公开(公告)号：US20140084468A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：US14030127

申请日：2013-09-18

申请人： Young Woo PARK ,  Joon Mo SEO ,  Hyun Min CHOI ,  Ji Yeon KIM ,  Kyoung Soo PARK ,  Arum YU ,  Jong Hyuk EUN

发明人： Young Woo PARK ,  Joon Mo SEO ,  Hyun Min CHOI ,  Ji Yeon KIM ,  Kyoung Soo PARK ,  Arum YU ,  Jong Hyuk EUN

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/29 ,  C09J2201/602 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device includes a first connecting member having a first electrode, a second connecting member having a second electrode, and an anisotropic conductive film between the first connecting member and the second connecting member, the anisotropic conductive film electrically connecting the first and second electrodes to each other. The anisotropic conductive film includes a polymer binder resin, an epoxy resin, conductive particles, and a curing agent. The epoxy resin includes a naphthalene ring-containing epoxy resin and a dicyclopentadiene ring-containing epoxy resin. The naphthalene ring-containing epoxy resin is included in an amount of 100 parts by weight to 500 parts by weight based on 100 parts by weight of the dicyclopentadiene ring-containing epoxy resin.

摘要翻译： 一种半导体器件，包括具有第一电极的第一连接部件，具有第二电极的第二连接部件和在第一连接部件和第二连接部件之间的各向异性导电膜，将各第一电极和第二电极电连接的各向异性导电膜 彼此。 各向异性导电膜包括聚合物粘合剂树脂，环氧树脂，导电颗粒和固化剂。 环氧树脂包括含萘环的环氧树脂和含双环戊二烯环的环氧树脂。 相对于含有二环戊二烯环的环氧树脂100重量份，含萘环的环氧树脂的含量为100重量份〜500重量份。

公开(公告)号：US20130126788A1

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：US13680893

申请日：2012-11-19

申请人： Kyoung Soo PARK ,  Nam Joo KIM ,  Young Woo PARK ,  Joon Mo SEO ,  Kyung Il SUL ,  Dong Seon UH ,  Arum YU ,  Hyun Min CHOI ,  Jae Sun HAN

发明人： Kyoung Soo PARK ,  Nam Joo KIM ,  Young Woo PARK ,  Joon Mo SEO ,  Kyung Il SUL ,  Dong Seon UH ,  Arum YU ,  Hyun Min CHOI ,  Jae Sun HAN

IPC分类号： H01B1/12

CPC分类号： H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  H01B1/12 ,  H01B1/122 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323

摘要： An electronic device includes a connection material formed from an adhesive composition that includes: a polymer resin; a cationic polymerization catalyst represented by Formula 1; and an organic base, where, in Formula 1, R1 may be selected from the group of hydrogen, C1-C6 alkyl, C6-C14 aryl, —C(═O)R4, —C(═O)OR5, and —C(═O)NHR6 (in which R4, R5, and R6 may each independently be selected from C1-C6 alkyl and C6-C14 aryl), R2 may be C1-C6 alkyl, and R3 may be selected from the group of a nitrobenzyl group, a dinitrobenzyl group, a trinitrobenzyl group, a benzyl group, a C1-C6 alkyl-substituted benzyl group, and a naphthylmethyl group.

摘要翻译： 电子装置包括由粘合剂组合物形成的连接材料，所述粘合剂组合物包括：聚合物树脂; 由式1表示的阳离子聚合催化剂; 有机碱，其中，在式1中，R 1可以选自氢，C 1 -C 6烷基，C 6 -C 14芳基，-C（= O）R 4，-C（= O）OR 5和-C （= O）NHR 6（其中R 4，R 5和R 6可各自独立地选自C 1 -C 6烷基和C 6 -C 14芳基），R 2可以是C 1 -C 6烷基，R 3可以选自 二硝基苄基，三硝基苄基，苄基，C1-C6烷基取代的苄基和萘基甲基。

公开(公告)号：US20130168847A1

公开(公告)日：2013-07-04

申请号：US13728215

申请日：2012-12-27

申请人： Young Woo PARK ,  Nam Ju KIM ,  Kyoung Soo PARK ,  Joon Mo SEO ,  Kyung ll SUL ,  Dong Seon UH ,  Arum YU ,  Hyun Min CHOI

发明人： Young Woo PARK ,  Nam Ju KIM ,  Kyoung Soo PARK ,  Joon Mo SEO ,  Kyung ll SUL ,  Dong Seon UH ,  Arum YU ,  Hyun Min CHOI

IPC分类号： H01L23/538

CPC分类号： H01L23/538 ,  C08G59/226 ,  C08G59/245 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/011 ,  C09J9/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08K3/10

摘要： An electronic device includes an anisotropic conductive film as a connection material, the anisotropic conductive film being formed from an anisotropic conductive film-forming composition. The anisotropic conductive film-forming composition includes a polycyclic aromatic ring-containing epoxy resin, a fluorene epoxy resin, nano silica and conductive particles.

摘要翻译： 电子器件包括各向异性导电膜作为连接材料，各向异性导电膜由各向异性导电膜形成组合物形成。 各向异性导电膜形成组合物包括多环芳族环的环氧树脂，芴环氧树脂，纳米二氧化硅和导电颗粒。

公开(公告)号：US20130154129A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：US13718104

申请日：2012-12-18

申请人： Kyung Il SUL ,  Dong Seon UH ,  Nam Ju KIM ,  Kyoung Soo PARK ,  Young Woo PARK ,  Joon Mo SEO ,  Arum YU ,  Hyun Min CHOI

发明人： Kyung Il SUL ,  Dong Seon UH ,  Nam Ju KIM ,  Kyoung Soo PARK ,  Young Woo PARK ,  Joon Mo SEO ,  Arum YU ,  Hyun Min CHOI

IPC分类号： C09J163/00 ,  H01L23/29

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08G59/226 ,  C08G59/24 ,  C08G59/687 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/02 ,  C09D5/24 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01L23/29 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device bonded by an anisotropic conductive film and an anisotropic conductive film composition, the anisotropic conductive film including a reactive monomer having an epoxy equivalent weight of about 120 to about 180 g/eq; a hydrogenated epoxy resin; and a sulfonium cation curing catalyst.

摘要翻译： 通过各向异性导电膜和各向异性导电膜组合物接合的半导体器件，各向异性导电膜包括环氧当量为约120至约180g / eq的反应性单体; 氢化环氧树脂; 和锍阳离子固化催化剂。

公开(公告)号：US20130154095A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：US13720051

申请日：2012-12-19

申请人： Arum YU ,  Nam Ju KIM ,  Kyoung Soo PARK ,  Young Woo PARK ,  Joon Mo SEO ,  Motohide TAKEICHI ,  Dong Seon UH ,  Hyun Min CHOI

发明人： Arum YU ,  Nam Ju KIM ,  Kyoung Soo PARK ,  Young Woo PARK ,  Joon Mo SEO ,  Motohide TAKEICHI ,  Dong Seon UH ,  Hyun Min CHOI

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/13 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29301 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29398 ,  H01L2224/29401 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

摘要： A semiconductor device includes an anisotropic conductive film for connecting the semiconductor device. The anisotropic conductive film includes a first conductive layer that has first conductive particles. The first conductive particles include cores containing silica or a silica composite, and have a 20% K-value ranging from about 7,000 N/mm2 to about 12,000 N/mm2.

摘要翻译： 半导体器件包括用于连接半导体器件的各向异性导电膜。 各向异性导电膜包括具有第一导电颗粒的第一导电层。 第一导电颗粒包括含有二氧化硅或二氧化硅复合材料的芯，并且具有约7,000N / mm 2至约12,000N / mm 2的20％K值。

公开(公告)号：US20130154093A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：US13710728

申请日：2012-12-11

申请人： Arum YU ,  Nam Ju KIM ,  Kyoung Soo PARK ,  Young Woo PARK ,  Joon Mo SEO ,  Kyung Il SUL ,  Dong Seon UH ,  Hyun Min CHOI

发明人： Arum YU ,  Nam Ju KIM ,  Kyoung Soo PARK ,  Young Woo PARK ,  Joon Mo SEO ,  Kyung Il SUL ,  Dong Seon UH ,  Hyun Min CHOI

IPC分类号： H01B1/20 ,  H01L23/532

CPC分类号： H01B1/20 ,  C08K3/08 ,  C08K5/41 ,  C08K9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01B1/22 ,  H01L23/5328 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An anisotropic conductive film composition for bonding an electronic device may include a hydrogenated bisphenol A epoxy monomer represented by Formula 1 or a hydrogenated bisphenol A epoxy oligomer represented by Formula 2: where n may be an integer from 1 to about 50.

摘要翻译： 用于接合电子器件的各向异性导电膜组合物可以包括由式1表示的氢化双酚A环氧单体或由式2表示的氢化双酚A环氧低聚物：其中n可以是1至约50的整数。

公开(公告)号：US20140159256A1

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：US14070660

申请日：2013-11-04

申请人： Hyun Min CHOI ,  Young Woo PARK

发明人： Hyun Min CHOI ,  Young Woo PARK

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27001 ,  H01L2224/27502 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20106 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00

摘要： An anisotropic conductive film, a method for preparing a semiconductor device, and a semiconductor device, the anisotropic conductive film including a base film, the base film having a storage modulus of 5,000 kgf/cm2 or less or a coefficient of thermal expansion of 50 ppm/° C. or less at 100° C. to 150° C.; and an adhesive layer on the base film, the adhesive layer containing conductive particles.

摘要翻译： 各向异性导电膜，半导体器件的制备方法和半导体器件，各向异性导电膜包括基膜，基膜的储能模量为5000kgf / cm 2以下或热膨胀系数为50ppm 在100℃至150℃下的温度/℃或更低。 以及在基底膜上的粘合剂层，所述粘合层含有导电颗粒。

公开(公告)号：US20110227111A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：US13031825

申请日：2011-02-22

申请人： Hyun Min CHOI ,  Sun Kyung Kim ,  Woon Kyung Choi

发明人： Hyun Min CHOI ,  Sun Kyung Kim ,  Woon Kyung Choi

IPC分类号： H01L33/46 ,  B82Y20/00

CPC分类号： H01L33/405 ,  H01L33/42 ,  H01L33/46 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

摘要： Provided are a light emitting device and a light emitting device package. The light emitting device includes a transparent substrate, a light emitting structure, and a first reflection layer. The light emitting structure includes a first conductive type semiconductor layer, an active layer, and a second conductive type semiconductor layer that are disposed on a top surface of the substrate. The first reflection layer is disposed on a bottom surface of the substrate. The bottom surface of the substrate has a surface roughness of about 1 nm to about 15 nm in root mean square (RMS) value.

摘要翻译： 提供了一种发光器件和发光器件封装。 发光器件包括透明衬底，发光结构和第一反射层。 发光结构包括设置在基板的顶表面上的第一导电类型半导体层，有源层和第二导电类型半导体层。 第一反射层设置在基板的底面上。 基板的底表面的均方根（RMS）值具有约1nm至约15nm的表面粗糙度。