公开(公告)号：WO2018193971A1

公开(公告)日：2018-10-25

申请号：PCT/JP2018/015440

申请日：2018-04-12

Applicant: 浜松ホトニクス株式会社

Inventor： 坂本　剛志

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/53 ,  H01L21/3065

Abstract: 加工対象物切断方法は、加工対象物を準備する第１ステップと、第１ステップの後に、加工対象物にレーザ光を照射することにより、複数の切断予定ラインのそれぞれに沿って、加工対象物の単結晶シリコン基板の内部に少なくとも１列の改質領域を形成し、少なくとも１列の改質領域と加工対象物の第２主面との間に渡るように亀裂を形成する第２ステップと、第２ステップの後に、加工対象物に第２主面側から反応性イオンエッチングを施すことにより、複数の切断予定ラインのそれぞれに沿って、第２主面に開口する溝を形成する第３ステップと、を含む。第３ステップでは、反応性イオンエッチングの実施中に、加工対象物の第２主面及び溝の内面にブラックシリコン層を形成する。

公开(公告)号：WO2018162385A1

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：PCT/EP2018/055299

申请日：2018-03-05

Applicant: LPKF LASER & ELECTRONICS AG

Inventor： OSTHOLT, Roman ,  AMBROSIUS, Norbert ,  SCHNOOR, Arne ,  DUNKER, Daniel

IPC: B23K26/402 ,  B23K26/00 ,  C23C14/12 ,  C23C14/04 ,  B23K26/06 ,  B81C1/00 ,  B23K26/53 ,  B23K26/0622 ,  B23K103/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einbringen zumindest einer Durchbrechung (1) in ein transparentes oder transmissives Glassubstrat (2), wobei das Glassubstrat (2) mittels elektromagnetischer Strahlung, insbesondere eines Lasers entlang einer Strahlachse (s) selektiv modifiziert wird. Indem die Modifikationen in dem Glassubstrat (2) entlang der Strahlachse (s) durch die elektromagnetische Strahlung mit unterschiedlichen Charakteristika, beispielsweise durch unterschiedliche Pulsenergie, erzeugt werden, verläuft der Ätzprozess in dem Glassubstrat (2) inhomogen mit unterschiedlichen Ätzraten. Hierdurch wird die Möglichkeit geschaffen, die aufgrund der Ätzbehandlung entstehende Durchbrechung (1) in dem transparenten oder transmissiven Material gezielt und selektiv durch unterschiedliche Charakteristika der Modifikationen zu formen und beispielsweise den Kegelwinkel (α, β) der Durchbrechung (1) zu variieren.

公开(公告)号：WO2018111998A1

公开(公告)日：2018-06-21

申请号：PCT/US2017/066013

申请日：2017-12-13

Applicant: CORNING INCORPORATED

Inventor： WAGNER, Robert Stephen ,  WIELAND, Kristopher Allen

IPC: C03B33/02 ,  B23K26/53 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/064 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40

CPC classification number: C03B33/0222 ,  B23K26/364 ,  B23K2103/54

Abstract: A method for laser processing a transparent workpiece includes directing a pulsed laser beam into the transparent workpiece at an impingement location on a first surface of the transparent workpiece such that the pulsed laser beam ablates a portion of material of the transparent workpiece at the impingement location. The laser beam has a pulse energy of from about 5 µJ to about 50 µJ. The method also includes translating the pulsed laser beam relative to the first surface of the transparent workpiece along a desired separation path, thereby ablating additional material of the transparent workpiece to form a score line along the desired separation path, the score line having a score depth of from about 10 µm to about 60 µm.

公开(公告)号：WO2018108938A1

公开(公告)日：2018-06-21

申请号：PCT/EP2017/082468

申请日：2017-12-12

Applicant: SILTECTRA GMBH

Inventor： DRESCHER, Wolfram ,  SWOBODA, Marko ,  RIESKE, Ralf ,  BEYER, Christian ,  RICHTER, Jan

IPC: B23K26/36 ,  B28D1/22 ,  B23K26/53 ,  H01L21/302

Abstract: Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Abtrennen von mindestens einer Festkörperschicht (4) von mindestens einem Festkörper (1). Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst dabei die Schritte: Erzeugung einer Vielzahl an Modifikationen (9) mittels Laserstrahlen im Inneren des Festkörpers (1) zum Ausbilden einer Ablöseebene (8), Erzeugen einer Kompositstruktur durch Anordnen oder Erzeugen von Schichten und/oder Bauteilen (150) an oder oberhalb einer zunächst freiliegenden Oberfläche (5) des Festkörpers (1), wobei die freiliegende Oberfläche (5) Bestandteil der abzutrennenden Festkörperschicht (4) ist, Einleiten einer äußeren Kraft in den Festkörper (1) zum Erzeugen von Spannungen in dem Festkörper (1), wobei die äußere Kraft so stark ist, dass die Spannungen eine Rissausbreitung entlang der Ablöseebene (8) bewirkt, wobei die Modifikationen zum Ausbilden der Ablöseebene (8) vor der Erzeugung der Kompositstruktur erzeugt werden.

公开(公告)号：WO2018071617A1

公开(公告)日：2018-04-19

申请号：PCT/US2017/056249

申请日：2017-10-12

Applicant: CORNING INCORPORATED

Inventor： WIELAND, Kristopher Allen

IPC: B23K26/53 ,  B23K26/00 ,  C03B21/02 ,  B23K26/06 ,  B23K26/402 ,  B23K26/382 ,  C03B33/02 ,  B23K103/00

Abstract: The present invention relates to a process for cutting and separating interior contours in an ion exchanged glass substrate. The method involves focusing a pulsed first laser beam into a laser beam focal line; directing the laser beam focal line into an ion exchanged glass substrate at a plurality of locations along a closed inner contour (24) defining an inner glass piece, the laser beam focal line generating an induced absorption within the ion exchanged glass substrate such that the laser beam focal line produces a defect line extending through a thickness of the ion exchanged glass substrate at each location of the plurality of locations and directing another focused laser beam into at least a portion (26) of the inner glass piece and ablating at least the least a portion of the inner glass piece.

Abstract translation: 本发明涉及在离子交换玻璃基材中切割和分离内部轮廓的方法。 该方法包括将脉冲式第一激光束聚焦到激光束焦线中; 在沿着限定内玻璃片的闭合内轮廓（24）的多个位置处将激光束焦线引导到离子交换玻璃基板中，激光束焦线在离子交换玻璃基板内产生诱导吸收，使得激光器 射束焦线在多个位置的每个位置处产生延伸穿过离子交换玻璃基板的厚度的缺陷线并且将另一聚焦激光束引导到内玻璃片的至少一部分（26）中并且至少消融至少最少的 内玻璃片的一部分。

公开(公告)号：WO2017169387A1

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：PCT/JP2017/007083

申请日：2017-02-24

Applicant: リンテック株式会社

Inventor： 仲秋　なつき ,  佐藤　明徳 ,  土山　さやか ,  鈴木　英明

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/53 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/683

CPC classification number: B23K26/53 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  H01L21/683

Abstract: 本発明のフィルム状接着剤（１３）は、硬化性のフィルム状接着剤であって、厚さが６０μｍである硬化前の単層のフィルム状接着剤（１３）、又は硬化前の２層以上のフィルム状接着剤（１３）を、合計の厚さが６０μｍとなるように積層した積層体の、０℃における破断伸度が６０％以下であり、硬化前のフィルム状接着剤（１３）の半導体ウエハに対する接着力が３００ｍＮ／２５ｍｍ以上である。本発明の半導体加工用シート（１）は、基材（１１）を有する支持シート（１０）上に、フィルム状接着剤（１３）が設けられている。

Abstract translation: 本发明的薄膜粘合剂（13）是可固化薄膜粘合剂并且在固化之前具有厚度为60μm的单层薄膜粘合剂（13） 或固化前的2层以上的层状膜状粘接剂（13）层叠成总厚度为60μm，0℃下的断裂伸长率为60％以下，固化前的断裂伸长率 膜状粘接剂（13）相对于半导体晶片的粘接力为300mN / 25mm以上。 本发明的半导体加工用片材（1）在具有基材（11）的支承片材（10）上设有膜状粘接剂（13）。

公开(公告)号：WO2017130914A1

公开(公告)日：2017-08-03

申请号：PCT/JP2017/002168

申请日：2017-01-23

Applicant: 浜松ホトニクス株式会社

Inventor： 奥間　惇治

IPC: B23K26/046 ,  B23K26/00 ,  H01L21/301 ,  B23K26/53

CPC classification number: B23K26/00 ,  B23K26/046 ,  B23K26/53

Abstract: 加工予定ラインに沿って加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記加工対象物のレーザ加工を行うレーザ加工装置であって、支持台と、レーザ光源と、集光ユニットと、移動部と、アクチュエータと、変位センサと、温度センサと、制御部と、を備える。制御部は、変位センサが測定した入射面の変位と、温度センサが検出した集光ユニットの温度と、に基づいて、アクチュエータによる集光ユニットの駆動量を算出すると共に、移動部が集光点を相対移動させているときに駆動量に応じて集光ユニットを駆動するようにアクチュエータを制御する。

Abstract translation: 通过将激光束施加到

沿着线计划处理的工件，用于执行所述工件的激光加工的激光加工装置，支撑台，一个激光光源， 冷凝单元，移动单元，致动器，位移传感器，温度传感器和控制单元。 控制单元基于由位移传感器测量的入射面的位移和由温度传感器检测的聚光单元的温度来计算致动器的光收集单元的驱动量， 致动器控制致动器以根据驱动量驱动冷凝单元。

公开(公告)号：WO2017034969A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：PCT/US2016/047746

申请日：2016-08-19

Applicant: CORNING INCORPORATED

Inventor： GARNER, Sean Matthew ,  OWUSU, Samuel Odei ,  PIECH, Garrett Andrew ,  POLLARD, Scott Christopher

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H01L23/15 ,  C03C17/00 ,  B23K26/00 ,  C03B33/02 ,  C03C15/00 ,  B23K26/53 ,  H05K3/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/15 ,  C03B33/0222 ,  C03C17/008 ,  C03C23/007 ,  C03C2217/445 ,  H01L21/4807 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/036 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/1194 ,  H05K2203/1545 ,  Y02P40/57

Abstract: Methods of continuous fabrication of features in flexible substrates are disclosed. In one embodiment, a method of fabricating features in a substrate web includes providing the substrate web arranged in a first spool on a first spool assembly, advancing the substrate web from the first spool and through a laser processing assembly comprising a laser, and creating a plurality of defects within the substrate web using the laser. The method further includes advancing the substrate web through an etching assembly and etching the substrate web at the etching assembly to remove glass material at the plurality of defects, thereby forming a plurality of features in the substrate web. The method further includes rolling the substrate web into a final spool.

Abstract translation: 公开了在柔性基板中连续制造特征的方法。 在一个实施例中，一种在衬底腹板中制造特征的方法包括提供布置在第一线轴上的基底腹板在第一线轴组件上，使基底腹板从第一线轴推进，并通过包括激光的激光加工组件， 使用激光器在衬底腹板内的多个缺陷。 该方法还包括使衬底腹板通过蚀刻组件前进，并在蚀刻组件处蚀刻衬底腹板以移除多个缺陷处的玻璃材料，从而在衬底腹板中形成多个特征。 该方法还包括将基底卷材滚动到最终卷轴中。

公开(公告)号：WO2017009149A1

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：PCT/EP2016/066013

申请日：2016-07-06

Applicant: SCHOTT AG

Inventor： WAGNER, Fabian ,  ORTNER, Andreas ,  SEIDL, Albrecht ,  LENTES, Frank-Thomas ,  GERBAN, Jörn ,  SCHMITT, Simon

IPC: C03B33/02 ,  B23K26/00 ,  C03B33/04 ,  C03B33/09 ,  B23K26/53 ,  B23K103/00

CPC classification number: C03B33/091 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/53 ,  B23K2203/54 ,  C03B33/0222 ,  C03B33/04

Abstract: Vorgesehen ist ein Verfahren zum Abtrennen eines Teilstücks (4) von einem flächigen Glaselement (2) entlang einer vorgesehenen Trennlinie (21), welche das Glaselement (2) in ein abzutrennendes Teilstück (4) und einen zu verbleibenden Hauptteil (3) einteilt, wobei - nebeneinander entlang der Trennlinie (21) filamentförmige Schädigungen (20) im Volumen des Glaselements (2) erzeugt werden, und - die Schädigungen (20) durch Laserpulse (12) eines Ultrakurzpulslasers (10) erzeugt werden, wobei das Material des Glaselements (2) für die Laserpulse (12) transparent ist, und - die Laserpulse (12) im Volumen des Glaselements (2) ein Plasma erzeugen, welches die filamentförmigen Schädigungen (20) hervorruft, und - die Auftreffpunkte (13) der Laserpulse (12) auf dem Glaselement (2) über dessen Oberfläche (22) entlang der Trennlinie (21) bewegt werden, und - nach dem Einfügen der nebeneinander entlang der Trennlinie (21) angeordneten filamentförmigen Schädigungen (20) das Glaselement (2) im Bereich des Hauptteils (3) erwärmt und zum Ausdehnen gebracht wird und/oder im Bereich des Teilstücks (4) abgekühlt und zum Zusammenziehen gebracht wird, so dass sich das Teilstück (4) entlang der Trennlinie (21) an den nebeneinander liegenden filamentförmigen Schädigungen (20) von dem Hauptteil (3) ablöst, wobei das Teilstück (4) und der Hauptteil (3) jeweils als Ganzes erhalten bleiben.

Abstract translation: 提供了一种用于分离部分（4）的片状玻璃元件（2）沿一个待分离部的预定分离线（21）（4）和一个到剩余的主要部分（3）将所述玻璃元件（2），其特征在于 - 沿着分隔线彼此相邻（21）的丝状病变在玻璃元件（2）的体积中产生（20），以及 - 所述损伤（20）由超短脉冲激光（10），的激光脉冲（12）产生的，其中，所述玻璃元件的材料（2 ）（对于激光脉冲12）是透明的，以及 - 在玻璃元件（2）产生的等离子体导致丝状损伤（20）的体积的激光脉冲（12），以及 - 所述激光脉冲的发生率（13）的点（12） 玻璃元件（2）被移动的表面（22）沿着所述分割线（21）上，以及 - 布置为沿着分型线并排插入侧（21）的丝状损伤（20），所述玻璃部件（后 2）在主要部分（3）的区域中被加热并达到扩大和/或（在该部分4的区域）被冷却并带来收缩，从而使沿分模线的部分（4）（21）相邻的 的主要部分（3）的丝状损伤（20）分离，其中，所述部分（4）和主体部分（3）被保持在每一种情况下为一个整体。

公开(公告)号：WO2016207277A8

公开(公告)日：2016-12-29

申请号：PCT/EP2016/064536

申请日：2016-06-23

Applicant: SILTECTRA GMBH

Inventor： SWOBODA, Marko ,  BEYER, Christian ,  SCHILLING, Franz ,  RICHTER, Jan

IPC: B23K26/00 ,  B28D1/00 ,  B28D1/22 ,  B28D5/00 ,  C03B33/02 ,  C03B33/09 ,  C03B33/095 ,  H01L21/268 ,  H01L21/304 ,  B23K26/53 ,  B23K101/40

Abstract: Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Abtrennen von Festkörperscheiben (1) von einem Spendersubstrat (2). Das Verfahren umfasst dabei die Schritte: Bereitstellen eines Spendersubstrats (2), Erzeugen von mindestens einer Modifikationen (10) im Inneren des Spendersubstrats (2) mittels mindestens eines Laserstrahls (12), wobei der Laserstrahl (12) über eine ebene Oberfläche (16) des Spendersubstrats (2) in das Spendersubstrat (2) eindringt,wobei der LASER-Strahl (12) derart gegenüber der ebenen Oberfläche (16) des Spendersubstrats (2) geneigt ist, dass er in einem Winkel von ungleich 0° oder 180° gegenüber der Längsachse des Spendersubstrates in das Spendersubstrat eindringt, wobei der Laserstrahl (12) zum Erzeugen der Modifikation (10) im Spendersubstrat (2) fokussiert wird, wobei sich die Festkörperscheibe (1) durch die erzeugten Modifikationen (10) von dem Spendersubstrat (2) ablöst, oder eine Spannungserzeugungsschicht (14) an der ebenen Oberfläche (16) des Spendersubstrats (2) erzeugt oder angeordnet wird und durch ein thermisches Beaufschlagen der Spannungserzeugungsschicht (14) mechanische Spannungen in dem Spendersubstrat (2) erzeugt werden, wobei durch die mechanischen Spannungen ein Riss (20) zum Abtrennen einer Festkörperschicht (1) entsteht, der sich entlang der Modifikationen (10) ausbreitet.