公开(公告)号：WO2017003679A1

公开(公告)日：2017-01-05

申请号：PCT/US2016/037466

申请日：2016-06-15

Applicant: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC

Inventor： MARKOVSKY, Igor ,  NIKKHOO, Michael ,  PLETENETSKYY, Andriy ,  HURBI, Erin

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/0284 ,  G02B27/0172 ,  G02B2027/0174 ,  G02B2027/0178 ,  G06F3/012 ,  G06T19/006 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/061 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4688 ,  H05K5/0078 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/068

Abstract: An adhesive joint system comprises a circuit board with a distal end and a proximal end mounted on a first side via a tongue and groove connection to a housing. An adhesive is positioned at least in the gap surrounding the tongue, and an electrical component mounted to the distal end on a second side of the circuit board that is opposite the first side. The respective coefficients of thermal expansion (CTE) of the tongue, adhesive, and the material defining the groove are related, such that as heat is applied to the tongue and groove connection, the adhesive is compressed within the gap.

Abstract translation: 粘合接合系统包括电路板，其具有通过与壳体的舌槽连接而安装在第一侧上的远端和近端。 粘合剂至少位于围绕舌头的间隙中，并且电气部件安装到电路板的与第一侧相对的第二侧上的远端。 舌，粘合剂和限定凹槽的材料的相应热膨胀系数（CTE）是相关的，使得当热量施加到榫槽连接时，粘合剂在间隙内被压缩。

公开(公告)号：WO2016181628A1

公开(公告)日：2016-11-17

申请号：PCT/JP2016/002202

申请日：2016-04-26

Applicant: CANON KABUSHIKI KAISHA

Inventor： YAMAZAKI, Keita

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/611

Abstract: A land group (120) with which a terminal group (220) of a semiconductor package (200) has been jointed, a conductor pattern which has been arranged in a mounting area (R1) where the semiconductor package (200) was mounted and which has been jointed with a heat radiation plate (212) of the semiconductor package (200), a conductor pattern (162) at least a part of which has been arranged on the outside of the mounting area (R1), and a conductor pattern (163) which connects the conductor patterns (161, 162) are formed on a printed-wiring board (100). The land group (120) includes a land (131) adjacent to the conductor pattern (163) and a land (132) which is not adjacent to the conductor pattern (163). The land (131) is formed in a shape different from that of the land (132) so as to be away from the conductor pattern (163).

Abstract translation: 已经连接有半导体封装（200）的端子组（220）的接地组（120），布置在安装有半导体封装（200）的安装区域（R1）中的导体图案，其中 已经与半导体封装（200）的散热板（212）接合，至少一部分布置在安装区域（R1）的外部的导体图案（162）和导体图案 连接导体图案（161,162）的印刷电路板（163）163形成在印刷电路板（100）上。 陆地组（120）包括与导体图案（163）相邻的平台（131）和与导体图案（163）不相邻的平台（132）。 该脊（131）形成为不同于脊（132）的形状，从而远离导体图案（163）。

公开(公告)号：WO2016044246A1

公开(公告)日：2016-03-24

申请号：PCT/US2015/050147

申请日：2015-09-15

Applicant: D'ONOFRIO, Nicholas, Michael

Inventor： D'ONOFRIO, Nicholas, Michael

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20218 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10969

Abstract: The present disclosure further contemplates a system and method that cools metal core printed circuit boards by circulating a liquid coolant so that it contacts the base metal of the metal core printed circuit board. In one example the present disclosure contemplates a direct liquid cooled MCPCB system that may include a liquid cavity creating component coupled to the base plate of a MCPCB allowing a liquid coolant to come into contact with the base plate of the MCPCB for cooling of the MCPCB. The direct liquid cooled MCPCB system may minimize thermal bottlenecks between the electrical components and the cooling fluid while reducing the number of components required in previous liquid cooled electronics systems.

Abstract translation: 本公开进一步设想一种通过使液体冷却剂循环使金属芯印刷电路板与金属芯印刷电路板的基底金属接触来冷却金属芯印刷电路板的系统和方法。 在一个示例中，本公开涉及直接液体冷却的MCPCB系统，其可以包括耦合到MCPCB的基板的液体腔产生部件，允许液体冷却剂与MCPCB的基板接触以冷却MCPCB。 直接液体冷却的MCPCB系统可以减少电气部件和冷却流体之间的热瓶颈，同时减少以前的液冷电子系统所需的部件数量。

公开(公告)号：WO2016017352A1

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：PCT/JP2015/068945

申请日：2015-07-01

Applicant: シーシーエス株式会社

Inventor： 八木　一乃大

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L33/64 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 　放熱機能を損なうことなく、表面実装型ＬＥＤ１の半田付け時における位置決めを容易に行うことを目的として、放熱機能の最も高いパッド３を除く少なくとも１のパッド２（以下「異形状パッド２」という。）が、それに対応する端子１３の形状とは異なる形状をなし、ＬＥＤ１が実装される正規位置において、異形状パッド２に対応する端子１３と異形状パッド２とが重ならない非重合部分を有し、非重合部分が、ＬＥＤ１が実装される正規位置においてのみ、溶融した半田の表面張力によって、パッド２、３、４と端子１３、１４、１５とが重合する部分の境界に働く力の合力が釣り合うように設けられていることを特徴とするＬＥＤ実装用基板。

Abstract translation: 为了便于表面安装的LED（1）的定位而不牺牲执行焊接时的散热功能，该LED安装基板的特征在于，至少一个焊盘（2）（以下称为“不同形状的焊盘 （2）“），其排除具有最高散热功能的垫（3）具有与相应端子（13）的形状不同的形状，并且在LED（1）的正常安装位置中， 存在重叠部分，其中不同形状的垫（2）和对应于不同形状的垫（2）的端子（13）彼此不重叠，其中非重叠部分设置成使得作用在 只有在LED（1）的正常安装位置，焊盘（2,3和4）和端子（13,14和15）重叠的部分的边界与熔化的焊料的表面张力匹配， 。

公开(公告)号：WO2015144373A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：PCT/EP2015/053778

申请日：2015-02-24

Applicant: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG

Inventor： SPERBER, Michael ,  LASSMANN, Wilfried ,  GABLER, Monika

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10969

Abstract: Eine Leiterplatte zur Anbringung eines elektrischen Bauelements umfasst eine Oberseite und eine gegenüberliegende Unterseite, wobei ein Abschnitt der Oberseite zur Anbringung des Bauelements eingerichtet ist, ferner ein thermisches Leitelement zum Leiten von Wärme vom Bereich des Abschnitts durch die Leiterplatte, von der Oberseite zur Unterseite, eine elektrische Leitschicht an der Unterseite sowie eine elektrisch isolierende Abdeckschicht zur flächigen Abdeckung der Leitschicht. Dabei weist die Abdeckschicht im Bereich des thermischen Leitelements eine Aussparung auf.

Abstract translation: 用于安装的电气部件的印刷电路板包括顶表面和相反的底表面，所述顶部的一部分适于安装所述组件，其进一步包括导热元件用于从通过所述电路板的部分的区域传导的热量，从顶部至底部，一个 电在底部导电层和电绝缘覆盖层，以覆盖所述导电层的区域。 在这种情况下，在热传导元件的区域中的覆盖层具有一凹部。

公开(公告)号：WO2012029712A1

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：PCT/JP2011/069445

申请日：2011-08-29

Applicant: 株式会社ケーヒン ,  阿相 竜治

Inventor： 阿相　竜治

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 　電子部品（１０）のリード（１６）が基板（２０）のパッド部（２４）に接続されることに対応して、電子部品において無電位に設定された導体である支持体（１４）の露出面（１４ａ）と基板のグラウンド層（２２）の上面（２２ａ）との間に画成された間隙部（Ｇ）に、かかる間隙部の体積以下に設定された体積を有する半田層（３０）が設けられる。

Abstract translation: 电子部件（10）的引线（16）连接到基板（20）的焊盘（24），并且焊料层（30）相应地设置在限定在 作为电子部件的导体，设置为零电位的支撑部件（14）和基板的接地层（22）的顶面（22a）。 焊料层（30）的体积被设定为不大于间隙（G）的体积。

公开(公告)号：WO2011013508A1

公开(公告)日：2011-02-03

申请号：PCT/JP2010/061838

申请日：2010-07-13

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  喜多 輝道

Inventor： 喜多　輝道

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01L2224/16 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969

Abstract: 　バランスよく実装することができる電子部品を提供する。　電子部品１０は、（ａ）基板１２と、（ｂ）基板１２の一方主面１２ｔの周縁部に形成された複数の第１の端子１６と、（ｃ）基板１２の一方主面１２ｔの中央部に形成され、開口部１８ａ，１８ｂを有するグランド電極１８と、（ｄ）基板１２の一方主面１２ｔのうちグランド電極１８の開口部１８ａ，１８ｂの内側に形成され、グランド電極１８と電気的に絶縁された少なくとも２つの第２の端子１７ａ，１７ｂとを備える。第２の端子１７ａ，１７ｂは、グランド電極１８の中心１８ｃに関して点対称となる位置に配置される。

Abstract translation: 公开了一种能够以良好平衡安装的电子部件。 具体公开的是电子部件（10），其包括：（a）基板（12）; （b）形成在基板（12）的一个主表面（12t）的周边部分中的多个第一端子（16）; （c）形成在基板（12）的主表面（12t）的中心部分并具有开口部分（18a，18b）的接地电极（18）; 和（d）形成在基板（12）的主表面（12t）中的接地电极（18）的开口部（18a，18b）内的至少两个第二端子（17a，17b） 与接地电极（18）绝缘。 第二端子（17a，17b）布置在相对于接地电极（18）的中心（18c）对称的位置处。

公开(公告)号：WO2010082616A1

公开(公告)日：2010-07-22

申请号：PCT/JP2010/050383

申请日：2010-01-15

Applicant: ポリマテック株式会社 ,  竹内 彬人 ,  溝口 整

Inventor： 竹内　彬人 ,  溝口　整

IPC: H01R11/01 ,  H01R13/24 ,  H05K3/32 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01R12/707 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613

Abstract: 本発明は、プリント回路基板に対しはんだ固定が容易で取扱いやすい技術を提供する。絶縁性のベース部(12)と導通部(13)とを有するコネクタ(11)について、その導通部(13)が露出する表面の少なくとも一方面に、その面を構成する一辺から隣り合わない他辺にまで達する金属板(14)を備えることとした。金属板(14)を回路基板(2)に対してはんだ(5)で固定することができるとともに、コネクタ(11)の変形を起こしにくくすることができる。

Abstract translation: 便于通过将连接器焊接到印刷电路板进行固定的技术，并且易于使用。 具有绝缘基部（12）和导电部分（13）的连接器（11）设置有金属板（14），其安装到连接器（11）的一个和/或另一个表面 导电部分13露出，并且金属板（14）从形成表面的一侧延伸到不与所述侧相邻的另一侧。 金属板（14）可以通过焊料（5）固定到电路板（2），而连接器（11）不太可能变形。

公开(公告)号：WO2010021055A1

公开(公告)日：2010-02-25

申请号：PCT/JP2008/065000

申请日：2008-08-22

Applicant: イリソ電子工業株式会社 ,  今津 敏行 ,  鈴木 仁

Inventor： 今津 敏行 ,  鈴木 仁

IPC: H01R12/16 ,  H01R13/73 ,  H01R12/04

CPC classification number: H01R12/51 ,  H01R12/707 ,  H01R12/714 ,  H01R12/716 ,  H01R12/724 ,  H01R13/50 ,  H01R13/504 ,  H01R2107/00 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10969

Abstract: 【課題】補強板の半田付け強度の向上を図ることのできるコネクタを提供する。 【解決手段】コネクタ本体（１０）に固定された補強板（３０）を基板（４０）の表面に面接触するようにコネクタ本体（１０）の底面に配置するとともに、補強板（３０）の基板（４０）に接触する面に複数の孔（３１）を設けたので、補強板（３０）を基板（４０）に半田付けする際、半田が補強板（３０）の周縁のみならず各孔（３１）の縁部にも回り込み、補強板（３０）と基板（４０）との半田付け部分を十分に確保することができる。これにより、補強板（３０）の半田付け強度の向上を図ることができ、相手側コネクタの挿入及び抜去に対する基板（４０）への取付強度を高めることができる。また、各孔（３１）を設けたことにより、補強板（３０）の軽量化及び半田付け時の熱伝達の向上を図ることもできる。

Abstract translation: [问题]提供一种提高加强板的焊接强度的连接器。 解决问题的手段在连接器主体（10）的底面上配置有固定在连接器主体（10）上的加强板（30），使得加强板与表面接触 衬底（40）。 在与衬底（40）接触的表面上的加强板（30）上布置有多个孔（31）。 因此，在将加强板（30）焊接到基板（40）时，焊料不仅扩散到加强板（30）的周边，而且扩散到每个孔（31）的端部，并且焊接 充分确保加强板（30）与基板（40）之间的部分。 因此，增强板（30）的焊接强度提高，另一侧的连接器的连接强度提高，用于插入和移除。 此外，由于设置孔（31），所以加强基板（30）的重量减少，同时涂覆焊料的传热得到改善。

公开(公告)号：WO2009081494A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：PCT/JP2007/074942

申请日：2007-12-26

Applicant: 株式会社ルネサステクノロジ ,  藤澤 敦 ,  清水 一男

Inventor： 藤澤 敦 ,  清水 一男

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　吊りリード１ｎが、封止体３の端部に配置されるコーナーフィン１ｒを有しており、さらにこのコーナーフィン１ｒはリードのアウタ部より幅が広く形成されていることにより、ＱＦＮ５のコーナー部での実装基板１０の端子１０ａ上での半田６との接続面積を大きくすることができる。その結果、ＱＦＮ５のコーナー部における半田６との接続強度を高めることができ、ＱＦＮ５の接続信頼性を向上させることができる。また、リードそれぞれのアウタ部の側面が露出していることにより、各リードの切断面を除く表面に外装めっき層を形成することができる。これにより、ＱＦＮ５の各リードにおける半田６との接続信頼性を高めることができ、ＱＦＮ５の接続信頼性を向上させることができる。

Abstract translation: 具有位于密封体（3）的边缘部分的角翼（1r）的悬挂引线（1n）和形成为具有比引线的外部部分宽的宽度的角鳍（1r） 从而允许与QFN（5）的拐角部分处于与安装基板（10）的端子（10a）上的焊料（6）的连接区域更大。 结果，可以增加与QFN（5）的拐角部分处的焊料（6）的连接强度，以提高QFN（5）连接的可靠性。 此外，由于各引线的外侧的侧面露出，所以可以在每个引线的切割面以外的表面上形成外部镀层。 因此，可以增加QFN（5）的每个引线与焊料（6）的连接的可靠性，以提高QFN（5）的连接的可靠性。