公开(公告)号：WO2019132955A1

公开(公告)日：2019-07-04

申请号：PCT/US2017/068899

申请日：2017-12-29

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： ELSHERBINI, Adel A. ,  LIFF, Shawna M. ,  SWAN, Johanna M.

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/485 ,  H01L23/40

Abstract: Microelectronic assemblies, and related devices and methods, are disclosed herein. For example, in some embodiments, a microelectronic assembly may include a package substrate having a first surface and an opposing second surface; and a die embedded in the package substrate, wherein the die has a first surface and an opposing second surface, the die has first conductive contacts at the first surface and second conductive contacts at the second surface, and the first conductive contacts and the second conductive contacts are electrically coupled to conductive pathways in the package substrate.

公开(公告)号：WO2019106873A1

公开(公告)日：2019-06-06

申请号：PCT/JP2018/025384

申请日：2018-07-04

Applicant: かがつう株式会社

Inventor： 中村　洋輔 ,  坂本　勝 ,  松浦　宗佑

IPC: H01L23/40 ,  H05K7/20

Abstract: 放熱性を向上する。一方側の面を電子部品接触面１１にした板状のベース部１０と、ベース部１０を境にした他方側の空間Ｓ１を囲むようにして、ベース部１０の周縁側から突出する囲繞部２０とを備え、囲繞部２０は、貫通状の長孔３１ｃと、空間Ｓ１の外側にて長孔３１ｃの長縁部３１ｃ１に沿って突出する突片部２２とを有する。

公开(公告)号：WO2019066998A1

公开(公告)日：2019-04-04

申请号：PCT/US2017/054682

申请日：2017-09-30

Applicant: INTEL CORPORATION ,  EID, Feras ,  SWAN, Johanna M. ,  LIFF, Shawna M.

Inventor： EID, Feras ,  SWAN, Johanna M. ,  LIFF, Shawna M.

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/04 ,  H01L23/00 ,  H01L23/42 ,  H01L23/40

Abstract: A device package and a method of forming the device package are described. The device package includes one or more dies disposed on a first substrate. The device packages further includes one or more interconnects vertically disposed on the first substrate, and a mold layer disposed over and around the first die, the one or more interconnects, and the first substrate. The device package has a second die disposed on a second substrate, wherein the first substrate is electrically coupled to the second substrate with the one or more interconnects, and wherein the one or more interconnects are directly disposed on at least one of a top surface of the first substrate and a bottom surface of the second substrate without an adhesive layer. The device package may include one or more interconnects having one or more different thicknesses or heights at different locations on the first substrate.

公开(公告)号：WO2019034246A1

公开(公告)日：2019-02-21

申请号：PCT/EP2017/070737

申请日：2017-08-16

Applicant: ARCELIK ANONIM SIRKETI

Inventor： MISIRLI, Gizem ,  HOSCOSKUN, Emrah Mustafa ,  YUKSEL, Ridvan

IPC: H01L23/40

Abstract: The present invention relates to a system for surface mount heat sinks for printed circuit boards (PCB) and a method for assembling a PCB having said heat sinks. The present invention more particularly relates to a printed circuit board assembly comprising a printed circuit board (1), a circuit unit (3) and a heat sink (4), said circuit unit (3) being attached to said printed circuit board (1) in a manner to be interposed between said printed circuit board (1) and said heat sink (4).

公开(公告)号：WO2019026786A1

公开(公告)日：2019-02-07

申请号：PCT/JP2018/028230

申请日：2018-07-27

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 溝井　明 ,  織田　善夫 ,  玉山　孟明

IPC: F28D15/02 ,  H01L23/40

Abstract: 本発明は、第１のシートと、第２のシートと、を備え、前記第１のシートの一方主面と前記第２のシートの一方主面とが対向して接合され、前記第１のシートの一方主面と前記第２のシートの一方主面との間に内部空間を有する筐体と、前記筐体の内部空間に封入された作動液と、前記筐体の内部空間に配置されたウィックと、前記第１のシートの他方主面の外縁部において、前記第１のシートに固定された支持体とを有し、前記第１のシートの主面を平面視して、前記支持体の外縁の一部は前記第１のシートの他方主面の外縁よりも前記筐体の中央部からみて外側に位置している、ベーパーチャンバーを提供する。

公开(公告)号：WO2019005154A1

公开(公告)日：2019-01-03

申请号：PCT/US2017/040490

申请日：2017-06-30

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： THANU, Dinesh Padmanabhan Ramalekshmi ,  DHAVALESWARAPU, Hemanth K. ,  GUTHIKONDA, Venkata Suresh ,  BEATTY, John J. ,  AN, Yonghao ,  AYALA, Marco Aurelio Cartas ,  GARNER, Luke J. ,  PENG, Li

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/36 ,  H01L23/482 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/16 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/482 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: Semiconductor packages having a sealant bridge between an integrated heat spreader and a package substrate are described. In an embodiment, a semiconductor package includes a sealant bridge anchoring the integrated heat spreader to the package substrate at locations within an overhang gap laterally between a semiconductor die and a sidewall of the integrated heat spreader. The sealant bridge extends between a top wall of the integrated heat spreader and a die side component, such as a functional electronic component or a non-functional component, or a satellite chip on the package substrate. The sealant bridge modulates warpage or stress in thermal interface material joints to reduce thermal degradation of the semiconductor package.

公开(公告)号：WO2018225238A1

公开(公告)日：2018-12-13

申请号：PCT/JP2017/021434

申请日：2017-06-09

Applicant: 新電元工業株式会社

Inventor： 吉岡　拓也 ,  池田　康亮

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/40 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

Abstract: 電源装置は、ヒートシンク５１０と、前記ヒートシンク５１０の一方側に載置されたパワーモジュール５３０と、前記パワーモジュール５３０の一方側に配置された放熱部５５０と、前記放熱部５５０の一方側に配置され、前記パワーモジュール５３０を制御し、複数の電子素子を有する制御基板６３０と、を有する。前記電子素子の少なくとも１つが前記制御基板６３０の他方側に配置される。前記放熱部５５０の一部は、前記制御基板６３０の他方側に配置された前記電子素子と直接又は間接的に接触する。

公开(公告)号：WO2018088318A1

公开(公告)日：2018-05-17

申请号：PCT/JP2017/039683

申请日：2017-11-02

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 濱口　恒夫 ,  谷下　友洋 ,  佐藤　翔太

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/00 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20 ,  H05K9/00

Abstract: 配線板（５）に実装された電子部品（３）の上面と側面とに接触するように、電磁波吸収シート（１１）が配置され、電磁波吸収シート（１１）に接触するように、熱伝導板（１３）が配置され、熱伝導板（１３）に接触するように、伝熱シート（１５）が配置され、伝熱シート（１５）に接触するように、放熱部材（１７）が配置されている。伝熱シート（１５）が含有する熱伝導性粒子が、熱伝導板（１３）の平面部分に接触している。電磁波吸収シート（１１）、熱伝導板（１３）および伝熱シート（１５）は、電子部品（３）等において発生した熱を、放熱部材（１７）へ伝導させる熱伝導部材（１０）として、放熱部材（１７）と電子部品（３）との間に介在している。

Abstract translation:

以便与所安装的电子部件的上的布线板的上表面和侧表面接触（5）（3）中，电磁波吸收片（11）被布置，电磁波吸收片（11） 作为触点设置导热板（13），以便接触所述导热板（13），它被安排为传热片（15）以接触所述传热片（15），散热 构件（17）被布置。 包含在传热片（15）中的导热颗粒与导热板（13）的平面部分接触。 的电磁波吸收片（11），导热板（13）和所述传热板（15），在所述电子部件（3）等所产生的热量，作为进行热辐射构件（17）（10）的热传导构件， 并且介于散热部件（17）和电子部件（3）之间。

公开(公告)号：WO2018063634A1

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：PCT/US2017/048846

申请日：2017-08-28

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： CETEGEN, Edvin ,  KARHADE, Omkar G. ,  DHANE, Kedar ,  JHA, Chandra M.

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/40

Abstract: A thermal interface may include a wired network made of a first TIM, and a second TIM surrounding the wired network. A heat spreader lid may include a wired network attached to an inner surface of the heat spreader lid. An IC package may include a heat spreader lid placed over a first electronic component and a second electronic component. A first thermal interface may be formed between the first electronic component and the inner surface of the heat spreader lid, and a second thermal interface may be formed between the second electronic component and the inner surface of the heat spreader lid. The first thermal interface may include a wired network of a first TIM surrounded by a second TIM, while the second thermal interface may include the second TIM, without a wired network of the first TIM. Other embodiments may be described and/or claimed.

Abstract translation: 热接口可以包括由第一TIM构成的有线网络和围绕有线网络的第二TIM。 散热器盖可以包括附接到散热器盖的内表面的有线网络。 IC封装可以包括放置在第一电子部件和第二电子部件上的散热器盖。 第一热界面可以形成在第一电子部件和散热器盖的内表面之间，并且第二热界面可以形成在第二电子部件和散热器盖的内表面之间。 第一热接口可以包括由第二TIM围绕的第一TIM的有线网络，而第二热接口可以包括第二TIM，而不具有第一TIM的有线网络。 其他实施例可以被描述和/或要求保护。

公开(公告)号：WO2018063377A1

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：PCT/US2016/054922

申请日：2016-09-30

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： CHAO, Tong W. ,  SUBRAHMANYAM, Prabhakar

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/40 ,  H01L23/473 ,  H01L23/38

Abstract: Modular assemblies for thermal management are provided. Modularity permits or facilitates scalable thermal performance with respect to power dissipation demands. Modularity also permits retrofitting a deployed cooling system based at least on a current power dissipation requirement. In some embodiments, a modular assembly can be reversibly reconfigured in order to adjust cooling capacity and fulfill a defined power dissipation target. In some embodiments, a modular assembly can include a liquid-cooled pedestal and multiple liquid-cooled attachment members that can be reversibly coupled to or reversibly decoupled from the liquid-cooled pedestal based at least on a power dissipation condition and/or a change thereof of a dissipative electronic component. The reversible coupling and reversible decoupling of the attachment members can permit or otherwise facilitate reversibly adjusting the heat transfer between the modular assembly and the dissipative electronic component. Scalability of thermal performance of the modular assembly can be achieved, at least in part, by the addition of liquid-cooled attachment members.

Abstract translation:

提供用于热管理的模块化组件。 模块化允许或促进关于功耗要求的可扩展散热性能。 至少基于当前的功耗要求，模块化还允许改装部署的冷却系统。 在一些实施例中，模块化组件可以可逆地重新配置，以调节冷却能力并实现限定的功率消耗目标。 在一些实施例中，模块化组件可以包括液体冷却基座和多个液体冷却连接构件，所述多个液体冷却连接构件至少基于功率耗散条件和/或其变化可以可逆地耦合到液体冷却基座或可逆地从液体冷却基座分离 的耗散电子元件。 附接构件的可逆耦合和可逆解耦允许或以其他方式促进可逆地调节模块化组件和耗散电子组件之间的热传递。 模块化组件的热性能的可扩展性可以至少部分地通过添加液体冷却附件来实现。