公开(公告)号：WO0109054A8

公开(公告)日：2001-04-19

申请号：PCT/US0020459

申请日：2000-07-28

申请人： PPG IND OHIO INC

发明人： NOVICH BRUCE E ,  LAMMON-HILINSKI KAMI ,  ROBERTSON WALTER J ,  WU XIANG ,  VELPARI VEDAGIRI ,  LAWTON ERNEST L ,  RICE WILLIAM B

IPC分类号： C03C25/10 ,  C03C25/00 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  D06M15/507 ,  D06M15/564 ,  D06M15/59 ,  D06M101/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC分类号： C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

摘要： The present invention provides an at least partially coated fiber strand comprising a plurality of fibers, the coating comprising an organic component and lamellar particles having a thermal conductivity of at least 1 Watt per meter K at a temperature of 300K. The present invention also provides an at least partially coated fiber strand comprising a plurality of fibers, the coating comprising an organic component and non-hydratable, lamellar particles. The present invention further provides an at least partially coated fiber strand comprising a plurality of fibers having a resin compatible coating composition on at least a portion of a surface of at least one of said fibers, the resin compatible coating composition comprising: (a) a plurality of discrete particles formed from materials selected from non-heat expandable organic materials, inorganic polymeric materials, non-heat expandable composite materials and mixtures thereof, the particles having an average particle size sufficient to allow strand wet out; (b) at least one lubricious material different from said plurality of discrete particles; and (c) at least one film-forming material. The present invention also provides an at least partially coated fiber strand comprising a plurality of glass fibers having a resin compatible coating composition on at least a portion of a surface of at least one of said glass fibers, the resin compatible coating composition comprising: (a) a plurality of lamellar, inorganic particles having a Mohs' hardness value which does not exceed the Mohs' hardness value of said glass fibers; and (b) at least one polymeric material. The present invention further provides an at least partially coated fiber strand comprising a plurality of glass fibers having a resin compatible coating composition on at least a portion of a surface of at least one of said glass fibers, the resin compatible coating composition comprising: (a) a plurality of hollow, non-heat expandable organic particles; and (b) at least one lubricious material different from the at least one hollow organic particle.

公开(公告)号：WO00021900A1

公开(公告)日：2000-04-20

申请号：PCT/US1999/021443

申请日：1999-10-08

IPC分类号： C03C25/10 ,  C08J5/08 ,  D03D1/00 ,  D03D15/12 ,  D06M11/00 ,  D06M11/80 ,  D06M15/507 ,  D06M101/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC分类号： C08J5/08 ,  C03C25/47 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

摘要： One aspect of the present invention is a prepreg for an electronic support, the prepreg comprising: (a) a polymeric matrix material; and (b) a fabric comprising a strand comprising glass fibers, at least a portion of the fabric having a coating which is compatible with the polymeric matrix material, the prepreg having a drill tip percent wear of no greater than about 32 percent, as determined after drilling 2000 holes through a stack of 3 laminates, each laminate including eight of the prepregs, at a hole density of 62 holes per square centimeter (400 holes per square inch) and a chip load of 0.001 with a 0.46 mm (0.018 inch) diameter tungsten carbide drill. The present invention also provides a laminate incorporating the prepreg. Another aspect of the present invention is a prepreg for an electronic support, the prepreg comprising: (a) a polymeric matrix material; and (b) a woven reinforcement fabric comprising glass fibers, at least a portion of the fabric having a coating which is compatible with the polymeric matrix material, the prepreg having a deviation distance of no greater than about 36 micrometers, as determined after drilling 2000 holes through a stack of 3 laminates at a hole density of 62 holes per square centimeter (400 holes per square inch) and a chip load of 0.001 with a 0.46 mm (0.018 inch) diameter tungsten carbide drill. The present invention also provides a laminate incorporating the prepreg.

摘要翻译： 本发明的一个方面是用于电子载体的预浸料坯，所述预浸料包括：（a）聚合物基质材料; 和（b）包含包含玻璃纤维的股线的织物，所述织物的至少一部分具有与所述聚合物基质材料相容的涂层，所述预浸料坯具有不大于约32％的钻头百分比磨损，如所确定的 在通过3个层压体的堆叠中钻孔2000个孔之后，每个层压体包括八个预浸料坯，孔密度为每平方厘米62个孔（400个孔/平方英寸），并且具有0.46mm（0.018英寸）的0.001的切屑负载） 直径碳化钨钻头。 本发明还提供了包含预浸料的层压体。 本发明的另一方面是一种用于电子载体的预浸料，所述预浸料包括：（a）聚合物基质材料; 和（b）包含玻璃纤维的织造增强织物，所述织物的至少一部分具有与所述聚合物基质材料相容的涂层，所述预浸料坯具有不大于约36微米的偏差距离，如在钻井2000之后测定的 孔通过堆叠的3个层压板，孔密度为每平方厘米62孔（400个孔/平方英寸），芯片负载为0.001，直径为0.46毫米（0.018英寸）的碳化钨钻头。 本发明还提供了包含预浸料的层压体。

公开(公告)号：WO00004584A2

公开(公告)日：2000-01-27

申请号：PCT/DE1999/002118

申请日：1999-07-06

IPC分类号： H01L23/485 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/482

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49798 ,  Y10T156/1089 ,  H01L2924/00

摘要： The invention relates to a semiconductor component in a chip format, comprising a chip with at least one first insulating layer (3) and electric contact surfaces (2) devoid of said insulating layer. Conductors (5) run from the electric contact surfaces (2) to the foot areas (10) of external connection elements (12) along the insulating layer (3). Another insulating layer (8) is also provided with through openings (9) leading from the outside to the foot areas (10) of the external connection elements (12). A conductive adhesive (11) is placed in said openings (9) and metallic globules (12) are placed at least on the outside thereon. The semiconductor element can also contain a solder paste instead of the conductive adhesive in the through openings (9), whereby the metallized synthetic globules are placed thereon. The invention also relates to a method for producing the semiconductor element thus described.

摘要翻译： 本发明涉及一种半导体器件，芯片格式具有芯片，所述至少一个第一绝缘层（3），并且其自由电连接焊盘（2）。 在第一绝缘层（3）延伸的印制导线（5）的电连接表面（2），通过外部连接元件（12）的支脚部分（10）的。 另一个施加绝缘层（8）设置有通道开口（9），其从所述外端部件的脚部区域（10）根据（12）的外侧引导。 在通道开口（9）上的至少金属珠（12）安装在外部的导电性粘接剂（11）。 半导体元件也可包含一个焊膏代替导电性粘接剂的被放置在金属化的塑料球到通道开口（9）。 本发明还涉及一种用于所述的半导体装置的制造方法。

公开(公告)号：WO1997014281A1

公开(公告)日：1997-04-17

申请号：PCT/US1996016574

申请日：1996-10-10

申请人： ALLIEDSIGNAL INC.

发明人： ALLIEDSIGNAL INC. ,  HOLTE, Mark, D.

IPC分类号： H05K01/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B5/28 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/2998 ,  Y10T428/31703

摘要： Epoxy laminates, e.g., CEM-1 laminates, include polymeric particles, particularly core-shell particles having an average diameter of about 0.05 to 30 mu m, which reduce the dust produced during manufacture of printed circuit boards.

摘要翻译： 环氧层压板例如CEM-1层压板包括聚合物颗粒，特别是具有约0.05至30μm平均直径的核 - 壳颗粒，其减少印刷电路板制造期间产生的粉尘。

公开(公告)号：WO2016100405A1

公开(公告)日：2016-06-23

申请号：PCT/US2015/065912

申请日：2015-12-15

申请人： AMPHENOL CORPORATION

发明人： HARKNESS, Arthur, E., Jr. ,  KENNY-MCDERMOTT, Eva, M. ,  FARINEAU, Paul, W. ,  LAVALLEE, Raymond, A. ,  FANCHER, Michael

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01R12/55

CPC分类号： H05K3/4632 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/202 ,  H05K3/22 ,  H05K3/38 ,  H05K3/382 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/1194

摘要： High-speed interconnects for printed circuit boards and methods for forming the high-speed interconnects are described. A high-speed interconnect may comprise a region of a conductive film having a reduced surface roughness and one or more regions that have been treated for improved bonding with an adjacent insulating layer. Regions of reduced roughness may be used to carry high data rate signals within PCBs. Regions treated for bonding may include a roughened surface, adhesion-promoting chemical treatment, and/or material deposited to improve wettability of the surface and/or adhesion to a cured insulator.

摘要翻译： 描述了用于印刷电路板的高速互连以及用于形成高速互连的方法。 高速互连可以包括具有减小的表面粗糙度的导电膜的区域和已经被处理以改善与相邻绝缘层的接合的一个或多个区域。 粗糙度降低的区域可用于在PCB内携带高数据速率信号。 用于粘合处理的区域可以包括粗糙表面，促进粘附的化学处理和/或沉积的材料以改善表面的润湿性和/或对固化绝缘体的粘附。

公开(公告)号：WO2014119547A1

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：PCT/JP2014/051783

申请日：2014-01-28

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 小高　良介 ,  佐藤　大祐

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J153/02 ,  C09J201/00

CPC分类号： C09J9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J153/025 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2453/00 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0212

摘要： 　非極性の表面であっても優れた接着力を有する接着フィルム、及びこれを用いた電子部品の製造方法を提供する。熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含有する第１の層１１と、スチレン系水添ブロック共重合体を５０ｗｔ％以上含有する第２の層１２とを有する接着フィルムを、第２の層側が非極性の表面となるように配置する。この接着フィルムは、第２の層１２がスチレン系水添ブロック共重合体を含有するため、非極性フィルムの成分が表面に付着した被着材に対しても、十分な接着力を得ることができる。

摘要翻译： 提供了即使对非极性表面也具有优异的粘附性的粘合膜以及使用其的电子部件的制造方法。 具有包含热固性树脂和固化剂的第一层（11）和包含50重量％以上的基于苯乙烯的氢化嵌段共聚物的第二层（12）的粘合膜被设置为使非极性表面为 在第二层的一侧。 由于第二层（12）包含基于苯乙烯的氢化嵌段共聚物，所以该粘合剂膜即使对于附着在其表面上的非极性膜的组分也能获得足够的粘附性。

公开(公告)号：WO2014109593A1

公开(公告)日：2014-07-17

申请号：PCT/KR2014/000311

申请日：2014-01-10

申请人： 주식회사 두산

发明人： 이현진 ,  남동기 ,  박한성 ,  유의덕 ,  김우정

IPC分类号： H01B5/14 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  H05K3/426 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0773

摘要： 본 발명은 인쇄회로기판에서 도금층과의 접착 강도를 향상시킬 수 있는 절연수지 필름, 상기 절연수지 필름을 포함하는 금속박 적층판 및 인쇄회로기판, 그리고 상기 절연수지 필름을 이용하는 인쇄회로기판의 제조방법에 대한 것이다.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于提高印刷电路板，薄金属层和包括该绝缘树脂膜的印刷电路板中附着于电镀层的强度的绝缘膜，以及一种使用该绝缘膜制造印刷电路板的方法 绝缘树脂膜。

公开(公告)号：WO2013056411A1

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：PCT/CN2011/080891

申请日：2011-10-18

申请人： 广东生益科技股份有限公司 ,  曾宪平

发明人： 曾宪平

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08G59/40 ,  C08G59/32 ,  C08G59/42 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08G59/4223 ,  C08G59/24 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/4276 ,  C08L63/04 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/056 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/31522 ,  C08L67/00

摘要： 一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板。该环氧树脂组合物包括以下必要组分：（A）含有萘酚结构的环氧树脂；（B）活性酯固化剂；（C）固化促进剂。使用本发明的环氧树脂组合物可以制备低吸水性和低介电损耗值的环氧树脂固化物。所制备的半固化片及其覆铜箔层压板具有良好的介电性能、耐湿热性能和高的玻璃化转变温度。

公开(公告)号：WO2011093079A1

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：PCT/JP2011/000450

申请日：2011-01-27

申请人： 三井化学株式会社 ,  西浦克典 ,  鳥井田昌弘 ,  山下渉

发明人： 西浦克典 ,  鳥井田昌弘 ,  山下渉

IPC分类号： C08L101/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08L23/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/285 ,  B32B27/34 ,  B32B2264/0257 ,  B32B2371/00 ,  B32B2379/08 ,  C08G73/10 ,  C08G73/14 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C08J2423/06 ,  C08L23/02 ,  C08L71/12 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/2942 ,  Y10T428/31605 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31696

摘要： 　本発明の目的は、誘電率または誘電正接が低く、かつ熱膨張係数の小さい耐熱性樹脂組成物からなる層を有し、電気信号の伝送損失が低減された金属樹脂複合体を提供することである。本発明は、金属と、前記金属と直接または中間層を介して接する樹脂層（Ｉ）とを有する金属樹脂複合体であって、前記樹脂層（Ｉ）は、周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が２．３以上である耐熱性樹脂（Ａ）と、平均粒子径が１００μｍ以下のポリオレフィン粒子（Ｂ）とを混合して得られる樹脂組成物から得られ、前記樹脂組成物は、前記耐熱性樹脂（Ａ）の連続相と、前記ポリオレフィン粒子（Ｂ）から得られる分散相とを有し、かつ前記樹脂組成物の比誘電率は、前記耐熱性樹脂（Ａ）よりも低い。

摘要翻译： 本发明提供一种金属 - 树脂复合体，其具有由低介电常数或低介电损耗角正切的耐热性树脂组合物构成的层，其表现出低的热膨胀系数，并且表现出电信号的传输损耗的降低。 一种金属 - 树脂复合体，其包含金属和与金属直接接触或与其接触的中间层的树脂层（I），其中树脂层（I）由通过共混制备的树脂组合物制成 （A）具有（B）平均粒径为100μm以下的聚烯烃粒子的频率为1MHz的相对介电常数为2.3以上的耐热性树脂，所述树脂组合物具有热连续相， 树脂组合物的相对介电常数低于耐热性树脂（A）的相对介电常数的聚烯烃粒子（B）的分散相。

公开(公告)号：WO2011054336A3

公开(公告)日：2011-07-07

申请号：PCT/DE2010001263

申请日：2010-11-01

申请人： UNIV BERLIN TECH ,  HABERLAND JULIAN

发明人： HABERLAND JULIAN

IPC分类号： H05K1/18 ,  H01L25/10

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/323 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

摘要： The invention relates inter alia to a method for producing an arrangement, in which (a) a first electrical component (60) is arranged on a first carrier (10), (b) a second electrical component (260) is arranged on a second carrier (200) and (c) the two carriers are connected to one another, wherein the sequence of steps (a) to (c) is arbitrary. According to the invention, the two carriers are adhesively bonded to one another with an adhesive (310) containing electrically conductive particles (300) so as to form an anisotropically conductive adhesive layer (320), wherein the adhesive layer is used to produce an electrical connection between at least one electrical contact surface (80) on the first carrier and at least one electrical contact surface (240) on the second carrier.

摘要翻译： 本发明涉及Ú。 一。 到（b）第二载体（200），一个第二电气元件（260）上制造器件，在上的第一支撑，其中（a）（10）的第一电气元件（60）被布置，的方法被布置和 （c）该两个载波彼此连接，其中，所述的步骤（a）至（c）的顺序是任意的。 根据本发明，它提供了在两个载有导电含粒子（300）的粘合剂（310）粘合在一起，以形成一个各向异性导电粘接剂层（320），其中，与所述粘合层（80）上的至少一个电接触面之间的电连接 所述第一载波和至少一个电接触面（240）形成在第二支撑。