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    Plating method and apparatus with multiple internally irrigated chambers
    1.
    发明授权
    Plating method and apparatus with multiple internally irrigated chambers 有权
    具有多个内部灌溉室的电镀方法和装置

    公开(公告)号：US08262871B1

    公开(公告)日：2012-09-11

    申请号：US12640992

    申请日：2009-12-17

    申请人： Steven T. Mayer ,  Shantinath Ghongadi ,  Kousik Ganesan ,  Zhian He ,  Jingbin Feng

    发明人： Steven T. Mayer ,  Shantinath Ghongadi ,  Kousik Ganesan ,  Zhian He ,  Jingbin Feng

    IPC分类号： C25B9/00 ,  C25D17/00

    CPC分类号： C25D17/001 ,  C25D5/08 ,  C25D17/002 ,  C25D17/008

    摘要： An apparatus for electroplating a layer of metal onto a work piece surface includes a membrane separating the chamber of the apparatus into a catholyte chamber and an anolyte chamber. In the catholyte chamber is a catholyte manifold region that includes a catholyte manifold and at least one flow distribution tube. The catholyte manifold and at least one flow distribution tube serve to mix and direct catholyte flow in the catholyte chamber. The provided configuration effectively reduces failure and improves the operational ranges of the apparatus.

    摘要翻译： 用于将金属层电镀到工件表面上的装置包括将装置的室分离成阴极电解液室和阳极电解液室的膜。 在阴极电解液室中是阴极电解液歧管区域，其包括阴极电解液歧管和至少一个流量分布管。 阴极电解液歧管和至少一个分流管用于混合和引导阴极电解液在阴极电解液室中的流动。 所提供的配置有效地减少故障并改善设备的操作范围。

    Plating method and apparatus with multiple internally irrigated chambers
    2.
    发明授权
    Plating method and apparatus with multiple internally irrigated chambers 有权
    具有多个内部灌溉室的电镀方法和装置

    公开(公告)号：US08540857B1

    公开(公告)日：2013-09-24

    申请号：US13571199

    申请日：2012-08-09

    申请人： Steven Mayer ,  Shantinath Ghongadi ,  Kousik Ganesan ,  Zhian He ,  Jingbin Feng

    发明人： Steven Mayer ,  Shantinath Ghongadi ,  Kousik Ganesan ,  Zhian He ,  Jingbin Feng

    IPC分类号： C25B9/00 ,  C25D17/00 ,  C25D7/12

    CPC分类号： C25D17/001 ,  C25D5/08 ,  C25D17/002 ,  C25D17/008

    摘要： An apparatus for electroplating a layer of metal onto a work piece surface includes a membrane separating the chamber of the apparatus into a catholyte chamber and an anolyte chamber. In the catholyte chamber is a catholyte manifold region that includes a catholyte manifold and at least one flow distribution tube. The catholyte manifold and at least one flow distribution tube serve to mix and direct catholyte flow in the catholyte chamber. The provided configuration effectively reduces failure and improves the operational ranges of the apparatus.

    摘要翻译： 用于将金属层电镀到工件表面上的装置包括将装置的室分离成阴极电解液室和阳极电解液室的膜。 在阴极电解液室中是阴极电解液歧管区域，其包括阴极电解液歧管和至少一个流量分布管。 阴极电解液歧管和至少一个分流管用于混合和引导阴极电解液在阴极电解液室中的流动。 所提供的配置有效地减少故障并改善设备的操作范围。

    Electroplating cup assembly
    6.
    发明授权
    Electroplating cup assembly 有权
    电镀杯组装

    公开(公告)号：US08377268B2

    公开(公告)日：2013-02-19

    申请号：US13154224

    申请日：2011-06-06

    申请人： Robert Rash ,  Shantinath Ghongadi ,  Kousik Ganesan ,  Zhian He ,  Tariq Majid ,  Jeff Hawkins ,  Seshasayee Varadarajan ,  Bryan Buckalew

    发明人： Robert Rash ,  Shantinath Ghongadi ,  Kousik Ganesan ,  Zhian He ,  Tariq Majid ,  Jeff Hawkins ,  Seshasayee Varadarajan ,  Bryan Buckalew

    IPC分类号： C25D17/06 ,  C25D7/12

    CPC分类号： C25D17/001 ,  C25D7/123 ,  C25D17/02

    摘要： Embodiments of a closed-contact electroplating cup are disclosed. One embodiment comprises a cup bottom comprising an opening, and a seal disposed on the cup bottom around the opening. The seal comprises a wafer-contacting peak located substantially at an inner edge of the seal. The embodiment also comprises an electrical contact structure disposed over a portion of the seal, wherein the electrical contact structure comprises an outer ring and a plurality of contacts extending inwardly from the outer ring, and wherein each contact has a generally flat wafer-contacting surface. The embodiment further comprises a wafer-centering mechanism configured to center a wafer in the cup.

    摘要翻译： 公开了一种闭式电镀杯的实施例。 一个实施例包括一个包括一个开口的杯底，以及一个围绕开口设置在杯底的密封件。 密封件包括基本上位于密封件的内边缘处的与晶片接触的峰。 该实施例还包括设置在密封件的一部分上的电接触结构，其中电接触结构包括外环和从外环向内延伸的多个触点，并且其中每个触头具有大致平坦的晶片接触表面。 该实施例还包括晶圆定心机构，其配置成使晶片位于杯中心。

    ELECTROPLATING CUP ASSEMBLY
    7.
    发明申请
    ELECTROPLATING CUP ASSEMBLY 有权
    电镀杯组装

    公开(公告)号：US20110233056A1

    公开(公告)日：2011-09-29

    申请号：US13154224

    申请日：2011-06-06

    申请人： Robert Rash ,  Shantinath Ghongadi ,  Kousik Ganesan ,  Zhian He ,  Tariq Majid ,  Jeff Hawkins ,  Seshasayee Varadarajan ,  Bryan Buckalew

    发明人： Robert Rash ,  Shantinath Ghongadi ,  Kousik Ganesan ,  Zhian He ,  Tariq Majid ,  Jeff Hawkins ,  Seshasayee Varadarajan ,  Bryan Buckalew

    IPC分类号： C25D17/06 ,  F16J15/02

    CPC分类号： C25D17/001 ,  C25D7/123 ,  C25D17/02

    摘要： Embodiments of a closed-contact electroplating cup are disclosed. One embodiment comprises a cup bottom comprising an opening, and a seal disposed on the cup bottom around the opening. The seal comprises a wafer-contacting peak located substantially at an inner edge of the seal. The embodiment also comprises an electrical contact structure disposed over a portion of the seal, wherein the electrical contact structure comprises an outer ring and a plurality of contacts extending inwardly from the outer ring, and wherein each contact has a generally flat wafer-contacting surface. The embodiment further comprises a wafer-centering mechanism configured to center a wafer in the cup.

    摘要翻译： 公开了一种闭式电镀杯的实施例。 一个实施例包括一个包括一个开口的杯底，以及一个围绕开口设置在杯底的密封件。 密封件包括基本上位于密封件的内边缘处的与晶片接触的峰。 该实施例还包括设置在密封件的一部分上的电接触结构，其中电接触结构包括外环和从外环向内延伸的多个触点，并且其中每个触头具有大致平坦的晶片接触表面。 该实施例还包括晶圆定心机构，其配置成使晶片位于杯中心。

    Closed Contact Electroplating Cup Assembly
    8.
    发明申请
    Closed Contact Electroplating Cup Assembly 有权
    闭合式电镀杯组装

    公开(公告)号：US20090107836A1

    公开(公告)日：2009-04-30

    申请号：US11929638

    申请日：2007-10-30

    申请人： Robert Rash ,  Shantinath Ghongadi ,  Kousik Ganesan ,  Zhian He ,  Tariq Majid ,  Jeff Hawkins ,  Seshasayee Varadarajan ,  Bryan Buckalew

    发明人： Robert Rash ,  Shantinath Ghongadi ,  Kousik Ganesan ,  Zhian He ,  Tariq Majid ,  Jeff Hawkins ,  Seshasayee Varadarajan ,  Bryan Buckalew

    IPC分类号： C25D17/06 ,  F16J15/34

    CPC分类号： C25D17/001 ,  C25D7/123 ,  C25D17/02

    摘要： Embodiments of a closed-contact electroplating cup are disclosed. One embodiment comprises a cup bottom comprising an opening, and a seal disposed on the cup bottom around the opening. The seal comprises a wafer-contacting peak located substantially at an inner edge of the seal. The embodiment also comprises an electrical contact structure disposed over a portion of the seal, wherein the electrical contact structure comprises an outer ring and a plurality of contacts extending inwardly from the outer ring, and wherein each contact has a generally flat wafer-contacting surface. The embodiment further comprises a wafer-centering mechanism configured to center a wafer in the cup.

    摘要翻译： 公开了一种闭式电镀杯的实施例。 一个实施例包括一个包括一个开口的杯底，以及一个围绕开口设置在杯底的密封件。 密封件包括基本上位于密封件的内边缘处的与晶片接触的峰。 该实施例还包括设置在密封件的一部分上的电接触结构，其中电接触结构包括外环和从外环向内延伸的多个接触件，并且其中每个接触件具有大致平坦的晶片接触表面。 该实施例还包括晶圆定心机构，其配置成使晶片位于杯中心。

    Closed contact electroplating cup assembly
    9.
    发明授权
    Closed contact electroplating cup assembly 有权
    闭合电镀杯组装

    公开(公告)号：US07985325B2

    公开(公告)日：2011-07-26

    申请号：US11929638

    申请日：2007-10-30

    申请人： Robert Rash ,  Shantinath Ghongadi ,  Kousik Ganesan ,  Zhian He ,  Tariq Majid ,  Jeff Hawkins ,  Seshasayee Varadarajan ,  Bryan Buckalew

    发明人： Robert Rash ,  Shantinath Ghongadi ,  Kousik Ganesan ,  Zhian He ,  Tariq Majid ,  Jeff Hawkins ,  Seshasayee Varadarajan ,  Bryan Buckalew

    IPC分类号： C25D17/06

    CPC分类号： C25D17/001 ,  C25D7/123 ,  C25D17/02

    摘要： Embodiments of a closed-contact electroplating cup are disclosed. One embodiment comprises a cup bottom comprising an opening, and a seal disposed on the cup bottom around the opening. The seal comprises a wafer-contacting peak located substantially at an inner edge of the seal. The embodiment also comprises an electrical contact structure disposed over a portion of the seal, wherein the electrical contact structure comprises an outer ring and a plurality of contacts extending inwardly from the outer ring, and wherein each contact has a generally flat wafer-contacting surface. The embodiment further comprises a wafer-centering mechanism configured to center a wafer in the cup.

    摘要翻译： 公开了一种闭式电镀杯的实施例。 一个实施例包括一个包括一个开口的杯底，以及一个围绕开口设置在杯底的密封件。 密封件包括基本上位于密封件的内边缘处的与晶片接触的峰。 该实施例还包括设置在密封件的一部分上的电接触结构，其中电接触结构包括外环和从外环向内延伸的多个触点，并且其中每个触头具有大致平坦的晶片接触表面。 该实施例还包括晶圆定心机构，其配置成使晶片位于杯中心。

    Plating cup with contoured cup bottom
    10.
    发明授权
    Plating cup with contoured cup bottom 有权
    电镀杯具有轮廓的杯底

    公开(公告)号：US09512538B2

    公开(公告)日：2016-12-06

    申请号：US13609037

    申请日：2012-09-10

    申请人： Zhian He ,  Jingbin Feng ,  Shantinath Ghongadi ,  Frederick D. Wilmot

    发明人： Zhian He ,  Jingbin Feng ,  Shantinath Ghongadi ,  Frederick D. Wilmot

    IPC分类号： C25D17/00 ,  C25D17/06 ,  C25D17/12 ,  C25D7/12

    CPC分类号： C25D17/06 ,  C25D7/12 ,  C25D17/001 ,  C25D17/004 ,  C25D17/005 ,  C25D17/007 ,  C25D17/12

    摘要： Disclosed herein are cups for engaging wafers during electroplating in clamshell assemblies and supplying electrical current to the wafers during electroplating. The cup can comprise an elastomeric seal disposed on the cup and configured to engage the wafer during electroplating, where upon engagement the elastomeric seal substantially excludes plating solution from a peripheral region of the wafer, and where the elastomeric seal and the cup are annular in shape, and comprise one or more contact elements for supplying electrical current to the wafer during electroplating, the one or more contact elements attached to and extending inwardly towards a center of the cup from a metal strip disposed over the elastomeric seal. A notch area of the cup can have a protrusion or an insulated portion on a portion of a bottom surface of the cup where the notch area is aligned with a notch in the wafer.

    摘要翻译： 这里公开了用于在电镀期间在蛤壳式组件中接合晶片并在电镀期间向晶片供应电流的杯子。 杯子可以包括设置在杯子上并被配置为在电镀期间接合晶片的弹性体密封件，其中在接合时，弹性体密封件基本上排除来自晶片的周边区域的电镀溶液，并且其中弹性体密封件和杯子是环形的 并且包括用于在电镀期间向晶片供应电流的一个或多个接触元件，所述一个或多个接触元件从设置在弹性体密封件上方的金属条附接到杯的中心并向内延伸。 杯的切口区域可以在杯的底表面的一部分上具有突起或绝缘部分，其中凹口区域与晶片中的凹口对准。