公开(公告)号：WO2014080449A1

公开(公告)日：2014-05-30

申请号：PCT/JP2012/080031

申请日：2012-11-20

Applicant: トヨタ自動車株式会社 ,  淺井 林太郎 ,  谷田 篤志

Inventor： 淺井　林太郎 ,  谷田　篤志

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L21/52 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/335 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　本明細書は、半導体素子が樹脂でモールドされており、その半導体素子がモールド表面に露出するリードフレームと接合されている半導体装置に関する。本明細書は、疲労劣化が進んで接合材にクラックが生じても、クラックが半導体素子に与える影響を低減することのできる技術を提供する。半導体装置２は、トランジスタ３と、リードフレーム８ａ、８ｂと、一方の面において第１接合材５によってトランジスタ３と接合されているとともに、他方の面において第２接合材６によってリードフレーム８ｂと接合されている金属スペーサ４と、樹脂モールド体１３を備える。樹脂モールド体１３は、トランジスタ３と金属スペーサ４を封止している。リードフレーム８ａ、８ｂの一面が樹脂モールド体１３に密着している。第２接合材６には、その強度が第１接合材５の強度よりも低い材料が選定される。

Abstract translation: 本说明书涉及一种半导体器件，其中半导体元件由树脂模制而半导体元件被结合到暴露在模具表面上的引线框架。 本说明书提供了即使接合部件由于渐进的疲劳劣化而发生裂纹也能够减小半导体元件上的裂纹的冲击的特征。 半导体器件（2）具有以下：晶体管（3）; 引线框架（8a，8b）; 金属间隔物（4），其通过第一接合构件（5）在其一个表面上结合到晶体管（3），并且通过第二接合构件将另一个表面接合到引线框架（8a） 接合构件（6）; 和树脂成形体（13）。 树脂成型体（13）密封晶体管（3）和金属间隔物（4）。 引线框架（8a，8b）的一个表面粘附到树脂成形体（13）上。 对于第二接合构件（6），选择具有比第一接合构件（5）的强度低的材料。

公开(公告)号：WO2009029804A3

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：PCT/US2008074809

申请日：2008-08-29

Applicant: REACTIVE NANOTECHNOLOGIES INC ,  VAN HEERDEN DAVID ,  RUDE TIMOTHY RYAN ,  VINCENT RAMZI

Inventor： VAN HEERDEN DAVID ,  RUDE TIMOTHY RYAN ,  VINCENT RAMZI

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/33 ,  H01L31/02002 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/33104 ,  H01L2224/335 ,  H01L2224/80359 ,  H01L2224/83024 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83232 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1163 ,  Y02P70/613 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for bonding an LED assembly (71) or other electronic package (31) to a substrate PCB containing a heat-sink (52), which utilizes layers of reactive multilayer foil (51) disposed between contacts (32, 34) of the electronic package 31 and the associated contact pads (55) on the supporting substrate PCB. By initiating an exothermic reaction in the reactive multilayer foil (51), together with an application of pressure, sufficient heat is generated between the contacts (32, 34) and the associated contact pads (55) to melt adjacent bonding material (54) to obtain good electrically and thermally conductive bonds between the contacts 32, 34 and contact pads (55) without thermally damaging the electronic package (31), heat-sensitive components (35) associated with the electronic package (31), or other the supporting substrate PCB.

Abstract translation: 一种用于将LED组件（71）或其他电子封装（31）结合到包含散热器（52）的基板PCB的方法，所述散热器利用设置在所述散热器（52）的触点（32,34）之间的反应性多层箔 电子封装31和支撑衬底PCB上的相关接触垫（55）。 通过在反应性多层箔（51）中引发放热反应并施加压力，在接触部（32,34）和相关联的接触垫（55）之间产生足够的热量以将相邻的接合材料（54）熔化成 （31），与电子封装（31）相关的热敏组件（35）或其它支撑衬底（31）上获得良好的导电性和导热性的接触32,34和接触垫（55） PCB。

公开(公告)号：WO2009029804A2

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：PCT/US2008/074809

申请日：2008-08-29

Applicant: REACTIVE NANOTECHNOLOGIES, INC. ,  VAN HEERDEN, David ,  RUDE, Timothy, Ryan ,  VINCENT, Ramzi

Inventor： VAN HEERDEN, David ,  RUDE, Timothy, Ryan ,  VINCENT, Ramzi

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/33 ,  H01L31/02002 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/33104 ,  H01L2224/335 ,  H01L2224/80359 ,  H01L2224/83024 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83232 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1163 ,  Y02P70/613 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for bonding an LED assembly (71) or other electronic package (31) to a substrate PCB containing a heat-sink (52), which utilizes layers of reactive multilayer foil (51) disposed between contacts (32, 34) of the electronic package 31 and the associated contact pads (55) on the supporting substrate PCB. By initiating an exothermic reaction in the reactive multilayer foil (51), together with an application of pressure, sufficient heat is generated between the contacts (32, 34) and the associated contact pads (55) to melt adjacent bonding material (54) to obtain good electrically and thermally conductive bonds between the contacts 32, 34 and contact pads (55) without thermally damaging the electronic package (31), heat-sensitive components (35) associated with the electronic package (31), or other the supporting substrate PCB.

Abstract translation: 一种用于将LED组件（71）或其它电子封装（31）接合到包含散热器（52）的基板PCB的方法，所述基板PCB利用设置在所述散热器（52）的触点（32,34）之间的反应性多层箔（51） 电子封装31和支撑基板PCB上的相关接触焊盘（55）。 通过在反应性多层箔（51）中引发放热反应以及施加压力，在触头（32,34）和相关联的接触垫（55）之间产生足够的热量以将相邻的接合材料（54）熔化成 在电子封装（31），与电子封装（31）相关联的热敏元件（35）或其他支撑衬底（31）之间，在触头32,34和接触焊盘（55）之间获得良好的导电和导热接合， PCB。