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    Semiconductor packages
    1.
    发明授权
    Semiconductor packages 有权
    半导体封装

    公开(公告)号：US09530755B2

    公开(公告)日：2016-12-27

    申请号：US14108331

    申请日：2013-12-16

    申请人： Samsung Electronics Co., Ltd.

    发明人： Seung-Yeol Yang ,  Jonggi Lee

    IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

    CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

    摘要： Provided is a semiconductor package including a substrate, a first semiconductor chip disposed on the substrate to have a rectangular shape with long and short sides, and a second semiconductor chip disposed on the first semiconductor chip to have a rectangular shape with long and short sides. Centers of the first and second semiconductor chips may be located at substantially the same position as that of the substrate, and the long side of the first semiconductor chip may be substantially parallel to a diagonal line of the substrate. Further, the long side of the second semiconductor chip may be not parallel to that of the first semiconductor chip.

    摘要翻译： 本发明提供一种半导体封装，包括：基板，设置在基板上的具有长边和短边的矩形的第一半导体芯片，以及设置在第一半导体芯片上的具有长边和短边的矩形形状的第二半导体芯片。 第一和第二半导体芯片的中心可以位于与衬底基本相同的位置，并且第一半导体芯片的长边可以基本上平行于衬底的对角线。 此外，第二半导体芯片的长边可能不与第一半导体芯片的长边平行。