公开(公告)号：WO2017011228A1

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：PCT/US2016/041000

申请日：2016-07-05

申请人： INVENSAS CORPORATION

发明人： UZOH, Cyprian, Emeka

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L21/324 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03009 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11442 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11452 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11614 ,  H01L2224/1162 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13409 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13809 ,  H01L2224/13811 ,  H01L2224/13813 ,  H01L2224/13839 ,  H01L2224/13844 ,  H01L2224/13855 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/013

摘要： A method of making an assembly can include forming a first conductive element at a first surface of a substrate of a first component, forming conductive nanoparticles at a surface of the conductive element by exposure to an electroless plating bath, juxtaposing the surface of the first conductive element with a corresponding surface of a second conductive element at a major surface of a substrate of a second component, and elevating a temperature at least at interfaces of the juxtaposed first and second conductive elements to a joining temperature at which the conductive nanoparticles cause metallurgical joints to form between the juxtaposed first and second conductive elements. The conductive nanoparticles can be disposed between the surfaces of the first and second conductive elements. The conductive nanoparticles can have long dimensions smaller than 100 nanometers.

摘要翻译： 制造组件的方法可以包括在第一部件的基板的第一表面处形成第一导电元件，通过暴露于化学镀浴，在导电元件的表面上形成导电纳米颗粒，并置第一导电的表面 元件，其具有在第二部件的基板的主表面处的第二导电元件的对应表面，并且至少在并置的第一和第二导电元件的界面处将温度升高到导电纳米颗粒引起冶金接头的接合温度 在并置的第一和第二导电元件之间形成。 导电纳米颗粒可以设置在第一和第二导电元件的表面之间。 导电纳米颗粒可以具有小于100纳米的长尺寸。

公开(公告)号：WO98046811A1

公开(公告)日：1998-10-22

申请号：PCT/JP1998/001758

申请日：1998-04-17

IPC分类号： C25D7/00 ,  C25D17/22 ,  H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22

CPC分类号： C23C18/1619 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/31 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00 ,  C25D17/22 ,  H01L21/6715 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/0518 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2924/013

摘要： A method for making conductive particles that efficiently permit a plated layer of uniform thickness to be formed over each of all particles without aggregating the particles in a plating liquid. The conductive particle making apparatus comprises: a disk-shaped bottom plate secured to the top part of a vertical drive shaft; a porous body arranged on the upper surface of the outer periphery of the bottom plate and allowing only the plating liquid to pass there through; a contact ring arranged on the upper surface of the porous body to conduct electricity; a hollow cover including a truncated cone cover with an opening at its upper central portion and a hollow cylinder of the same diameter as that of the opening attached to the upper end of the truncated cone cover, the upper end portion of the hollow cylinder being folded back on the inner wall side thereof; a rotatable processing chamber formed so as to hold the porous body and the contact ring between the outer periphery of the hollow cover and the bottom plate; a supply pipe to supply the plating liquid from the opening into the processing chamber; a container to receive the plating liquid scattered from the pores of the porous body; a discharge pipe to discharge the plating liquid collected in the container; and an electrode inserted from the opening to contact the plating liquid.

摘要翻译： 制造导电颗粒的方法，其有效地允许在每个所有颗粒上形成均匀厚度的镀层，而不会使电镀液体中的颗粒聚集。 导电粒子制造装置包括：固定到垂直驱动轴的顶部的盘形底板; 多孔体，其设置在所述底板的外周的上表面上，并且仅允许所述电镀液通过所述多孔体; 接触环，布置在所述多孔体的上表面上以导电; 一个中空的盖子，它包括一个在其上部中心部分具有一个开口的截锥形盖子，以及一个中空圆柱体，该中空圆柱体的直径与安装在截头锥形盖子上端的开口直径相同，中空圆柱体的上端部分被折叠 回到其内壁侧; 可旋转处理室，其形成为将多孔体和接触环保持在中空盖的外周与底板之间; 供给管，用于将电镀液体从开口供给到处理室中; 容纳从多孔体的孔隙散布的镀液的容器; 排出管，用于排出收集在容器中的电镀液; 以及从开口插入以接触电镀液体的电极。

公开(公告)号：WO2015175554A3

公开(公告)日：2016-01-07

申请号：PCT/US2015030410

申请日：2015-05-12

申请人： INVENSAS CORP

发明人： KATKAR RAJESH ,  UZOH CYPRIAN EMEKA

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/98 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L24/14 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0266 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/02225 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03318 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0333 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/1405 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1701 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09572 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

摘要： In some embodiments, to increase the height-to-pitch ratio of a solder connection that connects different structures with one or more solder balls, only a portion (510) of a solder ball's (140) surface is melted when the connection is formed on one structure (110) and/or when the connection is being attached to another structure (HOB). The structure (110) may be an integrated circuit, an interposer, a rigid or flexible wiring substrate, a printed circuit board, some other packaging substrate, or an integrated circuit package. In some embodiments, solder balls (140.1, 140.2) are joined by an intermediate solder ball (140i), upon melting of the latter only. Any of the solder balls (140, 140i) may have a non-solder central core (140C) coated by solder shell (140S). Some of the molten or softened solder may be squeezed out, to form a "squeeze-out" region (520, 520A, 520B, 520.1, 520.2). In some embodiments, a solder connection (210) such as discussed above, on a structure (110A), may be surrounded by a dielectric layer (1210), and may be recessed in a hole (1230) in that layer (1210), to help in aligning a post (1240) of a structure (HOB) with the connection (210) during attachment of the structures (110A, HOB). The dielectric layer (1210) may be formed by moulding. The dielectric layer may comprise a number of layers (1210.1, 1210.2), "shaved" (partially removed) to expose the solder connection (210). Alternatively, the recessed solder connections (210) may be formed using a sublimating or vapourisable material (1250), placed on top of the solder (210) before formation of the dielectric layer (1210) or coating solder balls (140); in the latter case, the solder (140C) sinks within the dielectric material (1210) upon removal of the material (1250) and subsequent reflow. The solder connections (210.1, 210.2) may be used for bonding one or more structures (HOB, HOC) (e.g. an integrated circuit die or wafer, a packaging substrate or a package) to a structure (110A) (a wiring substrate) on which a die (HOB) is flip-chip connected. The solder connections (210.1, 210.2) may differ from each other, in particular in height.

摘要翻译： 在一些实施例中，为了增加将不同结构与一个或多个焊球连接的焊料连接的高度与间距比，当焊接球（140）表面的一部分（510）形成在 一个结构（110）和/或当连接被附接到另一个结构（HOB）时。 结构（110）可以是集成电路，插入器，刚性或柔性布线基板，印刷电路板，一些其它封装基板或集成电路封装。 在一些实施例中，焊料球（140.1,140.2）仅在熔化时被中间焊球（140i）连接。 任何焊球（140,140i）可以具有由焊料壳（140S）涂覆的非焊料中心芯（140C）。 一些熔融或软化的焊料可能被挤出，以形成“挤出”区域（520,520A，520B，520.1,520.2）。 在一些实施例中，在结构（110A）上的如上所述的焊料连接（210）可被电介质层（1210）包围，并且可以凹入该层（1210）中的孔（1230）中， 以在结构（110A，110B）的附接期间帮助将结构的柱（1240）与连接件（210）对齐。 电介质层（1210）可以通过模塑形成。 介电层可以包括多个层（1210.1,1212.2），“剃光”（部分去除）以暴露焊料连接（210）。 或者，可以在形成电介质层（1210）或涂覆焊球（140）之前使用升华或蒸发的材料（1250）形成凹陷的焊料连接（210），放置在焊料（210）的顶部上。 在后一种情况下，当去除材料（1250）和随后的回流时，焊料（140C）在电介质材料（1210）内下沉。 焊接连接（210.1,210.2）可以用于将一个或多个结构（HOB，HOC）（例如集成电路管芯或晶片，封装衬底或封装）结合到结构（110A）（布线基板）上 一个芯片（HOB）是倒装芯片连接的。 焊接连接（210.1,210.2）可能彼此不同，特别是高度不同。

公开(公告)号：WO2014149338A1

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：PCT/US2014/017389

申请日：2014-02-20

申请人： ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION

发明人： THACKER, Hiren D. ,  KRISHNAMOORTHY, Ashok V. ,  CUNNINGHAM, John E. ,  ZHANG, Chaoqi

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  B23K3/06 ,  H01L21/02 ,  H01L25/065 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L24/14 ,  B23K3/0623 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/74 ,  H01L24/81 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11013 ,  H01L2224/11015 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13686 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/05552

摘要： A multi-chip module ( MCM ) is described. This MCM includes at least two substrates that are mechanically coupled and aligned by positive and negative features on facing surfaces of the substrates. These positive and negative features may mate and self-lock with each other. The positive features may be self-populated into the negative features on at least one of the substrates using a hydrophilic layer in the negative feature. This hydrophilic layer may be used in conjunction with a hydrophobic layer surrounding the negative features on a top surface of at least one of the substrates.

摘要翻译： 描述了多芯片模块（MCM）。 该MCM包括至少两个基板，其通过在基板的相对表面上的正和负特征机械耦合和对准。 这些积极和消极的特征可以彼此交配和自锁。 可以使用负特征中的亲水层，在至少一个基板上将负面特征自身填充到负极特征中。 该亲水层可以与围绕至少一个基底的顶表面上的负特征的疏水层结合使用。

公开(公告)号：WO2015175554A2

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：PCT/US2015/030410

申请日：2015-05-12

申请人： INVENSAS CORPORATION

发明人： KATKAR, Rajesh ,  UZOH, Cyprian, Emeka

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/14 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0266 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/02225 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03318 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0333 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/1405 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1701 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09572 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

摘要： In some embodiments, to increase the height-to-pitch ratio of a solder connection that connects different structures with one or more solder balls, only a portion of a solder ball's surface is melted when the connection is formed on one structure and/or when the connection is being attached to another structure. In some embodiments, non-solder balls are joined by an intermediate solder ball (140i). A solder connection may be surrounded by a solder locking layer (1210) and may be recessed in a hole (1230) in that layer. Other features are also provided.

摘要翻译： 在一些实施例中，为了增加将不同结构与一个或多个焊球连接的焊料连接的高度与间距比，当在一个结构上形成连接时，和/或当 连接正在附加到另一个结构。 在一些实施例中，非焊球通过中间焊球（140i）连接。 焊料连接可以被焊料锁定层（1210）包围，并且可以凹入该层中的孔（1230）中。 还提供其他功能。

公开(公告)号：WO2015091673A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/EP2014/078268

申请日：2014-12-17

申请人： CONPART AS

发明人： REDFORD, Keith ,  KRISTIANSEN, Helge ,  SUGDEN, Mark ,  TILSET, Bente Gilbu ,  WARSZYNSKI, Piotr ,  LIU, Changqing ,  WHALLEY, David ,  HUTT, David

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L24/11 ,  G02B6/4232 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11442 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/13669 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/321 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83865 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming a bonded assembly is described. A liquid-based dispersion of fine polymer balls (

摘要翻译： 描述形成接合组件的方法。 将细聚合物球（<50μm直径）的液体分散体施加到具有多个宽度小于5球直径的多个分界区域（14）的第一基板（16）。 通过电气，化学或物理刺激将球（12）推动成对准，并且去除来自分散体的液体以将聚合物球留在分界区域中。 第一衬底相对于第二衬底（18）对准并且被压在一起以部分地压缩聚合物球。 通过粘合组件来固定组件的几何形状。 在优选实施例中，球（12）具有2-6μm的直径，并且使用电泳和表面张力将其推到就位。 聚合物球可以涂覆在Au和In中，并作为单独的球放置在基底上。

公开(公告)号：WO2015068685A1

公开(公告)日：2015-05-14

申请号：PCT/JP2014/079214

申请日：2014-11-04

申请人： 千住金属工業株式会社

发明人： 服部　貴洋 ,  相馬　大輔 ,  六本木　貴弘 ,  佐藤　勇

IPC分类号： B23K35/14 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H01L21/60 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC分类号： B23K35/302 ,  B22F1/00 ,  B22F1/0048 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C22C1/0483 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C23C28/021 ,  C25D3/60 ,  C25D7/00 ,  H01L23/556 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/13455 ,  H01L2224/13457 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0218 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013

摘要： 　落下強度及びヒートサイクルに対する強度を得られるＣｕ核ボール、Ｃｕ核カラムを提供する。　Ｃｕ核ボール１は、ＣｕあるいはＣｕ合金で構成されるＣｕボール２と、ＳｎとＣｕからなるはんだ合金で構成され、Ｃｕボール２を被覆するはんだ層３とを備え、はんだ層３は、Ｃｕを０．１％以上３．０％以下で含み、残部がＳｎと不純物から構成される。

摘要翻译： 提供了一种Cu芯球和一个Cu芯柱，可以获得相对于热循环的液滴强度和强度。 铜芯球（1）设有：由Cu或Cu合金构成的Cu球（2） 以及由包含Sn和Cu的焊料合金构成的焊料层（3），所述焊料层（3）覆盖Cu球（2）。 焊料层（3）含有0.1-3.0％的Cu，余量为Sn和不可避免的杂质。

公开(公告)号：WO2013075947A1

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：PCT/EP2012/072060

申请日：2012-11-07

申请人： AMS AG

发明人： CASSIDY, Cathal ,  SCHREMS, Martin ,  SCHRANK, Franz

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L25/065 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/5226 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5283 ,  H01L23/53295 ,  H01L23/552 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/10125 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13028 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16106 ,  H01L2224/1613 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/30101 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

摘要： The semiconductor device comprises a semiconductor substrate (10) with a metallization (111) having an upper terminal layer (22) located at a front side (20) of the substrate. The metallization forms a through-substrate via (23) from the upper terminal layer to a rear terminal layer (13) located opposite to the front side at a rear side (21) of the substrate. The through-substrate via comprises a void (101), which may be filled with air or another gas. A solder ball (100) closes the void without completely filling it. A variety of interconnections for three dimensional integration is offered by this scheme.

摘要翻译： 半导体器件包括具有金属化（111）的半导体衬底（10），其具有位于衬底的前侧（20）的上端子层（22）。 金属化从基板的后侧（21）形成从上端子层到后端子层（13）的通孔（23）。 贯通基板通孔包括空隙（101），其可以填充有空气或另一种气体。 焊球（100）在不完全填充的情况下关闭空隙。 该方案提供了用于三维集成的各种互连。

公开(公告)号：WO2013025573A3

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：PCT/US2012050494

申请日：2012-08-12

申请人： ADVANCED ANALOGIC TECH INC ,  WILLIAMS RICHARD K ,  LIN KENG HUNG

发明人： WILLIAMS RICHARD K ,  LIN KENG HUNG

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49551 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13186 ,  H01L2224/13187 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13616 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/05552

摘要： A semiconductor die is solder bump-bonded to a leadframe or circuit board using solder balls having cores made of a material with a melting temperature higher than the melting temperature of the solder to ensure that in the finished structure the die is parallel to the leadframe or circuit hoard.

摘要翻译： 使用具有由熔点高于焊料的熔化温度的材料制成的芯的焊球将焊料凸点焊接到引线框架或电路板上，以确保在成品结构中模具平行于引线框或者 电路囤积。

公开(公告)号：WO2010103934A1

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：PCT/JP2010/052991

申请日：2010-02-25

申请人： ナミックス株式会社 ,  鈴木 理 ,  石川 誠一 ,  吉井 東之

发明人： 鈴木　理 ,  石川　誠一 ,  吉井　東之

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： C08G59/42 ,  C08G59/50 ,  C08G59/68 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

摘要： 　電子部品のフリップチップ実装では部品と基板の間にアンダーフィルを充填し、熱応力等を緩和している。従来の銅ピラーを用いた電子部品の実装では、アンダーフィルに含まれるフィラーが樹脂の加熱硬化工程において分離する問題があった。　銅ピラーの表面をはんだでめっきすることにした。異種金属の接触による局部電池が形成する電界により、アンダーフィル中で帯電したフィラーが移動するのを防止し、接続部のクラックの発生を防止できる。接続信頼性向上に効果がある。

摘要翻译： 在电子部件的倒装安装中，在部件和基板之间填充底部填充物，从而降低热应力等。 在使用铜柱的电子部件的常规安装中，存在如下问题：在树脂的热固化步骤期间，底层填充物中所含的填料被分离。 在本发明中，铜柱的表面镀有焊料。 因此，可以防止由于由不同金属之间的接触而由本地电池形成的电场引起的填充物在底部填充物中的移动，从而防止连接部分中的裂纹的发生。 结果，可以提高连接可靠性。