公开(公告)号：US09391378B2

公开(公告)日：2016-07-12

申请号：US13996004

申请日：2011-12-23

申请人： Michael Leddige ,  Yun Ling ,  Kuan-Yu Chen ,  Kai Wang ,  Xiang Li ,  Howard Heck

发明人： Michael Leddige ,  Yun Ling ,  Kuan-Yu Chen ,  Kai Wang ,  Xiang Li ,  Howard Heck

IPC分类号： H01R4/48 ,  H01R12/72 ,  H01R13/24 ,  H01R12/71 ,  H01R43/18 ,  H01R13/66

CPC分类号： H01R4/48 ,  H01R12/71 ,  H01R12/716 ,  H01R12/721 ,  H01R13/24 ,  H01R13/6658 ,  H01R43/18 ,  Y10T29/49208

摘要： Methods and systems to support input output (IO) communications may include an IO connector having a housing with surfaces defining a paddle card region, and a set of compressible contacts extending vertically through the housing into the paddle card region. In addition, an IO interconnect can include a cable portion and at least one end portion coupled to the cable portion. The end portion may include a paddle card having a circuit board with a set of contacts disposed on a bottom surface of the circuit board. The end portion can also include an asymmetric metal shell having a configuration that encloses at least a portion of the paddle card and exposes the set of contacts.

摘要翻译： 支持输入输出（IO）通信的方法和系统可以包括具有壳体的IO连接器，所述壳体具有限定桨卡区域的表面，以及一组垂直延伸穿过壳体进入桨卡区域的可压缩触点。 此外，IO互连可以包括电缆部分和耦合到电缆部分的至少一个端部部分。 端部可以包括具有电路板的桨卡，该电路板具有布置在电路板的底表面上的一组触点。 端部部分还可以包括不对称的金属壳体，该壳体具有包围桨片的至少一部分并且暴露该组触点的构造。

公开(公告)号：US20140377968A1

公开(公告)日：2014-12-25

申请号：US13996004

申请日：2011-12-23

申请人： Michael Leddige ,  Yun Ling ,  Kuan-Yu Chen ,  Kai Wang ,  Xiang Li ,  Howard Heck

发明人： Michael Leddige ,  Yun Ling ,  Kuan-Yu Chen ,  Kai Wang ,  Xiang Li ,  Howard Heck

IPC分类号： H01R4/48 ,  H01R43/18 ,  H01R12/71

CPC分类号： H01R4/48 ,  H01R12/71 ,  H01R12/716 ,  H01R12/721 ,  H01R13/24 ,  H01R13/6658 ,  H01R43/18 ,  Y10T29/49208

摘要： Methods and systems to support input output (IO) communications may include an IO connector having a housing with surfaces defining a paddle card region, and a set of compressible contacts extending vertically through the housing into the paddle card region. In addition, an IO interconnect can include a cable portion and at least one end portion coupled to the cable portion. The end portion may include a paddle card having a circuit board with a set of contacts disposed on a bottom surface of the circuit board. The end portion can also include an asymmetric metal shell having a configuration that encloses at least a portion of the paddle card and exposes the set of contacts.

摘要翻译： 支持输入输出（IO）通信的方法和系统可以包括具有壳体的IO连接器，所述壳体具有限定桨卡区域的表面，以及一组垂直延伸穿过壳体进入桨卡区域的可压缩触点。 此外，IO互连可以包括电缆部分和耦合到电缆部分的至少一个端部部分。 端部可以包括具有电路板的桨卡，该电路板具有布置在电路板的底表面上的一组触点。 端部部分还可以包括不对称的金属壳体，该壳体具有包围桨片的至少一部分并且暴露该组触点的构造。

公开(公告)号：US20100202118A1

公开(公告)日：2010-08-12

申请号：US12757356

申请日：2010-04-09

申请人： Tao Liang ,  Stephen H. Hall ,  Howard Heck ,  Gary A. Brist ,  Bryce Horine

发明人： Tao Liang ,  Stephen H. Hall ,  Howard Heck ,  Gary A. Brist ,  Bryce Horine

IPC分类号： H05K1/18

CPC分类号： H05K1/0245 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236

摘要： An article of manufacture includes a circuit board and a pair of traces on or in the circuit board. The pair of traces includes a first trace and a second trace. The first trace includes a first segment and a second segment continuously joined to the first segment. The first segment coincides with a first longitudinal axis. The second trace includes a first segment that runs alongside the first segment of the first trace. The second trace also includes a second segment that runs alongside the second segment of the first trace. The second segment of the second trace is continuously joined to the first segment of the second trace. The second segment of the second trace coincides with the first longitudinal axis.

摘要翻译： 制造品包括电路板和电路板上或电路板中的一对迹线。 该对轨迹包括第一轨迹和第二轨迹。 第一迹线包括连续地连接到第一段的第一段和第二段。 第一段与第一纵向轴线重合。 第二个跟踪包括与第一个跟踪的第一个段一起运行的第一个段。 第二轨迹还包括与第一轨迹的第二段一起运行的第二段。 第二迹线的第二段连续地连接到第二迹线的第一段。 第二轨迹的第二段与第一纵向轴线重合。

公开(公告)号：US20080308306A1

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：US12193298

申请日：2008-08-18

申请人： Tao Liang ,  Stephen H. Hall ,  Howard Heck ,  Gary A. Brist ,  Bryce Horine

发明人： Tao Liang ,  Stephen H. Hall ,  Howard Heck ,  Gary A. Brist ,  Bryce Horine

IPC分类号： H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0245 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236

摘要： An article of manufacture includes a circuit board and a pair of traces on or in the circuit board. The pair of traces includes a first trace and a second trace. The first trace includes a first segment and a second segment continuously joined to the first segment. The first segment coincides with a first longitudinal axis. The second trace includes a first segment that runs alongside the first segment of the first trace. The second trace also includes a second segment that runs alongside the second segment of the first trace. The second segment of the second trace is continuously joined to the first segment of the second trace. The second segment of the second trace coincides with the first longitudinal axis.

摘要翻译： 制造品包括电路板和电路板上或电路板中的一对迹线。 该对轨迹包括第一轨迹和第二轨迹。 第一迹线包括连续地连接到第一段的第一段和第二段。 第一段与第一纵向轴线重合。 第二个跟踪包括与第一个跟踪的第一个段一起运行的第一个段。 第二轨迹还包括与第一轨迹的第二段一起运行的第二段。 第二迹线的第二段连续地连接到第二迹线的第一段。 第二轨迹的第二段与第一纵向轴线重合。

公开(公告)号：US07977581B2

公开(公告)日：2011-07-12

申请号：US12757356

申请日：2010-04-09

申请人： Tao Liang ,  Stephen H. Hall ,  Howard Heck ,  Gary A. Brist ,  Bryce Horine

发明人： Tao Liang ,  Stephen H. Hall ,  Howard Heck ,  Gary A. Brist ,  Bryce Horine

IPC分类号： H05K1/16

CPC分类号： H05K1/0245 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236

摘要： An article of manufacture includes a circuit board and a pair of traces on or in the circuit board. The pair of traces includes a first trace and a second trace. The first trace includes a first segment and a second segment continuously joined to the first segment. The first segment coincides with a first longitudinal axis. The second trace includes a first segment that runs alongside the first segment of the first trace. The second trace also includes a second segment that runs alongside the second segment of the first trace. The second segment of the second trace is continuously joined to the first segment of the second trace. The second segment of the second trace coincides with the first longitudinal axis.

摘要翻译： 制造品包括电路板和电路板上或电路板中的一对迹线。 该对轨迹包括第一轨迹和第二轨迹。 第一迹线包括连续地连接到第一段的第一段和第二段。 第一段与第一纵向轴线重合。 第二个跟踪包括与第一个跟踪的第一个段一起运行的第一个段。 第二轨迹还包括与第一轨迹的第二段一起运行的第二段。 第二迹线的第二段连续地连接到第二迹线的第一段。 第二轨迹的第二段与第一纵向轴线重合。

公开(公告)号：US07723618B2

公开(公告)日：2010-05-25

申请号：US12193298

申请日：2008-08-18

申请人： Tao Liang ,  Stephen H. Hall ,  Howard Heck ,  Gary A. Brist ,  Bryce Horine

发明人： Tao Liang ,  Stephen H. Hall ,  Howard Heck ,  Gary A. Brist ,  Bryce Horine

IPC分类号： H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0245 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236

摘要： An article of manufacture includes a circuit board and a pair of traces on or in the circuit board. The pair of traces includes a first trace and a second trace. The first trace includes a first segment and a second segment continuously joined to the first segment. The first segment coincides with a first longitudinal axis. The second trace includes a first segment that runs alongside the first segment of the first trace. The second trace also includes a second segment that runs alongside the second segment of the first trace. The second segment of the second trace is continuously joined to the first segment of the second trace. The second segment of the second trace coincides with the first longitudinal axis.

摘要翻译： 制造品包括电路板和电路板上或电路板中的一对迹线。 该对轨迹包括第一轨迹和第二轨迹。 第一迹线包括连续地连接到第一段的第一段和第二段。 第一段与第一纵向轴线重合。 第二个跟踪包括与第一个跟踪的第一个段一起运行的第一个段。 第二轨迹还包括与第一轨迹的第二段一起运行的第二段。 第二迹线的第二段连续地连接到第二迹线的第一段。 第二轨迹的第二段与第一纵向轴线重合。

公开(公告)号：US08732942B2

公开(公告)日：2014-05-27

申请号：US12055443

申请日：2008-03-26

申请人： Stephen H. Hall ,  Bryce D. Horine ,  Gary A. Brist ,  Howard Heck

发明人： Stephen H. Hall ,  Bryce D. Horine ,  Gary A. Brist ,  Howard Heck

IPC分类号： H05K3/02 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K1/024 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

摘要： In some embodiments a high speed interconnect includes a layer of FR4 material, a trench in the layer of FR4 material, and a pair of transmission lines located near the trench. The trench is filled with a homogenous material. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 在一些实施例中，高速互连包括FR4材料层，FR4材料层中的沟槽和位于沟槽附近的一对传输线。 沟槽充满均质材料。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US07427719B2

公开(公告)日：2008-09-23

申请号：US11385093

申请日：2006-03-21

申请人： Tao Liang ,  Stephen H. Hall ,  Howard Heck ,  Gary A. Brist ,  Bryce Horine

发明人： Tao Liang ,  Stephen H. Hall ,  Howard Heck ,  Gary A. Brist ,  Bryce Horine

IPC分类号： H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0245 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236

摘要： An article of manufacture includes a circuit board and a pair of traces on or in the circuit board. The pair of traces includes a first trace and a second trace. The first trace includes a first segment and a second segment continuously joined to the first segment. The first segment coincides with a first longitudinal axis. The second trace includes a first segment that runs alongside the first segment of the first trace. The second trace also includes a second segment that runs alongside the second segment of the first trace. The second segment of the second trace is continuously joined to the first segment of the second trace. The second segment of the second trace coincides with the first longitudinal axis.

摘要翻译： 制造品包括电路板和电路板上或电路板中的一对迹线。 该对轨迹包括第一轨迹和第二轨迹。 第一迹线包括连续地连接到第一段的第一段和第二段。 第一段与第一纵向轴线重合。 第二个跟踪包括与第一个跟踪的第一个段一起运行的第一个段。 第二轨迹还包括与第一轨迹的第二段一起运行的第二段。 第二迹线的第二段连续地连接到第二迹线的第一段。 第二轨迹的第二段与第一纵向轴线重合。

公开(公告)号：US20080157903A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：US11647842

申请日：2006-12-29

申请人： Stephen H. Hall ,  Michael T. White ,  Howard Heck ,  Bryce D. Horine

发明人： Stephen H. Hall ,  Michael T. White ,  Howard Heck ,  Bryce D. Horine

IPC分类号： H01P5/00

CPC分类号： H01P3/00

摘要： In some embodiments an interconnect includes a waveguide and a transmission line coupled in parallel with the waveguide. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 在一些实施例中，互连包括波导和与波导并联耦合的传输线。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20170185102A1

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：US14998067

申请日：2015-12-24

申请人： Khang Choong Yong ,  Shu Young Cheah ,  Wil Choon Song ,  Jackson Chung Peng Kong ,  Howard Heck

发明人： Khang Choong Yong ,  Shu Young Cheah ,  Wil Choon Song ,  Jackson Chung Peng Kong ,  Howard Heck

IPC分类号： G06F1/16 ,  H01R13/10 ,  H01R13/426 ,  H01R12/70

CPC分类号： G06F1/163 ,  A41D1/005 ,  G06F1/1656 ,  H01R4/58 ,  H01R12/7011 ,  H01R12/718 ,  H05K1/11 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09027

摘要： Various embodiments are generally directed to an apparatus, method and other techniques to provide a interface component including a housing comprising a first shell portion and a second shell portion, the first shell portion forming an extended portion for the housing and comprising a retention track engageable a counterpart retention track. The interface component to include a printed circuit board disposed within the housing, the printed circuit board comprising a plurality of contact pins each comprising a contact hole and a retention bump and a socket to couple with a stud.