公开(公告)号：US20080105967A1

公开(公告)日：2008-05-08

申请号：US11946424

申请日：2007-11-28

申请人： Wen-Kun Yang ,  Wen-Pin Yang ,  Shih-Li Chen

发明人： Wen-Kun Yang ,  Wen-Pin Yang ,  Shih-Li Chen

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： To pick and place standard dice on a new base for obtaining an appropriate and wider distance between dice than the original distance of dice on a wafer. The package structure has a larger size of balls array than the size of the die by fan out type package. Moreover, the die may be packaged with passive components or other dice with a side by side structure or a stacking structure.

摘要翻译： 在新的基础上选择和放置标准骰子，以获得骰子之间适当和更宽的距离，而不是晶片上骰子的原始距离。 包装结构具有比通过扇出型包装的模具尺寸更大的球阵列尺寸。 此外，管芯可以与被动部件或其他具有并排结构或堆叠结构的管芯封装。

公开(公告)号：US06236567B1

公开(公告)日：2001-05-22

申请号：US09453301

申请日：1999-12-03

申请人： Shih-Li Chen

发明人： Shih-Li Chen

IPC分类号： H05K720

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： An electronic device package with enhanced heat dissipation effect comprises a lead frame and an outer frame with electrically insulating surface. The outer frame encloses the electronic device with a predetermined gap therebetween. The lead frame has a plurality of inner leads extending to the upper surface of the electronic device and a plurality of outer leads enclosing the outer surface of the outer frame. Each inner lead and each outer lead are linked by a slanting portion. The plurality of outer leads includes at least one ground outer lead with larger cross section area than other outer leads. Therefore, the heat generated by the electronic device can be conducted outside through the ground outer lead when the ground outer lead is connected to other device.

摘要翻译： 具有增强的散热效果的电子器件封装包括引线框架和具有电绝缘表面的外框架。 外框围住电子设备，其间具有预定的间隙。 引线框架具有延伸到电子设备的上表面的多个内引线和包围外框的外表面的多个外引线。 每个内部引线和每个外部引线通过倾斜部分连接。 多个外引线包括至少一个接地外引线，其横截面面积大于其它外引线。 因此，当将外部引线连接到其他设备时，电子设备产生的热量可以通过接地外部引线向外部传导。

公开(公告)号：US07667318B2

公开(公告)日：2010-02-23

申请号：US12255868

申请日：2008-10-22

申请人： Wen-Kun Yang ,  Wen-Pin Yang ,  Shih-Li Chen

发明人： Wen-Kun Yang ,  Wen-Pin Yang ,  Shih-Li Chen

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/053

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： To pick and place standard dies on a new base for obtaining an appropriate and wider distance between dies than the original distance of dies on a wafer. The package structure has a larger size of balls array than the size of the die by fan out type package. Moreover, the die may be packaged with passive components or other dies with a side by side structure or a stacking structure.

摘要翻译： 在新的基座上选择和放置标准模具，以获得模具之间适当和更宽的距离，而不是晶片上的模具的原始距离。 包装结构具有比通过扇出型包装的模具尺寸更大的球阵列尺寸。 此外，模具可以与被动部件或具有并排结构或堆叠结构的其它模具一起封装。

公开(公告)号：US20060033196A1

公开(公告)日：2006-02-16

申请号：US10918416

申请日：2004-08-16

申请人： Wen-Kun Yang ,  Shih-Li Chen ,  Wen-Bin Sun ,  Ming-Hui Lin ,  Chao-Nan Chou ,  Chih-Wei Lin

发明人： Wen-Kun Yang ,  Shih-Li Chen ,  Wen-Bin Sun ,  Ming-Hui Lin ,  Chao-Nan Chou ,  Chih-Wei Lin

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A package structure including a device, an interconnecting element, a pad and a protecting element is provided. The device connects with a first end of the interconnecting element through the pad. The protecting element covers the pad and the first end of the interconnecting element.

摘要翻译： 提供包括器件，互连元件，焊盘和保护元件的封装结构。 该装置通过焊盘与互连元件的第一端连接。 保护元件覆盖焊盘和互连元件的第一端。

公开(公告)号：US20050124093A1

公开(公告)日：2005-06-09

申请号：US10725933

申请日：2003-12-03

申请人： Wen-Kun Yang ,  Wen-Pin Yang ,  Shih-Li Chen

发明人： Wen-Kun Yang ,  Wen-Pin Yang ,  Shih-Li Chen

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00 ,  H01L23/14 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/52 ,  H01L23/522 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： To pick and place standard dies on a new base for obtaining an appropriate and wider distance between dies than the original distance of dies on a wafer. The package structure has a larger size of balls array than the size of the die by fan out type package. Moreover, the die may be packaged with passive components or other dies with a side by side structure or a stacking structure.

摘要翻译： 在新的基座上选择和放置标准模具，以获得模具之间适当和更宽的距离，而不是晶片上的模具的原始距离。 包装结构具有比通过扇出型包装的模具尺寸更大的球阵列尺寸。 此外，模具可以与被动部件或具有并排结构或堆叠结构的其它模具一起封装。

公开(公告)号：US20090051025A1

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：US12255868

申请日：2008-10-22

申请人： Wen-Kun Yang ,  Wen-Pin Yang ,  Shih-Li Chen

发明人： Wen-Kun Yang ,  Wen-Pin Yang ,  Shih-Li Chen

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： To pick and place standard dies on a new base for obtaining an appropriate and wider distance between dies than the original distance of dies on a wafer. The package structure has a larger size of balls array than the size of the die by fan out type package. Moreover, the die may be packaged with passive components or other dies with a side by side structure or a stacking structure.

摘要翻译： 在新的基座上选择和放置标准模具，以获得模具之间适当和更宽的距离，而不是晶片上的模具的原始距离。 包装结构具有比通过扇出型包装的模具尺寸更大的球阵列尺寸。 此外，模具可以与被动部件或具有并排结构或堆叠结构的其它模具一起封装。

公开(公告)号：US20060091514A1

公开(公告)日：2006-05-04

申请号：US11301303

申请日：2005-12-12

申请人： Wen-Kun Yang ,  Wen-Pin Yang ,  Shih-Li Chen

发明人： Wen-Kun Yang ,  Wen-Pin Yang ,  Shih-Li Chen

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： To pick and place standard dies on a new base for obtaining an appropriate and wider distance between dies than the original distance of dies on a wafer. The package structure has a larger size of balls array than the size of the die by fan out type package. Moreover, the die may be packaged with passive components or other dies with a side by side structure or a stacking structure.

摘要翻译： 在新的基座上选择和放置标准模具，以获得模具之间适当和更宽的距离，而不是晶片上的模具的原始距离。 包装结构具有比通过扇出型包装的模具尺寸更大的球阵列尺寸。 此外，模具可以与被动部件或具有并排结构或堆叠结构的其它模具一起封装。

公开(公告)号：US20050236696A1

公开(公告)日：2005-10-27

申请号：US11169722

申请日：2005-06-30

申请人： Wen-Kun Yang ,  Wen-Pin Yang ,  Shih-Li Chen

发明人： Wen-Kun Yang ,  Wen-Pin Yang ,  Shih-Li Chen

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00 ,  H01L23/14 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/52 ,  H01L23/522 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： To pick and place standard dies on a new base for obtaining an appropriate and wider distance between dies than the original distance of dies on a wafer. The package structure has a larger size of balls array than the size of the die by fan out type package. Moreover, the die may be packaged with passive components or other dies with a side by side structure or a stacking structure .

摘要翻译： 在新的基座上选择和放置标准模具，以获得模具之间适当和更宽的距离，而不是晶片上的模具的原始距离。 包装结构具有比通过扇出型包装的模具尺寸更大的球阵列尺寸。 此外，模具可以与被动部件或具有并排结构或堆叠结构的其它模具一起封装。

公开(公告)号：US07557437B2

公开(公告)日：2009-07-07

申请号：US11946424

申请日：2007-11-28

申请人： Wen-Kun Yang ,  Wen-Pin Yang ,  Shih-Li Chen

发明人： Wen-Kun Yang ,  Wen-Pin Yang ,  Shih-Li Chen

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： To pick and place standard dice on a new base for obtaining an appropriate and wider distance between dice than the original distance of dice on a wafer. The package structure has a larger size of balls array than the size of the die by fan out type package. Moreover, the die may be packaged with passive components or other dice with a side by side structure or a stacking structure.

摘要翻译： 在新的基础上选择和放置标准骰子，以获得骰子之间适当和更宽的距离，而不是晶片上骰子的原始距离。 包装结构具有比通过扇出型包装的模具尺寸更大的球阵列尺寸。 此外，管芯可以与被动部件或其他具有并排结构或堆叠结构的管芯封装。

公开(公告)号：US07196408B2

公开(公告)日：2007-03-27

申请号：US11301303

申请日：2005-12-12

申请人： Wen-Kun Yang ,  Wen-Pin Yang ,  Shih-Li Chen

发明人： Wen-Kun Yang ,  Wen-Pin Yang ,  Shih-Li Chen

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： To pick and place standard dies on a new base for obtaining an appropriate and wider distance between dies than the original distance of dies on a wafer. The package structure has a larger size of balls array than the size of the die by fan out type package. Moreover, the die may be packaged with passive components or other dies with a side by side structure or a stacking structure.

摘要翻译： 在新的基座上选择和放置标准模具，以获得模具之间适当和更宽的距离，而不是晶片上的模具的原始距离。 包装结构具有比通过扇出型包装的模具尺寸更大的球阵列尺寸。 此外，模具可以与被动部件或具有并排结构或堆叠结构的其它模具一起封装。