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    Method for forming semiconductor device having metallization comprising select lines, bit lines and word lines
    4.
    发明授权
    Method for forming semiconductor device having metallization comprising select lines, bit lines and word lines 失效
    用于形成具有包括选择线，位线和字线的金属化的半导体器件的方法

    公开(公告)号：US08034668B2

    公开(公告)日：2011-10-11

    申请号：US12588240

    申请日：2009-10-08

    申请人： Young-Chul Jang ,  Won-Seok Cho ,  Jae-Hoon Jang ,  Soon-Moon Jung ,  Yang-Soo Son ,  Min-Sung Song

    发明人： Young-Chul Jang ,  Won-Seok Cho ,  Jae-Hoon Jang ,  Soon-Moon Jung ,  Yang-Soo Son ,  Min-Sung Song

    IPC分类号： H01L21/76

    CPC分类号： H01L27/0688 ,  H01L27/105 ,  H01L27/11519 ,  H01L27/11526 ,  H01L27/11529 ,  H01L27/11551

    摘要： A semiconductor device includes a semiconductor substrate including a first region having a cell region and a second region having a peripheral circuit region, first transistors on the semiconductor substrate, a first protective layer covering the first transistors, a first insulation layer on the first protective layer, a semiconductor pattern on the first insulation layer in the first region, second transistors on the semiconductor pattern, a second protective layer covering the second transistors, the second protective layer having a thickness greater than that of the first protective layer, and a second insulation layer on the second protective layer and the first insulation layer of the second region.

    摘要翻译： 半导体器件包括：半导体衬底，包括具有单元区域的第一区域和具有外围电路区域的第二区域;半导体衬底上的第一晶体管;覆盖第一晶体管的第一保护层;第一保护层上的第一绝缘层; ，第一区域中的第一绝缘层上的半导体图案，半导体图案上的第二晶体管，覆盖第二晶体管的第二保护层，第二保护层的厚度大于第一保护层的厚度，第二绝缘层 在第二保护层和第二区域的第一绝缘层上。

    Semiconductor memory device having metallization comprising select lines, bit lines and word lines
    5.
    发明授权
    Semiconductor memory device having metallization comprising select lines, bit lines and word lines 有权
    具有包括选择线，位线和字线的金属化的半导体存储器件

    公开(公告)号：US07601998B2

    公开(公告)日：2009-10-13

    申请号：US11655115

    申请日：2007-01-19

    申请人： Young-Chul Jang ,  Won-Seok Cho ,  Jae-Hoon Jang ,  Soon-Moon Jung ,  Yang-Soo Son ,  Min-Sung Song

    发明人： Young-Chul Jang ,  Won-Seok Cho ,  Jae-Hoon Jang ,  Soon-Moon Jung ,  Yang-Soo Son ,  Min-Sung Song

    IPC分类号： H01L29/80

    CPC分类号： H01L27/0688 ,  H01L27/105 ,  H01L27/11519 ,  H01L27/11526 ,  H01L27/11529 ,  H01L27/11551

    摘要： A semiconductor device includes a semiconductor substrate including a first region having a cell region and a second region having a peripheral circuit region, first transistors on the semiconductor substrate, a first protective layer covering the first transistors, a first insulation layer on the first protective layer, a semiconductor pattern on the first insulation layer in the first region, second transistors on the semiconductor pattern, a second protective layer covering the second transistors, the second protective layer having a thickness greater than that of the first protective layer, and a second insulation layer on the second protective layer and the first insulation layer of the second region.

    摘要翻译： 半导体器件包括：半导体衬底，包括具有单元区域的第一区域和具有外围电路区域的第二区域;半导体衬底上的第一晶体管;覆盖第一晶体管的第一保护层;第一保护层上的第一绝缘层; ，第一区域中的第一绝缘层上的半导体图案，半导体图案上的第二晶体管，覆盖第二晶体管的第二保护层，第二保护层的厚度大于第一保护层的厚度，第二绝缘层 在第二保护层和第二区域的第一绝缘层上。

    METHOD FOR FORMING SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING METALLIZATION COMPRISING SELECT LINES, BIT LINES AND WORD LINES
    6.
    发明申请
    METHOD FOR FORMING SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING METALLIZATION COMPRISING SELECT LINES, BIT LINES AND WORD LINES 有权
    形成包含选择线，位线和字线的金属化的半导体器件的方法

    公开(公告)号：US20120009767A1

    公开(公告)日：2012-01-12

    申请号：US13236000

    申请日：2011-09-19

    申请人： Young-Chul JANG ,  Won-Seok Cho ,  Jae-Hoon Jang ,  Soon-Moon Jung ,  Yang-Soo Son ,  Min-Sung Song

    发明人： Young-Chul JANG ,  Won-Seok Cho ,  Jae-Hoon Jang ,  Soon-Moon Jung ,  Yang-Soo Son ,  Min-Sung Song

    IPC分类号： H01L21/20

    CPC分类号： H01L27/0688 ,  H01L27/105 ,  H01L27/11519 ,  H01L27/11526 ,  H01L27/11529 ,  H01L27/11551

    摘要： A semiconductor device includes a semiconductor substrate including a first region having a cell region and a second region having a peripheral circuit region, first transistors on the semiconductor substrate, a first protective layer covering the first transistors, a first insulation layer on the first protective layer, a semiconductor pattern on the first insulation layer in the first region, second transistors on the semiconductor pattern, a second protective layer covering the second transistors, the second protective layer having a thickness greater than that of the first protective layer, and a second insulation layer on the second protective layer and the first insulation layer of the second region.

    摘要翻译： 半导体器件包括：半导体衬底，包括具有单元区域的第一区域和具有外围电路区域的第二区域;半导体衬底上的第一晶体管;覆盖第一晶体管的第一保护层;第一保护层上的第一绝缘层; ，第一区域中的第一绝缘层上的半导体图案，半导体图案上的第二晶体管，覆盖第二晶体管的第二保护层，第二保护层的厚度大于第一保护层的厚度，第二绝缘层 在第二保护层和第二区域的第一绝缘层上。

    Semiconductor device and method for forming the same
    7.
    发明申请
    Semiconductor device and method for forming the same 有权
    半导体装置及其形成方法

    公开(公告)号：US20080067517A1

    公开(公告)日：2008-03-20

    申请号：US11655115

    申请日：2007-01-19

    申请人： Young-Chul Jang ,  Won-Seok Cho ,  Jae-Hoon Jang ,  Soon-Moon Jung ,  Yang-Soo Son ,  Min-Sung Song

    发明人： Young-Chul Jang ,  Won-Seok Cho ,  Jae-Hoon Jang ,  Soon-Moon Jung ,  Yang-Soo Son ,  Min-Sung Song

    IPC分类号： H01L29/772 ,  H01L21/8234

    CPC分类号： H01L27/0688 ,  H01L27/105 ,  H01L27/11519 ,  H01L27/11526 ,  H01L27/11529 ,  H01L27/11551

    摘要： A semiconductor device includes a semiconductor substrate including a first region having a cell region and a second region having a peripheral circuit region, first transistors on the semiconductor substrate, a first protective layer covering the first transistors, a first insulation layer on the first protective layer, a semiconductor pattern on the first insulation layer in the first region, second transistors on the semiconductor pattern, a second protective layer covering the second transistors, the second protective layer having a thickness greater than that of the first protective layer, and a second insulation layer on the second protective layer and the first insulation layer of the second region.

    摘要翻译： 半导体器件包括：半导体衬底，包括具有单元区域的第一区域和具有外围电路区域的第二区域;半导体衬底上的第一晶体管;覆盖第一晶体管的第一保护层;第一保护层上的第一绝缘层; ，第一区域中的第一绝缘层上的半导体图案，半导体图案上的第二晶体管，覆盖第二晶体管的第二保护层，第二保护层的厚度大于第一保护层的厚度，第二绝缘层 在第二保护层和第二区域的第一绝缘层上。

    Method for forming semiconductor device having metallization comprising select lines, bit lines and word lines
    8.
    发明授权
    Method for forming semiconductor device having metallization comprising select lines, bit lines and word lines 有权
    用于形成具有包括选择线，位线和字线的金属化的半导体器件的方法

    公开(公告)号：US08399308B2

    公开(公告)日：2013-03-19

    申请号：US13236000

    申请日：2011-09-19

    申请人： Young-Chul Jang ,  Won-Seok Cho ,  Jae-Hoon Jang ,  Soon-Moon Jung ,  Yang-Soo Son ,  Min-Sung Song

    发明人： Young-Chul Jang ,  Won-Seok Cho ,  Jae-Hoon Jang ,  Soon-Moon Jung ,  Yang-Soo Son ,  Min-Sung Song

    IPC分类号： H01L21/82

    CPC分类号： H01L27/0688 ,  H01L27/105 ,  H01L27/11519 ,  H01L27/11526 ,  H01L27/11529 ,  H01L27/11551

    摘要： A semiconductor device includes a semiconductor substrate including a first region having a cell region and a second region having a peripheral circuit region, first transistors on the semiconductor substrate, a first protective layer covering the first transistors, a first insulation layer on the first protective layer, a semiconductor pattern on the first insulation layer in the first region, second transistors on the semiconductor pattern, a second protective layer covering the second transistors, the second protective layer having a thickness greater than that of the first protective layer, and a second insulation layer on the second protective layer and the first insulation layer of the second region.

    摘要翻译： 半导体器件包括：半导体衬底，包括具有单元区域的第一区域和具有外围电路区域的第二区域;半导体衬底上的第一晶体管;覆盖第一晶体管的第一保护层;第一保护层上的第一绝缘层; ，第一区域中的第一绝缘层上的半导体图案，半导体图案上的第二晶体管，覆盖第二晶体管的第二保护层，第二保护层的厚度大于第一保护层的厚度，第二绝缘层 在第二保护层和第二区域的第一绝缘层上。

    Method for forming semiconductor device having metallization comprising select lines, bit lines and word lines
    9.
    发明申请
    Method for forming semiconductor device having metallization comprising select lines, bit lines and word lines 失效
    用于形成具有包括选择线，位线和字线的金属化的半导体器件的方法

    公开(公告)号：US20100035386A1

    公开(公告)日：2010-02-11

    申请号：US12588240

    申请日：2009-10-08

    申请人： Young-Chul Jang ,  Won-Seok Cho ,  Jae-Hoon Jang ,  Soon-Moon Jung ,  Yang-Soo Son ,  Min-Sung Song

    发明人： Young-Chul Jang ,  Won-Seok Cho ,  Jae-Hoon Jang ,  Soon-Moon Jung ,  Yang-Soo Son ,  Min-Sung Song

    IPC分类号： H01L21/768

    CPC分类号： H01L27/0688 ,  H01L27/105 ,  H01L27/11519 ,  H01L27/11526 ,  H01L27/11529 ,  H01L27/11551

    摘要： A semiconductor device includes a semiconductor substrate including a first region having a cell region and a second region having a peripheral circuit region, first transistors on the semiconductor substrate, a first protective layer covering the first transistors, a first insulation layer on the first protective layer, a semiconductor pattern on the first insulation layer in the first region, second transistors on the semiconductor pattern, a second protective layer covering the second transistors, the second protective layer having a thickness greater than that of the first protective layer, and a second insulation layer on the second protective layer and the first insulation layer of the second region.

    摘要翻译： 半导体器件包括：半导体衬底，包括具有单元区域的第一区域和具有外围电路区域的第二区域;半导体衬底上的第一晶体管;覆盖第一晶体管的第一保护层;第一保护层上的第一绝缘层; ，第一区域中的第一绝缘层上的半导体图案，半导体图案上的第二晶体管，覆盖第二晶体管的第二保护层，第二保护层的厚度大于第一保护层的厚度，第二绝缘层 在第二保护层和第二区域的第一绝缘层上。

    Method of manufacturing nonvolatile memory device
    10.
    发明授权
    Method of manufacturing nonvolatile memory device 有权
    制造非易失性存储器件的方法

    公开(公告)号：US08592273B2

    公开(公告)日：2013-11-26

    申请号：US13230228

    申请日：2011-09-12

    申请人： Jae-Hwang Sim ,  Keon-Soo Kim ,  Kyung-Hoon Min ,  Min-Sung Song ,  Yeon-Wook Jung

    发明人： Jae-Hwang Sim ,  Keon-Soo Kim ,  Kyung-Hoon Min ,  Min-Sung Song ,  Yeon-Wook Jung

    IPC分类号： H01L21/336

    CPC分类号： H01L29/788 ,  H01L21/28273 ,  H01L27/11521 ,  H01L29/66825 ,  H01L29/7881

    摘要： In a non-volatile memory device and method of manufacturing the same, a device isolation pattern and an active region extend in a first direction on a substrate. A first dielectric pattern is formed on the active region of the substrate. Conductive stack structures are arranged on the first dielectric pattern and a recess is formed between a pair of the adjacent conductive stack structures. A protection layer is formed on a sidewall of the stack structure to protect the sidewall of the stack structure from over-etching along the first direction. The protection layer includes an etch-proof layer having oxide and arranged on a sidewall of the floating gate electrode and a sidewall of the control gate line and a spacer layer covering the sidewall of the conductive stack structures.

    摘要翻译： 在非易失性存储器件及其制造方法中，器件隔离图案和有源区域在衬底上沿第一方向延伸。 在基板的有源区上形成第一电介质图案。 导电堆叠结构布置在第一电介质图案上，并且在一对相邻的导电堆叠结构之间形成凹部。 保护层形成在堆叠结构的侧壁上，以保护堆叠结构的侧壁不沿着第一方向过度蚀刻。 保护层包括具有氧化物并设置在浮栅电极的侧壁上的防蚀层和控制栅极线的侧壁以及覆盖导电堆叠结构侧壁的间隔层。