公开(公告)号：WO2017078469A1

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：PCT/KR2016/012676

申请日：2016-11-04

申请人： 주식회사 엘지화학

发明人： 김정학 ,  김희정 ,  김세라 ,  조정호 ,  이광주 ,  남승희 ,  김영국

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

摘要： 본 발명은 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 다이본딩 공정 또는 와이어 본딩 공정 시 어느 정도 과도한 힘이 가해지더라도, 최상부 반도체 칩의 손상을 방지할 수 있는 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것이다.

摘要翻译： 半导体器件和制造半导体器件的方法技术领域本发明涉及半导体器件和制造半导体器件的方法，并且更具体地涉及制造半导体器件和半导体器件的方法， 半导体器件及其制造方法技术领域本发明涉及半导体器件及其制造方法。

公开(公告)号：WO2016188662A3

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：PCT/EP2016057585

申请日：2016-04-07

申请人： BOSCH GMBH ROBERT

发明人： HABIBI MASOUD ,  REINHARD MARKUS ,  KUHNT WINFRIED

IPC分类号： G01L13/02 ,  G01L19/14

CPC分类号： G01L13/025 ,  G01L19/143 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014

摘要： Disclosed is an apparatus (146) for sensing a pressure of a fluid medium. Said apparatus (146) comprises: - at least one housing (148) that has at least two pressure inlets (168, 169); - at least one sensor module (110) which is accommodated in the housing (148) and which comprises: • at least one support element (112) which includes at least one substrate (114), at least one molded compound (116) and at least one passage (120) that penetrates the entire support element (112); • at least one pressure sensor element (128) for sensing the pressure, which pressure sensor element (128) comprises at least one membrane and covers the passage (120); • at least one control and evaluation unit (134) which is at least partly enclosed by the molded compound (116). Also disclosed is a method for manufacturing the apparatus (146).

摘要翻译： 提出了一种用于检测流体介质的压力的装置（146）。 该装置（146）包括： - 至少一个壳体（148），其具有至少两个压力供给装置（168,169）; - 至少一个传感器模块（110），其中在壳体中的传感器模块（110）被接收（148），其中所述传感器模块（110）包括：•至少一个支撑构件（112），其中所述支撑构件（112）（至少一个基板114 有）和至少一个模制化合物（116），其中所述支撑构件（112）还包括至少一个通道开口（120），其中，所述通道开口（120）完全穿透所述支撑元件（112）; •用于检测压力，其中所述压力传感器元件（128）包括至少一个膜，至少一个压力传感器元件（128），其中，所述压力传感器元件（128）覆盖所述通道开口（120）; ·至少一个控制和评估单元（134），其中所述控制和评估单元（134）至少部分地由所述模塑料（116）包围。 此外，提出了用于制造该装置（146）的方法。

公开(公告)号：WO2017072074A1

公开(公告)日：2017-05-04

申请号：PCT/EP2016/075555

申请日：2016-10-24

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

发明人： HAHN, Berthold ,  PERZLMAIER, Korbinian ,  LEIRER, Christian ,  KASPRZAK-ZABLOCKA, Anna

IPC分类号： H01L33/36 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/36 ,  H01L33/385 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

摘要： Ein optoelektronisches Bauelement (100) umfasst eine Halbleiterschichtenfolge (1) mit einer aktiven Schicht (10), wobei die aktive Schicht (10) dazu eingerichtet ist, im bestimmungsgemäßen Betrieb elektromagnetische Strahlung zu erzeugen oder zu absorbieren. Weiter umfasst das Bauelement (100) eine erste Kontaktstruktur (11) und eine zweite Kontaktstruktur (12), über die die Halbleiterschichtenfolge (1) im bestimmungsgemäßen Betrieb elektrisch kontaktierbar ist. Im Betrieb sind die Kontaktstrukturen (11, 12) mit einer Spannung beaufschlagt, wobei sich eine betriebsbedingte Spannungsdifferenz ΔU bet zwischen den Kontaktstrukturen (11, 12) ausbildet. Bei Erhöhung der Spannungsdifferenz tritt ein erster Überschlag in oder an dem Bauelement (100) zwischen den beiden Kontaktstrukturen (11, 12) auf. Eine bei dem ersten Überschlag entstehende Funkenstrecke (3) zwischen den Kontaktstrukturen (11, 12) verläuft dabei überwiegend durch ein Umgebungsmedium in Form von Gas oder Vakuum und/oder durch einen Verguss. Der erste Überschlag tritt frühestens bei einer Spannungsdifferenz von 2∙ΔU bet auf.

摘要翻译： 一种光电子器件（100）包括具有有源层（10）的半导体层序列（1），其中有源层（10）适于在正常操作期间产生电磁辐射 或吸收。 此外，部件（100）包括第一接触结构（11）和第二接触结构（12），半导体层序列（1）可以在期望的操作期间通过该第一接触结构和第二接触结构电接触。 在操作中，接触结构（11,12）经受电压，其中在接触结构（11,12）之间形成操作电压差ΔUmin。 随着电压差增大，第一翻转发生在两个接触结构（11,12）之间的装置（100）中或上。 在第一转向过程中在接触结构（11,12）之间出现的火花隙（3）主要通过气体或真空形式的环境介质和/或通过灌封。 第一次翻转最早出现在电压差为2？ΔU _{bet 的地方。}

公开(公告)号：WO2017057138A1

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：PCT/JP2016/077868

申请日：2016-09-21

申请人： 住友ベークライト株式会社

发明人： 早井　宙 ,  大東　範行 ,  八月朔日　猛 ,  山戸　元 ,  荒川　悟

IPC分类号： H05K3/34 ,  B32B15/04 ,  H01L23/12 ,  H05K3/28

CPC分类号： B32B15/04 ,  H01L23/12 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本発明の構造体は、コア基板と、コア基板の少なくとも一方の面上に設けられた導電パターンと、導電パターンを覆うように、コア基板の一方の面上に設けられたソルダーレジスト層と、を有する。かかる構造体は、コア基板の一方の面が、導電パターンが接触する第１の領域と、第１の領域と隣接する第２の領域とを備え、少なくとも第２の領域のブラスト処理に対するエッチング耐性が、ソルダーレジスト層のブラスト処理に対するエッチング耐性より高い。

摘要翻译： 该结构具有芯基板，设置在芯基板的至少一个表面上的导电图案，以及设置在芯基板的一个表面上以覆盖导电图案的阻焊层。 在该结构中，芯基板的一个表面设置有与导电图案接触的第一区域和与第一区域相邻的第二区域。 至少第二区域的喷砂处理的耐蚀刻性高于对阻焊层的喷砂处理的耐蚀刻性。

公开(公告)号：WO2017056572A1

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：PCT/JP2016/067629

申请日：2016-06-14

申请人： 日立オートモティブシステムズ株式会社

发明人： 渡辺　翼 ,  河野　務 ,  余語　孝之 ,  星加　浩昭

IPC分类号： G01F1/684 ,  B29C45/14 ,  G01F1/692 ,  H01L23/28 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01L23/10 ,  B29C45/14639 ,  F02D41/18 ,  G01F1/684 ,  G01F1/692 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/52 ,  H01L21/565 ,  H01L23/041 ,  H01L23/13 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/02 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 　樹脂成形体は、半導体素子と、半導体素子に接続される導体が形成された回路基板と、回路基板に密着して一体化された樹脂とを備え、回路基板における樹脂に密着する部分に沿う縁部領域であって、樹脂の少なくとも一方側の側面に沿う縁部領域に、回路基板の表面層を形成する材料の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する材料からなる樹脂漏れ抑制層が設けられている。

摘要翻译： 该树脂成形体设置有：半导体元件; 形成与半导体元件连接的导体的电路基板; 以及通过粘附到电路板而与电路板集成的树脂。 沿着电路板部分的电路板端部区域，所述电路板部分区域沿着至少一侧的树脂侧表面设置有树脂泄漏抑制层，所述树脂泄漏抑制层由具有导热性的材料形成， 高于形成电路板的前表面层的材料。

公开(公告)号：WO2017051925A1

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：PCT/JP2016/078260

申请日：2016-09-26

申请人： アイシン・エィ・ダブリュ株式会社

发明人： 山本　裕介 ,  神戸　陸

IPC分类号： H01L23/36 ,  H05K7/20 ,  H05K9/00

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 車両用制御装置（１００）は、金属製の筐体（２００）と、筐体（２００）に収納され、筐体（２００）の内面（２０１）に対向する実装面（４０１）を有する基板（４００）と、実装面（４０１）に実装された電子部品（５０１）とを備えている。電子部品（５０１）と筐体（２００）の内面（２０１）との間には、接着剤（６０１）が配置されている。電子部品（５０１）は、筐体（２００）の内面（２０１）に対向する側の部分であって、放熱材（６０１）に接触する接触部分（５３２）と、放熱材（６０１）に接触しない非接触部分（５３１）とを有している。

摘要翻译： 该车辆控制装置（100）具有：金属壳体（200）; 容纳在所述壳体（200）内并且具有面向所述壳体（200）的内表面（201）的安装面（401）的基板（400） 和安装在安装面（401）上的电子部件（501）。 在电子部件（501）与壳体（200）的内表面（201）之间设置粘合剂（601）。 电子部件（501）具有与散热材料（601）接触的接触部（532）和不与散热材料（601）接触的非接触部（531），所述接触 并且非接触部分是面向壳体（200）的内表面（201）的表面的部分。

公开(公告)号：WO2017048615A1

公开(公告)日：2017-03-23

申请号：PCT/US2016/051230

申请日：2016-09-12

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： KESER, Lizabeth Ann ,  ALVARADO, Reynante Tamunan

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/45 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

摘要： A semiconductor package interconnect system may include a conductive pillar having a core (242), a first layer (244) surrounding the core (242), and a second layer (246) surrounding the first layer (244). The core (242) may be composed of a drawn copper wire, the first layer (244) may be composed of nickel, and the second layer (246) may be composed of a solder. A method for manufacturing a semiconductor package with such a conductive pillar may include placing a plurality of conductive pillars (240) on a substrate using a stencil process.

摘要翻译： 半导体封装互连系统可以包括具有芯（242），围绕芯（242）的第一层（244）和围绕第一层（244）的第二层（246）的导电柱。 芯（242）可由拉丝铜线构成，第一层（244）可由镍构成，第二层（246）可由焊料构成。 用这种导电柱制造半导体封装的方法可以包括使用模板工艺将多个导电柱（240）放置在衬底上。

公开(公告)号：WO2017043545A1

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：PCT/JP2016/076343

申请日：2016-09-07

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 川名　祐貴 ,  蔵渕　和彦 ,  江尻　芳則 ,  中子　偉夫 ,  須鎌　千絵 ,  石川　大

IPC分类号： B22F7/08 ,  B22F1/00 ,  C04B37/00 ,  H01L21/52

CPC分类号： B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  C04B37/00 ,  H01L21/52 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本発明の接合用銅ペーストは、金属粒子と、分散媒と、を含み、金属粒子が、体積平均粒径が０．１２μｍ以上０．８μｍ以下であるサブマイクロ銅粒子と、体積平均粒径が２μｍ以上５０μｍ以下であるマイクロ銅粒子とを含み、サブマイクロ銅粒子の含有量及びマイクロ銅粒子の含有量の合計が、金属粒子の全質量を基準として、８０質量％以上であり、サブマイクロ銅粒子の含有量が、サブマイクロ銅粒子の質量及びマイクロ銅粒子の質量の合計を基準として、３０質量％以上９０質量％以下である。

摘要翻译： 这种用于接合的铜浆料包括金属颗粒和分散介质，包括体积平均粒径为0.12μm-0.8μm的亚微米级微粒子的金属颗粒和体积平均粒径为 2μm-50μm。 亚微细铜粒子和微细铜粒子相对于金属粒子总质量的总含量为80质量％以上，亚微米级铜粒子的含量为30质量％〜90质量％ 相对于亚微细铜颗粒和微细铜颗粒的总质量包括在内。

公开(公告)号：WO2017043540A1

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：PCT/JP2016/076330

申请日：2016-09-07

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 中子　偉夫 ,  蔵渕　和彦 ,  江尻　芳則 ,  石川　大 ,  須鎌　千絵 ,  川名　祐貴

IPC分类号： B22F7/08 ,  B22F1/00 ,  C09J1/00 ,  H01L21/52

CPC分类号： B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  C09J1/00 ,  H01L21/52 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本発明の接合体は、第一の部材と、第二の部材と、第一の部材と第二の部材とを接合する焼結金属層と、を備え、焼結金属層が、第一の部材又は第二の部材と焼結金属層との界面に対して略平行に配向したフレーク状の銅粒子に由来する構造を含み、焼結金属層における銅の含有量が、焼結金属層の体積を基準として、６５体積％以上である。

摘要翻译： 该组件设置有用于接合第一构件和第二构件的第一构件，第二构件和烧结金属层。 烧结金属层包括衍生自基本上平行于烧结金属层与第一构件或第二构件之间的界面的片状铜颗粒的结构。 以烧结金属层的体积为参考，烧结金属层的铜含量为65体积％。

公开(公告)号：WO2017039237A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/KR2016/009507

申请日：2016-08-26

申请人： 엘지이노텍(주)

发明人： 유동현 ,  민봉걸

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/48

CPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

摘要： 실시 예의 발광 소자 패키지는 서로 전기적으로 이격된 제1 및 제2 리드 프레임과, 제1 또는 제2 리드 프레임 중 적어도 하나와 함께 캐비티를 정의하는 경사면을 포함하는 패키지 몸체와, 제1 또는 제2 리드 프레임 중 적어도 하나의 소자 영역에 배치된 적어도 하나의 소자부 및 적어도 하나의 소자부를 제1 또는 제2 리드 프레임 중 적어도 하나의 본딩 영역에 연결하는 적어도 하나의 와이어를 포함하고, 패키지 몸체는 적어도 하나의 소자부의 측부 모서리와 소자부의 하부면의 중심을 잇는 가상의 일직선의 연장선과 만나는 지점에서 본딩 영역을 노출시키도록 배치된 적어도 하나의 홈부를 포함할 수 있다.

摘要翻译： 根据本发明的实施例的发光器件封装包括：彼此电隔离的第一和第二引线框架; 包装体，其包括用于与所述第一或第二引线框架中的至少一个一起限定空腔的斜面; 设置在所述第一或第二引线框架的至少一个元件区域中的至少一个元件部分; 以及将所述至少一个元件部分连接到所述第一引线框架或所述第二引线框架的至少一个接合区域的至少一个导线，其中所述封装主体可以包括至少一个沟槽部分，所述至少一个沟槽部分设置成在一点处暴露所述接合区域 其中所述包装体与连接所述至少一个元件部分的侧角和所述元件部分的下表面的中心的假想的直线延伸线相遇。