公开(公告)号：US07534656B2

公开(公告)日：2009-05-19

申请号：US11878220

申请日：2007-07-23

申请人： Yong-Chai Kwon ,  Kang-Wook Lee ,  Gu-Sung Kim ,  Seong-Il Han ,  Keum-Hee Ma ,  Suk-Chae Kang ,  Dong-Hyeon Jang

发明人： Yong-Chai Kwon ,  Kang-Wook Lee ,  Gu-Sung Kim ,  Seong-Il Han ,  Keum-Hee Ma ,  Suk-Chae Kang ,  Dong-Hyeon Jang

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/46 ,  H01L21/78 ,  H01L21/301

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/48091 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00014

摘要： An image sensor device including a protective plate may be manufactured from an image sensor chip having an active surface and a back surface opposite to the active surface. The image sensor chip may include chip pads formed in a peripheral region of the active surface, a microlens formed in a central region of the active surface and an intermediate region between the peripheral and central regions. A protective plate may be attached to the intermediate region of the active surface of the image sensor chip using an adhesive pattern that is sized and configured to maintain a separation distance between the protective plate and the microlens formed on the image sensor chip. Conductive plugs, formed before, during or after the manufacture of the image sensor chip circuitry may provide electrical connection between the chip pads and external connectors.

摘要翻译： 包括保护板的图像传感器装置可以由具有与活性表面相对的活性表面和背面的图像传感器芯片制造。 图像传感器芯片可以包括形成在有源表面的周边区域中的芯片焊盘，形成在有源表面的中心区域中的微透镜和在周边区域和中心区域之间的中间区域。 可以使用粘合剂图案将保护板附接到图像传感器芯片的有效表面的中间区域，该粘合剂图案的尺寸和构造用于保持保护板和形成在图像传感器芯片上的微透镜之间的间隔距离。 在图像传感器芯片电路制造之前，期间或之后形成的导电插塞可以提供芯片焊盘和外部连接器之间的电连接。

公开(公告)号：US20060151847A1

公开(公告)日：2006-07-13

申请号：US11177335

申请日：2005-07-11

申请人： Yong-Chai Kwon ,  Kang-Wook Lee ,  Gu-Sung Kim ,  Seong-Il Han ,  Keum-Hee Ma ,  Suk-Chae Kang ,  Dong-Hyeon Jang

发明人： Yong-Chai Kwon ,  Kang-Wook Lee ,  Gu-Sung Kim ,  Seong-Il Han ,  Keum-Hee Ma ,  Suk-Chae Kang ,  Dong-Hyeon Jang

IPC分类号： H01L27/00

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/48091 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00014

摘要： An image sensor device including a protective plate may be manufactured from an image sensor chip having an active surface and a back surface opposite to the active surface. The image sensor chip may include chip pads formed in a peripheral region of the active surface, a microlens formed in a central region of the active surface and an intermediate region between the peripheral and central regions. A protective plate may be attached to the intermediate region of the active surface of the image sensor chip using an adhesive pattern that is sized and configured to maintain a separation distance between the protective plate and the microlens formed on the image sensor chip. Conductive plugs, formed before, during or after the manufacture of the image sensor chip circuitry may provide electrical connection between the chip pads and external connectors.

摘要翻译： 包括保护板的图像传感器装置可以由具有与活性表面相对的活性表面和背面的图像传感器芯片制造。 图像传感器芯片可以包括形成在有源表面的周边区域中的芯片焊盘，形成在有源表面的中心区域中的微透镜和在周边区域和中心区域之间的中间区域。 可以使用粘合剂图案将保护板附接到图像传感器芯片的有效表面的中间区域，该粘合剂图案的尺寸和构造用于保持保护板和形成在图像传感器芯片上的微透镜之间的间隔距离。 在图像传感器芯片电路制造之前，期间或之后形成的导电插塞可以提供芯片焊盘和外部连接器之间的电连接。

公开(公告)号：US20070264745A1

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：US11878220

申请日：2007-07-23

申请人： Yong-Chai Kwon ,  Kang-Wook Lee ,  Gu-Sung Kim ,  Seong-Il Han ,  Keum-Hee Ma ,  Suk-Chae Kang ,  Dong-Hyeon Jang

发明人： Yong-Chai Kwon ,  Kang-Wook Lee ,  Gu-Sung Kim ,  Seong-Il Han ,  Keum-Hee Ma ,  Suk-Chae Kang ,  Dong-Hyeon Jang

IPC分类号： H01L31/18

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/48091 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00014

摘要： An image sensor device including a protective plate may be manufactured from an image sensor chip having an active surface and a back surface opposite to the active surface. The image sensor chip may include chip pads formed in a peripheral region of the active surface, a microlens formed in a central region of the active surface and an intermediate region between the peripheral and central regions. A protective plate may be attached to the intermediate region of the active surface of the image sensor chip using an adhesive pattern that is sized and configured to maintain a separation distance between the protective plate and the microlens formed on the image sensor chip. Conductive plugs, formed before, during or after the manufacture of the image sensor chip circuitry may provide electrical connection between the chip pads and external connectors.

摘要翻译： 包括保护板的图像传感器装置可以由具有与活性表面相对的活性表面和背面的图像传感器芯片制造。 图像传感器芯片可以包括形成在有源表面的周边区域中的芯片焊盘，形成在有源表面的中心区域中的微透镜和在周边区域和中心区域之间的中间区域。 可以使用粘合剂图案将保护板附接到图像传感器芯片的有效表面的中间区域，该粘合剂图案的尺寸和构造用于保持保护板和形成在图像传感器芯片上的微透镜之间的间隔距离。 在图像传感器芯片电路制造之前，期间或之后形成的导电插塞可以提供芯片焊盘和外部连接器之间的电连接。

公开(公告)号：US07262475B2

公开(公告)日：2007-08-28

申请号：US11177335

申请日：2005-07-11

申请人： Yong-Chai Kwon ,  Kang-Wook Lee ,  Gu-Sung Kim ,  Seong-Il Han ,  Keum-Hee Ma ,  Suk-Chae Kang ,  Dong-Hyeon Jang

发明人： Yong-Chai Kwon ,  Kang-Wook Lee ,  Gu-Sung Kim ,  Seong-Il Han ,  Keum-Hee Ma ,  Suk-Chae Kang ,  Dong-Hyeon Jang

IPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/48091 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00014

摘要： An image sensor device including a protective plate may be manufactured from an image sensor chip having an active surface and a back surface opposite to the active surface. The image sensor chip may include chip pads formed in a peripheral region of the active surface, a microlens formed in a central region of the active surface and an intermediate region between the peripheral and central regions. A protective plate may be attached to the intermediate region of the active surface of the image sensor chip using an adhesive pattern that is sized and configured to maintain a separation distance between the protective plate and the microlens formed on the image sensor chip. Conductive plugs, formed before, during or after the manufacture of the image sensor chip circuitry may provide electrical connection between the chip pads and external connectors.

摘要翻译： 包括保护板的图像传感器装置可以由具有与活性表面相对的活性表面和背面的图像传感器芯片制造。 图像传感器芯片可以包括形成在有源表面的周边区域中的芯片焊盘，形成在有源表面的中心区域中的微透镜和在周边区域和中心区域之间的中间区域。 可以使用粘合剂图案将保护板附接到图像传感器芯片的有效表面的中间区域，该粘合剂图案的尺寸和构造用于保持保护板和形成在图像传感器芯片上的微透镜之间的间隔距离。 在图像传感器芯片电路制造之前，期间或之后形成的导电插塞可以提供芯片焊盘和外部连接器之间的电连接。

公开(公告)号：US07371614B2

公开(公告)日：2008-05-13

申请号：US11342799

申请日：2006-01-31

申请人： Yong-Chai Kwon ,  Suk-Chae Kang ,  Kang-Wook Lee ,  Gu-Sung Kim ,  Jong-Woo Kim ,  Seong-Il Han ,  Sun-Wook Heo ,  Jung-Hang Yi ,  Keum-Hee Ma

发明人： Yong-Chai Kwon ,  Suk-Chae Kang ,  Kang-Wook Lee ,  Gu-Sung Kim ,  Jong-Woo Kim ,  Seong-Il Han ,  Sun-Wook Heo ,  Jung-Hang Yi ,  Keum-Hee Ma

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/44

CPC分类号： H04N5/2253 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/00014

摘要： An image sensor device and methods thereof. In an example method, a protective layer may be formed over at least one microlens. An adhesive layer may be formed over the protective layer. The adhesive layer may be removed so as to expose the protective layer. The protective layer may be removed so as to expose the at least one microlens, the exposed at least one microlens not including residue from the adhesive layer. The at least one microlens may have an improved functionality due at least in part to the lack of residue from the adhesive layer. In an example, the at least one microlens may be included in an image sensor module.

摘要翻译： 一种图像传感器装置及其方法。 在示例性方法中，可以在至少一个微透镜上形成保护层。 可以在保护层上形成粘合剂层。 可以去除粘合剂层以暴露保护层。 可以去除保护层，以便露出至少一个微透镜，暴露的至少一个微透镜不包括来自粘合剂层的残留物。 由于至少部分地由于粘合剂层缺乏残留物而使至少一个微透镜具有改进的功能。 在一个示例中，至少一个微透镜可以包括在图像传感器模块中。

公开(公告)号：US20070019089A1

公开(公告)日：2007-01-25

申请号：US11342799

申请日：2006-01-31

申请人： Yong-Chai Kwon ,  Suk-Chae Kang ,  Kang-Wook Lee ,  Gu-Sung Kim ,  Jong-Woo Kim ,  Seong-II Han ,  Sun-Wook Heo ,  Jung-Hang Yi ,  Keum-Hee Ma

发明人： Yong-Chai Kwon ,  Suk-Chae Kang ,  Kang-Wook Lee ,  Gu-Sung Kim ,  Jong-Woo Kim ,  Seong-II Han ,  Sun-Wook Heo ,  Jung-Hang Yi ,  Keum-Hee Ma

IPC分类号： H04N5/335

CPC分类号： H04N5/2253 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/00014

摘要： An image sensor device and methods thereof. In an example method, a protective layer may be formed over at least one microlens. An adhesive layer may be formed over the protective layer. The adhesive layer may be removed so as to expose the protective layer. The protective layer may be removed so as to expose the at least one microlens, the exposed at least one microlens not including residue from the adhesive layer. The at least one microlens may have an improved functionality due at least in part to the lack of residue from the adhesive layer. In an example, the at least one microlens may be included in an image sensor module.

摘要翻译： 一种图像传感器装置及其方法。 在示例性方法中，可以在至少一个微透镜上形成保护层。 可以在保护层上形成粘合剂层。 可以去除粘合剂层以暴露保护层。 可以去除保护层，以便露出至少一个微透镜，暴露的至少一个微透镜不包括来自粘合剂层的残留物。 由于至少部分地由于粘合剂层缺乏残留物而使至少一个微透镜具有改进的功能。 在一个示例中，至少一个微透镜可以包括在图像传感器模块中。

公开(公告)号：US20070007641A1

公开(公告)日：2007-01-11

申请号：US11348670

申请日：2006-02-06

申请人： Kang-Wook Lee ,  Gu-Sung Kim ,  Yong-Chai Kwon ,  Keum-Hee Ma ,  Seong-Il Han

发明人： Kang-Wook Lee ,  Gu-Sung Kim ,  Yong-Chai Kwon ,  Keum-Hee Ma ,  Seong-Il Han

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for fabricating a chip-embedded interposer may comprise forming at least one cavity on a silicon substrate, forming a plurality of through vias penetrating the silicon substrate, providing an integrated circuit chip having a plurality of I/O pads, and forming rerouting conductors connected to the I/O pads and the through vias. A stack structure having different kinds of chips may be incorporated at wafer level using the described interposer.

摘要翻译： 芯片嵌入式插入器的制造方法可以包括在硅衬底上形成至少一个空腔，形成穿过硅衬底的多个通孔，提供具有多个I / O焊盘的集成电路芯片，以及形成重新布线的导体 连接到I / O焊盘和通孔。 具有不同种类的芯片的堆叠结构可以使用所描述的插入器结合在晶片级。

公开(公告)号：US07521657B2

公开(公告)日：2009-04-21

申请号：US11149298

申请日：2005-06-10

申请人： Yong-Chai Kwon ,  Kang-Wook Lee ,  Gu-Sung Kim ,  Keum-Hee Ma ,  Seong-Il Han

发明人： Yong-Chai Kwon ,  Kang-Wook Lee ,  Gu-Sung Kim ,  Keum-Hee Ma ,  Seong-Il Han

IPC分类号： H01L27/00

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

摘要： An assembly may include a wafer and a plate may be mounted on the wafer. The wafer may have image sensor chips and scribe lines demarcating each image sensor chip. The image sensor chip may include an active surface. Chip pads and a micro-lens may be provided on the active surface. A photo-sensitive adhesive pattern may be provided between the plate and a region of the active surface between the chip pads and the micro-lens. An image sensor device implementing an image sensor chip having an individual plate may also be provided.

摘要翻译： 组件可以包括晶片，并且板可以安装在晶片上。 晶片可以具有划分每个图像传感器芯片的图像传感器芯片和划线。 图像传感器芯片可以包括有源表面。 芯片焊盘和微透镜可以设置在有源表面上。 可以在平板与芯片垫和微透镜之间的活性表面的区域之间设置光敏粘合剂图案。 还可以提供实现具有单独板的图像传感器芯片的图像传感器装置。

公开(公告)号：US20060152615A1

公开(公告)日：2006-07-13

申请号：US11149298

申请日：2005-06-10

申请人： Yong-Chai Kwon ,  Kang-Wook Lee ,  Gu-Sung Kim ,  Keum-Hee Ma ,  Seong-Il Han

发明人： Yong-Chai Kwon ,  Kang-Wook Lee ,  Gu-Sung Kim ,  Keum-Hee Ma ,  Seong-Il Han

IPC分类号： H04N5/225

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

摘要： An assembly may include a wafer and a plate may be mounted on the wafer. The wafer may have image sensor chips and scribe lines demarcating each image sensor chip. The image sensor chip may include an active surface. Chip pads and a micro-lens may be provided on the active surface. A photo-sensitive adhesive pattern may be provided between the plate and a region of the active surface between the chip pads and the micro-lens. An image sensor device implementing an image sensor chip having an individual plate may also be provided.

摘要翻译： 组件可以包括晶片，并且板可以安装在晶片上。 晶片可以具有划分每个图像传感器芯片的图像传感器芯片和划线。 图像传感器芯片可以包括有源表面。 芯片焊盘和微透镜可以设置在有源表面上。 可以在平板与芯片垫和微透镜之间的活性表面的区域之间设置光敏粘合剂图案。 还可以提供实现具有单独板的图像传感器芯片的图像传感器装置。

公开(公告)号：US07777323B2

公开(公告)日：2010-08-17

申请号：US11750663

申请日：2007-05-18

申请人： Yong Chai Kwon ,  Keum-Hee Ma ,  Kang-Wook Lee ,  Dong-Ho Lee ,  Seong-il Han

发明人： Yong Chai Kwon ,  Keum-Hee Ma ,  Kang-Wook Lee ,  Dong-Ho Lee ,  Seong-il Han

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： Example embodiments are directed to a method of forming a semiconductor structure and a semiconductor structure including a semiconductor unit including a protrusion on a front side of the semiconductor unit and a recess on a backside of the semiconductor unit.

摘要翻译： 示例性实施例涉及一种形成半导体结构的方法和包括半导体单元的半导体结构的方法，所述半导体单元包括在半导体单元的前侧上的突起和半导体单元的背侧上的凹部。