公开(公告)号：US20100130101A1

公开(公告)日：2010-05-27

申请号：US12621376

申请日：2009-11-18

申请人： YUCHUN WANG ,  Long Cheng ,  Kuo-Lih Chang ,  Wei-Yung Hsu ,  Wen-Chiang Tu

发明人： YUCHUN WANG ,  Long Cheng ,  Kuo-Lih Chang ,  Wei-Yung Hsu ,  Wen-Chiang Tu

IPC分类号： B24B49/04 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12 ,  B24B57/02

CPC分类号： B24B37/042 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12 ,  B24B57/02

摘要： Embodiments described herein provide a method for polishing a substrate surface. The methods generally include storing processing components in multiple storage units during processing, and combining the processing components to create a slurry while flowing the processing components to a polishing pad. A substrate is polished using the slurry, and the thickness of a material layer disposed on the substrate is determined. The flow rate of one or more processing components is then adjusted to affect the rate of removal of the material layer disposed on the substrate.

摘要翻译： 本文所述的实施例提供了一种用于抛光衬底表面的方法。 所述方法通常包括在处理期间将处理组件存储在多个存储单元中，并且将处理组件组合以在将处理组件流动到抛光垫的同时产生浆料。 使用浆料对基材进行研磨，并测定设置在基材上的材料层的厚度。 然后调整一个或多个处理部件的流速以影响设置在基板上的材料层的去除速率。

公开(公告)号：US20060006074A1

公开(公告)日：2006-01-12

申请号：US11196876

申请日：2005-08-04

申请人： Feng Liu ,  Tianbao Du ,  Alain Duboust ,  Yan Wang ,  Yongqi Hu ,  Stan Tsai ,  Liang-Yuh Chen ,  Wen-Chiang Tu ,  Wei-Yung Hsu

发明人： Feng Liu ,  Tianbao Du ,  Alain Duboust ,  Yan Wang ,  Yongqi Hu ,  Stan Tsai ,  Liang-Yuh Chen ,  Wen-Chiang Tu ,  Wei-Yung Hsu

IPC分类号： B23H5/00

CPC分类号： B23H5/08 ,  B24B37/042 ,  C25F3/02 ,  H01L21/32125 ,  H01L21/6875 ,  H01L21/7684

摘要： Polishing compositions and methods for removing conductive materials from a substrate surface are provided. In one aspect, a method is provided for processing a substrate to remove conductive material disposed over narrow feature definitions formed in a substrate at a higher removal rate than conductive material disposed over wide feature definitions formed in a substrate by an electrochemical mechanical polishing technique, and then polishing the substrate by at least a chemical mechanical polishing technique.

摘要翻译： 提供了抛光组合物和从衬底表面去除导电材料的方法。 在一个方面，提供了一种处理衬底以除去布置在形成于衬底中的窄特征定义上的导电材料的方法，该导电材料以比通过电化学机械抛光技术在衬底中形成的宽特征定义上布置的导电材料更高的去除速率除去，以及 然后用至少一种化学机械抛光技术研磨衬底。

公开(公告)号：US07323416B2

公开(公告)日：2008-01-29

申请号：US11196876

申请日：2005-08-04

申请人： Feng Q. Liu ,  Tianbao Du ,  Alain Duboust ,  Yan Wang ,  Yongqi Hu ,  Stan D. Tsai ,  Liang-Yuh Chen ,  Wen-Chiang Tu ,  Wei-Yung Hsu

发明人： Feng Q. Liu ,  Tianbao Du ,  Alain Duboust ,  Yan Wang ,  Yongqi Hu ,  Stan D. Tsai ,  Liang-Yuh Chen ,  Wen-Chiang Tu ,  Wei-Yung Hsu

IPC分类号： H01L21/302

CPC分类号： B23H5/08 ,  B24B37/042 ,  C25F3/02 ,  H01L21/32125 ,  H01L21/6875 ,  H01L21/7684

摘要： Polishing compositions and methods for removing conductive materials from a substrate surface are provided. In one aspect, a method is provided for processing a substrate to remove conductive material disposed over narrow feature definitions formed in a substrate at a higher removal rate than conductive material disposed over wide feature definitions formed in a substrate by an electrochemical mechanical polishing technique, and then polishing the substrate by at least a chemical mechanical polishing technique.

摘要翻译： 提供了抛光组合物和从衬底表面去除导电材料的方法。 在一个方面，提供了一种处理衬底以除去布置在形成于衬底中的窄特征定义上的导电材料的方法，该导电材料以比通过电化学机械抛光技术在衬底中形成的宽特征定义上布置的导电材料更高的去除速率除去，以及 然后用至少一种化学机械抛光技术研磨衬底。

公开(公告)号：US08012000B2

公开(公告)日：2011-09-06

申请号：US11695484

申请日：2007-04-02

申请人： Yuchun Wang ,  Robert A. Ewald ,  Wei-Yung Hsu ,  Liang-Yuh Chen

发明人： Yuchun Wang ,  Robert A. Ewald ,  Wei-Yung Hsu ,  Liang-Yuh Chen

IPC分类号： B24D11/02

CPC分类号： B23H5/08

摘要： A method and apparatus for extending a polishing article lifetime on a polishing tool with multiple platens is described. The apparatus includes an advanceable roll to roll platen with multiple embodiments of a polishing article to be used thereon. The polishing article is adapted to perform a polishing process by removing conductive and dielectric material from a substrate while minimizing downtime of the polishing tool. In some embodiments, the polishing article may be a dielectric material or a conductive material and is configured to include a longer usable lifetime to minimize replacement and downtime of the tool.

摘要翻译： 描述了一种用于在具有多个压板的抛光工具上延伸抛光制品寿命的方法和装置。 该设备包括具有可在其上使用的抛光制品的多个实施例的可推进的辊对辊压盘。 抛光制品适于通过从衬底移除导电和电介质材料，同时最小化抛光工具的停机时间来执行抛光工艺。 在一些实施例中，抛光制品可以是介电材料或导电材料，并且被配置为包括更长的可用寿命以最小化工具的更换和停机时间。

公开(公告)号：US20080242202A1

公开(公告)日：2008-10-02

申请号：US11695484

申请日：2007-04-02

申请人： Yuchun Wang ,  Robert A. Ewald ,  Wei-Yung Hsu ,  Liang-Yuh Chen

发明人： Yuchun Wang ,  Robert A. Ewald ,  Wei-Yung Hsu ,  Liang-Yuh Chen

IPC分类号： B24B7/22

CPC分类号： B23H5/08

摘要： A method and apparatus for extending a polishing article lifetime on a polishing tool with multiple platens is described. The apparatus includes an advanceable roll to roll platen with multiple embodiments of a polishing article to be used thereon. The polishing article is adapted to perform a polishing process by removing conductive and dielectric material from a substrate while minimizing downtime of the polishing tool. In some embodiments, the polishing article may be a dielectric material or a conductive material and is configured to include a longer usable lifetime to minimize replacement and downtime of the tool.

摘要翻译： 描述了一种用于在具有多个压板的抛光工具上延伸抛光制品寿命的方法和装置。 该设备包括具有可在其上使用的抛光制品的多个实施例的可推进的辊对辊压盘。 抛光制品适于通过从衬底移除导电和电介质材料，同时最小化抛光工具的停机时间来执行抛光工艺。 在一些实施例中，抛光制品可以是介电材料或导电材料，并且被配置为包括更长的可用寿命以最小化工具的更换和停机时间。

公开(公告)号：US20120234238A1

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：US13419121

申请日：2012-03-13

申请人： Wei-Yung Hsu ,  Hua Chung ,  Ting-Ruei Shiu ,  Jie Cui

发明人： Wei-Yung Hsu ,  Hua Chung ,  Ting-Ruei Shiu ,  Jie Cui

IPC分类号： C23C16/52 ,  G01N3/00

CPC分类号： G01N3/20 ,  G01N3/068 ,  G01N3/12 ,  G01N2203/0282 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/67754 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771

摘要： Integrated wafer or substrate bow measurement modules are described. For example, a multi-chamber system includes a chamber housing a bow measurement module. In another example, a method of pre-screening a wafer includes inserting a wafer or a substrate into a multi-chamber system. A bow parameter of the wafer or the substrate is measured in a bow measurement module housed in a chamber of the multi-chamber system.

摘要翻译： 描述了集成的晶片或衬底弓测量模块。 例如，多室系统包括容纳弓测量模块的腔室。 在另一示例中，预筛选晶片的方法包括将晶片或基板插入多室系统中。 在容纳在多室系统的室中的弓测量模块中测量晶片或基板的弓形参数。

公开(公告)号：US20110253685A1

公开(公告)日：2011-10-20

申请号：US13076422

申请日：2011-03-30

申请人： Wei-Yung Hsu ,  Antoine P. Manens

发明人： Wei-Yung Hsu ,  Antoine P. Manens

IPC分类号： B23K26/00

CPC分类号： B23K26/046 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50

摘要： Systems for scribing a workpiece incorporate a motorized beam expander to change a laser beam spot size incident on a workpiece. A system includes a frame, a laser coupled with the frame and generating an output to remove material from at least a portion of a workpiece, a beam expander positioned along a path of the laser output and having a motorized mechanism operable to vary a beam expansion ratio applied to the laser output, and at least one scanning device coupled with the frame and operable to control a position of the laser output, after expansion, on the workpiece. The motorized beam expander can be used to selectively vary the width of a laser beam supplied to a scanning device so as to selectively vary the size of the laser beam incident on the workpiece. Alternatively, a variable aperture can be used instead of a beam expander.

摘要翻译： 用于对工件进行划线的系统包括电动束扩张器以改变入射在工件上的激光束斑点尺寸。 一种系统包括框架，激光器与框架耦合并且产生输出以从工件的至少一部分移除材料;沿着激光输出路径定位的光束扩展器，并具有可操作以改变光束膨胀的电动机构 以及至少一个与框架耦合的扫描装置，并可操作以控制激光输出在膨胀之后在工件上的位置。 电动光束扩展器可以用于选择性地改变提供给扫描装置的激光束的宽度，以便选择性地改变入射在工件上的激光束的尺寸。 或者，可以使用可变光圈来代替光束扩展器。

公开(公告)号：US20110198322A1

公开(公告)日：2011-08-18

申请号：US12851471

申请日：2010-08-05

申请人： Antoine P. Manens ,  Ting-Ruei Shiu ,  Bassam Shamoun ,  Wei-Yung Hsu ,  Manivannan Thothadri

发明人： Antoine P. Manens ,  Ting-Ruei Shiu ,  Bassam Shamoun ,  Wei-Yung Hsu ,  Manivannan Thothadri

IPC分类号： B23K26/00 ,  G01J1/42 ,  H04N7/18

CPC分类号： B23K26/048 ,  B23K26/032 ,  B23K26/0673 ,  B23K26/082 ,  B23K26/083 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K26/705 ,  B23K2103/172 ,  H01L31/046 ,  H01L31/0463 ,  Y02E10/50

摘要： In-line metrology methods and systems for use with laser-scribing systems used in solar-cell fabrication are disclosed. Such methods and systems can involve a variety of components, for example, a device for measuring the amount of power input to a laser, a power meter for measuring laser output power, a beam viewer for measuring aspects of a laser beam, a height sensor for measuring a workpiece height, a microscope for measuring workpiece features formed by the laser-scribing system, and a system for monitoring a laser-scribing system and annunciating a warning(s) and/or an error message(s) when operational limits are exceeded. In-line metrology methods can also include the processing of output beam reflections so as to track beam drift over time and/or provide for focusing of an imaging device.

摘要翻译： 公开了用于太阳能电池制造中使用的激光划线系统的在线测量方法和系统。 这样的方法和系统可以涉及各种部件，例如，用于测量激光输入功率的装置，用于测量激光输出功率的功率计，用于测量激光束的方面的光束观察器，高度传感器 用于测量工件高度的显微镜，用于测量由激光划线系统形成的工件特征的显微镜，以及用于监视激光划线系统的系统，并且当操作限度为...时，发出警告和/或错误消息 超过了 在线测量方法还可以包括输出光束反射的处理，以便随时间跟踪光束漂移和/或提供成像装置的聚焦。

公开(公告)号：US20100252543A1

公开(公告)日：2010-10-07

申请号：US12621316

申请日：2009-11-18

申请人： Antoine P. Manens ,  Wei-Yung Hsu

发明人： Antoine P. Manens ,  Wei-Yung Hsu

IPC分类号： B23K26/00

CPC分类号： B23K26/082 ,  B23K26/702

摘要： The present disclosure relates to apparatuses and systems for laser scribing a vertically-oriented workpiece. In many embodiments, a laser-scribing apparatus includes a frame, a first fixture coupled with the frame, a second fixture coupled with the frame, a laser operable to generate output able to remove material from at least a portion of the workpiece, and a scanning device coupled with the laser and the frame. The first fixture is configured for engagement with a first portion of the workpiece. The second fixture is configured for engagement with a second portion of the workpiece. When the workpiece is engaged by the first and second fixtures the workpiece is substantially vertically oriented. The scanning device is operable to control a position of the output from the laser relative to the workpiece.

摘要翻译： 本公开涉及用于激光划线垂直取向的工件的装置和系统。 在许多实施例中，激光划线设备包括框架，与框架连接的第一固定件，与框架连接的第二固定件，可操作以产生能够从工件的至少一部分移除材料的激光器，以及 与激光和框架耦合的扫描装置。 第一夹具构造成与工件的第一部分接合。 第二夹具被构造成与工件的第二部分接合。 当工件被第一和第二固定件接合时，工件基本上垂直定向。 扫描装置可操作以控制来自激光器的输出相对于工件的位置。

公开(公告)号：US20090038642A1

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：US12249922

申请日：2008-10-11

申请人： Wei-Yung Hsu ,  Donald J.K. Olgado ,  Ho Seon Shin ,  Liang-Yuh Chen

发明人： Wei-Yung Hsu ,  Donald J.K. Olgado ,  Ho Seon Shin ,  Liang-Yuh Chen

IPC分类号： B08B1/04

CPC分类号： H01L21/67046 ,  B08B1/04 ,  H01L21/67028

摘要： In one aspect, a method for cleaning an edge of a substrate is provided. The method comprises employing one or more rollers of a first diameter to rotate a substrate; contacting an edge of the substrate with one or more rollers of a second diameter that is larger than the first diameter; and cleaning the edge of the substrate using the one or more rollers of the second diameter. Numerous other aspects are provided.

摘要翻译： 一方面，提供一种清洗基板的边缘的方法。 该方法包括采用一个或多个第一直径的辊来旋转衬底; 使所述基板的边缘与大于所述第一直径的第二直径的一个或多个辊接触; 以及使用所述第二直径的所述一个或多个辊清洁所述基板的边缘。 提供了许多其他方面。