公开(公告)号：WO2006054004A1

公开(公告)日：2006-05-26

申请号：PCT/FR2005/050794

申请日：2005-09-29

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ,  MARION, François ,  DAVOINE, Cécile

Inventor： MARION, François ,  DAVOINE, Cécile

IPC: G03F7/00

CPC classification number: G03F7/0002 ,  B81C1/0046 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H05K3/04 ,  H05K3/062 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  Y10T428/12222 ,  Y10T428/12354 ,  Y10T428/12382 ,  Y10T428/125 ,  Y10T428/12507 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/24917

Abstract: L'invention concerne un dispositif de nanoimprimé comportant des motifs métalliques en forme de pointe, dans lequel chaque motif métallique a une structure bicouche contrôlée en dureté et en propriétés chimiques comprenant, une couche inférieure (30) constituant la base de la pointe et une couche supérieure (31) constituant la pointe elle-même.

Abstract translation: 本发明涉及一种包括金属尖端图案的纳米印刷装置，其中每个金属图案具有控制硬度和化学特性的双层结构，包括构成尖端的底部的下层（30）和上层（31）， 构成提示本身。

公开(公告)号：WO2006038907A2

公开(公告)日：2006-04-13

申请号：PCT/US2004/042404

申请日：2004-12-16

Applicant: BOAZ, Premakaran, T.

Inventor： BOAZ, Premakaran, T.

IPC: C22C13/00 ,  B32B15/01

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/262 ,  C22C12/00 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/12708 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: A lead-free solder composition for soldering onto a substrate includes a solder having Tin (Sn) and Silver (Ag); and an additive having a low coefficient of thermal expansion.

Abstract translation: 用于焊接到基板上的无铅焊料组合物包括具有锡（Sn）和银（Ag）的焊料; 和具有低热膨胀系数的添加剂。

公开(公告)号：WO2005033353A3

公开(公告)日：2006-01-26

申请号：PCT/AT2004000338

申请日：2004-10-05

Applicant: MIBA GLEITLAGER GMBH ,  LANG HUBERT ,  RUMPF THOMAS

Inventor： LANG HUBERT ,  RUMPF THOMAS

IPC: C22C1/04 ,  C22C1/05 ,  C23C4/02 ,  C23C24/04 ,  C23C28/00 ,  F16C33/12 ,  C22C21/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: C23C28/027 ,  C23C24/04 ,  C23C28/028 ,  F16C33/14 ,  F16C2204/12 ,  F16C2223/42 ,  F16C2223/70 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/12771 ,  Y10T428/12806 ,  Y10T428/12903

Abstract: The invention relates to an alloy, in particular, for a bearing coating, made from elements forming a matrix (2) and at least one soft phase (3) and/or a hard phase (5), whereby the soft phase elements and/or the hard phase elements form a solid solution or a compound with said matrix element. The soft phase (3) and/or the hard phase (5) is dispersed in the matrix (2) and the solid solution or compound is only formed in the boundary region (4) of the matrix (2) with the soft phase (3) and/or the hard phase (5).

Abstract translation: 本发明涉及一种合金，特别是用于由形成基质（2）和元件的滑动层的至少一个软相（3）和/或硬质相（5），其中，所述软质相的元素和/或所述硬质相元件与所述阵列元件 形成固溶体或化合物。 软相（3）和/或所述硬质相（5）位于（2）分散在基质并且在相边界的范围（4）的矩阵（2），用于软相（3）和/或所述硬质相的（5） 所形成的固溶体或化合物。

公开(公告)号：WO2005102594A1

公开(公告)日：2005-11-03

申请号：PCT/JP2005/007611

申请日：2005-04-21

Applicant: 日本電気株式会社 ,  船矢 琢央 ,  冥加 修 ,  松井 孝二

Inventor： 船矢 琢央 ,  冥加 修 ,  松井 孝二

IPC: B23K35/26

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12708

Abstract: Ｓｎ－Ｚｎ系合金はんだは、Ｚｎ：７乃至１０質量％、Ａｇ：０．０７５乃至１質量％、Ａｌ：０．０７乃至０．５質量％を含有し、更にＢｉ：０．０１乃至６質量％及びＣｕ：０．００７乃至０．１質量％の１種又は２種を含有し、必要に応じて、Ｍｇ：０．００７乃至０．１質量％を含有し、残部がＳｎ及び不可避的不純物からなる組成を有する。このはんだは、従来のＳｎ－３７重量％Ｐｂ共晶系はんだと同等の作業性、使用条件、及び接続信頼性を備え、かつ人体に対して有害な鉛を含まない。

Abstract translation: 公开了一种Sn-Zn合金焊料，其化学组成包括Zn：7〜10质量％，Ag：0.075〜1质量％，Al：0.07〜0.5质量％，Bi：0.01-6质量％，Cu ：0.007-0.1质量％，如果需要，Mg：0.007〜0.1质量％，余量为Sn和不可避免的杂质。 该焊料具有与常规Sn-37重量％Pb共晶焊料相当的可加工性，使用条件和粘合可靠性，并且不含有对人体有害的铅。

公开(公告)号：WO2005052202A1

公开(公告)日：2005-06-09

申请号：PCT/EP2004/003494

申请日：2004-04-02

Applicant: KS GLEITLAGER GMBH ,  CASPERS, Gerhard ,  SCHUBERT, Werner ,  DEICKE, Klaus ,  GERLACH, Friedhelm

Inventor： CASPERS, Gerhard ,  SCHUBERT, Werner ,  DEICKE, Klaus ,  GERLACH, Friedhelm

IPC: C22C21/00

CPC classification number: B32B15/015 ,  B32B15/012 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/08 ,  C22C21/003 ,  C23C14/165 ,  F16C33/121 ,  F16C2204/10 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12917 ,  Y10T428/12951

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Gleitlagerverbundwerkstoff mit einer Stahlrückenschicht, einer darauf aufgegossenen, aufgesinterten oder aufplattierten Trägerschicht aus Bronze oder Messing und einer auf die Trägerschicht oder eine Zwischenschicht aufgesputterten Gleitschicht aus einem Gleitschichtmaterial auf Aluminium/Zinn/Kupfer-Basis; um die Belastbarkeit und den Verschleisswiderstand des Gleitlagerverbundwerkstoffs zu erhöhren, wird vorgeschlagen, dass die Zusammensetzung des Gleitschichtmaterials AlSn(22 -30)Cu(2,3-2,8) ist, gegebenenfalls mit jeweils bis zu 2 Gew.-% Ni, Si, Mn und verunreinigungsbedingten Bestandteilen bis jeweils 0,5 Gew.-% in der Summe jedoch nicht höher als 1 Gew.-%, und dass die Härte der Gleitschicht 110 - 150 HV 0,002 beträgt.

Abstract translation: 本发明涉及一种滑动轴承复合材料与钢背层，包覆模制在其上的，青铜或黄铜的烧结或电镀载体层和一个溅射到载体层或中间层上滑动铝/锡/铜基底的滑动层材料的层; erhöhren到负载容量和滑动轴承复合材料的耐磨损性，提出使滑动层材料AlSn的组合物（22 -30）的Cu（2.3-2.8），任选被至多2重量％的镍，硅 ，Mn和至多0.5重量％，在总和，但不高于1重量％，且杂质相关的组件的滑动层110-150 HV 0.002的硬度。

公开(公告)号：WO2004101852A2

公开(公告)日：2004-11-25

申请号：PCT/US2004/014357

申请日：2004-05-07

Applicant: ELTECH SYSTEMS CORPORATION ,  CARLSON, Richard, C. ,  DIFRAMCO, Dino ,  MOATS, Michael, S. ,  HARDEE, Kenneth, L.

Inventor： CARLSON, Richard, C. ,  DIFRAMCO, Dino ,  MOATS, Michael, S. ,  HARDEE, Kenneth, L.

IPC: C25B11/00

CPC classification number: C25B11/0484 ,  C25B1/265 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12771 ,  Y10T428/12806

Abstract: The present invention relates to an electrocatalytic coating and an electrode having the coating thereon, wherein the coating is a mixed metal oxide coating, preferably ruthenium, titanium and tin or antimony oxides. The coating uses water as a solvent that provides for a smoother surface than alcohol based solvents. The electrocatalytic coating can be used especially as an anode component of an electrolysis cell and in particular a cell for the electrolysis of aqueous chlor-alkali solutions.

Abstract translation: 本发明涉及电催化涂层和其上具有涂层的电极，其中涂层是混合金属氧化物涂层，优选钌，钛和锡或氧化锑。 涂层使用水作为溶剂，提供比醇基溶剂更光滑的表面。 电催化涂层可以特别用作电解槽的阳极组件，特别是用于电解氯碱水溶液的电池。

公开(公告)号：WO2004032166A1

公开(公告)日：2004-04-15

申请号：PCT/DE2003/002916

申请日：2003-09-03

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  REHBEIN, Peter ,  HAAS, Volker

Inventor： REHBEIN, Peter ,  HAAS, Volker

IPC: H01H1/02

CPC classification number: H01H1/02 ,  B32B15/018 ,  H01H1/023 ,  H01H1/027 ,  H01H1/60 ,  H01H2300/036 ,  H01R13/03 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/12708

Abstract: Es wird elektrischer Kontakt, insbesondere ein elektrischer Kontakt eines Steckverbinders, vorgeschlagen, mit einem metallischen Substrat (11), auf dem eine Kontaktschicht (22) aufgebracht ist. Die Kontaktschicht (22) ist mit einer Gefügestrukturierung ausgebildet.

Abstract translation: 有电接触，特别是连接器的电接触提出，其包括在其上施加的接触层（22）的金属基底（11）。 接触层（22）与结构的结构化形成的。

公开(公告)号：WO2004026524A1

公开(公告)日：2004-04-01

申请号：PCT/US2003/028926

申请日：2003-09-12

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： BRIST, Gary ,  LONG, Gary ,  SATO, Daryl

IPC: B23K26/34

CPC classification number: H05K3/062 ,  H01L21/268 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H05K2203/107 ,  Y10S438/975 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715

Abstract: Formation of a mixed-material composition through diffusion using photo-thermal energy. The diffusion may be used to create electrically conductive traces. The diffusion may take place between material layers (177, 179) on one of a package substrate, semiconductor substrate, substrate for a printed circuit board (PCB), or other multi-layered substrate. The photo-thermal energy may be supplied by various devices (150), for example a YAG laser device, CO 2 laser device, or other energy source.

Abstract translation: 通过使用光热能扩散形成混合材料组合物。 扩散可用于产生导电迹线。 扩散可以在封装衬底，半导体衬底，用于印刷电路板（PCB）的衬底或其它多层衬底之一上的材料层（177,179）之间发生。 光热能可以由各种装置（150）提供，例如YAG激光装置，CO2激光装置或其他能量源。

公开(公告)号：WO2003106739A1

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：PCT/JP2003/007484

申请日：2003-06-12

Applicant: 日本ニュークローム株式会社 ,  YKKニューマックス株式会社 ,  浦田 和也 ,  北川 和広 ,  小川 幸雄 ,  長谷川 建二

Inventor： 浦田 和也 ,  北川 和広 ,  小川 幸雄 ,  長谷川 建二

IPC: C25D7/00

CPC classification number: A44B17/0088 ,  A44B17/00 ,  A44C27/003 ,  C25D7/00 ,  C25D7/005 ,  C25D7/02 ,  Y10S428/935 ,  Y10T24/10 ,  Y10T24/45047 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12903

Abstract: めっき中の酸素の含有率が0.3at%～50at%、銅の含有率が20at%～80at%、錫の含有率が10at%～70at%であるCu-Sn-O系合金めっきに関する。めっき密着性、脱係合力安定性に優れた銅-錫合金を提供し、さらには、規制物質を含まず、黒色系の色調を有するCu-Sn-O系合金めっきを提供する。

Abstract translation: 包含0.3at％至50at％的氧，20at％至80at％的铜和10at％至70at％的锡的Cu-Sn-O基合金镀层。 Cu-Sn-O系合金电镀提供了镀层附着性和解压力稳定性优异的铜锡合金，进一步提供不含调节材料并具有黑色的Cu-Sn-O系合金电镀 或黑色调。

公开(公告)号：WO2003036123A1

公开(公告)日：2003-05-01

申请号：PCT/US2002/030587

申请日：2002-09-25

Applicant: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.

Inventor： KESAVAN, Sunil, Kumar

IPC: F16D69/02

CPC classification number: F16D69/02 ,  F16D69/025 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/25

Abstract: A friction material matrix is described, containing a tin oxide, such as but not limited to stannous oxide or stannic oxide, and a binder system, the binder system physically or chemically binding the tin oxide. The tin oxide is preferably present in an amount in the range of about 0.3 to about 20 weight percent, based on the total weight of the friction material matrix. The tin oxide preferably has a Mohs hardness level of about 6.5. The tin oxide improves the performance behavior of a friction couple at an interface between the friction material matrix and an automotive braking element.

Abstract translation: 描述了摩擦材料基体，其包含氧化锡，例如但不限于氧化亚锡或氧化锡，以及粘合剂体系，所述粘合剂体系物理或化学结合氧化锡。 基于摩擦材料基质的总重量，锡氧化物优选以约0.3至约20重量％的量存在。 氧化锡优选具有约6.5的莫氏硬度水平。 氧化锡改善摩擦副在摩擦材料基体和汽车制动元件之间的界面处的性能。