公开(公告)号：US20140110153A1

公开(公告)日：2014-04-24

申请号：US13995088

申请日：2013-01-11

申请人： Takafumi Kashiwagi ,  Eri Kamada ,  Yoshiki Okushima ,  Hideki Niimi ,  Ayako Iwasawa ,  Tadashi Nakamura

发明人： Takafumi Kashiwagi ,  Eri Kamada ,  Yoshiki Okushima ,  Hideki Niimi ,  Ayako Iwasawa ,  Tadashi Nakamura

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K1/092 ,  B22F1/0074 ,  B23K35/262 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C12/00 ,  C22C30/02 ,  C22C30/04 ,  H05K1/095 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T29/49155

摘要： A wiring board includes an insulating resin layer, wirings, and a via-hole conductor. The wirings are disposed through the insulating resin layer therebetween and formed of copper foils. The via-hole conductor penetrates through the insulating resin layer and electrically connects the wirings together. The via-hole conductor includes a resin portion and a metal portion containing copper, tin, and bismuth. The metal portion includes a first metal region including a link of copper particles, a second metal region including, as a main component, at least one of tin, a tin-copper alloy, and a tin-copper intermetallic compound, and a third metal region including bismuth as a main component. The copper particles partially include a plane-to-plane contact with a roughened surface of the copper foil, and the second metal region is partially formed on a surface of the link and on the roughened surface of the copper foil.

摘要翻译： 布线板包括绝缘树脂层，布线和通孔导体。 布线通过其间的绝缘树脂层布置并由铜箔形成。 通孔导体穿过绝缘树脂层并将布线电连接在一起。 通孔导体包括树脂部分和含有铜，锡和铋的金属部分。 金属部分包括包括铜颗粒的连接的第一金属区域，包括锡，锡 - 铜合金和锡 - 铜金属间化合物中的至少一种作为主要成分的第二金属区域，以及第三金属区域 区域包括铋作为主要成分。 铜颗粒部分地包括与铜箔的粗糙表面的平面接触，并且第二金属区域部分地形成在连接件的表面和铜箔的粗糙表面上。

公开(公告)号：US20100032196A1

公开(公告)日：2010-02-11

申请号：US12537391

申请日：2009-08-07

申请人： Kentaro KANEKO ,  Kazuhiro Kobayashi ,  Yoshiki Okushima ,  Kotaro Kodani

发明人： Kentaro KANEKO ,  Kazuhiro Kobayashi ,  Yoshiki Okushima ,  Kotaro Kodani

IPC分类号： H05K1/16 ,  H05K1/11 ,  B32B37/00

CPC分类号： H05K1/113 ,  B32B37/02 ,  B32B2457/08 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/02 ,  H01L24/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/20 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09981 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： In a multilayer wiring board having a wiring layer, a pad, an insulating layer provided between the wiring layer and the pad, and a plurality of connecting vias provided on the insulating layer and connecting the wiring layer to the pad, the connecting vias are provided on a peripheral edge of the pad.

摘要翻译： 在具有布线层，焊盘，设置在布线层和焊盘之间的绝缘层以及设置在绝缘层上并将布线层连接到焊盘的多个连接通孔的多层布线板中，提供连接通孔 在垫的外围边缘。