公开(公告)号：WO2018200535A1

公开(公告)日：2018-11-01

申请号：PCT/US2018/029158

申请日：2018-04-24

Applicant: ATAIA INC.

Inventor： REGISTER, Tyler Andrew ,  JACKSON, Amber Nicole ,  FOERTSCH, Amy Lynn ,  WONG, An-Kwok Ian

IPC: H04B1/3805

CPC classification number: H04R17/02 ,  H03F3/19 ,  H03F2200/451 ,  H03H17/02 ,  H04R3/04 ,  H04R2201/023 ,  H04R2201/028 ,  H05K1/028 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10083

Abstract: The present disclosure relates generally to providing a flexible patch and system for communicating through hard plastic masks such as CPAP/BiPAP ® masks. Using electronic circuitry and novel designs, the present systems and methods can detect speech vibrations and output audible speech from hard plastic mask wearers. For example, in certain embodiments, the present systems and methods can recognize speech through a CPAP/BiPAP ® mask, filter out non-human voice related noise, and output the resulting speech of the mask wearer.

公开(公告)号：WO2018057911A1

公开(公告)日：2018-03-29

申请号：PCT/US2017/052982

申请日：2017-09-22

Applicant: MC10, INC.

Inventor： LEE, Stephen ,  KUBASTI, Nicholas ,  SHAW, Scott ,  GARLOCK, David ,  LEVESQUE, Gregory ,  LEECH, Adam ,  FASTERT, Steven ,  MODEL, Jeffrey

IPC: G06Q10/08

CPC classification number: H05K1/0286 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10083

Abstract: A mobile device includes one or more electronic circuits that control the operation of the device. The electronic circuit can be connected to a power source by a switch that can be maintained in the open position when the device is being shipped and stored prior to use. The act of taking the mobile device out of the package can include manipulating the mobile device to cause the switch to close connecting the electronic circuit to the power source to begin operation. In accordance with some embodiments, the switch can include a magnetic switch that is maintained in the open position by a magnetic component in the packaging and becomes closed when the mobile device is removed from the packaging. In accordance with some embodiments, the switch can be maintained in the open position by a packaging insert and becomes closed when the package is opened removing the insert.

Abstract translation: 移动设备包括控制设备操作的一个或多个电子电路。 电子电路可以通过开关连接到电源，当设备在使用之前被运输和存储时，该开关可以保持在打开位置。 将移动设备从包装中取出的动作可以包括操纵移动设备以使开关闭合将电子电路连接到电源以开始操作。 根据一些实施例，开关可以包括磁性开关，该磁性开关通过包装中的磁性部件保持在打开位置，并且当移动装置从包装移除时变得闭合。 根据一些实施例，开关可以通过包装插入件保持在打开位置，并且在打开包装件移除插入件时闭合。

公开(公告)号：WO2017122152A1

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：PCT/IB2017/050168

申请日：2017-01-12

Applicant: ELECTROLUX HOME PRODUCTS, INC.

Inventor： STOUFER, Paul

IPC: G06F3/01 ,  H05K1/18

CPC classification number: G06F3/016 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10265 ,  Y02P70/611

Abstract: An apparatus such as an appliance with a printed circuit board, PCB, (202) mounted haptic feedback device (200) is provided. The apparatus comprises a printed circuit board (PCB) having an opening (204) defined therein, and a spool (206) affixed to the PCB and having a shaft with a coil (208) wound thereabout. The shaft defines an opening aligned with the opening of the PCB. The apparatus also comprises a spring-loaded plunger positioned and movable within the opening of the shaft. The spring-loaded plunger includes a metallic disk operatively coupled to an end of the plunger and distally positioned to the spool. A control component of the apparatus is configured to energize the coil according to a haptic feedback pattern, and thereby cause the coil to attract the metallic disk and move the plunger within the opening of the shaft of the spool, and through the opening of the PCB.

Abstract translation: 提供了诸如具有印刷电路板的器具的设备PCB（202）安装的触觉反馈设备（200）。 该设备包括具有限定于其中的开口（204）的印刷电路板（PCB）以及固定到PCB并且具有带有围绕其缠绕的线圈（208）的轴的线轴（206）。 轴限定了与PCB的开口对齐的开口。 该装置还包括弹簧加载柱塞，该弹簧加载柱塞定位并可在轴的开口内移动。 弹簧加载的柱塞包括可操作地联接到柱塞的一端并远端定位到柱塞的金属盘。 该装置的控制部件被配置为根据触觉反馈模式激励线圈，并且由此使得线圈吸引金属盘并且移动柱塞在轴的轴的开口内以及穿过PCB的开口

公开(公告)号：WO2015110293A1

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：PCT/EP2015/050257

申请日：2015-01-08

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： SCHAAF, Ulrich ,  BERSCHAUER, Kristina ,  WAHL, Ruben ,  KUGLER, Andreas

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H01L23/538 ,  H01L23/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/00 ,  B29C67/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  B29C64/00 ,  B29C70/46 ,  B29C70/68 ,  B29C70/882 ,  B81C1/00301 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/56 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/1302 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/101 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: Die vorliegende Erfindung schafft ein elektronisches Funktionsbauteil und ein Herstellungsverfahren für ein elektronisches Funktionsbauteil. Das elektronische Funktionsbauteil umfasst ein elektronisches Bauteil (20), das mittels eines dreidimensionalen Druckprozesses in das Funktionsbauteil eingebettet wird. Durch den dreidimensionalen Druckprozess kann dabei neben dem Umschließen des elektronischen Bauteils auch eine individuelle Anpassung der bezüglich Formgebung und mechanischen Eigenschaften des Funktionsbauteils erfolgen. Ferner werden die elektrischen Anschüsse (21) des elektronischen Bauteils in geeigneter Form an die Oberfläche (30a) des Funktionsbauteils geführt.

Abstract translation: 本发明提供了一种电子功能部件和用于电子功能部件的制造方法。 的电子功能部件包括由在所述功能部件的三维印刷方法嵌入一个电子部件（20）。 通过三维印刷工艺有关的设计和功能部件的机械性能的个别调整，可接着进行到电子元件的外壳。 此外，在一个合适的形式向表面（30A）的电子部件的电Anschüsse（21）都出了功能部件的。

公开(公告)号：WO2015089093A1

公开(公告)日：2015-06-18

申请号：PCT/US2014/069375

申请日：2014-12-09

Applicant: PETROV, Stan C.

Inventor： PETROV, Stan C.

IPC: G02B6/43

CPC classification number: G02B6/43 ,  G02B6/122 ,  G02B6/428 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/036 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10083

Abstract: A photoelectric conductive motherboard with electronic modules. The multilayer board conducts electricity to provide power for the individual modules, and concurrently propagates light allowing the modules to communicate with each other by an integrated array of light emitters and receivers that are paired by wavelength and intensity. Large amounts of information can be transmitted between the modules simultaneously, at extremely high speeds, without the need for additional hardware.

Abstract translation: 带电子模块的光电导电主板。 多层板为各个模块进行电力供电，同时传播允许模块通过波长和强度配对的发光器和接收器的集成阵列相互通信的光。 可以以极高的速度在模块之间同时传输大量信息，而无需额外的硬件。

公开(公告)号：WO2013171915A1

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：PCT/JP2012/072201

申请日：2012-08-31

Applicant: 京セラ株式会社 ,  中村 成信

Inventor： 中村　成信

IPC: H01L41/083 ,  H01L41/09 ,  H01L41/187 ,  H01L41/22 ,  H01L41/24 ,  H04R1/00 ,  H04R1/02 ,  H04R7/04 ,  H04R17/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L41/083 ,  B06B1/0611 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/0973 ,  H04R7/045 ,  H04R17/00 ,  H04R2499/11 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10083

Abstract: 　【課題】　圧電素子に接合されたフレキシブル配線基板が長期間駆動しても圧電素子から剥離することなく、長期間安定して駆動する圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末を提供する。　【解決手段】　本実施形態の圧電アクチュエータ１は、内部電極２および圧電体層３が積層された積層体４と、積層体４の一方主面に内部電極２と電気的に接続された表面電極５とを備えた圧電素子10と、一方主面上に導電粒子と樹脂とを含む導電性接着剤７を介して一部が接合され、表面電極５と電気的に接続された配線導体61を備えたフレキシブル配線基板６とを有しており、フレキシブル配線基板６と圧電素子10との接合領域のうち、周縁部601の少なくとも一部分には導電粒子が他の部分よりも多く配置されていることを特徴とする。

Abstract translation: 本发明提供一种移动终端，压电振动装置和压电致动器，其能够在没有将与压电元件分离的压电元件接合的柔性布线板延长的时间内稳定地驱动，即使在长时间 时间。 [解决方案]根据本发明实施例的压电致动器（1）的特征在于具有：压电元件（10），其设置有具有内部电极（2）和压电层（3）的层叠体（4） 并且在堆叠体的一个主表面上设置有表面电极（5），所述表面电极（5）与内部电极（2）电连接。 以及柔性布线板（6），其具有通过包括导电性粒子和树脂的导电性粘合剂（7）在一个主面上方结合的部分，并且具有与表面电极电连接的布线导体（61） （5）。 压电致动器（1）的特征还在于，在柔性布线板（6）和压电元件（10）之间的接合区域中，更多的导电颗粒设置在至少周边部分（601）中，比 在其他部分。

公开(公告)号：WO2013141013A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：PCT/JP2013/055955

申请日：2013-03-05

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 辻野　真広 ,  片山　永一 ,  向井　絵美 ,  小笠原　厚志

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/057 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K1/184 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10196 ,  H01L2924/00

Abstract: 　素子収納用パッケージ１は、上面に素子の実装領域Ｒを有する矩形状の基板２と、基板２上であって実装領域Ｒの外周に沿って設けられた、一部に切欠きＣを有する枠体３と、切欠きＣに設けられた、枠体３で囲まれる領域から枠体３で囲まれない領域にまで延在する入出力端子４とを備えている。入出力端子４は、第１絶縁層４ａと、第１絶縁層４ａ上に積層された第２絶縁層４ｂと、第２絶縁層４ｂ上に積層された第３絶縁層４ｃとを含んでいる。第１絶縁層４ａの上面に所定電位に設定される複数の第１端子６が、第１絶縁層４ａの下面に所定電位に設定される複数の第２端子７が、第２絶縁層４ｂの上面に交流信号が流れる複数の第３端子８がそれぞれ設けられている。

Abstract translation: 元件容纳封装（1）设置有矩形基板（2），其在顶表面上具有用于安装元件的区域（R）; 沿着安装区域（R）的外周设置在基板（2）上的框架（3），框架（3）在一个部分中具有凹口（C）; 以及设置在所述凹口（C）中并且从由所述框架（3）包围的区域延伸到未被所述框架（3）包围的区域的输入 - 输出端子（4）。 输入输出端子（4）包括层叠在第一绝缘层（4a）上的第一绝缘层（4a），第二绝缘层（4b）和层叠在第二绝缘层（4b）上的第三绝缘层 ）。 设置到第一绝缘层（4a）的顶表面的多个第一端子（6）设置在预定电位上，设置在预定电位的多个第二端子（7）设置在第一绝缘层 绝缘层（4a）和通过交流信号的多个第三端子（8）设置到第二绝缘层（4b）的顶表面。

公开(公告)号：WO2009097012A1

公开(公告)日：2009-08-06

申请号：PCT/US2008/073445

申请日：2008-08-18

Applicant: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB ,  EATON, William Chris

Inventor： EATON, William Chris

IPC: H04R17/00

CPC classification number: H05K1/182 ,  H04R17/00 ,  H04R2499/11 ,  H05K2201/10083

Abstract: A low-profile speaker assembly comprises a substrate (310) and a substantially plan piezoelectric element (300, 500) disposed in a plane substantially parallel to the substrate (310) and mechanically connected to the substrate (310) at one or more edges. A tuning mass (330, 550) is attached to a face of the piezoelectric element (300, 500), to improve low-frequency performance of the speaker assembly. In some embodiments, the tuning mass (330, 550) is disposed on the surface of the piezoelectric element (300, 500) facing the substrate (310). The substrate (310), which may comprise a printed circuit board, may include a cut-out region (315) arranged to allow movement of the tuning mass (330, 550) within the cut-out region (315).

Abstract translation: 薄型扬声器组件包括基板（310）和设置在基本上平行于基板（310）并且在一个或多个边缘处机械地连接到基板（310）的平面中的基本上平面的压电元件（300,500）。 调谐质量（330,550）附接到压电元件（300,500）的表面，以改善扬声器组件的低频性能。 在一些实施例中，调谐质量块（330,550）设置在面向衬底（310）的压电元件（300,500）的表面上。 可以包括印刷电路板的基板（310）可以包括布置成允许调谐块（330,550）在切出区域（315）内移动的切出区域（315）。

公开(公告)号：WO2009079033A1

公开(公告)日：2009-06-25

申请号：PCT/US2008/069152

申请日：2008-07-03

Applicant: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB ,  EATON, William Chris ,  ROMESBURG, Eric, Douglas

Inventor： EATON, William Chris ,  ROMESBURG, Eric, Douglas

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H04M1/0277 ,  H04M1/03 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10083 ,  Y02P70/611

Abstract: A flat-panel speaker (10) is attached to an exterior surface of a printed circuit board (PCB) (30) housed within a consumer electronic device. Rather than place the flat-panel speaker (10) within a sealed speaker box and then attach the speaker box to the PCB (30), as is conventional, the present invention attaches the flat-panel speaker (10) to the exterior surface of the PCB (30) without the speaker box. Removing the speaker box allows designers to reduce the dimensions of the device, and to minimize the complexity of the device.

Abstract translation: 平板扬声器（10）附接到容纳在消费电子设备内的印刷电路板（PCB）（30）的外表面。 平板扬声器（10）不是将平板扬声器（10）放置在密封的扬声器箱内，而是将扬声器盒连接到PCB（30）上，如传统的那样，本发明将平板扬声器（10）附接到 PCB（30）无扬声器盒。 移除扬声器盒可以让设计人员减少设备的尺寸，并尽量减少设备的复杂程度。

公开(公告)号：WO2009036124A3

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：PCT/US2008075954

申请日：2008-09-11

Applicant: SONY ERICSSON MOBILE COMM AB ,  EATON WILLIAM CHRIS ,  MARCINKIEWICZ WALTER M

Inventor： EATON WILLIAM CHRIS ,  MARCINKIEWICZ WALTER M

IPC: H04R9/06 ,  H04R11/02

CPC classification number: H04R11/06 ,  H04R11/02 ,  H04R25/554 ,  H04R2225/49 ,  H04R2420/07 ,  H04R2499/11 ,  H05K1/165 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/10083

Abstract: A speaker system (100) that includes a printed circuit board (PCB) (101) and a speaker assembly (102, 103, 104, 105). The speaker assembly (102, 103, 104, 105) is embedded in the PCB (101). The speaker assembly (102, 103, 104, 105) may include a coil (102), a magnet (103), and a diaphragm (105). The coil (102) is embedded in a material of the PCB (101). The magnet (103) is located within the PCB (101) and attached to the diaphragm (105). The coil (102) is useable as a T-coil for hearing aid compatibility. The speaker system (100) may be included in any device (400) such as a mobile phone, a personal digital assistant (PDA), a computer, an electronic game device, an electronic audio device, or an electronic video device.

Abstract translation: 一种包括印刷电路板（PCB）（101）和扬声器组件（102,103,104,105）的扬声器系统（100）。 扬声器组件（102,103,104,105）嵌入在PCB（101）中。 扬声器组件（102,103,104,105）可以包括线圈（102），磁体（103）和隔膜（105）。 线圈（102）嵌入在PCB（101）的材料中。 磁体（103）位于PCB（101）内并连接到隔膜（105）。 线圈（102）可用作用于助听器兼容性的T形线圈。 扬声器系统（100）可以被包括在诸如移动电话，个人数字助理（PDA），计算机，电子游戏设备，电子音频设备或电子视频设备的任何设备（400）中。