モールドパッケージ
    5.
    发明申请
    モールドパッケージ 审中-公开
    模具包

    公开(公告)号:WO2016006193A1

    公开(公告)日:2016-01-14

    申请号:PCT/JP2015/003235

    申请日:2015-06-26

    发明人: 有木 伴秀

    摘要:  ICチップを搭載したリードフレームをモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージを、外部部材に接触させて熱伝導可能とするにあたって、熱伝導構成の簡素化および外部の部材への衝撃緩和を両立させつつ、熱伝導性の向上を図る。モールドパッケージ(S1)は、リードフレーム(10)の第一面(11)側に搭載されたICチップ(20)と、ICチップ(20)とともにリードフレーム(10)を封止するモールド樹脂(30)と、を備える。リードフレーム(10)の第二面(12)のうちICチップ(20)に対応するチップ対応部(12a)を露出させるように、設けられたモールド樹脂(30)の第二面側開口部(32)には、熱伝導性がモールド樹脂(30)と同等以上であり且つモールド樹脂(30)よりも軟らかい充填材(50)が充填されている。チップ対応部(12a)は、充填材(50)との接触面積を大きくさせるべく、ささくれた状態の凹凸面とされ、充填材(50)が外部部材(1)に接触している。

    摘要翻译: 本发明简化了热传导结构,减轻了外部构件的冲击,并且当通过使用模制树脂将安装有IC芯片的引线框密封的模具封装与 外部构件,以实现热传导。 模具封装(S1)设置有安装在引线框架(10)的第一表面(11)上的IC芯片(20)和密封IC芯片(20)和引线(20)的模制树脂(30) 框架(10)。 在模制树脂(30)中的第二表面侧开口(32)填充有导热率等于或大于模制树脂(30)的热导率的填充材料(50),并且具有大于模塑树脂 使得对应于IC芯片(20)的引线框架(10)的第二表面(12)的芯片对应部分(12a)暴露在模塑树脂(30)上。 芯片对应部(12a)被配置为具有精细分裂的不规则表面,以便扩大其与填充材料(50)的接触表面的面积。 填充材料(50)与外部构件(1)接触。

    VERFAHREN ZUM AUFBRINGEN GETROCKNETER METALLSINTERZUBEREITUNG MITTELS EINES TRANSFERSUBSTRATS AUF EINEN TRÄGER FÜR ELEKTRONIKBAUTEILE, ENTSPRECHENDER TRÄGER UND SEINE VERWENDUNG ZUM SINTERVERBINDEN MIT ELEKTRONIKBAUTEILEN
    6.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM AUFBRINGEN GETROCKNETER METALLSINTERZUBEREITUNG MITTELS EINES TRANSFERSUBSTRATS AUF EINEN TRÄGER FÜR ELEKTRONIKBAUTEILE, ENTSPRECHENDER TRÄGER UND SEINE VERWENDUNG ZUM SINTERVERBINDEN MIT ELEKTRONIKBAUTEILEN 审中-公开
    方法将金属INTER干燥制剂通过转移衬底的手段载体的电子元器件,这种支持和需求烧结LINK电子元器件

    公开(公告)号:WO2015169401A1

    公开(公告)日:2015-11-12

    申请号:PCT/EP2014/068739

    申请日:2014-09-03

    摘要: Verfahren zum Aufbringen mehrerer diskreter Schichtfragmente aus getrockneter Metallsinterzubereitung auf vorbestimmte, elektrisch leitfähige Oberflächenanteile eines Trägers für Elektronikbauteile, umfassend die Schritte: (1) Aufbringen mehrerer diskreter Schichtfragmente aus Metallsinterzubereitung auf eine Seite eines ebenen Transfersubstrats in zu den vorbestimmten, elektrisch leitfähigen Oberflächenanteilen spiegelbildlicher Anordnung, (2) Trocknen der so aufgebrachten Metallsinterzubereitung unter Vermeidung des Sinterns, (3) Anordnen und Inkontaktbringen des Transfersubstrats mit den Schichtfragmenten aus getrockneter Metallsinterzubereitung zur Oberfläche des Trägers für Elektronikbauteile hin gewandt und unter Sicherstellung einer deckungsgleichen Positionierung der mit der getrockneten Metallsinterzubereitung versehenen Oberflächenanteile des Transfersubstrats und der vorbestimmten, elektrisch leitfähigen Oberflächenanteile des Trägers für Elektronikbauteile, (4) Anwenden von Presskraft auf die in Schritt (3) geschaffene Kontaktanordnung, und (5) Entfernen des Transfersubstrats von der Kontaktanordnung, wobei die Haftkraft der getrockneten Metallsinterzubereitung nach Abschluss von Schritt (4) gegenüber den vorbestimmten, elektrisch leitfähigen Oberflächenanteilen des Trägers für Elektronikbauteile größer ist als gegenüber der Oberfläche des Transfersubstrats, wobei es sich bei dem ebenen Transfersubstrat um eine nicht sinterbare und gegebenenfalls beschichtete Metallfolie oder um eine thermoplastische Kunststofffolie handelt, wobei der Träger für Elektronikbauteile ein Substrat mit einer ebenen, eine oder mehrere Vertiefungen von 10 bis 500 μm aufweisenden Oberfläche darstellt und zugleich aus der Gruppe bestehend aus Stanzgittern, Keramiksubstraten, DCB-Substraten und Metallverbundwerkstoffen ausgewählt ist, und wobei sich mindestens ein vorbestimmter, elektrisch leitfähiger Oberflächenanteil in einer Vertiefung befindet. Der Träger für Elektronikbauteile kann schon mit einem oder mehreren Elektronikbauteilen bestückt sein. Das Trägersubstrat kann Aussparungen für auf dem Träger schon vorhandene Elektronikbauteile aufweisen. Der mit getrockneter Metallsinterzubereitung versehene Träger für Elektronikbauteile wird in einem Verfahren verwendet, in welchem zunächst eine Sandwichanordnung aus dem mit getrockneter Metallsinterzubereitung versehenen Träger für Elektronikbauteile und Elektronikbauteilen geschaffen und danach die Sandwichanordnung einem Sinterprozess unterworfen wird.

    摘要翻译: 施加多个干燥的金属烧结制备的用于电子元件的支撑件的预定导电表面部分分立层片段,其包括以下步骤的方法:(1)将多个由烧结金属组成的离散层片段的在平面转印基板的一侧镜像到预定导电表面部分布置, (2)干燥由此施加的金属烧结制备,同时避免烧结,(3)的面向定位,并用干燥的金属烧结组合物的层片段转移衬底接触到载体为电子部件的表面和同时确保提供与转印基板的干燥的金属烧结制备的表面部分的全等定位 用于电子部件的支撑和预定导电表面部分,(4 )施加按压力到在步骤(3)中创建的接触组件,以及(5)除去从接触组件中的转印用基板,其特征在于,步骤结束后的干燥的金属烧结制备的粘合力(4)相对于所述载体的所述预定的,导电表面部分,用于电子元件是更大的 是相比于转印基板的表面上,是一个非烧结的和任选的涂覆的金属箔或在平面转印基板的热塑性塑料薄膜,其中,用于电子元件的载体,使用具有平的,为10〜500微米的一个或多个凹部的基板 表示选择具有在同一时间和选自引线框,陶瓷基板,DCB衬底和金属的复合材料组成的组的表面,并且其中至少一个预定的导电表面部分是在凹部中。 用于电子部件的载体可已经与一个或多个电子部件可以配备。 支撑衬底可以已经具有对现有的电子元件的支撑凹部。 用于电子部件设置有干燥的金属烧结制备的载体中,其中最初创建设置有干燥的金属烧结制备载体,用于电子元件和电子元件,然后将夹心经受烧结过程的夹层的工艺中使用。