三维特征上。

公开(公告)号：US08946547B2

公开(公告)日：2015-02-03

申请号：US13204626

申请日：2011-08-05

申请人： Mehrdad M. Moslehi ,  David Xuan-Qi Wang ,  Karl-Josef Kramer ,  Sean M. Seutter ,  Sam Tone Tor ,  Anthony Calcaterra

发明人： Mehrdad M. Moslehi ,  David Xuan-Qi Wang ,  Karl-Josef Kramer ,  Sean M. Seutter ,  Sam Tone Tor ,  Anthony Calcaterra

IPC分类号： H01L31/00 ,  H01L31/05 ,  H01L31/0224

CPC分类号： H01L31/022458 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/02013 ,  H01L31/022441 ,  H01L31/028 ,  H01L31/0516 ,  H01L31/0682 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1892 ,  Y02E10/50

摘要： Fabrication methods and structures relating to backplanes for back contact solar cells that provide for solar cell substrate reinforcement and electrical interconnects are described. The method comprises depositing an interdigitated pattern of base electrodes and emitter electrodes on a backside surface of a semiconductor substrate, forming electrically conductive emitter plugs and base plugs on the interdigitated pattern, and attaching a backplane having a second interdigitated pattern of base electrodes and emitter electrodes at the conductive emitter and base plugs to form electrical interconnects.

摘要翻译： 描述了提供太阳能电池基板加强和电互连的背接触太阳能电池的背板的制造方法和结构。 该方法包括在半导体衬底的背面上沉积基底电极和发射电极的交错图案，在交叉图案上形成导电发射器插头和基座插头，并且附接具有第二互补图案的基极和发射极的背板 在导电发射器和基座插头上形成电互连。