公开(公告)号：WO2003088356A1

公开(公告)日：2003-10-23

申请号：PCT/US2003/010833

申请日：2003-04-08

Applicant: LITTELFUSE, INC.

Inventor： HARRIS, Edwin, James ,  DAVIDSON, Scott ,  PERRY, David ,  WHITNEY, Steven, J.

IPC: H01L23/62

CPC classification number: H01L23/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H02H9/044 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0738 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention provides overvoltage protection. Specifically, the present invention provides a voltage variable material (VVM, 100) that includes an insulative binder (50) that is formulated to intrinsically adhere to conductive and non-conductive surfaces. The binder and thus the VVM is self-curable and may be applied to an application in the form of an ink, which dries in a final form for use. The binder eliminates the need to place the VVM in a separate device or for separate printed circuit board pads on which to electrically connect the VVM. The binder and thus the VVM can be directly applied to many different types of substrates, such as a rigid (FR-4) laminate, a polyimide or a polymer. The VVM can also be directly applied to different types of substrates that are placed inside a device.

Abstract translation: 本发明提供过电压保护。 具体地，本发明提供一种电压可变材料（VVM，100），其包括被配制为固有地粘附到导电表面和非导电表面上的绝缘粘合剂（50）。 粘合剂和因此的VVM是可自固化的，并且可以以油墨的形式施加到应用，其以最终形式干燥以供使用。 粘合剂消除了将VVM放置在单独的设备或用于电连接VVM的单独的印刷电路板焊盘的需要。 粘合剂，因此VVM可以直接应用于许多不同类型的基材，例如刚性（FR-4）层压材料，聚酰亚胺或聚合物。 VVM也可以直接应用于放置在设备内部的不同类型的基板。

公开(公告)号：WO2003007452A1

公开(公告)日：2003-01-23

申请号：PCT/US2002/021743

申请日：2002-07-10

Applicant: LITTELFUSE, INC. ,  COLBY, James, A.

Inventor： COLBY, James, A.

IPC: H02H9/04

CPC classification number: H05K9/0066 ,  H01R13/6485 ,  H01R13/6666 ,  H02H9/04 ,  H04M3/18 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022

Abstract: An ESD apparatus which includes an electrical overstress suppression device (16) in series with a capacitor (24). The ESD apparatus is ideally suited for use with network communication devices, but also for any electronic device requiring overvoltage protection and isolation. The electrical overstress device having a voltage variable material and the capacitor (24) is sized to withstand an application of predetermined steady state voltage.

Abstract translation: 一种ESD装置，包括与电容器（24）串联的电应力抑制装置（16）。 ESD设备非常适用于网络通信设备，也适用于需要过压保护和隔离的任何电子设备。 具有电压可变材料和电容器（24）的电应力装置的尺寸适于承受预定稳态电压的施加。

公开(公告)号：WO2002060981A1

公开(公告)日：2002-08-08

申请号：PCT/JP2001/010511

申请日：2001-11-30

Applicant: ミツミ電機株式会社 ,  大坂智彦

Inventor： 大坂智彦

IPC: C08J5/24

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B27/06 ,  B32B27/38 ,  C08J2363/00 ,  G11B5/3903 ,  G11B5/40 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4893 ,  G11B33/122 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0323

Abstract: A glass epoxy board used as a board or reinforcing plate in various electric circuits; and a magnetic head device having such glass epoxy board, wherein in a glass epoxy board, glass cloth is held by an epoxy resin layer containing carbon powder. Thereby, the carbon power provides the glass epoxy board with a suitable degree of electric conductivity, thus making it possible to prevent electrification and to suppress the generation of static electricity.

Abstract translation: 在各种电路中用作板或加强板的玻璃环氧树脂板; 以及具有这种玻璃环氧树脂板的磁头装置，其中在玻璃环氧板中，玻璃布由含有碳粉的环氧树脂层保持。 因此，碳功率为玻璃环氧树脂板提供了适当的电导率，从而可以防止起电并抑制静电的产生。

公开(公告)号：WO0057405A9

公开(公告)日：2002-06-20

申请号：PCT/US0007563

申请日：2000-03-22

Applicant: APPLIED KINETICS INC ,  GIRARD MARK T ,  JURGENSON RYAN A

Inventor： GIRARD MARK T ,  JURGENSON RYAN A

IPC: G11B5/11 ,  G11B5/115 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: G11B5/112 ,  G11B5/11 ,  G11B5/115 ,  G11B5/40 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1136

Abstract: The present invention provides an interconnect and a method for the creation and removal of shunts useful for the prevention of ESD/EOS damage to electrical components. In one embodiment of the present invention, the conductive pathway is provided and removed by exposing the interconnect's carbonizable and ablatable substrate to a radiant energy source such as a laser beam. The present invention provides for interconnects that include at least two conductive wires or leads engaged on at least one surface by a carbonizable and ablatable material. The conductive wires may each include a branched dead end lead portion interleaved with the branched dead end lead portion of the other. Alternatively, the conductive wires may extend in close proximity to each other in a curved or sinuous or serpentine or backtracking pattern. An interconnect in accord with the present invention may include a substrate substantially supporting the conductive wires except at predetermined locations or proposed shunt sites wherein there is at least one through hole in the substrate.

Abstract translation: 本发明提供了用于创建和去除用于防止对电气部件的ESD / EOS损伤的分流器的互连和方法。 在本发明的一个实施例中，通过将互连的可碳化和可消融衬底暴露于诸如激光束的辐射能量源来提供和去除导电通路。 本发明提供了包括通过可碳化和可烧蚀材料在至少一个表面上接合的至少两个导电线或引线的互连。 导线可以各自包括与另一个的分支死端引线部分交错的分支死端引线部分。 或者，导线可以以弯曲或弯曲或蛇形或回溯模式彼此靠近地延伸。 根据本发明的互连可以包括基本上支撑除了在基板中存在至少一个通孔的预定位置或所提供的分流位置处的导电线的基板。

公开(公告)号：WO01067834A1

公开(公告)日：2001-09-13

申请号：PCT/US2000/017981

申请日：2000-06-29

IPC: C23C16/26 ,  C23C16/54 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/28 ,  C23C16/50

CPC classification number: H01L23/4985 ,  C23C16/545 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/167 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00

Abstract: Circuit and circuit carries include a dielectric substrate having a conductive layer mounted thereon. The conductive layer is patterned to define a plurality of spaced apart conductive elements. A static charge dissipative layer is in contact with and extending between at least two of the conductive elements. The static charge dissipative layer has a surface resistivity of between 1 x 10 and 1 x 10 ohms/cm. The static charge dissipative layer is made of a material selected from the group consisting of diamond-like carbon, silicone nitride, boron nitride, boron trifluoride, silicone carbide and silicone dioxide. Circuits and circuit carriers according to the present invention allow static charges to be controllably and reliably dissipated from a surface of the circuit or circuit carrier such that the potential for damage from static discharge to electrical components connected to the circuit is reduced.

Abstract translation: 电路和电路载体包括其上安装有导电层的电介质基板。 图案化导电层以限定多个间隔开的导电元件。 静电荷耗散层与至少两个导电元件接触并在其中延伸。 静电荷耗散层的表面电阻率在1×10 5至1×10 10欧姆/厘米3之间。 静电荷耗散层由选自由类金刚石碳，氮化硅，氮化硼，三氟化硼，碳化硅和二氧化硅组成的组中的材料制成。 根据本发明的电路和电路载体允许静电荷从电路或电路载体的表面可控地可靠地消散，使得从静电放电到连接到电路的电气部件的损坏的可能性降低。

公开(公告)号：WO2018111306A1

公开(公告)日：2018-06-21

申请号：PCT/US2016/067257

申请日：2016-12-16

Applicant: AHMAD, Syed Taymur ,  ACTON, Bruce

Inventor： AHMAD, Syed Taymur ,  ACTON, Bruce

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0259 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572

Abstract: Methods for protecting an electronic device from contaminants by applying different insulating and conducting materials to different vital components of a device are disclosed. In one embodiment, the method comprises applying an electrically insulating material, such as isobutylene isoprene rubber, to one or more connectors and components located on the printed circuit board of the device. The method further comprises applying a polymer capable of carrying a charge, such as a silicone-based polymer, to different connectors and components on the printed circuit board. The method leads to different components being coated with different materials. Electronic devices that are protected by such coatings are also disclosed, such as smart phones, computers, head phones, and gaming devices, all of which show improve protection from contaminants, especially liquid contaminants.

公开(公告)号：WO2018011269A1

公开(公告)日：2018-01-18

申请号：PCT/EP2017/067558

申请日：2017-07-12

Applicant: ABB SCHWEIZ AG

Inventor： DJURDJIC, Andrija ,  GRABER, Dominique

IPC: H05K1/02 ,  H01F27/32 ,  H05K1/18 ,  H01F27/28 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H01F27/2828 ,  H01F27/292 ,  H01F27/32 ,  H01F27/324 ,  H01F2027/297 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/11 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/0746 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1003

Abstract: The invention relates to a galvanic separating apparatus, comprising a printed circuit board (3), the printed circuit board (3) comprising a first soldering pad (7), a second soldering pad (8) and a recess (12), whereby the pads (7, 8) are arranged on a lower side (9) of the printed circuit board (3) thereby defining a clearance and/or creepage distance (10, 11) between the pads (7, 8), and the recess (12) is arranged between the pads (7, 8), a primary insulated winding layer (5) connected to the first soldering pad (7) and a second insulated winding layer (6) connected to the second soldering part (8), whereby the winding layers (5, 6) are arranged on an upper side (2) of the printed circuit board (3), and an insulating layer (13), whereby the insulating layer (13) extends from the upper side (2) through the recess (12) and protrudes on the lower side (9) beyond the printed circuit board (3) thereby increasing the clearance and/or creepage distance (10, 11).

Abstract translation: （3），所述印刷电路板（3）包括第一焊盘（7），第二焊盘（8）和第二焊盘 其中垫（7,8）布置在印刷电路板（3）的下侧（9）上，由此限定垫（7,8）之间的间隙和/或爬电距离（10,11） ，所述凹槽（12）布置在所述焊盘（7,8）之间，连接到所述第一焊盘（7）的初级绝缘绕组层（5）和连接到所述第二焊盘 其中绕组层（5,6）布置在印刷电路板（3）的上侧（2）上，以及绝缘层（13），由此绝缘层（13）延伸到第二焊接部分 从上侧（2）穿过凹槽（12）并且在下侧（9）上突出超过印刷电路板（3），由此增加间隙和/或爬电距离（10,11）。

公开(公告)号：WO2017219693A1

公开(公告)日：2017-12-28

申请号：PCT/CN2017/074596

申请日：2017-02-23

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  合肥鑫晟光电科技有限公司

Inventor： 王庆浦 ,  胡明 ,  郭总杰 ,  张雷

IPC: G06F3/044

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10151

Abstract: 本发明提供了一种触控基板以及一种触控屏，属于触控技术领域。其中，触控基板，包括触控区域和包围所述触控区域的黑矩阵图形，所述触控基板上设置有多个触控电极图形，其特征在于，所述触控电极图形包括搭接在所述黑矩阵图形上的第一部分，在所述第一部分中，如果第一边缘与第二边缘的延长线所形成的夹角小于120°，则将所述第一边缘和第二边缘形成为利用至少一条第三边缘连接，使得第一边缘、第二边缘和所述第三边缘中彼此相邻的两个边缘之间的夹角大于120°。本发明的技术方案能够提高触控屏的抗ESD能力。

公开(公告)号：WO2017190895A1

公开(公告)日：2017-11-09

申请号：PCT/EP2017/057600

申请日：2017-03-30

Applicant: EPCOS AG

Inventor： FEICHTINGER, Thomas ,  RINNER, Franz

IPC: H05K1/02 ,  H01L25/075 ,  H01L25/16 ,  H01L33/64 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10174

Abstract: Ein Multi-LED System weist einen Träger (2) und mehrere Leuchtdioden (3, 3`, 3``) auf, die auf dem Träger (2) angeordnet sind. Der Träger (2) umfasst einen Grundkörper (4), in dem mehrere elektrische Bauelemente (11, 11`, 11``, 12) eingebettet sind. Beispielsweise weist der Grundkörper (4) ein Harz- und/oder Polymermaterial auf. Es kann sich bei dem Multi-LED System (1) insbesondere um ein vierfach LED Flash Modul handeln.

Abstract translation:

阿多LED系统包括Tr的AUML; GER（2）和多个发光二极管（3，3`，3``），其中载体＆AUML上; GER布置（2）。 载体（2）包括基体（4），多个电气元件（11,11'，11“，12）被嵌入其中。 例如，基体（4）包含树脂和/或聚合物材料。 特别是，多LED系统（1）可以是四闪闪LED模块。

公开(公告)号：WO2017182157A1

公开(公告)日：2017-10-26

申请号：PCT/EP2017/053388

申请日：2017-02-15

Applicant: EPCOS AG

Inventor： FEICHTINGER, Thomas ,  RINNER, Franz ,  PUDMICH, Günter ,  ROLLETT, Werner ,  WEILGUNI, Michael

IPC: H01L33/62 ,  H05K1/00 ,  H01L25/16 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L25/167 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2201/10106

Abstract: Es wird ein Vielschicht-Trägersystem (10) beschrieben, aufweisend wenigstens ein Vielschichtkeramiksubstrat (2), wenigstens ein Matrixmodul (7) von wärmeproduzierenden Halbleiterbauelementen (1a, 1b), wobei die Halbleiterbauelemente (1a, 1b), auf dem Vielschichtkeramiksubstrat (2) angeordnet sind, und ein weiteres Substrat (3), wobei das Vielschichtkeramiksubstrat (2) auf dem Substrat (3) angeordnet ist, wobei das Matrixmodul (7) über das Vielschichtkeramiksubstrat (2) und das weitere Substrat (3) elektrisch leitend mit einer Treiberschaltung verbunden ist. Ferner werden ein Verfahren zur Herstellung eines Vielschicht-Trägersystems (10) sowie die Verwendung eines Vielschichtkeramiksubstrats beschrieben.

Abstract translation:

这是一个多层Tr的AUML;上述gersystem（10），包括至少一个多层陶瓷基板（2），至少一个矩阵模块（7）W＆AUML; rmeproduzierenden半导体装置（1A，1B），所述半导体器件（ 1A，1B），（多层陶瓷基板2）上设置，并且另一个衬底（3），其中，所述多层陶瓷基板（2）设置在衬底（3），其中，所述矩阵模块（7）在所述多层陶瓷基板（2 ）并且另外的衬底（3）导电地连接到驱动器电路。 此外，描述了用于制造多层载体系统（10）的方法以及多层陶瓷衬底的使用。