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    Monolithic semiconductor chip array
    2.
    发明授权
    Monolithic semiconductor chip array 有权
    单片半导体芯片阵列

    公开(公告)号：US09379161B2

    公开(公告)日：2016-06-28

    申请号：US14767245

    申请日：2014-02-05

    Applicant: OSRAM Opto Semiconductors GmbH

    Inventor： Thomas Schlereth ,  Markus Kirsch ,  Christian Gaertner ,  Tony Albrecht

    IPC: H01L27/15 ,  H01L33/38 ,  H01L33/14 ,  H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  H01L33/40 ,  H01L33/44

    CPC classification number: H01L27/156 ,  H01L33/14 ,  H01L33/382 ,  H01L33/405 ,  H01L33/44 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: A semiconductor chip (10) is provided which comprises: a semiconductor layer sequence (20) with a p-type semiconductor region (5) and an n-type semiconductor region (3), a plurality of p-contacts (11a, 11b), which are connected electrically conductively with the p-type semiconductor region (5), and a plurality of n-contacts (12a, 12b), which are connected electrically conductively with the n-type semiconductor region (3), wherein: the p-contacts (11a, 11b) and the n-contacts (12a, 12b) are arranged on a rear side of the semiconductor chip (10), the semiconductor chip (10) comprises a plurality of regions (21, 22) arranged adjacent one another, and the regions (21, 22) each comprise one of the p-contacts (11a, 11b) and one of the n-contacts (12a, 12b).

    Abstract translation: 提供一种半导体芯片（10），其包括：具有p型半导体区域（5）和n型半导体区域（3）的半导体层序列（20），多个p型触点（11a，11b） ，其与p型半导体区域（5）电连接，以及与n型半导体区域（3）导电连接的多个n型触点（12a，12b），其中：p 所述半导体芯片（10）包括与所述半导体芯片（10）相邻的多个区域（21,22），所述半导体芯片（10）具有与所述半导体芯片（10）相邻的多个区域（21,22） 另一个，并且区域（21,22）各自包括p触点（11a，11b）中的一个和n触点（12a，12b）中的一个。

    OPTOELECTRONIC COMPONENT
    3.
    发明申请
    OPTOELECTRONIC COMPONENT 有权
    光电组件

    公开(公告)号：US20150255691A1

    公开(公告)日：2015-09-10

    申请号：US14440051

    申请日：2013-10-23

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： Ales Markytan ,  Christian Gaertner ,  Roland Schulz

    IPC: H01L33/58

    CPC classification number: H01L33/58 ,  G02B19/0014 ,  G02B19/0061 ,  G02B27/0955 ,  H01L33/54 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: An optoelectronic component comprises:—at least one semiconductor chip suitable for generating electromagnetic radiation,—a beam shaping element (1), through which at least part of the electromagnetic radiation emitted by the semiconductor chip during operation passes and which has an optical axis (2), and which has an outer contour (5) with respect to a coordinate system (3, 4) perpendicular to the optical axis (2), wherein the contour (5) constitutes a curve (n) that is mirror-symmetrical with respect to both central axes (a1, a2) of an ellipse (e) inscribed by the contour, wherein the following succeed one another in each of the four identical sections between the respective central axes (a1, a2): an ellipse segment (b1), a linear part (c1) a second ellipse segment (d), a further linear part (c2) and a third ellipse segment (b2).

    Abstract translation: 光电子部件包括： - 适于产生电磁辐射的至少一个半导体芯片， - 光束成形元件（1），半导体芯片在操作过程中发射的至少部分电磁辐射通过该光束成形元件具有光轴（ 2），并且其相对于垂直于光轴（2）的坐标系（3,4）具有外轮廓（5），其中所述轮廓（5）构成与所述轮廓（5）成反射镜对称的曲线（n） 相对于由轮廓内切的椭圆（e）的两个中心轴（a1，a2），其中在各个中心轴（a1，a2）之间的四个相同部分中的每一个中彼此相继成立：椭圆段（b1 ），直线部分（c1），第二椭圆段（d），另外的直线部分（c2）和第三椭圆段（b2）。

    RING LIGHT MODULE
    4.
    发明申请
    RING LIGHT MODULE 有权
    环形灯模块

    公开(公告)号：US20150247616A1

    公开(公告)日：2015-09-03

    申请号：US14430898

    申请日：2013-09-17

    Applicant: OSRAM Opto Semiconductors GmbH

    Inventor： Tony Albrecht ,  Thomas Schlereth ,  Roland Schulz ,  Christian Gaertner ,  Albert Schneider ,  Markus Kirsch ,  Michael Bestele ,  Stefan Handl

    IPC: F21V7/04 ,  F21K99/00 ,  F21V13/04 ,  F21V7/00 ,  F21V13/10

    CPC classification number: F21V7/04 ,  F21K9/60 ,  F21V7/0008 ,  F21V9/30 ,  F21V13/04 ,  F21V13/10 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2103/33 ,  F21Y2115/10

    Abstract: In at least one embodiment, the ring light module (1) comprises a plurality of optoelectronic semiconductor components (2) for producing electromagnetic radiation (R). A reflector (3) of the ring light module (1) comprises a reflective surface (30). The semiconductor components (2) are mounted on a support (4). Viewed in plan view of a main radiation side (45) of the ring light module (1), the reflector (3) comprises at most two planes of symmetry. The reflector (3) tapers in the direction towards the main radiation side (45). At least some of the main emission directions (20) of adjacent semiconductor components (2) are oriented differently from each other. The main emission directions (20) point towards the reflective surface (30).

    Abstract translation: 在至少一个实施例中，环形光模块（1）包括用于产生电磁辐射（R）的多个光电子半导体部件（2）。 环形光模块（1）的反射器（3）包括反射表面（30）。 半导体部件（2）安装在支撑件（4）上。 在环形光模块（1）的主辐射侧（45）的平面图中观察，反射器（3）包括至多两个对称平面。 反射器（3）朝向主辐射侧（45）的方向逐渐变细。 相邻半导体部件（2）的主要发射方向（20）的至少一部分彼此不同。 主发射方向（20）指向反射表面（30）。

    Ring light module
    6.
    发明授权
    Ring light module 有权
    环形灯模块

    公开(公告)号：US09494295B2

    公开(公告)日：2016-11-15

    申请号：US14430898

    申请日：2013-09-17

    Applicant: OSRAM Opto Semiconductors GmbH

    Inventor： Tony Albrecht ,  Thomas Schlereth ,  Roland Schulz ,  Christian Gaertner ,  Albert Schneider ,  Markus Kirsch ,  Michael Bestele ,  Stefan Handl

    IPC: F21V7/04 ,  F21K99/00 ,  F21V13/04 ,  F21V7/00 ,  F21V13/10 ,  F21V9/16 ,  F21Y101/00

    CPC classification number: F21V7/04 ,  F21K9/60 ,  F21V7/0008 ,  F21V9/30 ,  F21V13/04 ,  F21V13/10 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2103/33 ,  F21Y2115/10

    Abstract: A ring light module having a plurality of optoelectronic semiconductor components for producing electromagnetic radiation, a reflector of the ring light module comprising a reflective surface, and a support. The semiconductor components are mounted on the support. In a plan view of a main radiation side of the ring light module, the reflector comprises at most two planes of symmetry. The reflector tapers in the direction towards the main radiation side. At least some of the main emission directions of adjacent optoelectronic semiconductor components are oriented differently from each other, and the main emission directions point towards the reflective surface.

    Abstract translation: 一种环形光模块，具有用于产生电磁辐射的多个光电子半导体部件，所述环形光模块的反射器包括反射表面和支撑体。 半导体部件安装在支撑件上。 在环形灯模块的主辐射侧的平面图中，反射器至少包括两个对称平面。 反射体在朝向主辐射侧的方向上逐渐变细。 相邻光电子半导体部件的主要发射方向的至少一些取向彼此不同，并且主发射方向指向反射表面。

    OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR CHIP, AND LIGHT SOURCE COMPRISING THE OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR CHIP
    7.
    发明申请
    OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR CHIP, AND LIGHT SOURCE COMPRISING THE OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR CHIP 有权
    光电半导体芯片和包含光电子半导体芯片的光源

    公开(公告)号：US20150236206A1

    公开(公告)日：2015-08-20

    申请号：US14428952

    申请日：2013-09-06

    Applicant: OSRAM Opto Semiconductors GmbH

    Inventor： Christian Gaertner ,  Thomas Schlereth ,  Stephan Kaiser

    IPC: H01L33/38 ,  H01L33/14 ,  H01L33/08 ,  H01L33/10

    CPC classification number: H01L33/38 ,  H01L33/08 ,  H01L33/10 ,  H01L33/14 ,  H01L33/382 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: An optoelectronic semiconductor chip (10) is specified, comprising a semiconductor layer sequence (20) having at least two active regions (21, 22) arranged one above another, wherein the active regions (21, 22) each have a first semiconductor region (3) of a first conduction type, a second semiconductor region (5) of a second conduction type and a radiation-emitting active layer (4) arranged between the first semiconductor region (3) and the second semiconductor region (5). The optoelectronic semiconductor chip (10) comprises a mirror layer (6), which is arranged at a side of the semiconductor layer sequence (20) facing away from a radiation exit surface (13), and at least two electrical contacts (11, 12) which are arranged at a side of the mirror layer (6) facing away from the radiation exit surface (13). Furthermore, a light source (30) comprising the optoelectronic semiconductor chip (10) is specified.

    Abstract translation: 光电半导体芯片（10）被规定为包括具有至少两个彼此排列的有源区（21,22）的半导体层序列（20），其中有源区域（21,22）各自具有第一半导体区域 3），第二导电类型的第二半导体区域（5）和布置在第一半导体区域（3）和第二半导体区域（5）之间的辐射发射有源层（4）。 光电子半导体芯片（10）包括配置在半导体层序列（20）背离辐射出射表面（13）的一侧的镜层（6）和至少两个电触点（11,12） ），其布置在所述镜层（6）的背离辐射出射表面（13）的一侧。 此外，指定包括光电半导体芯片（10）的光源（30）。

    Optoelectronic component
    8.
    发明授权
    Optoelectronic component 有权
    光电元件

    公开(公告)号：US09385286B2

    公开(公告)日：2016-07-05

    申请号：US14440051

    申请日：2013-10-23

    Applicant: OSRAM Opto Semiconductors GmbH

    Inventor： Ales Markytan ,  Christian Gaertner ,  Roland Schulz

    IPC: H01L33/00 ,  H01L33/58 ,  G02B27/09 ,  G02B19/00 ,  H01L33/54

    CPC classification number: H01L33/58 ,  G02B19/0014 ,  G02B19/0061 ,  G02B27/0955 ,  H01L33/54 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: An optoelectronic component comprises: at least one semiconductor chip suitable for generating electromagnetic radiation, a beam shaping element (1), through which at least part of the electromagnetic radiation emitted by the semiconductor chip during operation passes and which has an optical axis (2), and which has an outer contour (5) with respect to a coordinate system (3, 4) perpendicular to the optical axis (2), wherein the contour (5) constitutes a curve (n) that is mirror-symmetrical with respect to both central axes (a1, a2) of an ellipse (e) inscribed by the contour, wherein the following succeed one another in each of the four identical sections between the respective central axes (a1, a2): an ellipse segment (b1), a linear part (c1) a second ellipse segment (d), a further linear part (c2) and a third ellipse segment (b2).

    Abstract translation: 光电子部件包括：适于产生电磁辐射的至少一个半导体芯片，光束成形元件（1），半导体芯片在操作期间发射的电磁辐射的至少一部分通过该光束成形元件具有光轴（2） ，并且其相对于垂直于光轴（2）的坐标系（3,4）具有外轮廓（5），其中所述轮廓（5）构成相对于所述光轴（2）镜像对称的曲线（n） 由轮廓内接的椭圆（e）的两个中心轴（a1，a2），其中在各个中心轴（a1，a2）之间的四个相同部分中的每一个中彼此相继成立：椭圆形段（b1）， 直线部分（c1），第二椭圆形段（d），另外的线性部分（c2）和第三椭圆形段（b2）。

    Optoelectronic semiconductor chip, and light source comprising the optoelectronic semiconductor chip
    9.
    发明授权
    Optoelectronic semiconductor chip, and light source comprising the optoelectronic semiconductor chip 有权
    光电子半导体芯片，以及包含光电半导体芯片的光源

    公开(公告)号：US09379286B2

    公开(公告)日：2016-06-28

    申请号：US14428952

    申请日：2013-09-06

    Applicant: OSRAM Opto Semiconductors GmbH

    Inventor： Christian Gaertner ,  Thomas Schlereth ,  Stephan Kaiser

    IPC: H01L33/38 ,  H01L33/10 ,  H01L33/14 ,  H01L33/08

    CPC classification number: H01L33/38 ,  H01L33/08 ,  H01L33/10 ,  H01L33/14 ,  H01L33/382 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: An optoelectronic semiconductor chip (10) is specified, comprising a semiconductor layer sequence (20) having at least two active regions (21, 22) arranged one above another, wherein the active regions (21, 22) each have a first semiconductor region (3) of a first conduction type, a second semiconductor region (5) of a second conduction type and a radiation-emitting active layer (4) arranged between the first semiconductor region (3) and the second semiconductor region (5). The optoelectronic semiconductor chip (10) comprises a mirror layer (6), which is arranged at a side of the semiconductor layer sequence (20) facing away from a radiation exit surface (13), and at least two electrical contacts (11, 12) which are arranged at a side of the mirror layer (6) facing away from the radiation exit surface (13). Furthermore, a light source (30) comprising the optoelectronic semiconductor chip (10) is specified.

    Abstract translation: 光电半导体芯片（10）被规定为包括具有至少两个彼此排列的有源区（21,22）的半导体层序列（20），其中有源区域（21,22）各自具有第一半导体区域 3），第二导电类型的第二半导体区域（5）和布置在第一半导体区域（3）和第二半导体区域（5）之间的辐射发射有源层（4）。 光电子半导体芯片（10）包括配置在半导体层序列（20）背离辐射出射表面（13）的一侧的镜层（6）和至少两个电触点（11,12） ），其布置在所述镜层（6）的背离辐射出射表面（13）的一侧。 此外，指定包括光电半导体芯片（10）的光源（30）。

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