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    Method of creating MEMS device cavities by a non-etching process
    5.
    发明授权
    Method of creating MEMS device cavities by a non-etching process 失效
    通过非蚀刻工艺制造MEMS器件腔的方法

    公开(公告)号：US08394656B2

    公开(公告)日：2013-03-12

    申请号：US12831898

    申请日：2010-07-07

    申请人： Chun-Ming Wang ,  Jeffrey Lan ,  Teruo Sasagawa

    发明人： Chun-Ming Wang ,  Jeffrey Lan ,  Teruo Sasagawa

    IPC分类号： H01L21/00

    CPC分类号： B81C1/00047 ,  B81B2201/047 ,  B81C2201/0108 ,  B81C2201/0111 ,  G02B26/001

    摘要： MEMS devices (such as interferometric modulators) may be fabricated using a sacrificial layer that contains a heat vaporizable polymer to form a gap between a moveable layer and a substrate. One embodiment provides a method of making a MEMS device that includes depositing a polymer layer over a substrate, forming an electrically conductive layer over the polymer layer, and vaporizing at least a portion of the polymer layer to form a cavity between the substrate and the electrically conductive layer. Another embodiment provides a method for making an interferometric modulator that includes providing a substrate, depositing a first electrically conductive material over at least a portion of the substrate, depositing a sacrificial material over at least a portion of the first electrically conductive material, depositing an insulator over the substrate and adjacent to the sacrificial material to form a support structure, and depositing a second electrically conductive material over at least a portion of the sacrificial material, the sacrificial material being removable by heat-vaporization to thereby form a cavity between the first electrically conductive layer and the second electrically conductive layer.

    摘要翻译： 可以使用包含热可汽化聚合物以在可移动层和基底之间形成间隙的牺牲层来制造MEMS器件（例如干涉式调制器）。 一个实施例提供了一种制造MEMS器件的方法，该MEMS器件包括在衬底上沉积聚合物层，在聚合物层上形成导电层，并蒸发聚合物层的至少一部分以在衬底和电 导电层。 另一个实施例提供了制造干涉式调制器的方法，该方法包括提供衬底，在衬底的至少一部分上沉积第一导电材料，在第一导电材料的至少一部分上沉积牺牲材料，沉积绝缘体 在所述衬底上并且邻近所述牺牲材料以形成支撑结构，以及在所述牺牲材料的至少一部分上沉积第二导电材料，所述牺牲材料可通过热蒸发而被去除，从而在所述第一电 导电层和第二导电层。

    Electromechanical devices having support structures
    6.
    发明授权
    Electromechanical devices having support structures 有权
    具有支撑结构的机电装置

    公开(公告)号：US08344470B2

    公开(公告)日：2013-01-01

    申请号：US13099221

    申请日：2011-05-02

    申请人： Jeffrey B. Sampsell ,  Clarence Chui ,  Manish Kothari ,  Mark W. Miles ,  Teruo Sasagawa ,  Wonsuk Chung ,  Ming-Hau Tung

    发明人： Jeffrey B. Sampsell ,  Clarence Chui ,  Manish Kothari ,  Mark W. Miles ,  Teruo Sasagawa ,  Wonsuk Chung ,  Ming-Hau Tung

    IPC分类号： H01L31/0232

    CPC分类号： G02B26/001 ,  B81B3/007 ,  B81B2201/047 ,  B81B2203/0307 ,  B81B2203/053

    摘要： Embodiments of MEMS devices comprise a conductive movable layer spaced apart from a conductive fixed layer by a gap, and supported by rigid support structures, or rivets, overlying depressions in the conductive movable layer, or by posts underlying depressions in the conductive movable layer. In certain embodiments, both rivets and posts may be used. In certain embodiments, these support structures are formed from rigid inorganic materials, such as metals or oxides. In certain embodiments, etch barriers may also be deposited to facilitate the use of materials in the formation of support structures which are not selectively etchable with respect to other components within the MEMS device.

    摘要翻译： MEMS器件的实施例包括通过间隙与导电固定层间隔开的导电可移动层，并且由导电可移动层中的上凹部的刚性支撑结构或铆钉支撑，或由导电可移动层中的凹陷下方的柱支撑。 在某些实施例中，可以使用铆钉和柱。 在某些实施方案中，这些支撑结构由诸如金属或氧化物的刚性无机材料形成。 在某些实施例中，还可以沉积蚀刻阻挡层以促进材料在形成相对于MEMS器件内的其它部件不能选择性蚀刻的支撑结构的形成中的使用。

    ILLUMINATION DEVICE WITH PASSIVATION LAYER
    7.
    发明申请
    ILLUMINATION DEVICE WITH PASSIVATION LAYER 审中-公开
    具有钝化层的照明装置

    公开(公告)号：US20120120081A1

    公开(公告)日：2012-05-17

    申请号：US13279190

    申请日：2011-10-21

    申请人： Ion Bita ,  Kebin Li ,  Rashmi Rao ,  Teruo Sasagawa ,  Brian W. Arbuckle ,  William Cummings

    发明人： Ion Bita ,  Kebin Li ,  Rashmi Rao ,  Teruo Sasagawa ,  Brian W. Arbuckle ,  William Cummings

    IPC分类号： G06F13/14 ,  G02B26/00 ,  B05D5/12 ,  F21V8/00

    CPC分类号： G02B26/001 ,  G02B6/005 ,  Y10T29/49826

    摘要： This disclosure provides systems, methods and apparatus for providing illumination by using a light guide to distribute light. In one aspect, a passivation layer is attached to the light guide of an illumination device. The passivation layer may be an optically transparent moisture barrier and may have a thickness and refractive index which allows it to function as an anti-reflective coating. The passivation layer may protect moisture-sensitive underlying features, such as metallized light turning features that may be present in the light guide. The light turning features may be configured to redirect light out of the light guide. In some implementations, the redirected light may be applied to illuminate a display.

    摘要翻译： 本公开提供了通过使用光导来分配光来提供照明的系统，方法和装置。 在一个方面，钝化层附着到照明装置的光导。 钝化层可以是光学透明的水分屏障，并且可以具有允许其用作抗反射涂层的厚度和折射率。 钝化层可以保护水分敏感的底层特征，例如可能存在于光导中的金属化的光转动特征。 光转向特征可以被配置为将光重定向到光导中。 在一些实施方案中，可以应用重定向的光来照亮显示器。

    MECHANICAL LAYER AND METHODS OF SHAPING THE SAME
    9.
    发明申请
    MECHANICAL LAYER AND METHODS OF SHAPING THE SAME 失效
    机械层及其形成方法

    公开(公告)号：US20110235155A1

    公开(公告)日：2011-09-29

    申请号：US12731583

    申请日：2010-03-25

    申请人： Yi Tao ,  Fan Zhong ,  Teruo Sasagawa

    发明人： Yi Tao ,  Fan Zhong ,  Teruo Sasagawa

    IPC分类号： G02B26/08 ,  B05D5/06

    CPC分类号： B81B3/0072 ,  B81B2201/047 ,  G02B5/284 ,  G02B26/001 ,  G09G3/3466

    摘要： A method of shaping a mechanical layer is disclosed. In one embodiment, the method comprises depositing a support layer, a sacrificial layer and a mechanical layer over a substrate, and forming a support post from the support layer. A kink is formed adjacent to the support post in the mechanical layer. The kink comprises a rising edge and a falling edge, and the kink can be configured to control the shaping and curvature of the mechanical layer upon removal of the sacrificial layer.

    摘要翻译： 公开了一种成形机械层的方法。 在一个实施例中，该方法包括在衬底上沉积支撑层，牺牲层和机械层，以及从支撑层形成支撑柱。 在机械层中邻近支撑柱形成扭结。 扭结包括上升沿和下降沿，并且扭结可被配置成在去除牺牲层时控制机械层的成形和曲率。

    Microelectromechanical device and method utilizing a porous surface
    10.
    发明授权
    Microelectromechanical device and method utilizing a porous surface 有权
    微机电装置和利用多孔表面的方法

    公开(公告)号：US07944603B2

    公开(公告)日：2011-05-17

    申请号：US12119712

    申请日：2008-05-13

    申请人： Teruo Sasagawa ,  Lior Kogut

    发明人： Teruo Sasagawa ,  Lior Kogut

    IPC分类号： G02B26/00

    CPC分类号： B81B3/001 ,  B81B2201/047 ,  B81C2201/0115 ,  G02B26/001

    摘要： A microelectromechanical device (MEMS) utilizing a porous electrode surface for reducing stiction is disclosed. In one embodiment, a microelectromechanical device is an interferometric modulator that includes a transparent electrode having a first surface; and a movable reflective electrode with a second surface facing the first surface. The movable reflective electrode is movable between a relaxed and actuated (collapsed) position. An aluminum layer is provided on either the first or second surface. The aluminum layer is then anodized to provide an aluminum oxide layer which has a porous surface. The porous surface, in the actuated position, decreases contact area between the electrodes, thus reducing stiction.

    摘要翻译： 公开了一种利用多孔电极表面降低静摩擦力的微机电装置（MEMS）。 在一个实施例中，微机电装置是干涉式调制器，其包括具有第一表面的透明电极; 以及具有面向第一表面的第二表面的可移动反射电极。 可移动反射电极可在松弛和致动（折叠）位置之间移动。 在第一或第二表面上提供铝层。 然后将铝层阳极氧化以提供具有多孔表面的氧化铝层。 处于致动位置的多孔表面减小了电极之间的接触面积，从而减小了静电。